5月19日，英華達公司與智谷公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在智能終端、可穿戴設(shè)備及3D打印等技術(shù)領(lǐng)域，聯(lián)合開展創(chuàng)新發(fā)明和技術(shù)轉(zhuǎn)移。圍繞研發(fā)、專利、產(chǎn)品、市場這一創(chuàng)新生態(tài)鏈，依托智谷與高校院所搭建的創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)平臺，將英華達等企業(yè)的市場需求與高校院所的科研成果實現(xiàn)高效對接，形成了全新的產(chǎn)學(xué)研用合作模式。