Microchip Technology Inc．（美國(guó)微芯科技公司）推出最新5GHz 50Ω匹配的WLAN前端模塊（FEM）——SST11LF04器件，適用于高數(shù)據(jù)速率的移動(dòng)設(shè)備等應(yīng)用。該SST11LF04器件采用集成緊湊型2．5mm×2．5mm×0．4mm 16引腳QFN封裝，集成了適用于5GHz WLAN連接的發(fā)送器功率放大器、帶旁路功能的接收器低噪聲放大器和低損耗SP2T天線開(kāi)關(guān)，非常適合高數(shù)據(jù)速率的移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用。SST11LF04占位面積小，可在3．3V和5V Vcc時(shí)對(duì)于采用MCS9－HT80調(diào)制和80MHz帶寬的1．75%動(dòng)態(tài)EVM分別提供高達(dá)16dBm和17dBm的高線性輸出功率，而在3．3V和5V時(shí)對(duì)于3%EVM分別提供18dBm和19dBm的線性功率。這不僅顯著擴(kuò)大了IEEE 802．11aWLAN系統(tǒng)的范圍，而且在最高標(biāo)準(zhǔn)的11ac高數(shù)據(jù)速率調(diào)制模式時(shí)也能提供極佳的發(fā)送功率。