雪球財經

長電科技（600584）主要經營集成電路封測，成立于1972年，是中國著名的半導體封裝測試生產基地，為客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。公司最近在2014年9月26日以9.51元/股的價格完成增發(fā)以期望改善財務成本，鎖定期一年。

國內半導體進口替代明顯

從行業(yè)景氣度來看，2013年半導體行業(yè)回升趨勢已經日漸明顯。據世界貿易半導體協會（WSTS）統(tǒng)計，2013年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模達到3043億美元，首次突破3000億美元大關，較2012年的2916億美元增長4.4%。全球半導體行業(yè)依然呈上升態(tài)勢，處于半導體行業(yè)下游的封測行業(yè)也快速成長。

不過目前，國內進口替代的特征愈加明顯，國內封測技術與國際水平差距縮小，主要是由于國內系統(tǒng)廠商，例如華為、中興通訊（000063）、聯想（0992.HK）等已壯大，IC設計廠商（華為、海思、展訊、銳迪科、格科微等）崛起以及國內半導體產業(yè)技術進步。Bumping、FC-BGA、WLCSP、TSV 等技術在國內均形成產能，尤其是長電科技的先進封裝技術已形成技術梯隊體系。

子、母公司業(yè)績表現差異大

從表一中可以看出，子公司長電先進，2014年上半年營業(yè)收入6.17億元、凈利潤6.75千萬元，長電科技（滁州）2014年上半年營業(yè)收入5.57億元、凈利潤1.86千萬元，與去年相比都有了較大幅度的增長。而公司本部的業(yè)績表現較為一般，2013年和2014年上半年營業(yè)利潤都處于虧損狀態(tài)。

從業(yè)內的比較來看，公司雖然是國內芯片封裝的龍頭企業(yè)，但上半年的盈利情況與營業(yè)收入并不配比，下半年公司的凈利潤或將有明顯提升，三季報的業(yè)績也反應出公司營業(yè)收入比去年底同比增長22.98%，歸屬母公司凈利潤增加1099.7%。

龍頭企業(yè)財務不龍頭

作為國內龍頭企業(yè)，長電科技的銷售毛利率處于行業(yè)中上游水平，比華天科技（002185）低，比通富微電（002156）稍高，因此被超越的可能還是較大。

另外，改變告訴的銷售期間費用率為17.67%，明顯高于華天科技和通富微電兩間公司12.6%左右的銷售期間費用率。從某種程度來說，這對公司的盈利能力也有很大的影響。具體來看，主要是管理費用率和財務費用率明顯高于其他兩家。

在管理費用方面，從公司財報明細中可以得知，長電科技的工資費用及研發(fā)費用相對較高。公司研發(fā)費用1.61億元，研發(fā)支出居行業(yè)首位；而管理費用中的工資費用相對較高的原因是公司規(guī)模較大，員工人數較多。這兩方面費用很難縮減，公司只有通過擴大收入，來降低管理費用率。

在財務費用率方面，由于長電科技的資產負債率（2014年三季度公司資產負債率為60.24%）明顯高于其他兩家40%左右的資產負債率，所以其財務費用率也較高。公司已于今年下半年完成定增，部分用于補充流動資金，預期將降低資產負債率，節(jié)約財務費用。

從年化凈資產收益率來看，公司的盈利能力尚有提升空間。公司年化凈資產收益率僅僅是4.01%，而同行業(yè)的華天科技已經達到14.83%。不過，從營運能力的角度來看，公司的營業(yè)周期比華天科技和通富微電要具有優(yōu)勢，資金周轉和經營效率都比較高。

并購或為增長關鍵

公司此次增發(fā)，擴產FC封裝的產能將鎖定在無線射頻+移動互聯網終端等下游最為火熱的集成電路應用領域。根據Yole Développement 數據顯示，2012年全球集成電路FC封裝市場規(guī)模約200億美元，2018年將增長至350億美元。

此外，目前公司已與全球第四大封測廠星科金朋進行了初步接觸并探討潛在收購的可能。不過公司表示在短期內與星科金朋達成任何具有法律約束力文件的可能性較小。如果能夠成功并購星科金朋，那么公司將從全球第六一舉超過矽品成為全球第三，在規(guī)模上實現大幅趕超。并且星科金朋具有先進的封裝技術，如果成功收購也將大幅縮減公司與全球龍頭在技術上的差距。

整體來說，在行業(yè)整體回暖的大背景下，公司擁有技術優(yōu)勢，或許將逐漸走出2012年因工廠搬遷和大額資本開支所帶來成本壓力的陰影，從三季報來看，公司的業(yè)績反彈幅度較大。未來公司本部的業(yè)績能否取得扭虧，是公司估值提升的關鍵點所在。（雪球ID：不明覺厲的小伙伴）