劉傳生 陳金元
理想能源設(shè)備(上海)有限公司
在等離子體反應(yīng)腔內(nèi),邊緣效應(yīng)一直是造成等離子體分布不均勻性的重要原因之一。而等離子體分布不均勻性一直是影響基片處理的質(zhì)量和產(chǎn)品良率的重要因素。本文試圖從解決反應(yīng)腔內(nèi)電磁場均勻性入手,提出一種改善邊緣效應(yīng)所產(chǎn)生的電磁場分布不均勻性,來提高等離子體密度分布的不均勻性,進(jìn)而提高處理基處理的質(zhì)量和產(chǎn)品的良率。
邊緣效應(yīng),顧名思義,就是在基片或者處理的其它器件的邊緣所產(chǎn)生的一種效應(yīng)。產(chǎn)生邊緣效應(yīng)的直接原因是在邊緣處發(fā)生了某種改變,比如在基處的邊緣處,一邊是基片,而另一片沒有其它介質(zhì),是充滿等離子體的空間,從電磁場的角度來看,基片與等離子體的電學(xué)性質(zhì)迥然不同,即是電介質(zhì)在邊緣發(fā)生了突變,不再是連續(xù)介質(zhì)。這種電介質(zhì)的不連續(xù)性是產(chǎn)生邊緣效應(yīng)的根本原因。
反應(yīng)腔是個有限的空間,并非理想的延伸到無限遠(yuǎn)的空間,基片的尺寸也不可能是無限大的,邊緣效應(yīng)在等離子體中必然存在且無法避免的。如何減小邊緣效應(yīng)對基片處理產(chǎn)生的影響,提升基片處理的質(zhì)量以及產(chǎn)品良率有重要意義。
本文針對1480mm×1480mm×44mm 的反應(yīng)腔,如圖1所示為反應(yīng)腔的結(jié)果示意圖,圖2 為電極中電源饋入點(diǎn)的分布示意圖,電極尺寸為1380mm×1380mm×8mm,基片尺寸為1300mm×1300mm×4mm,材質(zhì)為玻璃,建立了三維電磁場的時域有限差分(FDTD)模型,在反應(yīng)腔內(nèi)電磁場遵循麥克斯韋(Maxwell)方程,即其中磁感應(yīng)強(qiáng)度,電位移,分別為真空介電常數(shù)和真空磁導(dǎo)率,分布為相對介電常數(shù)和相對磁導(dǎo)率。
時域有限差分(FDTD)法可以完全自洽的計算三維空間的電磁場分布,其采用了Yee 元胞結(jié)構(gòu)的網(wǎng)格剖分方式,電場與磁場分布出現(xiàn)半格點(diǎn)和整格點(diǎn)上,利用蛙跳式算法對計算域的電場和磁場進(jìn)行交替計算,可以精確的計算出包容介質(zhì)不連續(xù)的計算域內(nèi)電磁場的時空分布。
圖1 反應(yīng)腔結(jié)構(gòu)示意圖
圖2 電源饋入點(diǎn)分布示意圖
圖3 加Process Kits后反應(yīng)腔結(jié)構(gòu)示意圖
圖4 反應(yīng)腔內(nèi)的電場分布
基于FDTD 方法以上優(yōu)點(diǎn),本文針對上述模型進(jìn)行了模擬計算,圖4 的矩形線給出了反應(yīng)腔內(nèi)的電磁場分布,兩條豎直虛線位置為基片的邊緣,從圖示結(jié)果可以發(fā)現(xiàn),在基片邊緣處,電磁場發(fā)生了急劇的突變。這種電場急劇變化勢必引起等離子體分布的變化,工藝對基片的處理效果也會受到影響。
對于基片邊緣效應(yīng)引起的電場分布變化,本文提出了在基片周圍加一圏Process Kits 的方法,試圖解決邊緣效應(yīng)引起的電磁場不均勻性,模型如圖3 所示,基片與Process Kits 之間的寬為1mm 的間隙,便于基片的傳送和定位。Process Kits 具有與基片相近的電學(xué)性質(zhì)。同樣對圖3 模型進(jìn)行了模擬計算并給出了相應(yīng)的電場分布結(jié)果,如圖4 的星線所示。由圖可見,在基片邊緣處,電場分布曲線并無急劇的變化,而是平滑的曲線。
對于兩種模型的電場分布不均勻性,可得,在未加Process Kits 時不均勻度為8.78%,而加了Process Kits之后,其不均勻度為3.8%。可見加入Process Kits 后對電場分布的不均勻性有很大的提升。
本文利用FDTD 方法模擬了反應(yīng)腔內(nèi)電磁場,還對在基片周圍加一圈Process Kits 進(jìn)進(jìn)行了模擬計算,圖4 分別給出了兩種模型的電場分布。由計算結(jié)果給出了基片范圍內(nèi)兩種模型的電場分布不均勻度。加Process Kits 后電場分布的不均勻度由8.79%減小到3.8%。