蘇 波,鐘春良,羅蘭娥
(湖南工業(yè)大學(xué) 理學(xué)院,湖南 株洲 412007)
近年來,過渡金屬氮化物(TiN, CrN)由于具有較高的硬度、良好的耐磨性、高溫穩(wěn)定性和化學(xué)惰性,被廣泛應(yīng)用于機(jī)械保護(hù)涂層加工中(如切割刀具和機(jī)械加工)[1-4]。隨著制造技術(shù)的高速發(fā)展,特別是干切削、高速切削等工藝的出現(xiàn),對(duì)刀具的切削性能提出了更高要求。過渡金屬氮化物涂層在高溫性能方面不足,難以滿足這一特殊要求。據(jù)報(bào)道,在過渡金屬氮化物薄膜中加入少量Al, Cr, V等金屬元素,或添加非金屬元素C, B等形成的多元化合物薄膜,由于具有更高的硬度和優(yōu)良的抗高溫氧化性能而得到工業(yè)化應(yīng)用[5-6]。
與此同時(shí),納米結(jié)構(gòu)多層膜和超晶格薄膜,特別是過渡金屬氮化物陶瓷/陶瓷納米多層膜,引起了人們的關(guān)注。納米多層膜是一個(gè)調(diào)制結(jié)構(gòu),即一個(gè)具有一定重復(fù)周期的結(jié)構(gòu),一些多層膜當(dāng)薄膜調(diào)制周期減小到納米尺寸時(shí)在某一調(diào)制周期發(fā)現(xiàn)了硬度異常升高的超硬現(xiàn)象[7-8]。為了進(jìn)一步提高薄膜的力學(xué)性能與高溫穩(wěn)定性,本文擬通過反應(yīng)磁控濺射制備不同調(diào)制周期的CrAlN/TiAlN納米多層膜,并研究調(diào)制周期對(duì)CrAlN/TiAlN納米多層膜的微結(jié)構(gòu)、力學(xué)性能與高溫穩(wěn)定性的影響。
磁控濺射的真空系統(tǒng)如圖1所示,并以靶材作為陰極,真空室作為陽極。
圖1 濺射真空系統(tǒng)示意圖Fig.1 Schematic diagram of vacuum sputter system
在將真空系統(tǒng)抽到高真空以后,充入惰性氣體,例如Ar,作為放電氣體時(shí),其壓力范圍一般處于10-1~10Pa 之間。在正負(fù)電極間外加電壓的作用下,電極間的氣體原子將被大量電離,形成輝光放電。在磁控濺射中,電子沿著電場方向加速,其軌跡為繞磁場方向螺旋前進(jìn)的復(fù)雜曲線。因此,磁控濺射可以顯著降低濺射過程中的氣體壓力,提高濺射的效率和沉積的速率,降低薄膜污染的可能性;同時(shí)提高了濺射到襯底表面原子的能量,很大程度改善了薄膜的質(zhì)量及與基體的結(jié)合力[9]。反應(yīng)濺射是在工作氣體中混入適量的活性氣體,如O2, N2, NH3, CH4等,使金屬原子與活性氣體在濺射沉積的同時(shí)形成所需的化合物。利用這種方法可以制備TiN, AlN, SiC, TiO2等化合物[9]。
因此,本文采用復(fù)合的射頻反應(yīng)磁控濺射法制備薄膜,以降低濺射氣壓,提高沉積速率,改善薄膜和基體的結(jié)合力,并有效預(yù)防靶材中毒[4-6]。射頻濺射是適用于各種金屬和非金屬材料的一種濺射方法。由于在兩極之間等離子體中不斷振蕩運(yùn)動(dòng)的電子可從高頻電場中獲得足夠的能量,并能有效地與氣體分子碰撞使后者發(fā)生電離,起到了維持氣體放電的作用。另外,射頻濺射可以在靶材上產(chǎn)生自偏壓效應(yīng),即在射頻電場起作用的同時(shí),靶材會(huì)自動(dòng)地處于一個(gè)負(fù)電位下,從而導(dǎo)致氣體離子對(duì)其產(chǎn)生自發(fā)的轟擊和濺射[4-5]。
JGP450復(fù)合型高真空多靶磁控濺射設(shè)備儀,中科院沈陽金屬研究所所生產(chǎn)。該磁控濺射儀有3個(gè)濺射靶,每個(gè)靶都被安裝在水冷的靶支架上。在真空室內(nèi)有3個(gè)空間對(duì)稱,水平投影互成120°的陰極靶,傾角為60°,3個(gè)陰極靶共交在基片上。3個(gè)不銹鋼擋板分別安放在靶前,由電腦自動(dòng)控制,靶距為60mm。制備CrAlN/TiAlN納米多層膜濺射的靶材為純Al, Ti, Cr靶,直徑25mm,厚3mm。基體為不銹鋼和(100)單晶Si基片。
實(shí)驗(yàn)試劑:丙酮,國產(chǎn)分析純;酒精,國產(chǎn)分析純,無水;高純Ar(體積分?jǐn)?shù)為99.999%);高純N2氣 (體積分?jǐn)?shù)為99.999%)。
基片用丙酮和無水酒精超聲清洗10 min并烘干后裝入真空室。背底真空至5.0×10-5Pa后,通入高純Ar和N2氣,Ar流量為10mL/min,氮流量為5mL/min、總氣壓保持在0.45Pa。Ti靶的濺射功率為200W,Cr靶的濺射功率為250W,Al靶的濺射功率為200W。在沉積CrAlN/TiAlN納米多層膜前,首先在基體上預(yù)濺射沉積厚約為100nm的Ti過渡層以提高薄膜和基體的結(jié)合力。通過控制打開、關(guān)閉Ti, Cr靶前擋板的開關(guān)交替沉積CrAlN, TiAlN薄膜制備CrAlN /TiAlN納米多層膜。濺射過程中未斷弧,同時(shí)控制陰極靶前擋板的開關(guān)以改變靶在基片上沉積的時(shí)間tTi,tCr,從而改變TiAlN, CrAlN 的厚度(lA,lB),CrAlN /TiAlN納米多層膜結(jié)構(gòu)示意圖如圖2所示。打開Ti, Cr靶沉積TiAlN,CrAlN的時(shí)間如表1所示,tTi:tCr=2:1,即lA/lB為常數(shù)。通過沉積多層膜的調(diào)制周期和調(diào)制層數(shù)控制CrAlN/ TiAlN納米多層膜的總厚度,薄膜的總厚度約為3μm。同時(shí),在相同條件下沉積單層的CrAlN和TiAlN薄膜作為參考。
圖2 納米多層膜調(diào)制周期示意圖Fig.2 Schematic diagram ofmodulation periods for Nano multilayer films
表1 不同Cr(或Ti)靶沉積時(shí)間的CrAlN/TiAlN多層膜Table1 CrAlN/TiAlN multilayer films with different deposition time of Cr and Ti targets
采用島津XRD-6000X射線衍射儀(X-ray diffraction,XRD)分析薄膜的微結(jié)構(gòu)和氧化前后的相結(jié)構(gòu),工作參數(shù)為:采用CuK線,最大功率為3kW,掃描范圍為30~80°,掃描速度為4°/min。各種薄膜的顯微硬度在顯微硬度計(jì)MM-6上測(cè)量,每個(gè)樣品選擇5個(gè)不同點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量,通過加載的壓痕查表得到薄膜的顯微硬度,然后取5個(gè)顯微硬度的平均值為薄膜的顯微硬度值。薄膜的抗氧化試驗(yàn)在箱式電阻爐中進(jìn)行,氧化溫度分別為300~1000℃。將烘烤爐加熱到設(shè)計(jì)的溫度,穩(wěn)定幾分鐘后,放入樣品進(jìn)行保溫4h,隨爐冷卻,然后使用X射線衍射儀分析薄膜的相組成;并采用JSM-6480掃描電子顯微鏡(scanning electron microscope,SEM),觀察薄膜熱處理前后的表面形貌。JSM-6480掃描電鏡的分辨率為3.0nm,本文中放大倍數(shù)分別為300, 5000, 10000倍。
不同調(diào)制周期CrAlN/TiAlN納米多層膜的XRD譜如圖3所示。由圖3可知,CrAlN/TiAlN納米多層膜的XRD譜與單層TiAlN, CrAlN薄膜的XRD譜[10-12]相似,為面心立方結(jié)構(gòu)(face centered cubic,fcc),且呈(111)面擇優(yōu)取向。樣品1#, 2#, 4#的(111)峰衍射角2分別為37.721, 37.601, 37.540°,而TiAlN, CrAlN(111)峰衍射角分別為37.341, 38.019°,均介于TiAlN, CrAlN(111)峰衍射角之間。
圖3 不同調(diào)制周期CrAlN/TiAlN的XRD譜Fig.3 XRD spectra of CrAlN/TiAlN at the different modulation periods
參考布拉格公式
式中:d為晶面間距;
n為衍射級(jí)數(shù);
可得,TiAlN的(111)晶面間距d(111)與CrAlN (111)的晶面間距d(111)分別為0.23939,0.23648nm,錯(cuò)配度很小僅為1.22%,fcc-CrAlN 的(111)面可能與fcc-TiAlN 的(111)面共格協(xié)調(diào)外延生長,即{111} fcc-TiAlN ||{111}fcc-CrAlN。
CrAlN/TiAlN多層膜樣品的顯微硬度與調(diào)制周期的關(guān)系曲線如圖4所示。
圖4 CrAlN/TiAlN的硬度隨調(diào)制周期的變化關(guān)系Fig.4 The changes of CrAlN/TiAlN hardness with the modulation period
單層膜TiAlN, CrAlN薄膜的洛氏硬度分別為1925, 1992HK[10-12]。由圖4可知,隨著調(diào)制周期的增加,薄膜的硬度HK迅速上升,且高于TiAlN,CrAlN薄膜的硬度;樣品3#的硬度達(dá)到峰值為2 549HK,比根據(jù)混合法則所計(jì)算出的硬度值高出約30%,說明發(fā)生了硬度異常升高的超硬效應(yīng)。隨著調(diào)制周期繼續(xù)增大,硬度HK減小,樣品6#硬度HK介于TiAlN,CrAlN薄膜的硬度之間。
CrAlN/TiAlN納米多層膜樣品的顯微硬度隨調(diào)制周期的變化關(guān)系,可以通過協(xié)調(diào)應(yīng)變理論解釋[13]。由于TiAlN,CrAlN的晶格常數(shù)不等,在形成共格外延生長時(shí),TiAlN的晶格減小,CrAlN的晶格常數(shù)增大,CrAlN/TiAlN納米多層膜的晶格常數(shù)介于CrAlN和TiAlN之間。納米多層膜在小調(diào)制周期時(shí),多層膜在厚度方向上形成了交變應(yīng)力場,硬度升高。圖5為存在晶格錯(cuò)配的兩調(diào)制層形成共格界面時(shí),界面和調(diào)制層中交變應(yīng)力場隨調(diào)制周期變化圖[13]。
圖5 納米多層膜晶面間距隨調(diào)制周期的變化Fig.5 The changes of interplanar spacing of Nano multilayer film with the modulation period
由圖5可知,隨著調(diào)制增大,交變應(yīng)力場將飽和于某一調(diào)制周期。這意味著當(dāng)調(diào)制周期很大時(shí),交變應(yīng)力場的振幅不隨調(diào)制周期的減小而變化。在大調(diào)制周期時(shí),調(diào)制周期減小,納米多層膜中的交變應(yīng)力場頻率增加, 振幅不變, 從而造成位錯(cuò)穿過界面的運(yùn)動(dòng)更加困難,因此硬度隨著調(diào)制周期的減小而增大。調(diào)制周期繼續(xù)減小,減小到交變應(yīng)力場的振幅開始減小時(shí),此時(shí)交變應(yīng)力場的效果達(dá)到最大時(shí),硬度達(dá)到最高。因此,在調(diào)制周期為10nm時(shí),硬度達(dá)到峰值。進(jìn)一步減小調(diào)制周期, 納米多層膜中的交變應(yīng)力場周期減小, 而應(yīng)變幅值同時(shí)減小,并且界面成分混合區(qū)的比體積增加,硬度下降,直至形成混合膜,薄膜的交變應(yīng)變場消失,納米多層膜的硬度下降至混合膜硬度。因此,在很小調(diào)制周期時(shí),硬度隨調(diào)制周期的減小而減小[13]。
圖6為樣品2#經(jīng)不同溫度熱處理后的XRD譜。由圖6可知,CrAlN/TiAlN納米多層膜在1000℃時(shí)未出現(xiàn)明顯氧化物相的衍射峰,而CrAlN, TiAlN復(fù)合膜在900℃時(shí)會(huì)部分發(fā)生氧化[10-12]。由此可知,CrAlN/TiAlN納米多層膜比CrAlN, TiAlN薄膜具有更好的高溫穩(wěn)定性能。圖7為樣品2#經(jīng)不同溫度熱處理后的SEM形貌。由圖7可知,在900℃,薄膜表面外觀變化不大,直到1000℃時(shí),薄膜表面出現(xiàn)了微量的氧化物。表2為樣品2#經(jīng)不同溫度熱處理后的硬度值??梢钥闯?,CrAlN/TiAlN納米多層膜在800℃熱處理后,仍具有較高的硬度,為1827HK。因此,CrAlN/TiAlN納米多層膜的高溫穩(wěn)定性較CrAlN,TiAlN得到明顯的提高。
圖6 樣品2#不同溫度熱處理后的XRD譜Fig.6 XRD spectrum of sample No.2 at different heat treatment temperature
圖7 不同熱處理溫度下樣品2#的SEM形貌Fig.7 SEM morphology of the sample No.2 at different heat treatment temperatures
表2 不同熱處理溫度下樣品2#的硬度Table2 The hardness of the sample No.2 at different heat treatment temperatures
采用磁控反應(yīng)濺射法制備了不同調(diào)制周期的CrAlN/TiAlN納米多層膜,該多層膜共格外延生長,呈現(xiàn)面心立方結(jié)構(gòu),且呈 (111)擇優(yōu)取向。薄膜硬度在某些調(diào)制周期出現(xiàn)硬度異常升高的超硬度效應(yīng), 在調(diào)制周期為10nm時(shí),多層膜的硬度達(dá)到峰值,2549HK。CrAlN/TiAlN納米多層膜比CrAlN,TiAlN單層膜具有更好的高溫穩(wěn)定性。
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