劉庚新 熊厚友 張興望 李偉保

（勝華電子（惠陽(yáng)）有限公司，廣東 惠州 516257）

1 前言

隨著電子技術(shù)的發(fā)展線路板上集成的電子元器件越來(lái)越多，對(duì)線路的電流導(dǎo)通能力和電流承載能力越來(lái)越高，在縮小線路線寬的同時(shí)又要提高線路電流的承載力，只能是相應(yīng)的提高線路的銅厚，一般的內(nèi)外層的線路銅厚大于102.9 μm即稱為厚銅板，其主要特點(diǎn)：承載大電流，減少熱應(yīng)變和散熱，主要應(yīng)用于高端電源線路板及大功率設(shè)備電路板，本文主要通過(guò)試驗(yàn)介紹一種內(nèi)層411.6 μm（12 oz）高厚底銅的生產(chǎn)作業(yè)方式，確認(rèn)411.6 μm銅厚內(nèi)層蝕刻的線路補(bǔ)償以及制作能力。

2 試驗(yàn)設(shè)置

（1）選擇銅厚為411.6 μm的基材2PNL；

（2）對(duì)原稿設(shè)計(jì)不同三組補(bǔ)償0.2 mm、0.25 mm、0.3 mm制作不同原稿的對(duì)應(yīng)試驗(yàn)底片。如表1。

3 實(shí)驗(yàn)步驟

表1 設(shè)計(jì)的線寬/線距及補(bǔ)償后線寬/線間 單位：mm

（1）做1PNL正常內(nèi)層前處理和壓膜，曝光能量9格，正常顯影。

（2）蝕刻速度首先102.9 μm速度兩次，然后68.6 μm速度和34.3 μm速度各一次，壓力溫度等正常條件。此條件失敗，0.2 mm的補(bǔ)償太小，蝕刻后百倍鏡測(cè)試出現(xiàn)線間距小于0.25 mm的情況，需要加大蝕刻量，故將補(bǔ)償0.2 mm修改為0.33 mm重新試做，線路的試驗(yàn)補(bǔ)償為25.4 mm、0.3 mm、0.33 mm。

（3）第2PNL在第1PNL基礎(chǔ)上調(diào)整蝕刻速度為首先102.9 μm速度2次，然后68.6 μm一次，最后34.3 μm速度兩次。具體的試驗(yàn)后線路線寬數(shù)據(jù)表2。

表2 線寬/線間數(shù)據(jù)分析（線寬間距按原稿±20%管控；變異量是指底片設(shè)計(jì)值和實(shí)際測(cè)試值的差異）單位：mm

4 數(shù)據(jù)分析

4.1 線寬數(shù)據(jù)

（1）目前補(bǔ)償無(wú)法滿足上線寬達(dá)到原稿20%的要求，上線寬比設(shè)計(jì)小0.51 mm。（2）求單邊線寬和間距管控，只能生產(chǎn)原稿在0.76 mm以上線路，且補(bǔ)償0.25 mm合理。（3）如果按下線寬管控,線路可以作到0.69 mm以下，補(bǔ)償0.2 mm即可以達(dá)到線寬間距要求中值。

4.2 蝕刻因子和位置對(duì)比

蝕刻因子小于3，說(shuō)明蝕刻條件不夠合理，還可以增加蝕刻量。

5 線路品質(zhì)分析（圖1）

圖1 對(duì)不同補(bǔ)償?shù)木€路的殘足切片及分析圖

分析：（1）殘足的厚度和長(zhǎng)度與原稿和補(bǔ)償沒(méi)有明顯關(guān)系；（2）厚度平均為0.22 mm，R值0.064 mm。長(zhǎng)度平均0.16 mm，R值0.064 mm。

6 壓合疊構(gòu)及可靠性分析

（1）對(duì)第1PNL采用10張1067 RC75%壓合（圖2）；（2）壓合后可靠性分析（圖3）：

7 總結(jié)

目前酸性蝕刻0.4 mm銅厚線路補(bǔ)償及最小線寬間距要求如表4。

圖2 目前壓合疊構(gòu)

圖3 對(duì)不同線路部分做288℃，10s，3次做熱沖擊實(shí)驗(yàn)分析

表3 線路殘足的厚度與長(zhǎng)度數(shù)據(jù)（長(zhǎng)度代表一邊殘足的長(zhǎng)，厚度代表殘足最厚的值）單位：mm

（1）客戶要求上線寬，廠設(shè)計(jì)最小補(bǔ)償為0.38 mm，且最小原稿線寬間距要求為0.89 mm/0.89 mm。

（2）客戶要求單邊線寬，廠設(shè)計(jì)補(bǔ)償為0.25 mm，且最小原稿線寬間距要求為0.76 mm/0.76 mm。

（3）客戶要求下線寬，廠設(shè)計(jì)補(bǔ)償為0.20 mm，且最小原稿線寬間距要求為0.68 mm/0.68 mm。

（4）壓合后熱沖擊實(shí)驗(yàn)OK，填膠檢查及外觀均無(wú)異常，說(shuō)明壓合品質(zhì)正常?？紤]到板厚均勻性和離子遷移，建議以后量產(chǎn)用較厚的PP或者先填膠后壓合。