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        利用ADS設計仿真C波段T/R組件

        2015-02-24 05:32:00倪赫男顧穎言
        現(xiàn)代雷達 2015年10期
        關(guān)鍵詞:隔離度芯片組增益

        倪赫男,顧穎言

        (南京電子技術(shù)研究所, 南京 210039)

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        ·收/發(fā)技術(shù)·

        利用ADS設計仿真C波段T/R組件

        倪赫男,顧穎言

        (南京電子技術(shù)研究所, 南京 210039)

        T/R組件是有源相控陣雷達的核心部件。對于星載、機載、艇載等平臺,如何設計出輕小型化、高可靠性、適于批量生產(chǎn)的T/R組件十分重要。在設計初期引入Agilent公司的ADS 仿真軟件可以有效縮短開發(fā)周期,提高設計效率。文中運用ADS進行一款C波段輕小型化T/R組件的設計與仿真,采用了多種單片微波集成電路芯片來實現(xiàn)各模塊功能,對于設計過程中出現(xiàn)的放大器自激問題進行了探討并提出解決辦法,在C波段實現(xiàn)發(fā)射與接收功能,仿真結(jié)果符合設計要求。

        C波段;T/R組件;ADS仿真軟件;單片微波集成電路;放大器自激

        0 引 言

        隨著雷達面臨的目標環(huán)境和電磁環(huán)境日益嚴峻,以及對雷達觀測任務新需求的不斷增長,雷達性能必須大幅提高[1],而以T/R組件為核心的有源相控陣雷達可以滿足現(xiàn)代雷達的眾多需求[2]。對于星載、機載、艇載等裝機平臺而言,特殊的結(jié)構(gòu)與安裝空間限制了雷達系統(tǒng)的體積與質(zhì)量[3]。在此背景下,設計出輕小型化、高性能的T/R組件勢在必行。如果在設計初期對系統(tǒng)進行合理的設計仿真,就可以有效縮短開發(fā)周期,提高設計效率[4]。

        本文利用Agilent公司的ADS仿真軟件設計了一款C波段T/R組件,探討了放大器自激問題,不僅豐富了C波段T/R組件的研究工作,更為超小型T/R組件的初期設計提供了思路。

        1 T/R組件設計指標和系統(tǒng)方案

        1.1 設計指標

        (1)頻段:C波段。(2)輸出功率:≥10 W。(3)發(fā)射

        效率:≥20%。(4)接收增益:≥18 dB。(5)接收噪聲系數(shù):≤2.5 dB。(6)移相位數(shù):5 bit。(7)衰減位數(shù):5 bit。

        1.2 系統(tǒng)方案

        T/R組件由發(fā)射和接收兩條通道組成。一般來說,發(fā)射通道包括單級或多級功率放大電路,接收通道包括數(shù)字衰減器、單級或多級低噪聲放大電路以及限幅器,收發(fā)通道公用部分主要包括環(huán)形器、收發(fā)開關(guān)、移相器等。其中,移相器和衰減器可以實現(xiàn)波束掃描和接收通道幅度加權(quán)的功能[5]。

        由于T/R組件的射頻端口存在大范圍動態(tài)信號,而且向空間輻射大功率電平信號,因此,要選擇合適的端口連接方式[6]。常見的系統(tǒng)連接方式有單刀雙擲開關(guān)以及環(huán)形器[7]。環(huán)形器電氣性能優(yōu)良,可以抑制負載牽引,但體積較大,不符合超小型組件的設計要求;單刀雙擲開關(guān)體積小,更適合本次設計。綜合考慮多種因素,最終確定T/R組件原理圖,如圖1所示。

        2 T/R組件系統(tǒng)設計與仿真

        為設計出輕小型化T/R組件,電路各模塊均選用成熟的單片微波集成電路(MMIC)芯片,不僅減少分立元件的使用,還可以簡化設計過程,提高設計效率。

        圖1 T/R組件原理圖

        2.1 接收通道設計與仿真

        接收通道包括移相器、收發(fā)開關(guān)、低噪聲放大器(LNA)以及衰減器。各器件均采用成熟MMIC芯片,具體參數(shù)及連接關(guān)系如圖2所示。

        圖2 T/R組件接收通道框圖

        根據(jù)系統(tǒng)的級聯(lián)噪聲系數(shù)公式,可以得到圖2中接收通道的噪聲系數(shù)為

        (1)

        將圖2中的數(shù)值代入式(1)中,可以計算得到NFS=1.927 dB<2.5 dB,滿足設計要求。

        提取移相器、衰減器、兩級LNA的小信號S參數(shù),并根據(jù)產(chǎn)品手冊設置各芯片參數(shù),在ADS中對接收通道進行仿真,結(jié)果如圖3所示。

        圖3 基態(tài)時接收通道增益曲線

        從圖3可以看出,接收通道增益在基態(tài)時達到26 dB以上,大于18 dB,很好地滿足了設計要求。移相器、衰減器余態(tài)也均符合設計指標要求。

        2.2 發(fā)射通道設計與仿真

        與接收通道不同,發(fā)射輸出一般都是飽和功率輸出,其增益一般是大信號增益。輸出功率飽和越深,輸出信號波動越小,但附加效率越差[4]。

        發(fā)射通道包括移相器、收發(fā)開關(guān)和功率放大電路。功率放大電路采用兩級結(jié)構(gòu),一級是驅(qū)動放大器,另一級是功率放大器,均采用成熟MMIC芯片。根據(jù)產(chǎn)品手冊對各芯片進行參數(shù)設置,在ADS中對發(fā)射通道進行仿真,結(jié)果如圖4所示。

        圖4 輸出功率隨輸入功率變化曲線

        從圖4可以看出,隨著輸入功率的增大,輸出功率相應增加,但逐步進入飽和狀態(tài),通道的大信號增益逐漸減小,產(chǎn)生了增益壓縮。輸出功率在輸入功率大于7 dBm時,大于40 dBm(10 W),符合設計要求。根據(jù)產(chǎn)品手冊,可以計算得到發(fā)射通道工作時,總功耗為

        (2)

        因此,發(fā)射效率為

        (3)

        該發(fā)射功率符合設計要求。

        3 穩(wěn)定性分析

        3.1 功率放大器

        功率放大器作為發(fā)射通道的核心部分,其穩(wěn)定性直接影響發(fā)射通道乃至整個T/R組件的性能。因此,功率放大器的穩(wěn)定性至關(guān)重要。

        功率放大器合成芯片組(以下簡稱“功放芯片組”)原理框圖如圖5所示。其中,RFi為射頻輸入,RFo為射頻輸出,Vgs為柵源電壓,Vds為漏源電壓。功放芯片組內(nèi)部由兩個GaAs功率單片及功分器瓷片、直流偏置電容芯片、直流過渡瓷片構(gòu)成。組件設計過程中,對功放芯片組進行小信號測試,測試結(jié)果如圖6所示。

        圖5 功放芯片組原理框圖

        圖6 功放芯片組小信號測試結(jié)果

        從圖6可以看出,功放芯片組在7.2 GHz頻率附近會有較大的增益駐波奇異點,表明其在7.2 GHz附近存在不穩(wěn)定和輕微的自激。

        功放芯片組結(jié)構(gòu)裝配圖如圖7所示,其中,1為連排電容,2為金絲,3、7為功分器芯片,4、9為直流過度瓷片,5為金帶,6為功率放大器芯片,8為載體。

        圖7 功放芯片組結(jié)構(gòu)裝配圖

        對裝備圖分析發(fā)現(xiàn),圓圈內(nèi)的三處結(jié)構(gòu)形成了一個射頻反饋回路。分析表明:在功放芯片組供電回路中,存在與射頻輸出端口的交叉,會導致微波信號耦合到供電線上,通過供電回路反饋到功放芯片組輸入端。該現(xiàn)象會導致輸出、輸入端口隔離度變差,初步估計為導致功率放大器自激的原因。

        將射頻回路去掉,進行小信號測試,結(jié)果如圖8所示。設圖6中的原結(jié)構(gòu)為a結(jié)構(gòu),圖8中去掉射頻回路的結(jié)構(gòu)為b結(jié)構(gòu)。與a結(jié)構(gòu)相比,b結(jié)構(gòu)的增益和輸入駐波較為平緩,無奇異點。

        圖8 b裝配小信號測試結(jié)果

        通過建立功放芯片組無源部分電路模型,進一步對a、b兩種結(jié)構(gòu)輸入、輸出端隔離度進行仿真并測試,結(jié)果如圖9所示。仿真結(jié)果表明:在7.2 GHz處,b結(jié)構(gòu)輸出、輸入端隔離度非常高,而a結(jié)構(gòu)隔離度出現(xiàn)奇異點(奇異點處為-32.3 dB)。實測結(jié)果與仿真結(jié)果一致,在7.2GHz處,b結(jié)構(gòu)輸出、輸入端隔離度達到-53.4 dB左右,a結(jié)構(gòu)隔離度為-32.6 dB左右。這說明射頻回路導致a結(jié)構(gòu)輸出、輸入端隔離度急劇變差。

        圖9 不同裝配功放芯片組隔離度仿真與測試曲線

        進一步分析和試驗表明:第一,由于反饋通道的存在,導致a結(jié)構(gòu)中功放的輸入、輸出端端口隔離度較b結(jié)構(gòu)中的狀態(tài)變差15 dB左右;第二,功率單片在帶外7.2 GHz附近有增益高點,為31 dB左右;第三,流片時工藝的閾值電壓波動也會導致增益差異。以上三種因素最終導致帶外存在增益畸高點,造成功率放大器出現(xiàn)自激現(xiàn)象。

        產(chǎn)生自激的條件之一為|AF|>1,其中,A為基本放大電路的增益,F(xiàn)為反饋網(wǎng)絡的反饋系數(shù)。在7 GHz附近,功放芯片的增益為31 dB左右,若輸入、輸出端口隔離度不夠,導致反饋系數(shù)F足夠大,將使功放電路具備上述自激的條件。除了去掉原裝配圖中的射頻回路來破壞自激,還可以在原裝配結(jié)構(gòu)基礎上改變直流偏置電路的結(jié)構(gòu),增加高頻濾波電路濾除耦合的微波射頻信號,來提高帶外增益高處的隔離度,從而降低反饋網(wǎng)絡的反饋系數(shù)來破壞產(chǎn)品自激。

        根據(jù)以上分析,在原裝配圖基礎上,功放模塊并聯(lián)兩個100 pF電容到地,在直流偏置通道上增加旁路電容,并對貼電容前、后系統(tǒng)無源部分隔離度進行仿真與測試,結(jié)果如圖10所示。在7.2 GHz附近,原結(jié)構(gòu)隔離度為-32.6 dB左右,|AF|接近1,在級聯(lián)使用后,容易導致自激;貼電容后隔離度小于-47 dB,與原結(jié)構(gòu)相比隔離度增強大于15 dB,有效降低端口間反饋系數(shù),使|AF|遠小于1,破壞了產(chǎn)品自激。

        圖10 貼電容前后隔離度仿真與測試曲線

        對貼電容后的功放芯片組進行測試,結(jié)果如圖11所示。可以看出,采用貼電容的措施后,功放模塊在7.2 GHz附近增益和駐波奇異點消除。

        綜合上述理論分析和試驗結(jié)果,去掉射頻回路或在功放芯片組饋電電路上加兩片100 pF單層芯片電容,都可以有效消除功放在T/R組件中自激的風險,從而保證功放的穩(wěn)定性。

        3.2 T/R組件系統(tǒng)穩(wěn)定性

        在T/R組件設計過程中,除了要保證器件自身的穩(wěn)定性外,系統(tǒng)的整體穩(wěn)定性設計同樣至關(guān)重要。

        對于收發(fā)通道構(gòu)成的閉合回路,要想避免振蕩,環(huán)路總增益必須小于1[8],即環(huán)路上所有開關(guān)、隔離器等的隔離度之和要大于所有放大器增益之和。根據(jù)產(chǎn)品手冊計算,環(huán)路上隔離度為85 dB,大于放大器增益之和81 dB,系統(tǒng)穩(wěn)定。在ADS中建立系統(tǒng)模型,代入小信號參數(shù),并根據(jù)產(chǎn)品手冊設置各芯片參數(shù),仿真結(jié)果如圖12所示。

        系統(tǒng)絕對穩(wěn)定的條件是K>1且b>0。從圖12可以看出,基態(tài)時系統(tǒng)在工作頻率范圍內(nèi)處于絕對穩(wěn)定狀態(tài)。經(jīng)驗證,其他情況下,系統(tǒng)也絕對穩(wěn)定。

        4 結(jié)束語

        本文利用ADS仿真設計了一款C波段T/R組件,對于設計中出現(xiàn)的功率放大器自激問題進行了分析與解決,使得整個T/R組件可以穩(wěn)定工作,具有發(fā)射功率大、增益高、接收噪聲系數(shù)低等特點。由于采用多種MMIC芯片實現(xiàn)各模塊功能,為制作輕小型化、高可靠性T/R組件奠定了基礎,提供了設計思路。在實際制作中,結(jié)合多芯片組件及金屬陶瓷封裝等工藝,可以制造出符合設計要求的、 輕小型化T/R組件,它們具有很廣闊的應用前景。

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        倪赫男 男,1990年生,碩士研究生。研究方向為射頻電路設計。

        顧穎言 女,1965年生,研究員級高級工程師,碩士生導師。研究方向為雷達T/R組件系統(tǒng)設計、微波器件與電路。

        Design and Simulation of C-band T/R Module on ADS

        NI Henan,GU Yingyan

        (Nanjing Research Institute of Electronics Technology, Nanjing 210039, China)

        The T/R module is the core part of active phased array radar. For space-borne, airborne and shipborne platforms, how to design a miniature, highly reliable T/R module suitable for mass production is very important. The introduction of Agilent ADS software in early stages can effectively shorten the design cycle and improve the design efficiency. A kind of C-band T/R module is presented in this paper, using a variety of monolithic microwave integrated circuit chips to realize the function of each part. The self-excited problem of amplifier is discussed and the solutions are presented. Transmitting and receiving function in C-band is realized and the simulation results meet the design requirements well.

        C-band; T/R module; ADS simulation software; monolithic microwave integrated circuit; amplifier self-excited

        10.16592/ j.cnki.1004-7859.2015.10.015

        倪赫男 Email:1185668304@qq.com

        2015-06-24

        2015-08-21

        TN83;TN85

        A

        1004-7859(2015)10-0060-05

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