李 雨, 劉定富
(貴州大學(xué),貴州貴陽550025)
化學(xué)鍍鎳溶液是一個熱力學(xué)不穩(wěn)定體系,由于溶液局部過熱、pH過高或某些雜質(zhì)影響在鍍液中出現(xiàn)一些活性微?!呋诵?,使鍍液發(fā)生自催化反應(yīng)產(chǎn)生大量Ni-P黑色粉末,導(dǎo)致鍍液短期內(nèi)發(fā)生分解,逸出大量氣泡,造成不可避免的經(jīng)濟損失。穩(wěn)定劑的作用在于抑制鍍液的自發(fā)分解,使施鍍過程在控制下有序進行[1-3]。已報道的穩(wěn)定劑可分為五類。
1)第ⅥA族元素S、Se、Te的化合物,如硫脲、硫代硫酸鹽等含硫的化合物;
3)重金屬離子,如 Pb2+、Cd2+、Bi3+、Sn2+及Zn2+等,但在歐洲ROHS指令中 Pb2+、Cd2+已經(jīng)明確禁止使用;
4)水溶性有機物,含雙極性的有機陰離子,至少含六個或八個碳原子,有能在某一位置吸附形成親水膜的功能團,如-COOH、-OH、-SH等基團構(gòu)成的有機物;
5)稀土元素陽離子,如La2+、Ce4+等。
含硫化合物的穩(wěn)定劑雖對鍍液有較好的穩(wěn)定作用,但使鍍層中的磷降低,孔隙率高,耐蝕性降低[4],因此只在不含硫脲和硫代硫酸鈉的復(fù)配組合中進一步分析確定復(fù)配組合配方。
在Brenner和Ridell發(fā)現(xiàn)化學(xué)鍍鎳技術(shù)后,Pb2+就作為穩(wěn)定劑使用,它是最早的穩(wěn)定劑[5]。但由于Pb2+的添加濃度范圍窄不易控制且屬于重金屬,污染環(huán)境,可通過清潔穩(wěn)定劑之間的復(fù)配來取代Pb2+。
1)鍍件。45#碳鋼,尺寸為55mm×52mm×2mm(表面積為57.50cm2);
2)藥品。NiSO4·6H2O,NaH2PO2·H2O,NaAc·3H2O,硝酸(ρ=1.40),氨水(ρ=0.89),一水檸檬酸,乳酸(88%),氨三乙酸,潤濕劑,硫酸鈰,硫酸銅,250g/L添加液A,330g/L添加液C。
DF-101S型集熱式恒溫加熱磁力攪拌器(河南省鞏義市予華儀器有限責(zé)任公司);DK-98-11A型恒溫水浴鍋(天津市泰斯特儀器有限公司);FA-1004型電子天平(上海良平儀器儀表有限公司);PH100防水型筆式pH計(上海三信儀表廠);722可見光分光光度計(上海菁華科技儀器有限公司)。
化學(xué)鍍Ni-P合金工藝流程為:
鍍件→砂紙打磨→稱量→化學(xué)除油→水清洗→20%鹽酸溶液活化→自來水洗→純水清洗→施鍍→水清洗→烘干→稱量→退鍍→測定磷質(zhì)量分數(shù)。
化學(xué)鍍Ni-P合金鍍液組成為:25g/L NiSO4·6H2O,30g/L NaH2PO2·H2O,12g/L NaAc·3H2O,16g/L檸檬酸(一水),10mL/L乳酸(88%),4g/L氨三乙酸,5mg潤濕劑,pH 為 4.78~4.82,θ為86~96℃,t為2h。
1)沉積速率的測定。沉積速率采用稱量法測定。
式中:實驗 ρ取 7.80g/cm3,v為沉積速率,μm/h;m1為施鍍前試樣的質(zhì)量,g;m2為施鍍后試樣的質(zhì)量,g;A為試樣表面積,cm2;t為施鍍時間,h(實驗 t為2h)。
2)鍍液穩(wěn)定常數(shù)[6]。實驗通過鍍層P質(zhì)量分數(shù)計算穩(wěn)定常數(shù)。
式中:Δm'為施鍍過程添加的 Ni的質(zhì)量,g;Δm為施鍍完成后鍍層質(zhì)量與褪鍍后鍍層質(zhì)量之差,g;m1為施鍍前鍍液中Ni的質(zhì)量,g;m2為施鍍后鍍液中Ni的質(zhì)量,g;w為鍍層磷的質(zhì)量分數(shù),%。
3)鍍液中鎳離子濃度的測定。鎳離子的測定采用EDTA滴定法。
4)孔隙率。采用貼濾紙法[7]。
式中:A為受檢鍍層面積,cm2;n為孔隙斑點總數(shù),個。
5)鍍層磷測定。采用磷鉬釩黃分光光度法測定[8]。
為了篩選綜合效果較好的化學(xué)鍍Ni-P合金鍍液穩(wěn)定劑組合,在上述化學(xué)鍍Ni-P合金基礎(chǔ)鍍液中,添加不同配方的穩(wěn)定劑組合,實驗結(jié)果如表1所示。
表1 不同穩(wěn)定劑組合對化學(xué)鍍鎳溶液和鍍層性能的影響
由表1可知,各種穩(wěn)定劑之間復(fù)合后對化學(xué)鍍鎳-磷合金的鍍速有明顯的影響,如圖1所示。對鍍速進行分析表明,復(fù)配過程中硫酸銅,隨著添加質(zhì)量濃度的增加,鍍速先升高后降低,在25mg/L時鍍速達到最大;碘酸鉀隨著添加質(zhì)量濃度的增加,鍍速先升高后降低,在15mg/L時鍍速達到最大;DL-半胱氨酸隨著添加質(zhì)量濃度的增加,鍍速先升高后降低后再提高,在1mg/L時鍍速達到最大;硫酸鈰隨著添加質(zhì)量濃度的增加使鍍速先增加后降低,且在5.0mg/L時鍍速達到最大。穩(wěn)定劑的添加使鍍速表現(xiàn)為先上升后下降可解釋為,向鍍液中添加微量的穩(wěn)定劑可以掩蔽鍍液中的其他催化活性中心位,使反應(yīng)主要在鍍件上進行,鍍速增加;當(dāng)增加穩(wěn)定劑的質(zhì)量濃度時,穩(wěn)定劑吸附在鍍件表面的比例增加,占據(jù)鍍件表面催化活性位增加,阻止了成核反應(yīng),鍍速降低。4種添加劑的鍍速極值進行比較,說明它們對鍍速的影響硫酸銅>DL-半胱氨酸>硫酸鈰>碘酸鉀。以鍍速為評價指標確定4種添加劑復(fù)配組合為 25mg/L硫酸銅、10mg/L碘酸鉀、1mg/L DL-半胱氨酸和5.0mg/L硫酸鈰。
圖1 穩(wěn)定劑復(fù)配對鍍速影響
對鍍液穩(wěn)定常數(shù)進行分析,如圖2所示。由圖2分析表明,復(fù)配過程中硫酸銅質(zhì)量濃度的增加使鍍液穩(wěn)定常數(shù)先減少后增加,且在25mg/L時鍍液穩(wěn)定常數(shù)達到最大;碘酸鉀質(zhì)量濃度的增加使鍍液穩(wěn)定常數(shù)減少;DL-半胱氨酸質(zhì)量濃度的增加使鍍液穩(wěn)定常數(shù)增加;硫酸鈰質(zhì)量濃度的增加使鍍液穩(wěn)定常數(shù)逐漸增加。穩(wěn)定常數(shù)實質(zhì)上表現(xiàn)為鎳離子的利用率,添加穩(wěn)定劑主要是掩蔽催化活性中心,抑制鍍液的自發(fā)分解,使反應(yīng)主要在鍍件表面上進行,提高鎳離子利用率,從而提高了鍍液的穩(wěn)定常數(shù)。4種添加劑的鍍液穩(wěn)定常數(shù)極值進行比較,說明它們對鍍液穩(wěn)定常數(shù)的影響DL-半胱氨酸>碘酸鉀>硫酸銅>硫酸鈰。以鍍液穩(wěn)定常數(shù)為評價指標確定4種添加劑復(fù)配組合為25mg/L硫酸銅、10mg/L碘酸鉀、3mg/L DL-半胱氨酸和7.5mg/L硫酸鈰。
圖2 穩(wěn)定劑復(fù)配對鍍液穩(wěn)定常數(shù)影響
對鍍層孔隙率進行分析,如圖3所示。由圖3分析表明,復(fù)配過程中硫酸銅質(zhì)量濃度的增加使鍍層孔隙率逐漸增大;碘酸鉀質(zhì)量濃度的增加使鍍層孔隙率先不變后降低;DL-半胱氨酸質(zhì)量濃度的增加也使鍍層孔隙率先不變后降低;硫酸鈰質(zhì)量濃度的增加使鍍層孔隙率逐漸減小。4種添加劑的鍍層孔隙率極值進行比較,說明它們對鍍層孔隙率的影響硫酸銅>硫酸鈰>碘酸鉀=DL-半胱氨酸。以鍍層孔隙率為評價指標確定4種添加劑復(fù)配組合為25mg/L硫酸銅、20mg/L碘酸鉀、3mg/L DL-半胱氨酸、7.5mg/L 硫酸鈰。
圖3 穩(wěn)定劑復(fù)配對孔隙率的影響
對鍍層磷含量進行分析,如圖4所示。由圖4分析表明,復(fù)配過程中硫酸銅質(zhì)量濃度的增加使鍍層磷質(zhì)量分數(shù)逐漸減少;碘酸鉀質(zhì)量濃度的增加使鍍層磷質(zhì)量分數(shù)先增加后減少,且在15mg/L時達到最大;DL-半胱氨酸質(zhì)量濃度的增加使鍍層磷質(zhì)量分數(shù)先減少后增加;硫酸鈰質(zhì)量濃度的增加使鍍層磷質(zhì)量分數(shù)先增加后減少。4種添加劑的鍍層磷極值進行比較,說明它們對鍍層磷質(zhì)量分數(shù)的影響碘酸鉀>硫酸鈰>DL-半胱氨酸>硫酸銅。以鍍層磷質(zhì)量分數(shù)為評價指標確定4種添加劑復(fù)配組合為25mg/L硫酸銅、15mg/L碘酸鉀、3mg/L DL-半胱氨酸和5.0mg/L硫酸鈰。
圖4 穩(wěn)定劑復(fù)配對鍍層中磷的影響
對篩選出的穩(wěn)定劑設(shè)計正交試驗,進行復(fù)配,并分析實驗結(jié)果確定穩(wěn)定劑最佳的三元復(fù)配組合。綜合以鍍速、鍍液穩(wěn)定常數(shù)、鍍層孔隙率和鍍層磷質(zhì)量分數(shù)為評價指標,確定4種添加劑復(fù)配組合為25mg/L硫酸銅、20mg/L碘酸鉀、3mg/L DL-半胱氨酸和7.5mg/L硫酸鈰,鍍后測得鍍速 12.54μm/h、鍍液穩(wěn)定常數(shù)91.85%,孔隙率0,鍍層磷質(zhì)量分數(shù)10.25%,替代了重金屬Pb2+作為化學(xué)鍍鎳-磷合金溶液中的清潔穩(wěn)定劑。
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