近日，HID Global推出堅(jiān)固型超高頻（UHF）RFID標(biāo)簽，為其環(huán)氧樹脂標(biāo)簽系列再添新成員。據(jù)悉，新的環(huán)氧樹脂標(biāo)簽UHF應(yīng)答器，支持ISO18000-6C和EPC Gen 2的規(guī)格，可被廣泛應(yīng)用于苛刻的工業(yè)環(huán)境。

新型應(yīng)答器被裝在一個堅(jiān)固外殼中，該外殼由環(huán)氧樹脂材料組成的，具有耐潮濕、耐油、耐腐蝕以及耐機(jī)械振動和沖擊等特性，工作溫度范圍為：-40到360華氏度（—40到160攝氏度）。應(yīng)答器采用Alien Technology公司的Higgs3芯片、96位的電子產(chǎn)品編碼（EPC）的內(nèi)存以及64位標(biāo)簽識別碼（TID）和512位用戶存儲器。

該公司報告指出，環(huán)氧樹脂UHF標(biāo)簽可安裝在醫(yī)療器械和設(shè)備，它可以承受反復(fù)消毒和滅菌周期，并可適用于非金屬容器或被永久地嵌入到工業(yè)零件中，如設(shè)備或容器。此外，該標(biāo)簽帶有預(yù)安裝螺釘孔，根據(jù)不同的應(yīng)用，它也可以被安裝到一個目標(biāo)物體或者被嵌入在一個自定義的外殼中。