哈斯格日樂土（勝宏科技（惠州）股份有限公司，廣東 惠州 516211）

印制電路板白布異常改善

哈斯格日樂土
（勝宏科技（惠州）股份有限公司，廣東 惠州 516211）

對白布原因鉆孔參數(shù)、鉆頭壽命、玻璃布類型、化學除膠進行DoE測試層別其影響關(guān)系，同時DoE實驗提出改善方案及風險評估，確定白布管控標準。

板材；白布；燈芯；鉆孔；除膠；離子遷移

印制電路板線路越來越細，孔距離越來越小，并使用材料高頻化方向發(fā)展，導致高密度發(fā)熱量大及低能耗，高頻傳輸要求對印制電路板每個電性鏈接環(huán)節(jié)品質(zhì)要求特別高，有一絲微妙變化導致信號傳輸異常，其中Anti-CAF風險長期使用過程產(chǎn)生失效及無法短期手法檢測，隱蔽性強等特點，電子產(chǎn)品客戶越來越重視，故印制電路板生產(chǎn)過程對Anti-CAF成因之燈芯，白布控制預防尤為重要，其中白布定義，判定標準目前印制電路板業(yè)界暫無明確定義標準，并因白布現(xiàn)象與燈芯相似，故客戶進料檢查，印制電路板廠內(nèi)部管控常常燈芯與白布混淆，判定困難等問題，影響產(chǎn)品風險評估；所以本文重點解析燈芯，白布定義，差異說明，同時對白布產(chǎn)生原因分析，提出過程控制措施；

1 燈芯與白布區(qū)別

1.1 燈芯

所謂“燈芯效應”（W icking）是指通孔切片之孔壁上，其玻璃束斷面之單絲間有化學銅層滲鍍其中，出現(xiàn)如掃把刷子般的畫面，原文稱為Wicking燈芯之意。其成因在毛細作用下會將液體引入存有微隙的絲束中，此乃傳統(tǒng)化學銅必定會出現(xiàn)的一種常態(tài)。IPC-6012節(jié)b段中會提到此術(shù)語，印制電路板燈芯切片識別如圖1。

圖1 化學銅滲入玻纖布縫隙中，形成燈芯

1.2 白布（White glass）

切片在在顯微鏡暗光下基材玻纖絲位置延伸發(fā)白現(xiàn)象，此現(xiàn)象如圖2。

圖2 基材玻纖絲位置發(fā)白現(xiàn)象

1.3 燈芯與白布差異

白布現(xiàn)象為顯微鏡暗光情況下才可以檢查出來，而燈芯，暗光，明光均可檢查出來。

白布為玻纖布位置發(fā)白現(xiàn)象，而燈芯為玻纖絲位置滲銅現(xiàn)象，即白布位置無銅，而燈芯位置有銅。

2 白布產(chǎn)生原因

白布為孔壁玻纖布位置發(fā)白現(xiàn)象，即主要受孔壁品質(zhì)及玻纖布影響，故孔壁品質(zhì)關(guān)聯(lián)鉆孔參數(shù)，除膠及玻纖布進行DOE層別其影響。

（1）不同鉆孔參數(shù)，不同鉆針壽命及不同玻璃布類型DOE實驗層別鉆孔參數(shù)及玻璃布對白布影響

①中轉(zhuǎn)速+低切削量鉆孔參數(shù)下，不同鉆頭壽命及不同玻璃布類型DOE實驗層別鉆頭壽命，玻璃布類型影響。其結(jié)果在中轉(zhuǎn)速+低切削鉆孔參數(shù)下，隨著玻璃布厚度變厚（106→1080→3313→2116→7628），白布越來越大，同時在相同鉆孔參數(shù)，玻璃布前提，隨著鉆頭壽命的增大，白布越來越大，即白布與玻璃布厚度，鉆頭壽命均正比關(guān)系；

②高轉(zhuǎn)速+中切削量鉆孔參數(shù)下，不同鉆頭壽命及不同玻璃布類型DOE實驗層別鉆頭壽命，玻璃布類型影響。其結(jié)果在高轉(zhuǎn)速+中切削量鉆孔參數(shù)下，隨著玻璃布厚度變厚（106→1080→3313→2116→7628），白布越來越大，同時在相同鉆孔參數(shù)，玻璃布前提，隨著鉆頭壽命的增大，白布越來越大，即白布與玻璃布厚度，鉆頭壽命均正比關(guān)系。

③低轉(zhuǎn)速+高切削量鉆孔參數(shù)下，不同鉆頭壽命及不同玻璃布類型DoE實驗層別鉆頭壽命，玻璃布類型影響，其結(jié)果如圖3。

圖3 低轉(zhuǎn)速+高切削量鉆孔參數(shù)下，不同玻璃布材料，不同鉆頭壽命白布變化

從以上實驗結(jié)果來看，低轉(zhuǎn)速+高切削量鉆孔參數(shù)下，隨著玻璃布厚度變厚（106→1080→3313→2116→7628），白布越來越大，同時在相同鉆孔參數(shù)，玻璃布前提，隨著鉆頭壽命的增大，白布越來越大，即白布與玻璃布厚度，鉆頭壽命均正比關(guān)系。

④不同鉆孔參數(shù)試驗結(jié)果對比表1。

表1 鉆孔參數(shù)影響

表1針對不同鉆孔參數(shù)DOE板鉆孔品質(zhì)（釘頭，孔壁粗糙度，燈芯）綜合評比，從評比結(jié)果來看，第三組鉆孔參數(shù)（低鉆速+高切削量）試驗結(jié)果最佳，即鉆孔參數(shù)高切削量，低轉(zhuǎn)速有利于白布改善。

（2）不同化學除膠次數(shù)與不同孔徑，不同鉆孔參數(shù)搭配DOE實驗，層別化學除膠影響，其實驗結(jié)果如圖4。

圖4 不同化學除膠次數(shù)，不同孔徑搭配試驗結(jié)果

從以上實驗結(jié)果得知，化學除膠次數(shù)越多白布越大，即化學除膠與白布正比關(guān)系；

3 白布預防改善

白布原因得知，鉆頭壽命，玻璃布厚度，化學除膠與白布正比關(guān)系，即改善白布需從減少鉆頭壽命，選擇薄玻璃布厚度，減少化學除膠次數(shù)或替代其他非化學除膠方式替代作業(yè)，降低白布；同時因客戶產(chǎn)品疊構(gòu)已經(jīng)認可無法改變及鉆孔參數(shù)以DOE確認選擇最佳，故不同除膠方式進行DOE實驗改善最佳作業(yè)方式。

3.1 實驗設計

CAF測試板壓合疊層（光板疊層為玻璃布類型7628*6張），如圖5。CAF測試板圖形設計及設計參數(shù)見圖6。

圖5 CAF測試板疊層設計圖

圖6 CAF測試附連板

附連板1：孔徑0.25 mm，孔間距12 m il、

附連板2：孔徑0.30 mm，孔間距14 m il

CAF測試板過程實驗參數(shù)組合如表2。

表2 CAF測試板試驗組合

實驗結(jié)果：

（1）白布切片量測結(jié)果表3。

實驗組合1白布平均值達到162.9 μm，實驗組合2白布平均值達到121.1 μm。

表3 CAF測試板不同試驗組合結(jié)果

（2）Anti-CAF測試結(jié)果。

實驗組合1的Anti-CAF測試結(jié)果

①測試條件：DC100V/85℃/85%RH 〉500 h

②絕緣阻抗（Ω）：＞1.0E+07

③測試結(jié)果：如圖7，絕緣阻抗（Ω）＞1.0E+07，測試合格。

實驗組合2的Anti-CAF測試結(jié)果

①測試條件：DC100V/85 ℃/85%RH＞500 h

②絕緣阻抗（Ω）：＞1.0E+07

③測試結(jié)果：如圖8，絕緣阻抗（Ω）＞1.0E+07，測試合格。

從實驗組合1，2結(jié)果來看，取消一次化學除膠有明顯改善，同時實驗組合1白布最大為178 μm的Anti-CAF板及組合2白布最大為153 μm的Anti-CAF板的Anti-CAF測試結(jié)果均符合要求，故白布監(jiān)控標準建議可定義為小于150 μm，避免潛在Anti-CAF品質(zhì)風險。

圖7 試驗組1的CAF測試結(jié)果

圖8 試驗組2的CAF測試結(jié)果

4 結(jié)論

（1）白布與燈芯主要差異為白布只有顯微鏡暗光情況才能檢測出，并白布只是孔壁玻璃布位置發(fā)白現(xiàn)象，發(fā)白位置無滲銅現(xiàn)象，而燈芯為孔壁玻璃布滲銅現(xiàn)象，切片暗光，明光均可以檢測到；

（2）白布產(chǎn)生原因主要與鉆孔參數(shù)，鉆頭壽命，玻璃布類型，化學除膠相關(guān)，其影響關(guān)系為鉆頭壽命，玻璃布厚度，化學除膠次數(shù)為正比關(guān)系，即鉆頭壽命越高，玻璃布越厚，化學除膠次數(shù)越多白布越大，反之白布越小，鉆孔品質(zhì)與白布反比關(guān)系，即孔壁品質(zhì)越佳，白布越小，反之越大；

（3）針對白布控制，可通過優(yōu)化鉆孔參數(shù)，降低鉆頭壽命，選擇薄玻璃布及減少化學除膠次數(shù)或等離子除膠替代化學除膠改善白布異常；

（4）通過Anti-CAF風險評估板測試結(jié)果得知，白布最大178 μm情況下Anti-CAF結(jié)果合格，并通過過程方式優(yōu)化最佳后，白布可達到最大為153 μm，故建議白布監(jiān)控標準為小于150 μm，滿足白布帶來Anti-CAF風險。參考文獻

［1］陳正清. Anti-CAF印刷電路板的加工工藝研究［J］.印制電路信息， 2010，03.

［2］楊忠華. 覆銅板與Anti-CAF［J］. 印制電路信息，2002，12.

哈斯格日樂土，高級工程師，從事PCB板制造流程工藝技術(shù)研究開發(fā)及改良管理工作十余年。

Im provement of PCB white glass

HaSiGeRiLeTu

This paper focuses on the analysis of the definition of the w icking and white glass， the differences for the w icking and white glass， and the relationship between cause of white glass and drilling parameters， bit hit，types of glass， chemical desmear by DoE experiment. It also raises the white glass improvement and risk assessment by DoE experiment， determ ines the white glass to resolve the PCB defined criteria.

Base Materials； White Glass； W icking； Drilling； Desmear； Anti-CAF

TN41

A

1009-0096（2015）12-0036-04