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        DWG格式的飛針測(cè)試文件轉(zhuǎn)換

        2014-03-26 10:23:54劉國(guó)敬
        電子工業(yè)專用設(shè)備 2014年6期
        關(guān)鍵詞:表面層格式文件測(cè)試點(diǎn)

        呂 磊,劉國(guó)敬,左 寧

        (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所,北京100176)

        飛針測(cè)試文件是由Protel、PowerPCB、Cadence等CAD設(shè)計(jì)文件輸出Gerber和Drill文件后用CAM350、Genesis等軟件將Gerber和Drill文件讀入并生成,所生成的文件格式為IPC-D-356A[1]。

        IPC-D-356A文件是具有嚴(yán)格格式的可輸入輸出的測(cè)試信息文件。大部分飛針測(cè)試設(shè)備的測(cè)試原文件就源自于IPC-D-356A文件[2]。

        隨著技術(shù)的發(fā)展,用戶要求的基板線路圖形尺寸精度不斷提高[3],當(dāng)前許多用戶采用尺寸精度更高的Auto CAD軟件進(jìn)行多層基板圖形設(shè)計(jì),而Auto CAD文件沒(méi)有相應(yīng)的電氣性能網(wǎng)絡(luò)關(guān)系。如何通過(guò)Auto CAD的*.dwg格式文件生成IPC-D-356A格式文件,這給飛針測(cè)試設(shè)備文件轉(zhuǎn)換提高了難度。

        1 DWG格式文件轉(zhuǎn)換方法

        下面以某客戶一種相對(duì)簡(jiǎn)單產(chǎn)品為例介紹轉(zhuǎn)換方式。

        該產(chǎn)品為具有腔體的多層基板,需要導(dǎo)出腔內(nèi)表面層和底層不同焊盤(pán)間的電氣性能網(wǎng)絡(luò)信息,生成飛針測(cè)試設(shè)備能夠解析的IPC-D-356A文件。

        如圖1所示為該產(chǎn)品的*.dwg格式圖形,該設(shè)計(jì)文件總計(jì)包含13層,如圖2所示。

        其中“0”、“CA03”、“CA04”為外框?qū)佑糜诙ㄎ挥∷D形外框,沒(méi)有電氣信息;“定位孔”、“center”為定位層沒(méi)有電氣信息;“CB01”、“CT01”、“CT02”、“CT03”、“CT04”為印刷圖形層作為導(dǎo)通線路,有電氣信息;“V01”、“V02”、“V03”、“V04”為鉆孔層用于連通上下兩層印刷圖形,有電氣信息。

        用于文件導(dǎo)出有用的圖層包括:

        “CT04”為上表面層,該圖層限制了腔內(nèi)表面層“CT03”的測(cè)試區(qū)域,其鉆孔圖層為“V04”;

        “CT03”為腔內(nèi)表面層,該圖層為腔內(nèi)測(cè)試面,其鉆孔圖層為“V03”;

        “CT02”為中間層,其鉆孔圖層為“V02”;

        “CT01”為中間層,其鉆孔圖層為“V01”;

        “CB01”為底層鍍金層,該圖層為底面測(cè)試面。

        圖1 *.dwg格式圖形

        圖2 圖層菜單

        1.1 DXF格式文件導(dǎo)出

        由于Auto CAD設(shè)計(jì)的圖形文件為非規(guī)則圖形,在CAM350中不能夠識(shí)別,不能自動(dòng)生成測(cè)試點(diǎn)。因此在DXF格式文件導(dǎo)出前需要在腔內(nèi)表面和底層測(cè)試區(qū)域添加測(cè)試焊盤(pán)。如圖3所示,分別在腔內(nèi)表面層“CT03”和底層“CB01”測(cè)試區(qū)域添加圖形圓為測(cè)試焊盤(pán)。

        圖3 腔內(nèi)表面層和底層添加測(cè)試焊盤(pán)

        然后將設(shè)計(jì)文件另存為*.dxf格式,如圖4所示。

        圖4 另存為*.dxf格式

        1.2 DXF格式文件導(dǎo)入

        打開(kāi)CAM350軟件導(dǎo)入生成的*.dxf文件,同時(shí)對(duì)導(dǎo)入對(duì)話框進(jìn)行參數(shù)設(shè)計(jì),注意框選“Fill Closed Polylines”如圖5所示。

        文件導(dǎo)入后,軟件界面左側(cè)顯示層信息,右側(cè)顯示圖形,如圖6所示。

        1.3 文件設(shè)置與導(dǎo)出

        第一步:刪除無(wú)用層(如圖7所示),無(wú)用層包括沒(méi)有電氣信息的圖層以及對(duì)測(cè)試網(wǎng)絡(luò)沒(méi)有關(guān)系的圖層,在本例中,刪除了“CT04”和“V04”,因?yàn)閮蓤D層為上表面層及其鉆孔圖層,這個(gè)圖層用于界定腔內(nèi)表面層可測(cè)試范圍,不需要導(dǎo)出信息進(jìn)行測(cè)試。

        圖5 *.dxf文件導(dǎo)入

        圖6 軟件界面

        圖7 無(wú)用層刪除

        第二步:進(jìn)行層排序(如圖8所示),對(duì)設(shè)計(jì)文件圖層進(jìn)行排序后,能夠更加直觀的看出層與層間疊加關(guān)系,在這里把圖形層和鉆孔圖層分別進(jìn)行排序。

        圖8 層排序

        第三步:生成鉆孔層,由于測(cè)試文件從*.dwg格式文件導(dǎo)入,CAM350無(wú)法自動(dòng)生成鉆孔層。因此需要利用鉆孔圖層打孔生成鉆孔層。

        操作步驟為:

        (1)雙擊選定待鉆孔的圖層“V03”,此時(shí)軟件右側(cè)只顯示該圖層信息,如圖9所示。

        圖9 選定鉆孔圖層

        (2)點(diǎn)擊菜單“Tools”-“NC Editor”進(jìn)入數(shù)控編輯;點(diǎn)擊菜單“Utilities”-“Gerber to Drill”,如圖10所示。

        圖10 鉆孔菜單

        (3)此時(shí)彈出鉆孔文件生成對(duì)話框,如圖11所示。

        (4)點(diǎn)擊“OK”即可生成鉆孔文件,此時(shí)軟件界面左邊新生成一個(gè)鉆孔層“Layer_9”,如圖12所示,該層即為鉆孔圖層“CT03”的鉆孔文件。

        圖11 鉆孔文件生成對(duì)話框

        圖12 生成的鉆孔文件

        (5)重復(fù)上述步驟,分別用“V02”、“V01”生成鉆孔層“Layer_10”、“Layer_11”,如圖 13 所示,可以對(duì)新生成鉆孔層進(jìn)行重命名,在此不做敘述。

        圖13 其他鉆孔文件

        第四步:進(jìn)行層設(shè)置,如圖14所示,將圖形文件分別定義為“Top”、“Internal”、“Bottom”;以前的鉆孔圖層默認(rèn)定義“Graphic”,新生成的鉆孔層默認(rèn)定義“NC Primary”,不用重新設(shè)置。

        圖14 層設(shè)置

        第五步:進(jìn)行盲孔、埋孔設(shè)置,如圖15所示,在彈出的對(duì)話框中,分別添加三個(gè)鉆孔層的導(dǎo)通層。

        圖15 盲孔、埋孔設(shè)置

        第六步:生成網(wǎng)絡(luò)信息,如圖16所示。

        圖16 網(wǎng)絡(luò)生成

        第七步:飛針編輯,如圖17所示,單擊飛針編輯界面左上角的“Create”生成測(cè)試點(diǎn),如圖18所示,圖中“∨”表示頂層測(cè)試點(diǎn)位置;“∧”表示底層測(cè)試點(diǎn)位置。

        圖17 飛針編輯

        圖18 生成測(cè)試點(diǎn)

        第八步:IPC-D-356A文件導(dǎo)出,如圖19所示,導(dǎo)出文件即可發(fā)送到飛針測(cè)試設(shè)備進(jìn)行讀取、解析。

        圖19 IPC-D-356A文件導(dǎo)出

        2 轉(zhuǎn)換過(guò)程注意事項(xiàng)

        2.1 添加測(cè)試焊盤(pán)

        由于Auto CAD設(shè)計(jì)的圖形文件為非規(guī)則圖形,在CAM350中不能夠識(shí)別,不能自動(dòng)生成測(cè)試點(diǎn)。因此在DXF格式文件導(dǎo)出前需要在頂層和底層測(cè)試區(qū)域添加測(cè)試焊盤(pán)。

        添加測(cè)試焊盤(pán)的注意事項(xiàng)包括:

        (1)需要在對(duì)應(yīng)的圖層添加測(cè)試焊盤(pán);

        (2)所添加的測(cè)試焊盤(pán)為標(biāo)準(zhǔn)圓形或正方形(尺寸適中);

        (3)測(cè)試焊盤(pán)位置最好處于印刷圖形區(qū)域正中央(如果是腔體內(nèi)測(cè)試焊盤(pán),則需適當(dāng)偏離內(nèi)壁)。

        2.2 生成鉆孔層

        由于測(cè)試文件從*.dwg格式文件導(dǎo)入,CAM350無(wú)法自動(dòng)生成鉆孔層。因此需要利用鉆孔圖層打孔生成鉆孔層。

        鉆孔層生成過(guò)程中注意事項(xiàng)包括:

        (1)每一個(gè)鉆孔圖層生成一個(gè)鉆孔層,不能幾個(gè)鉆孔圖層生成于同一個(gè)鉆孔層;

        (2)注意鉆孔層生成順序,及時(shí)對(duì)新生成的鉆孔層進(jìn)行重命名,以方便區(qū)分;

        (3)鉆孔層不同于圖形層,生成后不必進(jìn)行層定義,以防止鉆孔信息丟失;

        (4)生成鉆孔層后,原始鉆孔圖層作為圖形層處理,沒(méi)有電氣信息(也可進(jìn)行層刪除)。

        3.3 盲孔、埋孔設(shè)置

        傳統(tǒng)的單層雙面基板通過(guò)通孔連接正反兩面的電氣網(wǎng)絡(luò),在設(shè)計(jì)文件中只有一個(gè)鉆孔圖層,文件轉(zhuǎn)換過(guò)程中只需要將該鉆孔圖層設(shè)置為通孔層即可完成正反兩面的連接。

        對(duì)于多層基板有很多盲孔、埋孔,在設(shè)計(jì)文件中有很多鉆孔圖層(中間層基本都有鉆孔圖層用于導(dǎo)通其相鄰的上下兩個(gè)圖形層),這就需要進(jìn)行盲孔、埋孔設(shè)置,如圖15所示,在設(shè)置過(guò)程中需特別注意每一個(gè)鉆孔層不僅對(duì)其本身的圖形層起作用,其對(duì)相鄰的上下兩個(gè)圖形層同樣起作用。因此在設(shè)置過(guò)程中需添加相鄰的上下兩個(gè)圖形層。

        3 結(jié)束語(yǔ)

        飛針設(shè)備測(cè)試基板正朝著高精密、細(xì)間距、多層化方向發(fā)展[4],使得很多基板生產(chǎn)廠家采用精度更高的Auto CAD軟件進(jìn)行圖形設(shè)計(jì),但是Auto CAD生成的*.dwg格式文件沒(méi)有電氣性能網(wǎng)絡(luò)關(guān)系,CAM350不能直接讀取生成網(wǎng)絡(luò)信息。因此迫切需要一種方法能夠把*.dwg格式文件轉(zhuǎn)換成飛針測(cè)試設(shè)備能夠讀取的IPC-D-356A格式文件。

        本論文以一種多層帶腔體基板文件為例,介紹了利用CAM350軟件對(duì)Auto CAD設(shè)計(jì)的*.dwg格式文件的轉(zhuǎn)換方法以及轉(zhuǎn)換過(guò)程中需要注意的事項(xiàng),為飛針測(cè)試設(shè)備工藝人員測(cè)試文件轉(zhuǎn)換提供了重要參考價(jià)值。

        [1]劉國(guó)敬,田洪濤,霍杰.PCB基板測(cè)試數(shù)據(jù)提取與圖形重繪[J].電子工業(yè)專用設(shè)備,2011(5):44-47.

        [2]鮮飛.飛針測(cè)試的特點(diǎn)及應(yīng)用[J].世界電子元器件,2002(6):60-61.

        [3]呂磊,譚立杰,趙立華.飛針測(cè)試工藝研究及Z軸結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)[J].電子工業(yè)專用設(shè)備,2012(5):14-18.

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