AL2O3陶瓷化學(xué)鍍Ni—P工藝研究
2015-01-04 13:31:57郭英奎等
哈爾濱理工大學(xué)學(xué)報(bào) 2014年3期
郭英奎等
集成電路在電子工業(yè)中占有重要的地位，高電阻率、高熱導(dǎo)率和低介電常數(shù)是集成電路對(duì)封裝用基片的最基本要求，AL2O3陶瓷價(jià)格低廉、耐熱沖擊性和電絕緣性較好、制作和加工技術(shù)成熟，是目前應(yīng)用最成熟的陶瓷基片材料之一，占整個(gè)陶瓷基片的90%以上。endprint
集成電路在電子工業(yè)中占有重要的地位，高電阻率、高熱導(dǎo)率和低介電常數(shù)是集成電路對(duì)封裝用基片的最基本要求，AL2O3陶瓷價(jià)格低廉、耐熱沖擊性和電絕緣性較好、制作和加工技術(shù)成熟，是目前應(yīng)用最成熟的陶瓷基片材料之一，占整個(gè)陶瓷基片的90%以上。endprint
集成電路在電子工業(yè)中占有重要的地位，高電阻率、高熱導(dǎo)率和低介電常數(shù)是集成電路對(duì)封裝用基片的最基本要求，AL2O3陶瓷價(jià)格低廉、耐熱沖擊性和電絕緣性較好、制作和加工技術(shù)成熟，是目前應(yīng)用最成熟的陶瓷基片材料之一，占整個(gè)陶瓷基片的90%以上。endprint
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