《電子與封裝》雜志是目前國內(nèi)唯一一本全面報道封裝與測試技術(shù)、半導(dǎo)體器件和IC的設(shè)計與制造技術(shù)、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場信息等的技術(shù)性刊物，為促進(jìn)我國封裝測試專業(yè)技術(shù)水平的提高和生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，加強(qiáng)技術(shù)交流和信息溝通，特向廣大讀者和有關(guān)專業(yè)人員誠征下列內(nèi)容稿件：反映國內(nèi)外封裝測試技術(shù)的綜述文章；反映國內(nèi)外半導(dǎo)體器件與集成電路設(shè)計與制造技術(shù)的綜述文章；電子封裝測試技術(shù)及科研成果；電子器件與集成電路測試技術(shù)及其科研成果；厚薄膜電路、混合電路、MCM、MEMS、印刷電路等組裝技術(shù)和研究成果；各種封裝材料、管殼、模具、引線框架和設(shè)備等的研究、設(shè)計和生產(chǎn)技術(shù)；圓片測試技術(shù)及成品測試技術(shù)；半導(dǎo)體封裝、測試、設(shè)計、制造市場信息及市場分析；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策與策略；電子器件與集成電路設(shè)計技術(shù)；電子器件與集成電路制造技術(shù)；電子器件和集成電路可靠性及失效分析技術(shù)；電子器件和IC產(chǎn)品與應(yīng)用；半導(dǎo)體封裝測試及設(shè)計制造前沿技術(shù)。

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