新產(chǎn)品新技術(102)
New Product & New Technology (102)
德國Ucam co公司宣布推出新的3波長系列Ledia直接成像(DI)系統(tǒng)設備,用于PCB阻焊層、內(nèi)層和外層光致抗蝕劑的精確、高速曝光。說到PCB制造中直接成像,大日本網(wǎng)屏的Ledia多波長UV LED裝置已經(jīng)在這領域領先的,它是首先有2波長的成像系統(tǒng)。
現(xiàn)在,Ucamco成功推出3波長系列Leadia UV LED曝光機,它具有5和6曝光頭及發(fā)出365 nm、385 nm和405 nm波長優(yōu)化組合,即使用于最困難的阻焊劑成像也可以精確、可靠曝光,邊緣達到優(yōu)良的質(zhì)量,并且曝光速度比以前快兩倍。若用于內(nèi)層線路、外層線路曝光,新系統(tǒng)提供15 μm超細線條和間距的圖形也邊緣清晰,并生產(chǎn)效率顯著改善。
當PCB變得越來越小和密度越來越高,由干上下照相底版與受溫度、濕度變化,定位難與耗時多,傳統(tǒng)的曝光方式不適應了,采用直接成像會有很大的意義。Ledia設備內(nèi)置自動定位系統(tǒng),按專有的比對算法快速定位。Ledia設備光源使用的時間更長,比其他曝光過程成本低。歐洲最成功的PCB制造商正在轉向Ledia設備。
(pcb007.com,2015/09/24)
在2015年11月的慕尼黑展覽會上,騰輝(Ventec)國際集團展出了新一代超薄覆銅板和預浸材料,超薄覆銅板的最小介質(zhì)層厚度25微米,并且包含無鹵耐高溫和高可靠性能,以用于航空航天和醫(yī)療為主。
(pcb007.com,2015-10-29)
日本產(chǎn)業(yè)技術綜合研究所利用印刷技術開發(fā)出超過100 GHz,在厘米波段傳送的特性優(yōu)良的高頻波傳送電路 - “共面波導(Coplanar Waveguide)”。研究團隊采用導電率高的納米銀粒子油墨,以印刷方法形成導電率高、尺寸精確之共面波導電路。相比于以往的曝光與蝕刻法,可大幅縮短制作時間和降低生產(chǎn)成本。此外,新技術的產(chǎn)品在60 GHz以上之高頻波段的傳輸損耗比原先電路降低一半左右,因此能夠作為厘米波段元件電性評估使用之”標準傳輸電路”。
(材料世界網(wǎng),2015-10-13)
在21世紀初時有無紡布芳綸層壓板(nonw oven aramid laminate)在PCB應用,杜邦的品牌thermount?,后來消失了?,F(xiàn)在A rlon公司重新推出無紡芳綸層壓板給PCB用。由聚酰亞胺樹脂與無紡芳綸纖維復合構成的85NT材料具有較高的拉伸模量,熱膨脹系數(shù)低和良好的尺寸穩(wěn)定性,如T g240 ℃,CTE(x,y)7-9ppm/℃,電氣和機械性能滿足IPC-4101/53要求。無紡布芳綸層壓板回來了。芳綸增強復合材料層壓板早期用于巡航導彈,現(xiàn)在被用于各種各樣的軍事和商業(yè)航空電子設備,同時通信衛(wèi)星也大量用到85NT基材的印制電路板。
(pcb007.com,2015-10-22)
All Flex公司為FPCB制造商,專門針對市場特殊高溫應用的需要,已經(jīng)開發(fā)出一種基于聚酰亞胺材料的高溫撓性電路和加熱器,實現(xiàn)了新開發(fā)的材料和獨特的制造工藝相結合。聚酰亞胺加熱器是因為它們的重量輕,能夠安裝在一個三維的外殼內(nèi),達到快速升高溫度。新的應用設計使用聚酰亞胺柔性加熱器,溫度迅速達到250 ℃,并能持續(xù)運作。新的高溫FPCB和加熱器產(chǎn)品也有超過24英寸的長度。傳統(tǒng)的聚酰亞胺電路板工作溫度可在150 ℃ ~ 200 ℃,現(xiàn)新材料明顯超過此溫度并保持性能良好,以符合在石油鉆井、半導體加工、醫(yī)療診斷、儀器儀表,以及大量的軍事/航空航天極端高溫需求。
(pcb007.com,2015-10-12)
IMEC公司和根特(Ghent)大學合作推出熱塑性變形的電子電路,應用于LED照明燈具。這項創(chuàng)新技術是基于熱塑性基材和可彎曲伸縮的電路,包括LED的技術。制造過程是在熱塑性聚合物(如聚碳酸酯)平面基板上,使用標準的印制電路板生產(chǎn)設備加工出電路,然后嵌入LED及采用高壓、真空等熱成型技術成型,在冷卻時熱塑性電子電路保持其立體形狀。該方法是根據(jù)現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝,不需要大量的投資,降低制造成本,得到新型LED燈具。
(pcb007.com,2015-10-28)
(龔永林)