LED照明模塊的熱量研究

作為下一代照明源，LED在日常生活中越來(lái)越受到人們的關(guān)注。高功率的LED被用來(lái)替代液晶顯示器背光燈和汽車前照燈中的冷陰極熒光燈（CCFL）。介紹了LED的熱分析和性能改善方法，利用有限體積法進(jìn)行瞬態(tài)熱量分析和熱模擬分析。在降低LED結(jié)溫方面采用了2種基本熱方案。鋁合金散熱片和導(dǎo)熱硅脂的應(yīng)用能顯著提高LED照明系統(tǒng)的熱性能和光學(xué)性能。通過(guò)分析，將熱阻定義為多LED器件組成的LED模塊，從熱瞬態(tài)法得到的試驗(yàn)數(shù)據(jù)證實(shí)了這種定義的正確性。研究發(fā)現(xiàn)，LED模塊熱量的改善可以提高光輸出功率和輻射強(qiáng)度。熱設(shè)計(jì)方案中的LED模塊相比之前的基本結(jié)構(gòu)可以減少約20%的結(jié)溫。熱設(shè)計(jì)方案中的LED模塊結(jié)溫為47.5℃，而基本結(jié)構(gòu)的LED模塊結(jié)溫是59℃，光功率分別為12.2W和 11.8W。從LED模塊的峰值波長(zhǎng)可以計(jì)算出溫度校正系數(shù)為0.046nm/℃。

刊名：Microelectronics Reliability（英）

刊期：2012年第5期

作者：Jong Hwa Choi et al

編譯：張玉倫