周俊杰,周洪偉,馬超群,陳奇
(1.特變電工新疆新能源股份有限公司,新疆烏魯木齊830011;2.特變電工西安電氣科技有限公司,陜西西安710119)
風(fēng)力發(fā)電作為清潔、豐富的可再生能源,得到全球廣泛應(yīng)用。目前,雙饋風(fēng)力發(fā)電技術(shù)是應(yīng)用最為廣泛的風(fēng)力發(fā)電技術(shù),以DSP 控制、功率半導(dǎo)體器件、SVPWM 等技術(shù)為基礎(chǔ)集成的雙饋?zhàn)兞髌饕惭该桶l(fā)展,但與傳統(tǒng)的變頻器和光伏逆變器相比雙饋?zhàn)兞髌飨到y(tǒng)更為復(fù)雜且有其自身系統(tǒng)的獨(dú)特性,大部分文獻(xiàn)都是針對超同步和亞同步狀態(tài)進(jìn)行相關(guān)研究,但同步速這一特殊工況的相關(guān)研究資料匱乏,本文根據(jù)實(shí)際案例研究雙饋發(fā)電機(jī)在同步速下變流器的工作狀態(tài),同時提出了一種同步速下IGBT 模塊能力的評估方法[1]。
雙饋異步風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)主要由風(fēng)力機(jī)、增速齒輪箱、雙饋繞線型異步發(fā)電機(jī)、雙向變流器和控制單元等組成,雙饋系統(tǒng)如圖1 所示。雙饋發(fā)電機(jī)定子繞組接工頻電網(wǎng),轉(zhuǎn)子繞組接交-直-交雙向變流器,該變流器可實(shí)現(xiàn)對轉(zhuǎn)子繞組的頻率、相位、幅值和相序等調(diào)節(jié)控制。當(dāng)電機(jī)轉(zhuǎn)速n發(fā)生變化時,調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)子電流的頻率f2(f2= ±sf1),可使發(fā)電機(jī)定子輸出頻率f1保持恒定不變,即與電網(wǎng)頻率保持一致,實(shí)現(xiàn)風(fēng)力發(fā)電機(jī)的變速恒頻控制。主要有3種狀態(tài)需要考慮[2]。
1)同步狀態(tài)。雙饋電機(jī)在同步速下運(yùn)行時定子電壓頻率f1=50 Hz,滿足并網(wǎng)要求,此時變流器只需提供直流勵磁電流即可,此時的雙饋電機(jī)工作狀態(tài)即為同步電機(jī)。此時網(wǎng)側(cè)變換器工作于整流狀態(tài),電機(jī)側(cè)變換器工作于BUCK電路模式。
2)亞同步狀態(tài)。當(dāng)雙饋電機(jī)轉(zhuǎn)速低于同步速時,此時定子電壓頻率f1<50 Hz不能實(shí)現(xiàn)并網(wǎng),此時的變流器需要向電機(jī)轉(zhuǎn)子提供正向的勵磁電流來滿足定子電壓的并網(wǎng)頻率。此時網(wǎng)側(cè)變換器工作于整流狀態(tài),機(jī)側(cè)變換器工作于逆變狀態(tài)。
3)超同步狀態(tài)。當(dāng)雙饋電機(jī)轉(zhuǎn)速高于同步速時,此時定子電壓頻率f1>50 Hz 不能實(shí)現(xiàn)并網(wǎng),此時的變流器需要向電機(jī)轉(zhuǎn)子提供負(fù)向的勵磁電流來滿足定子電壓的并網(wǎng)頻率。此時網(wǎng)側(cè)變換器工作于逆變狀態(tài),機(jī)側(cè)變換器工作于整流狀態(tài)。
圖1 雙饋發(fā)電系統(tǒng)圖Fig.1 DFIG system diagram
當(dāng)雙饋系統(tǒng)處于亞同步和超同步運(yùn)行狀態(tài)時,變流器向電機(jī)轉(zhuǎn)子提供正弦波電流,流過IGBT 芯片(或二極管芯片)的電流輪廓也是正弦波,當(dāng)相電流為正時,由S1管IGBT芯片和S2管二極管芯片交替流過電流,如圖2a所示。當(dāng)相電流為負(fù)時,由S2管IGBT 芯片和S1管二極管芯片交替流過電流,如圖2b所示[3]。
圖2 電流流向示意圖Fig.2 Current flow diagram
在一個基波周期內(nèi),S1管IGBT 芯片、S1管二極管芯片、S2管IGBT 芯片、S2管二極管芯片都在交替流過電流,圖3 是電流為正時的電流在各個芯片上分配示意圖,可以看出在單個芯片上流過的電流為大小時刻改變的脈沖電流,且在一個工頻周期內(nèi)輪廓為半波正弦。
圖3 非同步速下電流示意圖Fig.3 Current diagram under the asynchronous speed mode
當(dāng)雙饋系統(tǒng)運(yùn)行在同步速下時網(wǎng)側(cè)變換器運(yùn)行于整流模式,而電機(jī)側(cè)變換器由于要為雙饋電機(jī)提供直流勵磁電流,因此運(yùn)行狀態(tài)既不是整流也不是逆變,而是一種BUCK 變換器的模式。由于相電流一直為正,由S1管IGBT 芯片和S2管二極管芯片交替流過電流且一直持續(xù)這種狀態(tài),S1管二極管芯片和S2管IGBT 芯片不流過電流,一直處于閑置狀態(tài),如圖4所示。
圖4 同步速下電流分配圖Fig.4 Current distribution diagram under the synchronous speed mode
圖5為DSP調(diào)制輸出的同步速下電機(jī)側(cè)變換器S1,S3,S5開關(guān)管的PWM 波形。通過仿真波形和實(shí)測來看占空比為50%,S2,S4,S6開關(guān)管與之互補(bǔ),該工作狀態(tài)下電壓空間矢量只用了3 個模態(tài)分別為:100,111,000,且100狀態(tài)時間很短,大部分時間段為零矢量狀態(tài)。
圖5 同步狀態(tài)電機(jī)側(cè)變換器PWM波形Fig.5 PWM waveforms of converter under the synchronous state
圖6為同步狀態(tài)下流過S1管、S3管、S4管(包括并聯(lián)二極管)的電流波形示意圖,1~3 通道分別為S1管、S3管、S4管電流波形,第4 通道為U 相電流波形。從分析和仿真看出,由于同步速下轉(zhuǎn)子電流要維持直流,因此U 相電流是V 相和W相電流之和,具體到IGBT 芯片和二極管芯片電流也存在U 相大于V,W 相的情況,在6 個IGBT和6 個二極管中,S1管IGBT 芯片和S4管二極管芯片通過的電流最大,這就造成了三相之間和單相內(nèi)部各個芯片的電流不平衡,如果以傳統(tǒng)的思路進(jìn)行實(shí)驗(yàn)很容易由于過熱而損壞IGBT模塊。
圖6 同步狀態(tài)電流波形Fig.6 Current waves of the synchronous state
為證明上述分析,本文以2 MW 雙饋系統(tǒng)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,2 MW 雙饋電機(jī)的同步速為1 000 r/min,在超同步轉(zhuǎn)速1 200 r/min 下轉(zhuǎn)矩給定100%時,轉(zhuǎn)子三相電流為正弦波且有效值大小為830 A。在同步速1 000 r/min 下轉(zhuǎn)矩給定100%時,轉(zhuǎn)子三相電流為直流,U 相電流有效值為1 200 A,V相和W相電流有效值為600 A,可以看出在同步速下三相電流不平衡,且U相芯片電流值遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了所允許的過電流能力,此時如果不進(jìn)行相關(guān)的限流措施,U 相IGBT 模塊可能過熱而造成損壞。
IGBT 模塊過電流能力主要取決于IGBT 芯片和二極管芯片溫度,對芯片溫度影響的因素主要有以下幾個方面[4]:1)流過IGBT 的電流有效值主要影響芯片的平均溫度Tj(av);2)IGBT 每次開關(guān)動作產(chǎn)生的損耗為脈沖狀態(tài),因此會形成溫度波動(如圖7 所示),這種情況下利用瞬態(tài)熱阻曲線可以計(jì)算出紋波溫度Tjp;3)輸出的基波頻率不同也會影響溫度紋波Tjp,基波頻率越低,呈正弦半波狀的輸出電流在同一芯片上停留的時間變長,當(dāng)輸出電流在峰值附近時,最大電流對芯片的作用時間也相應(yīng)延長,而芯片的導(dǎo)熱時間常數(shù)不變,芯片的結(jié)溫隨之迅速上升,頻率越低這一上升越明顯,在輸出頻率為1~2 Hz時,最大結(jié)溫甚至?xí)叱銎骄Y(jié)溫20 K以上。
圖7 溫度波動Fig.7 Temperature fluctuation
在雙饋系統(tǒng)的同步狀態(tài)下,轉(zhuǎn)子輸出電流為0 Hz,此時相電流為直流,基波頻率對溫度紋波的影響較小,但在這種工作狀態(tài)下三相電流不平衡與單橋臂內(nèi)IGBT芯片和二極管芯片電流不平衡,對于IGBT芯片的應(yīng)用要求是比較嚴(yán)酷的,因此需要對此狀態(tài)下芯片溫度做相應(yīng)的計(jì)算來考核是否滿足要求,可以使用IGBT 規(guī)格書中給出的如圖8 所示的瞬態(tài)熱阻曲線來計(jì)算IGBT 芯片瞬態(tài)結(jié)溫,計(jì)算方法如下式所示[4]:
圖8 瞬態(tài)熱阻曲線Fig.8 Transient thermal resistance curve
參考IGBT 規(guī)格書得到瞬態(tài)熱阻曲線,根據(jù)實(shí)際工況同步速下占空比為50%,公式簡化為
通過計(jì)算可以分別得到IGBT芯片和二極管芯片結(jié)到殼的瞬態(tài)熱阻:
IGBT損耗=穩(wěn)態(tài)損耗+開通損耗+關(guān)斷損耗:
DIODE損耗=穩(wěn)態(tài)損耗+反向恢復(fù)損耗:
以2 個PrimePACK 封裝的英飛凌公司FF1000R17IE4 并聯(lián)的IGBT 模塊為實(shí)例進(jìn)行同步速下模塊能力的折算,當(dāng)模塊工作在整流模式流過700 A交流電流時,通過計(jì)算得出單個IGBT損耗為413 W,二極管損耗為386 W,實(shí)測測得殼溫最熱點(diǎn)溫度為92 ℃,此時芯片結(jié)溫135 ℃。
根據(jù)上述數(shù)據(jù)可以得到下式的結(jié)論:
利用式(10)的結(jié)論,計(jì)算同步速下IGBT 芯片和二極管芯片結(jié)溫在135 ℃時允許的電流值。
根據(jù)計(jì)算可知,考慮IGBT 模塊并聯(lián)允許不均流度為5%,即在超同步或亞同步狀態(tài)下可以流過700 A 電流的IGBT 模塊,在長期同步速下最多可承受的電流為499 A,遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于正常狀態(tài)。
1)對于雙饋發(fā)電系統(tǒng)來講,同步狀態(tài)是一個特殊的工作狀態(tài),此時電機(jī)側(cè)變換器工作在BUCK 模式下,存在三相電流不平衡、單相橋臂內(nèi)IGBT 芯片和二極管芯片電流不平衡的情況。
2)由于在同步速下存在電流不平衡的情況,通過理論分析和實(shí)驗(yàn)證明此時IGBT模塊過電流能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于非同步狀態(tài),為了避免IGBT 過熱損壞,在調(diào)試和運(yùn)行當(dāng)中需要對此時的IGBT 模塊能力進(jìn)行評估,在此點(diǎn)進(jìn)行必要的降額使用,本文已給出一種實(shí)用的評估方法。
3)實(shí)際工況中,風(fēng)速不可能長期保持在同步速,但同步速附近(如1 Hz)的工作點(diǎn)由于頻率較低,溫度紋波較大,對于IGBT模塊來講依然需要重點(diǎn)評估。
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