芯片組
- 龍芯處理器服務(wù)器芯片組的適配與實現(xiàn)
其配套的高性能芯片組，特別是在服務(wù)器領(lǐng)域，雖有強(qiáng)大的大腦，但無強(qiáng)壯的軀干和四肢，嚴(yán)重地限制了CPU高性能的發(fā)揮、應(yīng)用領(lǐng)域的拓展和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程.在服務(wù)器產(chǎn)品上，飛騰和申威CPU采用PLX公司的PCIE（Peripheral component interconnect express） 交換芯片作為北橋，例如飛騰的騰云S2500 CPU推薦的參考設(shè)計采用型號為PEX8764的PCIE交換芯片，申威的1621 CPU推薦的參考設(shè)計采用型號為PEX8748的PCI
工程科學(xué)學(xué)報 2022年7期2022-06-16
- 次時代電腦搭配你選對了嗎？
容的600系列芯片組12代酷睿的發(fā)布讓英特爾處理器重新回到了性能巔峰，尤其是大小核這種新穎的設(shè)計思路，兼顧了性能和功耗的可控性，因此頗受市場追捧。同以往歷代英特爾CPU的配套芯片組一樣，與12代酷睿處理器配套的芯片組毫無意外的隨之而來，600系列芯片組產(chǎn)品幾乎是對應(yīng)的平替了500系列芯片組的產(chǎn)品，主要包括X699、Z690（圖2）、H670、B660和H610，而且此次更換的LGA1700插座將向后兼容，意味著12代酷睿處理器使用的600系列芯片組，有極大
電腦愛好者 2022年13期2022-05-30
- 主板入門新選擇 英特爾H610主板導(dǎo)購
謹(jǐn)言H610芯片組為了讓大家對H610芯片組有更加清晰直觀了解，我們不妨先來看看目前上市的幾種12代酷睿芯片組，即600系列芯片組的規(guī)格參數(shù)。很明顯，H610芯片組在主流的B660芯片組基礎(chǔ)上進(jìn)行了進(jìn)一步的簡化。對應(yīng)用、配置影響最大的是直接取消了芯片組的PCIe 4.0通道，也不再支持最強(qiáng)大的USB 3.2Gen2接口。這能節(jié)約芯片和主板設(shè)計、制造的成本，但也肯定削弱了H610芯片組的高端擴(kuò)展能力。當(dāng)然，理論上說，入門用戶確實也不會連接很多設(shè)備，特別是高
電腦愛好者 2022年4期2022-05-30
- 天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體高清視頻傳輸芯片
?SerDes芯片組。該技術(shù)具有數(shù)字高清視頻遠(yuǎn)距離實時傳輸、低功耗、低成本，以及易于未來升級等優(yōu)勢。其視頻壓縮率2至30倍可配置，10倍壓縮率下小于-40dB的視覺損失，遠(yuǎn)小于ISP對圖像的影響，滿足ADAS視頻分析算法要求。高清傳輸延時小于1.6毫秒@60Hz。接收自帶自適應(yīng)均衡器，完全自適應(yīng)線材類型、線材長度、連接器、溫度、電壓，以及其它傳輸條件。芯片組在不加任何ESD保護(hù)器條件可達(dá)空氣放電8KV，極大地滿足汽車在復(fù)雜環(huán)境下的應(yīng)用需求。AVT在車載高清
汽車觀察 2021年8期2021-09-01
- DDR4終極芯片組對比
特爾500系列芯片組正式上市后，AMD與英特爾的DDR4時代“終極”芯片組齊聚市場。雖然芯片組提供的能力遠(yuǎn)不如處理器的性能、功能吸引人，但對一些用戶來說，也同樣會明顯影響選擇，我們在這里就進(jìn)行一下規(guī)格的具體對比。除了兩個平臺的最新500系列芯片組外，我們還選取了兼容新一代處理器的AMDB450、英特爾Z490這兩款產(chǎn)品進(jìn)行參考。此外，芯片組的USB、SATA等接口數(shù)量指標(biāo)都是芯片組可以支持的理論最大數(shù)量，實際由于一些接口需要共用總線通道，加上主板和I/O接
電腦愛好者 2021年6期2021-03-24
- MediaTek發(fā)布下一代主流高端芯片組
和MT8195芯片組。憑借主流、高端設(shè)備所開發(fā)的7nm制程的MT8192與6nm制程的 MT8195，廠商可以設(shè)計出功能強(qiáng)大、時尚輕巧的Chromebook（網(wǎng)絡(luò)筆記本電腦），從而為視頻會議、流媒體視頻、云游戲和AI驅(qū)動應(yīng)用提供更長的電池壽命和卓越的運算體驗。MediaTek 資深副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示：“隨著越來越多的人投入遠(yuǎn)程辦公和在線學(xué)習(xí)，Chromebook的普及率得到空前提升。MediaTek已經(jīng)為市場上一些廣受歡迎的Chrom
中國信息化周報 2020年45期2020-12-25
- 常見芯片組對比
場上常見的主板芯片組分為英特爾平臺和AMD平臺，兩者又都有兩代產(chǎn)品同時在售，再加上每一代產(chǎn)品都分為旗艦級、主流級、入門級等不同的定位，使得市場非常混亂。特別是大家在采購一些和主板能力息息相關(guān)的設(shè)備，比如PCIe顯卡和NVMe固態(tài)硬盤、高速USB設(shè)備的時候，對它能不能在自己的主板上發(fā)揮出應(yīng)有的性能并沒有把握（圖1）。由于很多芯片組的評測、介紹都是基于同一平臺、同一代或同一定位來進(jìn)行的，因此讓讀者缺乏對整體市場的把握，那么我們本次就來針對所有在售的常見芯片組進(jìn)
電腦愛好者 2020年16期2020-09-12
- 入門甜品級玩家性價比新選擇 AMD A520芯片組主板首發(fā)評測
龍?zhí)幚砥魃鲜械?span id="5t5dzt5" class="hl">芯片組，已經(jīng)有了相當(dāng)長的一段歷史。A320主板是無法支持AMD第三代銳龍?zhí)幚砥鞯?，雖然在主板廠商的努力下，在一定程度上解決了這個問題（升級BIOS后不再支持之前的銳龍?zhí)幚砥鞯龋?，但在這個時間節(jié)點上發(fā)布A520芯片組，除了常規(guī)的升級換代之外，顯然也是為年底即將到來的Zen3架構(gòu)的新一代銳龍?zhí)幚砥髯龊萌腴T級平臺的準(zhǔn)備。A520芯片組和B550一樣，不再兼容AMD第一代、第二代銳龍?zhí)幚砥鳎òㄍ乃冽執(zhí)幚砥骷按钶dRadeon顯卡的銳龍?zhí)幚砥骱弯J龍
電腦報 2020年33期2020-09-08
- 挑選主板看檔次 最適合我的應(yīng)該什么樣
首要選項 主板芯片組目前英特爾與AMD的芯片組都處于新老交替之際，不同的芯片組在基本功能、對處理器等配件的支持能力等方面有明顯的區(qū)別。在本刊上市時，英特爾最新的B460、H410，AMD的B550芯片組也都已經(jīng)或即將上市，這使得兩代芯片組、各個檔次定位同時存在的主板市場更有些混亂了（圖1）。這里要先說明一下，在目前的消費級桌面市場中，所謂的主板“芯片組”其實已經(jīng)從兩顆甚至更多的芯片簡化為單獨的一顆芯片了。我們直接說它是主板芯片也可以，因為它主要是從原先的南
電腦愛好者 2020年12期2020-08-15
- 打造高性價比10代酷睿電腦英特爾B460芯片組主板首測
的B460主板芯片組。那么相對于Z490芯片組，B460芯片組在哪方面做了監(jiān)護(hù)？B460主板在十幾使用時能否滿足用戶的需要呢？專注結(jié)局用戶剛需 B460芯片組解析與之前的B360、B365等芯片組類似，相對高端的2490主板，B460芯片組簡化了一些功能，降低了成本，更能符合主流用戶的需求與預(yù)算。首先B460主板芯片組只支持采用LGA1200接口的第十代酷睿處理器，這點與2490主板相同，但在PCle 3.0通道數(shù)上，2490芯片組擁有24條，而B460芯
微型計算機(jī) 2020年12期2020-07-27
- Intel下代14nm U換插槽：主板廠商激動了
變成了400系芯片組，LGA1200接口。按照之前的爆料，400系芯片組應(yīng)該在明年Q1、Q2季度發(fā)布，至少有Z490、H470、Q470、B460、H410等系列，基本上會全面取代目前的300系列芯片組。從整個平臺來看，Comet Lake-S處理器搭配的400系芯片組也沒多大變化，IO通道總計46條，其中處理器集成16條PCIe 3.0，南橋有30條彈性IO通道，24條是PCIe 3.0，還有10個USB 3.1接口、6個USB 3.1 Gen2接口及6
電腦報 2019年38期2019-09-10
- 好用不貴CVN B365M GAMING PRO V20主板
不少的B360芯片組。而在長時間了解用戶的實際使用情況后，最近英特爾又帶來了最新的B365芯片組。B365芯片組是B360芯片組的實用化改進(jìn)版本，針對NVMe SSD的流行，原來B360主板僅有的12條PCIe 3.0通道顯然有些不夠用了，因此在B365芯片組上，英特爾將PCIe 3.0通道數(shù)大幅增加到20條，并將M.2SSD接口數(shù)量也從原來的1個增加到2個，同時還為SATA存儲器接口增加了組建RAID 0、1、5、10等磁盤陣列的能力。此外針對一些很難用
微型計算機(jī) 2019年9期2019-09-02
- 新一代廣電寬帶芯片組研發(fā)成功
了基于自主研發(fā)芯片組的“廣電下一代寬帶接入標(biāo)準(zhǔn)HINOC2.0”示范系統(tǒng)，正式推出HINOC2.0射頻/基帶芯片組。該示范系統(tǒng)最近通過了標(biāo)準(zhǔn)牽頭單位廣電總局廣播科學(xué)研究院的標(biāo)準(zhǔn)測試，測試結(jié)果顯示，系統(tǒng)主要指標(biāo)可與國際巨頭的同類標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品對標(biāo)，實現(xiàn)每秒600兆的下行速率。據(jù)悉，廣電網(wǎng)絡(luò)特有的光纖到樓+同軸電纜入戶的布線方式，結(jié)合HINOC2.0標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的優(yōu)秀性能，給廣電接入網(wǎng)絡(luò)提供了成本遠(yuǎn)低于光纖的百兆入戶改造方案。
中國計算機(jī)報 2019年11期2019-06-21
- 高通推出獨立頭顯芯片Snapdragon XR1
gon 835芯片組，該芯片組應(yīng)用于多款智能手機(jī)，包括三星的Galaxy S8、Google Pixel 2和HTC U11。高通此前為硬件和軟件開發(fā)商推出了一款名為Snapdragon 845 VRDK的VR頭顯參考設(shè)計 ，該設(shè)計基于高通最新的Snapdragon 845，該參考設(shè)計包括通過超聲波追蹤，手部追蹤和 眼部追蹤，支持6DOF控制器輸入。Snapdragon 845 VRDK的圖形性能和能效顯著提升30%，與之前的835 VDRK相比顯示吞吐量
中國計算機(jī)報 2018年21期2018-08-31
- 高通與大唐電信共同研發(fā)芯片組
完成全球首個多芯片組廠商的C-V2X直接通信互操作性測試。阿蒙表示，高通與大唐共同開發(fā)的這一芯片組是世界上首個針對不同廠商供應(yīng)芯片組，比如可針對汽車制造商或基礎(chǔ)設(shè)施制造商來定制，這對于中國汽車行業(yè)來說將是一個很好的增長機(jī)會。阿蒙表示，高通正與中國展開廣泛合作，在全球范圍內(nèi)進(jìn)行5G技術(shù)的應(yīng)用。目前高通已與貴州省政府合作成立華芯通，與大唐通信建立了移動芯片公司等，未來還將在重慶加速物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)和創(chuàng)新?！ㄐ脑拢?/div>
環(huán)球時報 2018-08-242018-08-24
- Autotalks推出世界上首款全球V2X解決方案，在其部署就緒的芯片組上整合DSRC和C-V2X
輛與萬物互聯(lián))芯片組市場的先驅(qū)者和領(lǐng)導(dǎo)者，其能夠為客戶提供最先進(jìn)的V2X解決方案。Autotalks通過其符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的芯片組來助力減少道路上的碰撞并提高機(jī)動性。這些芯片組提供為自動駕駛汽車設(shè)計的最先進(jìn)、切實安全、性能最高的V2X通信解決方案。Autotalks的先進(jìn)技術(shù)將在未來幾年內(nèi)得到大規(guī)模的部署，對來自其他傳感器的信息起到補(bǔ)充作用，特別是在非視距場景、惡劣天氣或光線不足的情況下，它將顯著地提高整體道路的安全性，有效地協(xié)調(diào)車輛、自動駕駛汽車、摩托車駕駛電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗 2018年6期2018-04-15
- 5G鯊魚芯片：吞吐量提升三倍 功耗降64%
亞宣布推出5G芯片組——ReefShark（意為礁鯊，是鯊魚的一種）。ReefShark芯片組并不是應(yīng)用于終端的芯片，而是可以作為插件直接應(yīng)用于LTE網(wǎng)絡(luò)，或通過升級應(yīng)用至5G網(wǎng)絡(luò)。一提到鯊魚，一定會想到它作為海洋食物鏈中頂級捕獵者的強(qiáng)悍魅力。同樣，該款5G芯片組擁有和鯊魚一樣強(qiáng)大的能力，它能夠兩倍縮減Massive MIMO天線尺寸、降低64%功耗、三倍提升基站吞吐量并支持AI技術(shù)。首先，ReefShark芯片組能夠作為插件，添加到諾基亞商用AirSca通信產(chǎn)業(yè)報 2018年6期2018-03-12
- 5G需要鯊魚級產(chǎn)品
此次發(fā)布的5G芯片組能夠作為插件應(yīng)用在5G網(wǎng)絡(luò)中，大幅縮減天線尺寸，降低64%功耗，助力5G網(wǎng)絡(luò)性能提升。更重要的是，該芯片組還能夠提高基站吞吐量，能夠應(yīng)用于特大城市滿足其對高速網(wǎng)絡(luò)的追求。諾基亞為5G芯片組起了個好名字：ReefShark，暗礁與鯊魚的組合，也稱礁鯊。鯊魚是比恐龍還早的地球生物，生性威猛強(qiáng)悍，又不失游刃有余。在5G研發(fā)的路上，需要更多的鯊魚級產(chǎn)品。希望這是諾基亞在5G擂臺上的一個利器，更希望它能成為提升5G性能的真家伙?？偩庉媏ndpri通信產(chǎn)業(yè)報 2018年6期2018-03-12
- 映泰公布首款MiniITX AM4接口主板匹配Ryzen
才發(fā)布A320芯片組。為了豐富產(chǎn)線，映泰正式公布了X370GTN，首款Mini-ITX主板（170mmx170mm），而且是基于頂級的X370芯片組。X370之于B350和A320的功能特性區(qū)別在于，不僅可以對CPU超頻，還完整支持組多顯示卡。這塊主板在PCIe 3.0 x16、M.2 、USB 3.1上都沒有欠奉。預(yù)計映泰會在Ryzen 5發(fā)布同時或者之前上架該主板，價格尚未披露。CHIP新電腦 2017年4期2017-04-27
- Imagination PowerVR圖形技術(shù)顯著優(yōu)化聯(lián)發(fā)科Helio X30芯片組
lio X30芯片組Imagination Technologies宣布，聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級 MediaTek Helio X30 處理器中選用該公司的 PowerVR Series7XTPlus GPU，實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的10核Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達(dá) 60%。MediaTek Helio X30 SoC采用臺單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用 2017年4期2017-04-14
- 高通打出物聯(lián)網(wǎng)“組合拳”
二大類是MDM芯片組，適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用。與驍龍?zhí)幚砥飨啾?，MDM是更為簡潔的芯片組，集成了4G LTE連接功能和微型CPU。第三大類是物聯(lián)網(wǎng)芯片是QCA芯片組。QCA芯片組和MDM芯片組比較類似，但是是具備Wi-Fi連接功能的芯片組，集成了Wi-Fi連接性能以及微處理器的芯片組。這類芯片組常用于家庭娛樂系統(tǒng)和家庭自動化控制系統(tǒng)；第四大類是CSR芯片組。這一類芯片組集成藍(lán)牙連接功能以及微處理器。所以Qualcomm在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合上，既有非常復(fù)雜的通信產(chǎn)業(yè)報 2017年9期2017-04-01
- 德州儀器推出0.33英寸全高清DLP Pico
33英寸全高清芯片組，該款業(yè)內(nèi)最小的全高清顯示解決方案包含DLP3310數(shù)字微鏡器件（DMD）和DLPC3437控制器。通過采用久經(jīng)驗證的DLP MEMS技術(shù)，全新的DLP3310可以提供業(yè)內(nèi)0.3英寸成像面板中最高的亮度，DMD的快速切換速度使得每個微鏡在每一幀都能夠在屏幕上顯示兩個完全不同且獨立的像素。這款DLP解決方案不僅可以在屏幕上提供全高清分辨率，更帶來業(yè)內(nèi)同尺寸等級中最高的亮度，為緊湊型顯示產(chǎn)品的開發(fā)人員提供強(qiáng)大的全新組合。值得一提的是，全新的中國計算機(jī)報 2017年6期2017-03-25
- Intel推出全新Skylake—E的主板
在消費級主板的芯片組上更新的那叫一個勤快，幾乎是每年一換。這不，全新的Skylake-E的主板直接將插槽升級到了LGA-3647，看這架勢明年處理器接口也會有全新的變化了。點評：全新的Broadwell-E剛剛上市，現(xiàn)在就說下一代將會采用LGA-3647好像也不一定正確。不過LGA-2011插槽已服務(wù)了Sandy Bridge-E、Ivy Bridge-E、Haswell-E和最新的Broadwell-E架構(gòu)的CPU，上崗5年多是不是也該歇歇了呢？電腦愛好者 2016年12期2016-07-18
- 技嘉良心AMD主板990FX Gaming支持新接口
ng產(chǎn)品，盡管芯片組官方不支持，技嘉在990FX上用第三方芯片讓其同時支持了USB 3.1 Tpye-C接口、M.2接口及HiFi音頻、Killer網(wǎng)卡等功能。支持交火系統(tǒng)的PCI-E插槽也被金屬保護(hù)槽覆蓋，總體上屬于市售AMD主板中的最高水準(zhǔn)之一。點評：比起日新月異的Intel芯片組，AMD芯片組不論是架構(gòu)還是具體產(chǎn)品都已經(jīng)多年沒有像樣的更新。本次技嘉通過優(yōu)秀設(shè)計和第三方芯片實現(xiàn)了USB Tpye-C、M.2等接口，還是很厚道的一款A(yù)MD主板。電腦愛好者 2016年2期2016-02-25
- 9月DIM行情
口的100系列芯片組主板隨代號為Skylake的第六代Core處理器正式上市。無論是從編號上看，還是產(chǎn)品實際特性，新一代的CPU和芯片組都進(jìn)行了較大幅度的升級。目前，新產(chǎn)品中的高端型號Core i7-6700K已經(jīng)到達(dá)CHIP實驗室，很快我們將刊登相關(guān)測試成績。除了關(guān)注CPU性能的提升，新平臺還帶來了更強(qiáng)大的I/O接口，這將令PCI-E 3.0 x4接口的高性能插卡式SSD有了進(jìn)一步發(fā)揮的余地。而此平臺需要面對的是DDR3和DDR4之間的過度，我們的測試也CHIP新電腦 2015年9期2015-09-21
- TI DLP 芯片組實現(xiàn)車載平視顯示超寬視野
合要求的DLP芯片組。這款全新芯片組將DLP技術(shù)屢獲殊榮的圖像質(zhì)量與汽車電子可靠性完美結(jié)合，實現(xiàn)了能夠帶來超寬視野（FOV）的平視顯示器，其視角最寬可達(dá)12°。此外，它還實現(xiàn)了高亮度、豐富色彩和高對比度，并為制造商提供可擴(kuò)展的設(shè)計平臺。DLP3000－Q1芯片組包括DLP 0.3英寸的 WVGA數(shù)字微鏡器件（DMD）和DLPC120控制器，支持具有以下優(yōu)勢的平視顯示：DLP3000－Q1的靈活性支持超寬視野的平視顯示范圍，可支持視角寬達(dá)12°的視野。具有此單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用 2015年6期2015-03-26
- 中國電信攜手諾基亞通信實現(xiàn)全球FDD—TDD載波聚合新突破
布使用商用終端芯片組實現(xiàn)全球首例FDD-TDD端到端LTE載波聚合。在中國電信牽頭的這次展示中，諾基亞的LTE基站系統(tǒng)與Marvell開發(fā)的一款商用芯片組實現(xiàn)了互通。本次載波聚合展示聚合了1.8GHz（Band3）的FDD 20MHz和2.6G（Band41）的TDD 20MHz，獲得了高達(dá)260Mbps的穩(wěn)定峰值下載速率。其中，F(xiàn)DD頻段貢獻(xiàn)了150Mbps，TDD頻段貢獻(xiàn)了110Mbps。LTE基站與用戶設(shè)備之間實現(xiàn)成功互通意味著商業(yè)部署FDD-TDD移動通信 2014年17期2014-10-16
- 高手教你如何挑選主板
前我們需求對“芯片組”有個大致的了解，因為芯片組強(qiáng)弱會直接影響到主板的性能?！?span id="5r5bzth" class="hl">芯片組”直接決定著CPU 的接口、型號，內(nèi)存的種類、頻率，有什么類型的擴(kuò)展接口和背板接口，是否有多個PCI- E 顯卡接口，以及各種接口的傳輸能力等等。芯片組決定著主板的性能通常我們聽到的：Intel 平臺的B75(入門級)、H 77(中端級)、Z77（高端級）等；AMD 平臺的A85（FM 2 接口主流產(chǎn)品）、A75/A55（FM 1 和FM 2兩種接口）970（推土機(jī)主板）等計算機(jī)與網(wǎng)絡(luò) 2013年2期2013-02-20
- 百利通貫通新計算平臺
以適應(yīng)各種新的芯片組功能 ，并提供差異化方案，使產(chǎn)品更加實用、高效和功能強(qiáng)大。如外部SATA (eSATA)、USB、VGA和DpsilayPort顯示端口這樣的串行協(xié)議，需要具有先進(jìn)功能的連接產(chǎn)品，以滿足內(nèi)部主板、擴(kuò)展塢和周邊設(shè)備應(yīng)用對芯片功能不斷演進(jìn)的需求。連接產(chǎn)品必須也能夠提供具有附加值的獨特功能，以確保廠商去實現(xiàn)差異化。近日，百利通宣布擴(kuò)展并升級了其USB3.0 ReDriver的信號完整性以及PCIe 3.0信號轉(zhuǎn)換系列產(chǎn)品，并發(fā)布了應(yīng)用于臺式機(jī)中國計算機(jī)報 2012年16期2012-07-10
- ST 引領(lǐng)下一代車載信息娛樂技術(shù)潮流
）的數(shù)字收音機(jī)芯片組。意法半導(dǎo)體新的數(shù)字收音機(jī)芯片組擁有完整的軟件棧，支持多個不同的廣播標(biāo)準(zhǔn)。這款芯片可同時接收、解碼四套頻道，兩個為了FM相位差異，兩個為了數(shù)字地面廣播（例如DAB）。這個功能讓車載收音機(jī)從一個頻道接收廣播，同時從另一個頻道接收實時路況信息和天氣預(yù)報。收音機(jī)還可以實現(xiàn)在傳統(tǒng)的模擬FM廣播信號和數(shù)字廣播信號之間的無縫轉(zhuǎn)換，對兩個不同的數(shù)字廣播頻道（DAB 1.5）的音頻和數(shù)據(jù)進(jìn)行解碼處理。意法半導(dǎo)體新的數(shù)字收音機(jī)芯片組是一個完整的收音機(jī)解決單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用 2012年9期2012-03-30
- 高通：中國區(qū)營收已躍居全球第一
推出最新LTE芯片組在LTE方面，高通也在此次MWC期間推出了最新的支持TD/FDD LTE的芯片組。2月14日開幕當(dāng)天，高通推出了用于移動寬帶數(shù)據(jù)終端的最新Mobile Data Modem芯片組MDM9625和MDM9225。其支持LTE FDD和TD-LTE UE Category 4移動寬帶標(biāo)準(zhǔn)，提供150Mbit/s的下行峰值數(shù)據(jù)速率和50Mbit/s的上行數(shù)據(jù)速率，并使用28納米節(jié)點技術(shù)制造；還向后兼容前幾代LTE和其他無線寬帶標(biāo)準(zhǔn)，為使用配備通信世界 2011年5期2011-08-15
- 英特爾瑕疵芯片對PCB業(yè)未造成大的影響
ge出現(xiàn)瑕疵的芯片組已陸續(xù)出貨。印刷電路板業(yè)界2011年2月16日透露，來自筆記本電腦（NB）訂單未曾中斷，3月甚至爆量，日本系列相關(guān)集成電路基板也恢復(fù)出貨。Sandy Bridge采用的Cougar Point芯片組，在春節(jié)期間傳出瑕疵停止出貨，引起個人計算機(jī)（PC）市場震驚，法人解讀，NB代工廠出貨受影響，但印刷電路板（PCB）業(yè)界發(fā)現(xiàn)沖擊不大，最具英特爾概念的上市柜PCB廠南亞電路板（8046）2月營收略有影響，但NB用PCB廠則一直在出貨。PCB廠網(wǎng)印工業(yè) 2011年3期2011-05-26
- 奧地利微電子芯片組獲大陸集團(tuán)采用 用于碰撞預(yù)防系統(tǒng)
AR）ASIC芯片組獲國際汽車零部件供應(yīng)商大陸集團(tuán)采用，目前該產(chǎn)品已開始大批量生產(chǎn)。LIDAR系統(tǒng)在后視鏡處以不可見的激光照射車前約8米的范圍，利用來自汽車或行人等附近障礙物的反射光來測量距離。如果距離過短，系統(tǒng)將啟動自動剎車。這一安全性能被原始設(shè)備制造商冠以"城市安全"或"市區(qū)主動剎車"的稱號。LIDAR系統(tǒng)是最早投入批量生產(chǎn)帶有主動安全功能的系統(tǒng)之一。由于光在一納秒內(nèi)即可穿越30厘米的距離，因此高速測量技術(shù)是非常必要的。奧地利微電子的芯片組由一個三通道電子設(shè)計工程 2011年15期2011-04-01
- IR推出優(yōu)化版車用DirectFET 2功率MOSFET芯片組
率MOSFET芯片組，適合內(nèi)燃機(jī)、混合動力和電動車中的DC-DC應(yīng)用。新型40 V邏輯電平柵極驅(qū)動芯片組包含AUIRL7732S2 MOSFET和AUIRL7736M2 MOSFET，有助于最大限度減少 DC-DC轉(zhuǎn)換器的開關(guān)和傳導(dǎo)損耗。這些器件也可用于更普遍的重載應(yīng)用，如泵和風(fēng)扇的變頻驅(qū)動器，以及替代接線盒應(yīng)用中的繼電器。IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“DirectFET2功率封裝提供了低電阻及低于 D2Pak 10倍的寄生電感，從而保證優(yōu)良的高頻開關(guān)電子設(shè)計工程 2011年14期2011-04-01
- Maxim推出下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組
的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠支持V.28(RS-232)、V.10/V.11(RS-449/V.36、RS-530、RS-530A、X.21)以及V.35協(xié)議。芯片組采用Maxim下一代BiCMOS工藝，是MXL1543B/MXL1544/MXL1344芯片組的引腳兼容升級產(chǎn)品。MAX13171E/MAX13173E/MAX13175E采用小尺寸TQFN封裝，大大節(jié)省了空間。器件能夠滿足V.35和V.11較高的數(shù)據(jù)速率，并提供增強(qiáng)的ESD保護(hù)。該芯片組可理想用電子技術(shù)應(yīng)用 2010年2期2010-06-03
- 關(guān)于GEMINAX XXS V3
標(biāo)準(zhǔn)。該高密度芯片組包括：1個采用17 mm×17 mm BGA封裝的36通道或32通道數(shù)據(jù)泵、1個采用10 mm×10 mm BGA封裝的8通道模擬前端（AFE）和1個采用4 mm×4 mm VQFN封裝的低功率線路驅(qū)動器。憑借其增強(qiáng)的脈沖噪聲防護(hù)（INP）功能和能在物理層上實現(xiàn)流量區(qū)分的、符合ITU-T的重傳功能標(biāo)準(zhǔn)，該芯片組能夠完美地支持三網(wǎng)融合 （triple play）和IPTV服務(wù)。與Lantiq的VINETIC Codec/SLIC產(chǎn)品系列共電子設(shè)計工程 2010年11期2010-04-04
- 25 V DirectFET芯片組為高頻率DC-DC開關(guān)應(yīng)用帶來業(yè)界領(lǐng)先效率
MOSFET芯片組，為12 V輸入同步降壓應(yīng)用 （包括服務(wù)器、臺式電腦和筆記本電腦）提供最佳效率。IRF6706S2PbF和IRF6798MPbF 25 V芯片組不但采用了 IR最新一代MOSFET硅技術(shù)，還具有業(yè)界領(lǐng)先的性能指數(shù)（FOM）及DirectFET封裝卓越的開關(guān)和熱特性，成為一個為高頻率DC-DC開關(guān)應(yīng)用而優(yōu)化的解決方案。IR通過改善關(guān)鍵參數(shù)不斷提升功率MOSFET的性能。新款I(lǐng)RF6706S2PbF和IRF6798MPbF DirectFE電子設(shè)計工程 2010年5期2010-04-04
- 高通推出首款雙核芯片組挑戰(zhàn)英特爾凌動
pdragon芯片組產(chǎn)品，與英特爾公司的凌動微處理器展開競爭。第三代Snapdragon芯片組擁有兩個處理器內(nèi)核，主頻均達(dá)到1.2 GHZ，名稱為MSM8260和MSM8660。這些產(chǎn)品針對高端智能手機(jī)、平板電腦和智能本而設(shè)計。智能本是智能手機(jī)與上網(wǎng)本的結(jié)合，屏幕為17.78（7英寸）～38.1（15英寸）不等。高通雙核Snapdragon芯片內(nèi)置顯示內(nèi)核，可以支持OPEN GL ES 2.0和1 080 p高清視頻。同時，這些芯片的能耗較低，因此可以使小電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗 2010年3期2010-04-03
- 再省18W
l 945GC芯片組、Atom 230處理器的Atom主板相比，這款新智新lTX-M4S2GAPAtom主板采用了功耗更低的Intel 945GSE芯片組與Atom N270處理器。其中Intel 945GSE芯片組是專為Atom超便攜電腦設(shè)計的移動芯片組，TDP功耗指標(biāo)由Intel 945GC的22W降至6W，只是其圖形核心工作頻率由Intel 945GC的400MHz降至166MHz。而Atom N270處理器與Atom 230處理器相比，它們的工作頻微型計算機(jī) 2009年7期2009-12-23
- Ｄｉｒｅｃｔ?。兀保埃逼占跋蠕h
PI的整合主板芯片組——AMD 780G芯片組的到來為整合主板帶來了翻天覆地的變化。低畫質(zhì)、低特效設(shè)置下可較流暢運行諸如《孤島危機(jī)》、《孤島驚魂2》等各款3D游戲大作的能力，再加上對VC－1、H.264、MPEG-2等高清視頻的完全硬件解碼讓整合芯片組從“只能上網(wǎng)”的陰影中徹底走了出來。此后，AMD 780G芯片組的后續(xù)產(chǎn)品AMD 790GX憑借更強(qiáng)的性能深受用戶歡迎，并牢牢占據(jù)整合主板的大部分市場份額。微型計算機(jī) 2009年13期2009-12-11
- 選主板，先認(rèn)芯ＡＭＤ主流芯片組詳解
后，AMD切入芯片組市場在以往的很長一段時間里，作為處理器廠商的AMD并沒有進(jìn)入到芯片組市場。其目的，就是為了避免與NVIDIA和ATI這樣的芯片組廠商形成競爭，從而影響到相互依存的合作關(guān)系。但是自從2006年7月份，AMD成功并購ATI之后，這種顧慮便在很大程度上打消了。AMD不但先后推出了6系列和7系列兩大系列芯片組而且還從最初自己擅長的整合芯片組領(lǐng)域拓展到了非整合芯片組領(lǐng)域。而在目前的主板市場上，AMD主板也以6系列和7系列為主。不但順利接替了ATI現(xiàn)代計算機(jī) 2009年9期2009-12-02
- Core i5平臺何時成熟解讀P55主板的價格走勢
有最新的P55芯片組，而P55芯片組是目前唯一為LGA1 1 56封裝處理器提供支持的主板芯片組。與去年發(fā)布的X58平臺不同．P55平臺針對的用戶群體是主流用戶群體．也就是說，它將要取代的就是目前主流的P43、P45平臺．由于處理器價格定位將會更加接近大眾消費，因此P55平臺受到的關(guān)注是非常高的。注：“本文中所涉及到的圖表、注解、公式等內(nèi)容請以PDF格式閱讀原文”現(xiàn)代計算機(jī) 2009年11期2009-11-21
- 山雨欲來風(fēng)滿樓下代主流芯片組P55深入解析
下代主流P55芯片組登場2008年11月，隨著基于LGA 1366接口的酷睿i7處理器以及X58芯片組的發(fā)布．Intel正式迎來了5系列芯片組統(tǒng)治時代。熟悉處理器及芯片組更迭規(guī)則的DIYer想必都非常清楚，定位于旗艦的x系列發(fā)布后不久面向主流市場的P系列就已經(jīng)不遠(yuǎn)了。現(xiàn)代計算機(jī) 2009年8期2009-08-12
- 選主板先認(rèn)芯
的性能主要是由芯片組來決定的，如果消費者能夠分清不同的芯片組各自都有什么特點以及區(qū)別又是什么，那么他就基本上知道如何選擇合適的產(chǎn)品了。為了讓消費者更容易掌握產(chǎn)品的定位和技術(shù)特點，Intel在其主板的命名上有很多共性和規(guī)則，掌握這些規(guī)則，你就可以快速地了解Intel各個芯片組的定位和特點。分系列上市，時間越往后，性能越好相信大家都知道，主板會分為不同的系列，而不同的系列則代表不同的年代、不同的生產(chǎn)工藝。一般而言，上市的時間越往后，其性能就越好。我們從Inte現(xiàn)代計算機(jī) 2009年7期2009-07-29
- ｎＶＩＤＩＡ與英特爾的一場三角戀
em系列處理器芯片組的行為違背了雙方的授權(quán)協(xié)議，而后又少有地公開批評這個同業(yè)伙伴，稱nVIDIA研發(fā)的一款用于支持英特爾Atom處理器的集成芯片組方案耗電量過高，并且沒有nVlDlA宣稱的那樣優(yōu)秀。這是近年來英特爾少有的以公司名義直接發(fā)布報告批評一個同業(yè)公司，特別是nVIDIA并非英特爾核心CPU業(yè)務(wù)競爭對手，因此這場兩大半導(dǎo)體技術(shù)廠商之間的摩擦顯得異常耐人尋味，而引發(fā)這場爭端背后潛藏的利益更是紛雜而誘人……情人、敵人和情人的敵人nVIDIA與英特爾重合的移動信息 2009年4期2009-06-18
- 消失的北橋
的搭配一貫都是芯片組的傳統(tǒng)構(gòu)成，北橋負(fù)責(zé)與CPU通訊，作為內(nèi)存和CPU之間的橋梁，南橋則負(fù)責(zé)系統(tǒng)內(nèi)外的I／O擴(kuò)展。但隨著PC架構(gòu)的發(fā)展，北橋的功能逐漸被CPU所包含，自身結(jié)構(gòu)不斷簡化——其實早在幾年前，NVIDIA為AMD K8平臺設(shè)計的nForce3芯片組便取消了物理南北橋的思路，而使用了單芯片的解決方案，而在Intel剛推出的P55主板中，我們更是發(fā)現(xiàn)“北橋”的邏輯在芯片組中已不復(fù)存在，而是被CPU所整合。鑒于CPU集成圖形功能已經(jīng)是大勢所趨，北橋芯片微型計算機(jī) 2009年17期2009-05-19
- 最便宜的MCP7A主板
IDIA的整合芯片組最大的優(yōu)點就是具有優(yōu)異的3D圖形性能曾今代號為C51、C61以及MCP68的三款A(yù)MD平臺整合圖形芯片組均獲得了消費者的認(rèn)可。而此后，NVIDlA又推出了針對Intel平臺的MCP7A芯片組，同樣備受關(guān)注。但是，由于蘋果筆記本電腦大量采購該芯片組造成缺貨，而且線品牌的MCP7A主板價格又比較高所以該芯片組主板的市場表現(xiàn)并不理想。最近昂達(dá)推出了采用該芯片組的N7AS主板售價僅為599元，創(chuàng)造了市場價格的新低。以往Intel平臺的整合圖形核微型計算機(jī) 2009年9期2009-05-19
- 主板芯片進(jìn)化帶來系統(tǒng)性能的前進(jìn)
強(qiáng)大的i865芯片組登場了。i865家族中最出色的是i865PE，而最長壽的是i865G。i865PE支持雙通道DDR400技術(shù)，并且提供了AGP時代最快的AGP 8X插槽。相比老舊的i845系列(只支持單通道DDR內(nèi)存)，i865PE的性能的確強(qiáng)大太多了。特別是雙通道技術(shù)的引入，充分滿足了處理器數(shù)據(jù)帶寬的需求，使平臺的綜合性能上了一個臺階。而i865家族的另一個兄弟——i865G的壽命之長更令人感嘆，它的成功主要源于合適的定位和出色的規(guī)格，對整個平臺的性微型計算機(jī) 2009年10期2009-05-19
- 混血主板也玩SLI
遠(yuǎn)超過目前集成芯片組的3D性能，與此同時售價卻并未提高多少，相當(dāng)于“獨立顯卡免費送”，也難怪眾人要為它瘋狂了。這塊G96MX是翔升最新的一塊混血主板，CPU供電部分使用了4相供電，支持最新的PhenomII處理器，北橋與內(nèi)存都有自己的獨立供電單元，用料比較踏實。為了合理控制成本，這塊主板在CPU供電單元等重點部位使用的是日系廠商尼吉康的LF固態(tài)電容；而其它一些非關(guān)鍵部分，則使用普通的電解電容。對于這塊主板所使用的nForce 570 SLI芯片組，有人會說微型計算機(jī) 2009年11期2009-05-19
- QNAP TS-439 PrO TURBO 企業(yè)級四路NAS
＋I(xiàn)CH7-M芯片組平臺整體功耗較高造成的。MC點評：得益T-Atom處理器更高的主頻和對超線程的支持，QNAP TS-439 Pro的數(shù)據(jù)傳輸性能得到了一定的增強(qiáng)。但在我們看來，更重要的是平臺的開放性得到了提升，成本相對于RISC系統(tǒng)來說下降明顯。唯一的缺點就是945GC+ICH7.M芯片組功耗過高，相信在芯片組更新之后表現(xiàn)會更均衡。相信未來我們可以看到更多Atom平臺的NAS產(chǎn)品。微型計算機(jī) 2009年18期2009-05-19
- NVIDIA面臨邊緣化困境
高端處理器設(shè)計芯片組的計劃,這是因為英特爾不愿將新的DMI總線接口技術(shù)授權(quán)給NVIDIA。未來兩年內(nèi),英特爾將逐步全面轉(zhuǎn)向新架構(gòu),這也意味著NVIDIA近兩年在英特爾芯片組上的努力和投入將付之東流。更為嚴(yán)重的是,曾讓NVIDIA輝煌的AMD平臺也有可能在未來將NVIDIA拒之門外。就在英特爾起訴NVIDIA之后幾個月,AMD也做出了同樣的聲明。目前,在服務(wù)器領(lǐng)域,AMD的大門已經(jīng)向NVIDIA關(guān)閉。對于正在大力推廣3A平臺概念的AMD,這樣的做法再自然不過中國計算機(jī)報 2009年39期2009-04-22
- Autotalks推出世界上首款全球V2X解決方案，在其部署就緒的芯片組上整合DSRC和C-V2X