文獻(xiàn)與摘要（151）

Literatures & Abstracts (151)

高密度互連印制板的可靠性

HDI PWB Reliability

HDI板利用微通孔，埋孔和順序?qū)訅航^緣材料和導(dǎo)體構(gòu)成高密度線路，對可靠性尤為重要。必須考慮兩部分：銅導(dǎo)體互連可靠和基體材料耐熱可靠，辦法是進(jìn)行附連測試板的互連應(yīng)力測試（IST）。附連測試板經(jīng)受熱循環(huán)通常為500次，由互連孔的電阻值變化在證實銅互連裂縫。

（Paul Reid PCB，magazine，2014/04，共5頁）

PCB制造中的綠色技術(shù)

Green Technologies in PCB Fabrication

“綠色”和“環(huán)境友好”涉及PCB制造中，替代有毒有害物質(zhì)的材料，減少加工步驟，和減少化學(xué)藥品的消耗，以及減少水和能源的用量，和材料的可回收利用。具體有采用直接金屬化孔工藝，用碳或石墨、導(dǎo)電聚合物代替鈀活化，化學(xué)沉銅液中取消有毒的甲醛、氰化物和難處理的EDTA；采用半加成法減少電鍍銅和蝕刻銅的消耗；采用激光直接成像減少作業(yè)。甚至采用導(dǎo)電膏印刷使孔金屬化（ALIVH和B2it）。

（Karl Dietz，PCB magazine，2014/04，共3頁）

各種測試要求概述

A Summary of Various Test Requirements

PCB的線條與間距更細(xì)、孔更多與更小，測試就更復(fù)雜。敘述IPC標(biāo)準(zhǔn)對PCB的分類和不同的電氣測試要求。PCB產(chǎn)品按使用場合分為一般電子產(chǎn)品、服務(wù)性電子產(chǎn)品、高可靠性電子產(chǎn)品三類，及附加軍事、航天級產(chǎn)品。不同等級的PCB電氣測試條件不同，要求參照IPC-9252，考慮線路長度對電阻值影響。

（Todd Kolmodin，PCB magazine，2014/04，共3頁）

適于復(fù)雜互連的石墨系直接金屬化

Graphite-based Direct Metallization for Complex Interconnects

技術(shù)的發(fā)展趨勢是PCB基板的面積減少而性能更高，這促使電路具有更小的孔。針對PCB復(fù)雜結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)效率提升和最終產(chǎn)品的高可靠性要求，推出直接孔金屬化技術(shù)。膠體石墨具有穩(wěn)定的分散性和與多種樹脂良好的吸附牲，膠體石墨直接金屬化工藝在剛性PCB制造應(yīng)用多年，現(xiàn)可推行于復(fù)雜的HDI板、撓性板和剛撓板，可減少工序和設(shè)備場地、廢水量，有利于環(huán)保。

（Michael Carano，PCB magazine，2014/05，共8頁）

利用反向脈沖電鍍進(jìn)行微盲孔和貫通孔的銅填孔

Copper Filling of Blind Microvias and Through-Holes Using Reverse-Pulse Plating

盲孔激光打孔和銅填孔已成為HDI板典型的生產(chǎn)工藝，任意層互連10層堆疊BMV銅充填是目前智能手機(jī)首選技術(shù)。銅填孔技術(shù)中應(yīng)用反向脈沖電鍍的優(yōu)點突出。新的挑戰(zhàn)是板的孔的厚徑比增大，芯板通孔也轉(zhuǎn)向激光鉆孔，激光鉆孔孔壁不如機(jī)械鉆孔光潔，反向脈沖電鍍解決了這些問題。

（Henning Hübner等 ，PCB magazine，2014/05，共7頁）

低頻超聲對化學(xué)鍍銅的催化劑影響

The Effect of Low-Frequency Ultrasound on Catalysed Electroless Copper Plating

印制板絕緣基板的孔經(jīng)過化學(xué)鍍銅實現(xiàn)金屬化，常是通過使用鈀/錫膠體溶液催化（激活）這個非導(dǎo)電基底。在化學(xué)鍍銅前進(jìn)行催速處理把錫除去，留下鈀在化學(xué)鍍銅催化表面沉積銅。有關(guān)化學(xué)電鍍過程應(yīng)用超聲波已有研究，現(xiàn)有利用低頻超聲快速催化表面，可使化學(xué)鍍銅溶液電鍍速率幾乎翻一番，并且低溫處理，晶粒細(xì)化。需注意的是超聲處理過程必須優(yōu)化，以免鈀催化物去除過度。

（A. J. Cobley等， PCB magazine，2014/05，共4頁）

印制線路板電鍍技術(shù)最近狀況

プリント配線板のめっき技術(shù)におけるトピックスRecent Topics in the Plating Technology for PWBs

敘述PCB的現(xiàn)在與將來與電鍍技術(shù)的關(guān)系?，F(xiàn)在高密度PCB主要涉及到導(dǎo)通孔鍍銅填孔；在平滑樹脂表面化學(xué)鍍銅需保持一定的抗剝離強(qiáng)度；還有一系列的表面處理。重點敘述低粗化度介質(zhì)面上化學(xué)鍍銅的半加成法（SAP）技術(shù)，在納米級平整表面得到良好的銅層結(jié)合力。比SAP更細(xì)更可靠線路的為激光開槽鍍銅工藝，另外導(dǎo)通孔鍍銅填孔也會得到更加平坦。

（君塚亮一等，電子実裝學(xué)會誌，Vol.17，2014/01，共5頁）

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