唐昌勝 廖輝

（深南電路有限公司，廣東 深圳 518053）

1 引言

在圖形電鍍板（以下稱：圖電板）報(bào)廢中，缺口開路屬第一大報(bào)廢項(xiàng)目，對(duì)圖電板整體品質(zhì)影響極大，是圖電板品質(zhì)改善的重點(diǎn)方向。圖電板從外層圖形到圖形電鍍，再到外層堿蝕加工。過程：（1）外層圖形：使用正片曝光，顯影后有效圖形位置干膜會(huì)被顯影掉；（2）圖形電鍍：有效圖形位置先鍍銅再鍍錫；（3）外層堿蝕：先去膜，再蝕刻，退膜位置銅層露出會(huì)被蝕刻，有效圖形位置有錫層保護(hù)不會(huì)被蝕刻，退錫后即可得到所需的有效圖形。

2 圖電板缺口開路主要類型

2.1 定位缺口開路

定位缺口開路，此類缺陷主要是因?yàn)榈灼蹅騽潅麑?dǎo)致板件阻光位置干膜見光，此處干膜無法被顯影掉，由于有干膜保護(hù)，導(dǎo)致此位置無法鍍銅和鍍錫，堿蝕后就會(huì)出現(xiàn)缺口開路，此項(xiàng)易于改善，不做進(jìn)一步討論。

2.2 定區(qū)域缺口開路

定區(qū)域缺口開路，此類缺陷主要是因?yàn)轱@影段部分噴嘴堵塞，造成顯影不凈（即未見光干膜無法被完全顯影掉），由于有未顯影干膜保護(hù)，導(dǎo)致此位置在圖電時(shí)無法鍍銅和鍍錫，堿蝕后就會(huì)出現(xiàn)缺口開路，此項(xiàng)易于改善，不做進(jìn)一步討論。

2.3 非定位/定區(qū)域缺口開路

非定位缺口開路，此類缺陷主要是因?yàn)轱@影后有臟物或碎膜等粘在板面，圖電時(shí)，由于有臟物或碎膜的阻擋，導(dǎo)致此位置無法正常鍍銅和鍍錫。當(dāng)板件過堿蝕時(shí)，由于板件需要先退膜，退膜時(shí)會(huì)將板內(nèi)所有位置干膜去除干凈（包括臟物在內(nèi)），最終有臟物或碎膜位置就會(huì)暴露出來，由于缺少錫保護(hù)，這些位置就會(huì)被蝕刻出現(xiàn)缺口開路，將重點(diǎn)對(duì)此進(jìn)行分析和改善。

3 碎膜/臟物的產(chǎn)生原因及分析

從操作者（人）、顯影機(jī)（機(jī)）、待顯影板件（料）三個(gè)方面進(jìn)行分析，具體如圖1。

從上面魚骨圖分析可以看出，板件上的臟物和碎膜來源共有8個(gè)方面，這其中有四項(xiàng)為主要因素，具體分析如下：

（1）割膜不凈。

此項(xiàng)屬現(xiàn)場(chǎng)長(zhǎng)期存在之問題，即在貼膜時(shí)未使用與板件尺寸相符的干膜，導(dǎo)致超出板邊的干膜需手動(dòng)割除，但手動(dòng)割除時(shí)無法完全去除干凈。由于顯影液和水洗的沖刷，這些板邊的干膜就會(huì)脫落變成小塊碎膜，粘在板面、槽壁、傳送滾輪或吸水輥上。

此項(xiàng)發(fā)生頻率高，屬碎膜主要成因之一。

（2）聚酯膜未撕。

此項(xiàng)屬偶發(fā)情況，由于疏忽，導(dǎo)致板件單面或部分位置聚酯膜未被撕掉，放板后聚酯膜有可能纏在滾輪上，形成一些尖銳凸起部分，其它板件放入時(shí)，未見光干膜極易被刮起/刮花，被刮起部分干膜會(huì)形成不規(guī)則團(tuán)狀，不易被顯影干凈，最終形成板面臟物。

此項(xiàng)發(fā)生頻率低，非臟物主要成因。

（3）水洗槽未及時(shí)換水。

此項(xiàng)屬偶發(fā)情況，水洗段作用是沖洗掉板面和板件孔內(nèi)的顯影殘液，以及板面可能粘上的臟物/碎膜，當(dāng)加工到一定數(shù)量的板件時(shí)，水洗槽內(nèi)的水就會(huì)變臟、并有一些臟物/碎膜等物質(zhì)，再次沖洗板件，可能使額外的臟物和碎膜粘在板面上。

此項(xiàng)發(fā)生頻率低，非臟物/碎膜主要成因。

（4）滾輪/吸水輥有臟物。

此項(xiàng)屬偶發(fā)情況，產(chǎn)生原因有兩個(gè)方面：①板面臟物/碎膜粘到滾輪/吸水輥上；②加工人員在清洗滾輪/吸水輥時(shí)，由于手上/手套上有其它臟物，這些臟物被轉(zhuǎn)移到滾輪/吸水輥上；

此項(xiàng)發(fā)生頻率低，非臟物主要成因。

（5）顯影垃圾。

此項(xiàng)屬顯影過程必然存在之問題，顯影過程就是未見光干膜的塑化劑的-COOH基團(tuán)與Na2CO3溶液發(fā)生水解反應(yīng)形成-COONa而形成親水基團(tuán)，因?yàn)轱@影液配制所使用的水中含有一定量的Ca2+和Mg2+，它們會(huì)與部分-COONa形成-COOCa/-COOMg沉淀，而析出在顯影液中，粘在板面、傳送輪及槽壁上，形成顯影垃圾。

此項(xiàng)必然發(fā)生，屬臟物主要成因之一。

（6）水洗壓力不足。

此項(xiàng)屬偶發(fā)情況，板件顯影后水洗。當(dāng)水洗壓力不足時(shí)，板件孔內(nèi)殘液無法完全被沖洗掉，當(dāng)板件到達(dá)烘干段時(shí)，板件孔內(nèi)顯影殘液會(huì)被吹出到達(dá)板面，當(dāng)板件出烘干段時(shí)，顯影殘液中的水分會(huì)蒸發(fā)掉，剩余物質(zhì)則會(huì)固化殘存在板面，形成臟物。

此項(xiàng)發(fā)生頻率低，臟物非主要成因。

（7）板件有切片孔。

此項(xiàng)屬板件加工中必然存在之問題，板件在加工過程中，需要從板件上取切片進(jìn)行分析，且取切片位置不固定。當(dāng)打過切片的板件到達(dá)圖形工序時(shí)，這些有切片孔的位置，在曝光時(shí)依然會(huì)正常曝光，部分位置阻光部分位置見光，在顯影時(shí)，阻光

圖1 碎膜原因分析圖

處干膜會(huì)被顯影掉，見光干膜無法被顯掉就會(huì)孤立懸空，由于顯影液和水洗的沖刷，這些孤立懸空的干膜就會(huì)脫落變成小塊碎膜，粘在板面、槽壁、傳送滾輪或吸水輥上。

此項(xiàng)必然發(fā)生，碎膜屬主要成因之一。

（8）板邊銑去邦定點(diǎn)、鉚釘點(diǎn)及PIN孔的位置未阻光。

此項(xiàng)屬板件加工中必然存在之問題，板件在層壓加工過程中，會(huì)有綁定、鉚定以及PIN定等不同組合方式，層壓后銑邊時(shí)這些位置會(huì)被銑掉，當(dāng)板件到達(dá)圖形工序時(shí)，銑去的位置在曝光時(shí)會(huì)見光保護(hù)，由于這些位置跨度都在10mm以上，現(xiàn)有干膜無法封住，當(dāng)板件過顯影機(jī)時(shí)，由于顯影液和水洗的沖刷，這些位置的干膜就會(huì)破損脫落變成小塊碎膜，粘在板面、槽壁、傳送滾輪或吸水輥上。

此項(xiàng)必然發(fā)生，碎膜屬主要成因之一。

4 臟物與碎膜的改善

（1）割膜不凈改善。

要求現(xiàn)場(chǎng)加工時(shí)必須依MI指示使用指定尺寸干膜；當(dāng)使用大尺寸干膜時(shí)，貼膜后：須使用割刀將板邊干膜割除干凈；曝光前：在底片有效圖形以外位置貼上阻光膠帶。

（2）顯影垃圾改善。

①定期使用有效的清槽劑保養(yǎng)顯影機(jī)，每?jī)芍苓M(jìn)行一次顯影機(jī)保養(yǎng)；

②使用DI水配置顯影液，減少顯影液中Ca2+和Mg2+含量；

③未見光板件禁止直接過顯影機(jī)退膜，控制顯影液溶膜量。

（3）板件有切片孔改善。

有切片孔板件曝光前，必須在切片孔位置雙面貼上阻光膠帶。

（4）板邊銑去邦定點(diǎn)、鉚釘點(diǎn)及PIN孔的位置未阻光改善。

所有內(nèi)外層板件，當(dāng)板邊有銑去邦定點(diǎn)、鉚釘點(diǎn)及PIN孔的位置時(shí)，該層所有菲林相應(yīng)位置加做阻光圖形，阻光圖形與銑去的圖形一致，環(huán)寬/長(zhǎng)寬比銑掉時(shí)設(shè)計(jì)大1.0mm，保證顯影時(shí)該處干膜被顯影掉。

5 結(jié)論

以上改善措施目前正在執(zhí)行中，通過上述措施的執(zhí)行，圖電板缺口開路報(bào)廢較前期降低幅度達(dá)到17%以上，圖電板整體品質(zhì)有明顯提升。