本刊記者 | 舒文瓊

在近日召開的亞洲移動通信博覽會上，愛立信借中國移動展臺展出了五模LTE芯片M7450。愛立信的這一舉措出乎人們意料，因為2012年索尼愛立信的解體，標志著愛立信已從終端領(lǐng)域全身而退；而一年之前意法半導體的關(guān)閉，畫外音就是愛立信的手機芯片并不成功。之后，愛立信在終端芯片領(lǐng)域幾乎銷聲匿跡。

此次愛立信借M7450殺了個回馬槍，面對激烈的競爭，愛立信能否左右突擊，殺出重圍，目前來看還存在諸多變數(shù)。

時勢造就昔日英雄

上世紀末的愛立信在全球手機市場擁有數(shù)一數(shù)二的地位，愛立信的手機芯片要從這個時代說起，芯片關(guān)系到手機核心技術(shù)，愛立信對此親力親為，而愛立信手機的巨大銷量也足以讓其手機芯片沒有任何市場壓力。

從2000年第二季度開始，愛立信的手機業(yè)務(wù)開始虧損，當時的新秀諾基亞以氣貫長虹之勢迅速超越摩托羅拉，西門子、三星、松下等也揭竿而起，前后夾擊之下，愛立信手機全球市占率一度跌至7%。不盡如人意的手機業(yè)務(wù)也拖累了芯片表現(xiàn)，深陷虧損泥沼的愛立信2001年秋天實施大手術(shù)：一是成立愛立信移動平臺有限公司（EMP），二是與索尼手機部門合并成立索尼愛立信。愛立信的手機芯片業(yè)務(wù)劃歸到了EMP公司。

沒有了自己的嫡系客戶，愛立信的芯片方案讓手機廠商感覺十分踏實。到2006年6月，愛立信EMP手機核心平臺（包括芯片組和軟件系統(tǒng)）的市場占有率已經(jīng)超過30%，全球前10大手機廠商中有6家采用EMP的平臺，包括LG和索尼愛立信。

愛立信這種專注芯片、不生產(chǎn)手機的戰(zhàn)略，與高通非常相似。不過，兩者后期的境遇不大相同。從2006年底開始，智能手機悄然崛起，由此向上傳導，芯片市場也孕育變革。在功能機時代塞班是龍頭老大，進入智能機時代Android、iOS開始上升。伴隨著智能機的崛起，到2008年，高通和TI遙遙領(lǐng)先，EMP、意法半導體則下滑到第二梯隊。

2008年8月，愛立信選擇與實力相當?shù)囊夥ò雽w合作，成立意法愛立信。不過，或許是因為機緣不巧，亦或者因為反應(yīng)略顯遲緩，意法愛立信的表現(xiàn)并不盡如人意。

在手機芯片的競爭中，廠家比拼的一是速度，二是規(guī)模。然而在從功能手機向智能手機轉(zhuǎn)身的過程中，意法愛立信的行動有些緩慢。例如，意法愛立信是業(yè)內(nèi)第一個生產(chǎn)雙核芯片的廠商，但是產(chǎn)品上市卻拖了很久。此外，意法愛立信之前的客戶索愛、諾基亞、摩托羅拉等逐漸沒落，也對意法愛立信帶來負面影響。經(jīng)營四年后，兩家股東決定解體，為意法愛立信劃上句號。

在TI、博通宣布退出手機芯片市場之際，愛立信卻逆流而上，于近日發(fā)布了一款支持五模多頻通信的LTE modem芯片M7450。愛立信的這一舉動旋即引發(fā)行業(yè)熱議：在手機芯片格局走向寡頭壟斷的今天，擅長系統(tǒng)設(shè)備的愛立信再次殺入能有多大獲勝的把握？

未來存在諸多變數(shù)

合資公司劃上句號后，愛立信核心手機芯片技術(shù)沒有流失，根據(jù)合約，合資公司LTE多模超薄芯片產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)和銷售回歸愛立信公司。此后，愛立信也有3G、HSPA等方面的芯片推出，但是并不為太多人所知，直至此次M7450的推出。

回顧愛立信芯片歷史，可以發(fā)現(xiàn)愛立信具備完整的技術(shù)能力，在技術(shù)、質(zhì)量和升級演進方面有保障，這些優(yōu)勢大部分芯片廠商都不具有。尤其是愛立信此次推出的屬于modem芯片，同時支持載波聚合、VoLTE和IMS。modem市場的玩家基本就高通、海思、聯(lián)發(fā)科和三星等，而三星只在本國銷售的產(chǎn)品上使用自己的modem芯片，即便強大如英特爾在收購英飛凌后至今也未推出成熟的方案。

但是愛立信的壓力也不小。例如在modem領(lǐng)域，高通和海思也推出了五模多頻modem芯片，而愛立信的芯片還不支持多載波聚合的Cat6，在性能上略低一籌。此外，愛立信此次推出的是獨立的modem方案，而能夠采用modem芯片和AP獨立方案的通常只有高端手機，這限制了愛立信芯片的目標市場范圍。

從總體市場形勢看，芯片市場競爭早已進入白熱化階段：中高端基本由高通把控，低端則由聯(lián)發(fā)科把守，同時高通通過QRD模式試圖覆蓋中低端市場，聯(lián)發(fā)科通過“Everyday Genius——創(chuàng)造無限可能”品牌發(fā)力中高端市場，市場競爭呈現(xiàn)膠著狀態(tài)。在此格局下，博通、TI等選擇退出市場。其他的芯片廠商，如蘋果、海思則基本回退到自給自足的生存狀態(tài)。這樣的市場狀況對于愛立信來說并不樂觀。

此外，對市場應(yīng)變不及時是愛立信致命的缺點。芯片競爭，廠商比拼的就是供貨速度，應(yīng)變不及時自然會在市場表現(xiàn)上打折扣。值得欣慰的是，此次愛立信推出的LTE五模芯片一改往日的慢熱型特點。今年3月份，中國移動宣布五模需求，3個月后，愛立信就推出了五模芯片，且通過了中國移動的測試。據(jù)稱今年第三、第四季度會有M7450支持的手機上市。此次愛立信反應(yīng)相當快速。

誰會向愛立信拋出橄欖枝？筆者大膽猜測，愛立信多年來的老朋友索尼和LG，有可能基于多年的合作情誼和默契，成為愛立信LTE芯片的第一批擁護者；在對芯片相對中立的三星那里，愛立信或許也能憑借技術(shù)優(yōu)勢獲得一定份額。而對于其他廠商，愛立信則還需要作出更多努力。而這些廠商除了看重響應(yīng)速度、技術(shù)能力外，還看重芯片成本，這也是愛立信未來需要發(fā)力的方向。