半導體封裝設備企業(yè)TESEC CHINA日前在上海佘山世茂艾美酒店召開了技術交流會暨十周年慶典，會議邀請上海市集成電路行業(yè)協(xié)會領導、封測聯(lián)盟辦公室領導蒞臨。此次會議的主題為“MEMS晶圓測試系統(tǒng)的技術交流”，與會嘉賓80人，現(xiàn)場氣氛熱烈，互動頻繁。

TESEC中國于2003年成立，已歷經(jīng)10年，在TESEC原有產(chǎn)品的基礎上開發(fā)了封裝設備的業(yè)務。在TESEC分立式器件設備的基礎上，又研發(fā)了MEMS晶圓測試。本次會議的主題也就是MEMS晶圓測試系統(tǒng)。國內半導體行業(yè)的生產(chǎn)，從傳統(tǒng)的分立式器件，已經(jīng)跨入到了晶圓和MEMS生產(chǎn)測試，不久的將來，MEMS生產(chǎn)的需求會逐步擴大，TESEC已經(jīng)能夠滿足這種需求。

TESEC公司總裁Makoto Koshimaru表示，從原來強調應對客戶需求提供產(chǎn)品，TESEC已經(jīng)演變成更積極地預測客戶需求并提供相應解決方案的半導體測試設備供應商。TESEC的不斷創(chuàng)新技術，致力于為半導體生產(chǎn)廠家提供更精密、更穩(wěn)定可靠的測試及自動化設備。而TESEC進入中國10年來，得到了中國半導體業(yè)界的認可和大力支持。