微電子產(chǎn)品電鍍錫時，必須把封裝工序在引線框架上產(chǎn)生的膠渣清除干凈，否則在電鍍過程中會造成露銅，鍍層發(fā)花，焊接性能不好等缺陷，影響微電子產(chǎn)品電性能參數(shù)的漂移。除塑封膠渣是微電子鍍錫中重要的工序。膠渣的形成是在塑封工序中，引線框架與塑封模具之間有縫隙，由于環(huán)氧樹脂模塑料須在加溫加壓下固化，注進(jìn)的壓力過大，合模的壓力過小，環(huán)氧模塑料從縫隙中與模具的缺陷處擠出來，在引線框架上形成“膠渣”或稱“溢料”。

目前清除塑封膠渣有機(jī)械噴砂法、堿性溶液電解法、自動化高效激光法和化學(xué)軟化劑浸煮高壓水刀清除法。

1)機(jī)械噴砂法。即專用高壓噴砂機(jī)，將磨料噴打在引線框架的表面，打磨去掉膠渣，該法成本低，缺點是塑封體同時也遭到攻擊，起毛，失去光澤，電鍍后產(chǎn)品外觀不好，該方法基本淘汰。

2)堿性溶液電解法。即引線框架與電解設(shè)備傳送帶陰極相連，浸在堿性溶液中，在堿液和電流的作用下，引線腳與膠渣間產(chǎn)生大量氣泡，空隙便于堿液滲入，有利膠渣的軟化，然后用高壓水把膠渣打掉。該法成本低，時間短，缺點是電解過程中析氫，使塑封體性能受到影響，該方法用的比較少。

3)激光除膠渣法。激光法是專用設(shè)備，一般針對931系列二級管產(chǎn)品，有兩個激光頭同時工作，自動上下料，效率快，精度高(5～20μm)，設(shè)備造價太高，導(dǎo)致電鍍工序成本過高。

4)化學(xué)軟化劑浸煮高壓水刀去除法。即在60～120℃軟化劑中浸煮30min，膠渣軟化，再用高壓水刀專用設(shè)備去掉膠渣。目前市場有酸堿兩種膠渣軟化劑，作用機(jī)理是膠渣在酸性或堿性軟化劑浸煮下被有機(jī)溶劑泡軟，或溶脹降低膠渣與框架間的結(jié)合力，使引線框架與膠渣間產(chǎn)生微小縫隙，使膠渣松動，再用水刀清除干凈。二者不同點:堿性軟化劑是由于引線框架大部分是銅基體，銅在堿液和空氣氧的作用下生成銅的堿式鹽，在溶劑、絡(luò)合劑和乳化劑作用下進(jìn)入溶液，有時也形成鈍化膜浮在銅基體表面，影響電鍍質(zhì)量。另外環(huán)氧模塑料固化時產(chǎn)生大量的化學(xué)酯鍵、醚鍵，而酯鍵、醚鍵不耐水解，尤其是在堿的作用下水解更嚴(yán)重，所以堿性軟化劑浸煮溫度不能過高，時間不能過長，否則影響塑封體性能。

酸性軟化劑。銅引線框架在塑封過程中加熱，表面形成氧化銅膜，此膜遇到酸性軟化劑直接反應(yīng)生成銅離子進(jìn)入溶液，銅表面光潔，膠渣與框架間產(chǎn)生間隙，有利溶劑的滲入、膠渣的軟化和分離。銅在酸性軟化劑中，不形成鈍化膜，有利鍍錫。

國外大型封裝企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)，直接拉動國內(nèi)封裝業(yè)快速發(fā)展。膠渣軟化劑CWT2218、CWT3118就是在封裝市場突飛猛進(jìn)的形勢下研究的新產(chǎn)品，性能好，用戶多。優(yōu)點是1)綠色環(huán)保，溶劑的沸點高，揮發(fā)性小，無味，對人體無害，自主生產(chǎn)，成本低。2)浸煮溫度低，60℃，時間短，10～20min，火災(zāi)危險性小。3)不攻擊引線框架基材，鐵、鎳、銅及合金。對塑封體不腐蝕，不失光澤。電鍍前不用除油，除氧化皮工序。是比較理想的除膠渣軟化劑。