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        微電子制造企業(yè)碳減排影響因素研究

        2014-03-20 08:35:12趙立祥宋微
        商業(yè)研究 2014年2期
        關(guān)鍵詞:結(jié)構(gòu)方程碳減排微電子

        趙立祥 宋微

        摘要:本文采用文獻(xiàn)研究法、專家訪談法和問卷調(diào)查法相結(jié)合的研究方法,利用結(jié)構(gòu)方程模型對北京微電子制造企業(yè)碳減排的影響因素進(jìn)行實(shí)證檢驗(yàn),結(jié)果表明:政府因素是企業(yè)實(shí)施碳減排的首要因素,其次是市場因素和技術(shù)因素,結(jié)構(gòu)因素對企業(yè)碳減排的影響很小。

        關(guān)鍵詞:微電子;碳減排;影響因素;結(jié)構(gòu)方程

        中圖分類號(hào):F0621 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:B

        20世紀(jì)90年代以來,全球變暖在國際社會(huì)受到越來越多的重視。我國作為全球CO2第一大排放國,面臨的國際碳減排壓力越來越大。為此,國家在“十二五”規(guī)劃中提出2011-2015年單位國內(nèi)生產(chǎn)總值能源消耗降低16個(gè)百分點(diǎn),單位國內(nèi)生產(chǎn)總值二氧化碳排放降低17個(gè)百分點(diǎn);黨的十八大更是將生態(tài)文明建設(shè)同經(jīng)濟(jì)建設(shè)、政治建設(shè)、文化建設(shè)、社會(huì)建設(shè)一道,納入中國特色社會(huì)主義事業(yè)總體布局。

        在政策層面上,中央及北京市政府對高碳產(chǎn)業(yè)制定了一系列的淘汰和控制發(fā)展的政策,對低碳且高附加值產(chǎn)業(yè)的企業(yè)則制定了一系列的鼓勵(lì)和扶持政策。如2011年1月28日頒發(fā)的《國務(wù)院關(guān)于鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的通知》中規(guī)定,對微電子業(yè)在財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)以及市場方面給予鼓勵(lì)和支持。

        微電子技術(shù)是以大規(guī)模集成電路為基礎(chǔ)發(fā)展起來的新技術(shù)領(lǐng)域,是指從晶體管開始的固體原件微型化電子的總稱,包括半導(dǎo)體材料及器件物理、集成電路及系統(tǒng)設(shè)計(jì)原理和技術(shù)、芯片加工工藝、功能和特性的測試技術(shù)等重要組成部分,其核心是集成電路技術(shù)。微電子制造業(yè)屬于低碳產(chǎn)業(yè)。在我國能源結(jié)構(gòu)中煤炭和石油仍占很大比例的情況下,能源消耗水平能夠反映碳排放的水平。根據(jù)我們對2012年《中國統(tǒng)計(jì)年鑒》中微電子制造業(yè)和制造業(yè)總體的能耗和產(chǎn)值的數(shù)據(jù)計(jì)算發(fā)現(xiàn),2010年我國微電子制造業(yè)萬元產(chǎn)值能耗僅為00459噸標(biāo)準(zhǔn)煤,而同時(shí)期制造業(yè)總體萬元產(chǎn)值能耗卻高達(dá)03092噸標(biāo)準(zhǔn)煤。但這并不是說碳減排與微電子制造業(yè)無關(guān),美國、日本和加拿大的萬元產(chǎn)值能耗在2007年就均已低于002噸標(biāo)煤[1],說明該產(chǎn)業(yè)仍存在碳減排空間。隨著微電子制造業(yè)的快速發(fā)展,其碳排放問題不容忽視。如何控制微電子制造企業(yè)的碳排放,首先需要確定影響企業(yè)實(shí)施碳減排的因素。為此,本文以北京市微電子制造企業(yè)為例,分析影響企業(yè)實(shí)施碳減排的主要因素,以期為相關(guān)決策提供有價(jià)值的參考。

        一、文獻(xiàn)綜述與研究假設(shè)

        (一)文獻(xiàn)回顧

        在Web of Science文摘數(shù)據(jù)庫中通過檢索關(guān)鍵詞“carbon emission & influence factor”,發(fā)現(xiàn)2005年至今的相關(guān)文獻(xiàn)924篇,其中制造業(yè)60篇。在CNKI數(shù)據(jù)庫中通過檢索“碳排放”和“影響因素”兩個(gè)關(guān)鍵詞,發(fā)現(xiàn)2008年至今的相關(guān)文獻(xiàn)426篇,其中制造業(yè)14篇。通過對文獻(xiàn)的閱讀和梳理,我們發(fā)現(xiàn)研究者普遍認(rèn)為政府因素、市場因素、技術(shù)因素和結(jié)構(gòu)因素是企業(yè)層面的碳減排影響因素。

        第一,政府因素與企業(yè)實(shí)施碳減排的關(guān)系。Matthew(2005)通過對英國制造業(yè)碳排放情況的分析發(fā)現(xiàn),法律法規(guī)對碳排放起到抑制作用[2];Qinghua Zhu、James Cordeiro和Joseph Sarkis(2013)對蘇州、大連和天津的377家制造企業(yè)的研究發(fā)現(xiàn),制度壓力是發(fā)展中國家制造企業(yè)實(shí)施環(huán)境管理的驅(qū)動(dòng)力[3]。

        第二,市場因素與企業(yè)實(shí)施碳減排的關(guān)系。Bansal和Roth(2000)認(rèn)為企業(yè)環(huán)境管理態(tài)度和環(huán)境管理行為受市場機(jī)會(huì)的影響,是企業(yè)環(huán)境管理的外部動(dòng)因[4];秦穎(2008)對大中型工業(yè)企業(yè)的調(diào)研分析發(fā)現(xiàn),企業(yè)環(huán)境管理是規(guī)則因素、市場因素及企業(yè)自身屬性綜合作用的結(jié)果[5]。

        第三,技術(shù)因素與企業(yè)實(shí)施碳減排的關(guān)系。Gavin(2005)分析了1970-1990年英國的14個(gè)制造業(yè)數(shù)據(jù),將技術(shù)創(chuàng)新分為本國科技創(chuàng)新與國外技術(shù)引進(jìn)兩個(gè)指標(biāo),發(fā)現(xiàn)二者均能抑制碳排放[6]。

        第四,結(jié)構(gòu)因素與企業(yè)實(shí)施碳減排的關(guān)系。張傳平(2012)分析了人口、城鎮(zhèn)化水平、能源結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、能源強(qiáng)度、經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平(GDP)和能源價(jià)格對我國碳排放的影響,結(jié)果表明,能源結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)均對碳排放有影響,但產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的影響在逐漸削弱[7]。

        (二)研究假設(shè)

        根據(jù)以上的分析,我們結(jié)合文獻(xiàn)研究和專家訪談,確定了政府因素、市場因素、結(jié)構(gòu)因素和技術(shù)因素作為北京微電子制造企業(yè)碳減排的四大影響因素,探討各影響因素之間的作用路徑。本研究提出了以下九個(gè)假設(shè)。

        二、調(diào)研設(shè)計(jì)與研究結(jié)果

        (一)問卷設(shè)計(jì)與變量測量

        本研究采用問卷調(diào)查方法對北京微電子制造企業(yè)碳減排影響因素的理論模型進(jìn)行實(shí)證研究。根據(jù)文獻(xiàn)研究法和專家訪談法,對理論模型中的四大影響因素設(shè)計(jì)了27個(gè)度量指標(biāo)并由此組成了調(diào)查問卷,具體變量所對應(yīng)的度量指標(biāo)詳見表1。問卷主要通過0-1賦值法和李克特5點(diǎn)量表法(0和1賦值法中0表示沒有,1表示有;李克特量表法中,從低到高依次排列,1表示很低或很小,5表示很高或很大)測量政府因素、市場因素、技術(shù)因素、結(jié)構(gòu)因素和企業(yè)碳減排實(shí)踐這五個(gè)變量。

        (二)數(shù)據(jù)收集

        本研究采用了實(shí)地調(diào)研、對從事微電子制造企業(yè)的MBA學(xué)生調(diào)研、郵件調(diào)研和專業(yè)的調(diào)查公司調(diào)研等多種方式,自2012年12月開始發(fā)放問卷,截止到2013年4月,歷時(shí)5個(gè)月,共發(fā)放問卷345份,回收274份,回收率為794%,其中有效問卷231份,有效率為843%。

        (三)數(shù)據(jù)的信度和效度檢驗(yàn)

        本研究利用SPSS190對問卷數(shù)據(jù)進(jìn)行了分析處理,采用主成份分析 (PCA) 來檢驗(yàn)量表的效度。信度檢驗(yàn)結(jié)果顯示變量的信度值 ( Cronbach α) 全部大于078,說明量表具有很高的信度;效度檢驗(yàn)結(jié)果顯示,樣本數(shù)據(jù)的KMO值均大于08,顯著性概率均0000,說明樣本數(shù)據(jù)很適合做因子分析(見表2)。endprint

        摘要:本文采用文獻(xiàn)研究法、專家訪談法和問卷調(diào)查法相結(jié)合的研究方法,利用結(jié)構(gòu)方程模型對北京微電子制造企業(yè)碳減排的影響因素進(jìn)行實(shí)證檢驗(yàn),結(jié)果表明:政府因素是企業(yè)實(shí)施碳減排的首要因素,其次是市場因素和技術(shù)因素,結(jié)構(gòu)因素對企業(yè)碳減排的影響很小。

        關(guān)鍵詞:微電子;碳減排;影響因素;結(jié)構(gòu)方程

        中圖分類號(hào):F0621 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:B

        20世紀(jì)90年代以來,全球變暖在國際社會(huì)受到越來越多的重視。我國作為全球CO2第一大排放國,面臨的國際碳減排壓力越來越大。為此,國家在“十二五”規(guī)劃中提出2011-2015年單位國內(nèi)生產(chǎn)總值能源消耗降低16個(gè)百分點(diǎn),單位國內(nèi)生產(chǎn)總值二氧化碳排放降低17個(gè)百分點(diǎn);黨的十八大更是將生態(tài)文明建設(shè)同經(jīng)濟(jì)建設(shè)、政治建設(shè)、文化建設(shè)、社會(huì)建設(shè)一道,納入中國特色社會(huì)主義事業(yè)總體布局。

        在政策層面上,中央及北京市政府對高碳產(chǎn)業(yè)制定了一系列的淘汰和控制發(fā)展的政策,對低碳且高附加值產(chǎn)業(yè)的企業(yè)則制定了一系列的鼓勵(lì)和扶持政策。如2011年1月28日頒發(fā)的《國務(wù)院關(guān)于鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的通知》中規(guī)定,對微電子業(yè)在財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)以及市場方面給予鼓勵(lì)和支持。

        微電子技術(shù)是以大規(guī)模集成電路為基礎(chǔ)發(fā)展起來的新技術(shù)領(lǐng)域,是指從晶體管開始的固體原件微型化電子的總稱,包括半導(dǎo)體材料及器件物理、集成電路及系統(tǒng)設(shè)計(jì)原理和技術(shù)、芯片加工工藝、功能和特性的測試技術(shù)等重要組成部分,其核心是集成電路技術(shù)。微電子制造業(yè)屬于低碳產(chǎn)業(yè)。在我國能源結(jié)構(gòu)中煤炭和石油仍占很大比例的情況下,能源消耗水平能夠反映碳排放的水平。根據(jù)我們對2012年《中國統(tǒng)計(jì)年鑒》中微電子制造業(yè)和制造業(yè)總體的能耗和產(chǎn)值的數(shù)據(jù)計(jì)算發(fā)現(xiàn),2010年我國微電子制造業(yè)萬元產(chǎn)值能耗僅為00459噸標(biāo)準(zhǔn)煤,而同時(shí)期制造業(yè)總體萬元產(chǎn)值能耗卻高達(dá)03092噸標(biāo)準(zhǔn)煤。但這并不是說碳減排與微電子制造業(yè)無關(guān),美國、日本和加拿大的萬元產(chǎn)值能耗在2007年就均已低于002噸標(biāo)煤[1],說明該產(chǎn)業(yè)仍存在碳減排空間。隨著微電子制造業(yè)的快速發(fā)展,其碳排放問題不容忽視。如何控制微電子制造企業(yè)的碳排放,首先需要確定影響企業(yè)實(shí)施碳減排的因素。為此,本文以北京市微電子制造企業(yè)為例,分析影響企業(yè)實(shí)施碳減排的主要因素,以期為相關(guān)決策提供有價(jià)值的參考。

        一、文獻(xiàn)綜述與研究假設(shè)

        (一)文獻(xiàn)回顧

        在Web of Science文摘數(shù)據(jù)庫中通過檢索關(guān)鍵詞“carbon emission & influence factor”,發(fā)現(xiàn)2005年至今的相關(guān)文獻(xiàn)924篇,其中制造業(yè)60篇。在CNKI數(shù)據(jù)庫中通過檢索“碳排放”和“影響因素”兩個(gè)關(guān)鍵詞,發(fā)現(xiàn)2008年至今的相關(guān)文獻(xiàn)426篇,其中制造業(yè)14篇。通過對文獻(xiàn)的閱讀和梳理,我們發(fā)現(xiàn)研究者普遍認(rèn)為政府因素、市場因素、技術(shù)因素和結(jié)構(gòu)因素是企業(yè)層面的碳減排影響因素。

        第一,政府因素與企業(yè)實(shí)施碳減排的關(guān)系。Matthew(2005)通過對英國制造業(yè)碳排放情況的分析發(fā)現(xiàn),法律法規(guī)對碳排放起到抑制作用[2];Qinghua Zhu、James Cordeiro和Joseph Sarkis(2013)對蘇州、大連和天津的377家制造企業(yè)的研究發(fā)現(xiàn),制度壓力是發(fā)展中國家制造企業(yè)實(shí)施環(huán)境管理的驅(qū)動(dòng)力[3]。

        第二,市場因素與企業(yè)實(shí)施碳減排的關(guān)系。Bansal和Roth(2000)認(rèn)為企業(yè)環(huán)境管理態(tài)度和環(huán)境管理行為受市場機(jī)會(huì)的影響,是企業(yè)環(huán)境管理的外部動(dòng)因[4];秦穎(2008)對大中型工業(yè)企業(yè)的調(diào)研分析發(fā)現(xiàn),企業(yè)環(huán)境管理是規(guī)則因素、市場因素及企業(yè)自身屬性綜合作用的結(jié)果[5]。

        第三,技術(shù)因素與企業(yè)實(shí)施碳減排的關(guān)系。Gavin(2005)分析了1970-1990年英國的14個(gè)制造業(yè)數(shù)據(jù),將技術(shù)創(chuàng)新分為本國科技創(chuàng)新與國外技術(shù)引進(jìn)兩個(gè)指標(biāo),發(fā)現(xiàn)二者均能抑制碳排放[6]。

        第四,結(jié)構(gòu)因素與企業(yè)實(shí)施碳減排的關(guān)系。張傳平(2012)分析了人口、城鎮(zhèn)化水平、能源結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、能源強(qiáng)度、經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平(GDP)和能源價(jià)格對我國碳排放的影響,結(jié)果表明,能源結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)均對碳排放有影響,但產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的影響在逐漸削弱[7]。

        (二)研究假設(shè)

        根據(jù)以上的分析,我們結(jié)合文獻(xiàn)研究和專家訪談,確定了政府因素、市場因素、結(jié)構(gòu)因素和技術(shù)因素作為北京微電子制造企業(yè)碳減排的四大影響因素,探討各影響因素之間的作用路徑。本研究提出了以下九個(gè)假設(shè)。

        二、調(diào)研設(shè)計(jì)與研究結(jié)果

        (一)問卷設(shè)計(jì)與變量測量

        本研究采用問卷調(diào)查方法對北京微電子制造企業(yè)碳減排影響因素的理論模型進(jìn)行實(shí)證研究。根據(jù)文獻(xiàn)研究法和專家訪談法,對理論模型中的四大影響因素設(shè)計(jì)了27個(gè)度量指標(biāo)并由此組成了調(diào)查問卷,具體變量所對應(yīng)的度量指標(biāo)詳見表1。問卷主要通過0-1賦值法和李克特5點(diǎn)量表法(0和1賦值法中0表示沒有,1表示有;李克特量表法中,從低到高依次排列,1表示很低或很小,5表示很高或很大)測量政府因素、市場因素、技術(shù)因素、結(jié)構(gòu)因素和企業(yè)碳減排實(shí)踐這五個(gè)變量。

        (二)數(shù)據(jù)收集

        本研究采用了實(shí)地調(diào)研、對從事微電子制造企業(yè)的MBA學(xué)生調(diào)研、郵件調(diào)研和專業(yè)的調(diào)查公司調(diào)研等多種方式,自2012年12月開始發(fā)放問卷,截止到2013年4月,歷時(shí)5個(gè)月,共發(fā)放問卷345份,回收274份,回收率為794%,其中有效問卷231份,有效率為843%。

        (三)數(shù)據(jù)的信度和效度檢驗(yàn)

        本研究利用SPSS190對問卷數(shù)據(jù)進(jìn)行了分析處理,采用主成份分析 (PCA) 來檢驗(yàn)量表的效度。信度檢驗(yàn)結(jié)果顯示變量的信度值 ( Cronbach α) 全部大于078,說明量表具有很高的信度;效度檢驗(yàn)結(jié)果顯示,樣本數(shù)據(jù)的KMO值均大于08,顯著性概率均0000,說明樣本數(shù)據(jù)很適合做因子分析(見表2)。endprint

        摘要:本文采用文獻(xiàn)研究法、專家訪談法和問卷調(diào)查法相結(jié)合的研究方法,利用結(jié)構(gòu)方程模型對北京微電子制造企業(yè)碳減排的影響因素進(jìn)行實(shí)證檢驗(yàn),結(jié)果表明:政府因素是企業(yè)實(shí)施碳減排的首要因素,其次是市場因素和技術(shù)因素,結(jié)構(gòu)因素對企業(yè)碳減排的影響很小。

        關(guān)鍵詞:微電子;碳減排;影響因素;結(jié)構(gòu)方程

        中圖分類號(hào):F0621 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:B

        20世紀(jì)90年代以來,全球變暖在國際社會(huì)受到越來越多的重視。我國作為全球CO2第一大排放國,面臨的國際碳減排壓力越來越大。為此,國家在“十二五”規(guī)劃中提出2011-2015年單位國內(nèi)生產(chǎn)總值能源消耗降低16個(gè)百分點(diǎn),單位國內(nèi)生產(chǎn)總值二氧化碳排放降低17個(gè)百分點(diǎn);黨的十八大更是將生態(tài)文明建設(shè)同經(jīng)濟(jì)建設(shè)、政治建設(shè)、文化建設(shè)、社會(huì)建設(shè)一道,納入中國特色社會(huì)主義事業(yè)總體布局。

        在政策層面上,中央及北京市政府對高碳產(chǎn)業(yè)制定了一系列的淘汰和控制發(fā)展的政策,對低碳且高附加值產(chǎn)業(yè)的企業(yè)則制定了一系列的鼓勵(lì)和扶持政策。如2011年1月28日頒發(fā)的《國務(wù)院關(guān)于鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的通知》中規(guī)定,對微電子業(yè)在財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)以及市場方面給予鼓勵(lì)和支持。

        微電子技術(shù)是以大規(guī)模集成電路為基礎(chǔ)發(fā)展起來的新技術(shù)領(lǐng)域,是指從晶體管開始的固體原件微型化電子的總稱,包括半導(dǎo)體材料及器件物理、集成電路及系統(tǒng)設(shè)計(jì)原理和技術(shù)、芯片加工工藝、功能和特性的測試技術(shù)等重要組成部分,其核心是集成電路技術(shù)。微電子制造業(yè)屬于低碳產(chǎn)業(yè)。在我國能源結(jié)構(gòu)中煤炭和石油仍占很大比例的情況下,能源消耗水平能夠反映碳排放的水平。根據(jù)我們對2012年《中國統(tǒng)計(jì)年鑒》中微電子制造業(yè)和制造業(yè)總體的能耗和產(chǎn)值的數(shù)據(jù)計(jì)算發(fā)現(xiàn),2010年我國微電子制造業(yè)萬元產(chǎn)值能耗僅為00459噸標(biāo)準(zhǔn)煤,而同時(shí)期制造業(yè)總體萬元產(chǎn)值能耗卻高達(dá)03092噸標(biāo)準(zhǔn)煤。但這并不是說碳減排與微電子制造業(yè)無關(guān),美國、日本和加拿大的萬元產(chǎn)值能耗在2007年就均已低于002噸標(biāo)煤[1],說明該產(chǎn)業(yè)仍存在碳減排空間。隨著微電子制造業(yè)的快速發(fā)展,其碳排放問題不容忽視。如何控制微電子制造企業(yè)的碳排放,首先需要確定影響企業(yè)實(shí)施碳減排的因素。為此,本文以北京市微電子制造企業(yè)為例,分析影響企業(yè)實(shí)施碳減排的主要因素,以期為相關(guān)決策提供有價(jià)值的參考。

        一、文獻(xiàn)綜述與研究假設(shè)

        (一)文獻(xiàn)回顧

        在Web of Science文摘數(shù)據(jù)庫中通過檢索關(guān)鍵詞“carbon emission & influence factor”,發(fā)現(xiàn)2005年至今的相關(guān)文獻(xiàn)924篇,其中制造業(yè)60篇。在CNKI數(shù)據(jù)庫中通過檢索“碳排放”和“影響因素”兩個(gè)關(guān)鍵詞,發(fā)現(xiàn)2008年至今的相關(guān)文獻(xiàn)426篇,其中制造業(yè)14篇。通過對文獻(xiàn)的閱讀和梳理,我們發(fā)現(xiàn)研究者普遍認(rèn)為政府因素、市場因素、技術(shù)因素和結(jié)構(gòu)因素是企業(yè)層面的碳減排影響因素。

        第一,政府因素與企業(yè)實(shí)施碳減排的關(guān)系。Matthew(2005)通過對英國制造業(yè)碳排放情況的分析發(fā)現(xiàn),法律法規(guī)對碳排放起到抑制作用[2];Qinghua Zhu、James Cordeiro和Joseph Sarkis(2013)對蘇州、大連和天津的377家制造企業(yè)的研究發(fā)現(xiàn),制度壓力是發(fā)展中國家制造企業(yè)實(shí)施環(huán)境管理的驅(qū)動(dòng)力[3]。

        第二,市場因素與企業(yè)實(shí)施碳減排的關(guān)系。Bansal和Roth(2000)認(rèn)為企業(yè)環(huán)境管理態(tài)度和環(huán)境管理行為受市場機(jī)會(huì)的影響,是企業(yè)環(huán)境管理的外部動(dòng)因[4];秦穎(2008)對大中型工業(yè)企業(yè)的調(diào)研分析發(fā)現(xiàn),企業(yè)環(huán)境管理是規(guī)則因素、市場因素及企業(yè)自身屬性綜合作用的結(jié)果[5]。

        第三,技術(shù)因素與企業(yè)實(shí)施碳減排的關(guān)系。Gavin(2005)分析了1970-1990年英國的14個(gè)制造業(yè)數(shù)據(jù),將技術(shù)創(chuàng)新分為本國科技創(chuàng)新與國外技術(shù)引進(jìn)兩個(gè)指標(biāo),發(fā)現(xiàn)二者均能抑制碳排放[6]。

        第四,結(jié)構(gòu)因素與企業(yè)實(shí)施碳減排的關(guān)系。張傳平(2012)分析了人口、城鎮(zhèn)化水平、能源結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、能源強(qiáng)度、經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平(GDP)和能源價(jià)格對我國碳排放的影響,結(jié)果表明,能源結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)均對碳排放有影響,但產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的影響在逐漸削弱[7]。

        (二)研究假設(shè)

        根據(jù)以上的分析,我們結(jié)合文獻(xiàn)研究和專家訪談,確定了政府因素、市場因素、結(jié)構(gòu)因素和技術(shù)因素作為北京微電子制造企業(yè)碳減排的四大影響因素,探討各影響因素之間的作用路徑。本研究提出了以下九個(gè)假設(shè)。

        二、調(diào)研設(shè)計(jì)與研究結(jié)果

        (一)問卷設(shè)計(jì)與變量測量

        本研究采用問卷調(diào)查方法對北京微電子制造企業(yè)碳減排影響因素的理論模型進(jìn)行實(shí)證研究。根據(jù)文獻(xiàn)研究法和專家訪談法,對理論模型中的四大影響因素設(shè)計(jì)了27個(gè)度量指標(biāo)并由此組成了調(diào)查問卷,具體變量所對應(yīng)的度量指標(biāo)詳見表1。問卷主要通過0-1賦值法和李克特5點(diǎn)量表法(0和1賦值法中0表示沒有,1表示有;李克特量表法中,從低到高依次排列,1表示很低或很小,5表示很高或很大)測量政府因素、市場因素、技術(shù)因素、結(jié)構(gòu)因素和企業(yè)碳減排實(shí)踐這五個(gè)變量。

        (二)數(shù)據(jù)收集

        本研究采用了實(shí)地調(diào)研、對從事微電子制造企業(yè)的MBA學(xué)生調(diào)研、郵件調(diào)研和專業(yè)的調(diào)查公司調(diào)研等多種方式,自2012年12月開始發(fā)放問卷,截止到2013年4月,歷時(shí)5個(gè)月,共發(fā)放問卷345份,回收274份,回收率為794%,其中有效問卷231份,有效率為843%。

        (三)數(shù)據(jù)的信度和效度檢驗(yàn)

        本研究利用SPSS190對問卷數(shù)據(jù)進(jìn)行了分析處理,采用主成份分析 (PCA) 來檢驗(yàn)量表的效度。信度檢驗(yàn)結(jié)果顯示變量的信度值 ( Cronbach α) 全部大于078,說明量表具有很高的信度;效度檢驗(yàn)結(jié)果顯示,樣本數(shù)據(jù)的KMO值均大于08,顯著性概率均0000,說明樣本數(shù)據(jù)很適合做因子分析(見表2)。endprint

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