岳超 梁國
(河北遠(yuǎn)東通信系統(tǒng)工程有限公司河北石家莊050081)
對機(jī)載電子設(shè)備來說,振動環(huán)境常常會導(dǎo)致電子元器件的失效或損失、電子線路的短路或斷路和接插件松動甚至脫離等環(huán)境效應(yīng)。在振動所引起的機(jī)械力作用下,當(dāng)元器件的固有頻率與振動頻率一致時,會引起共振[1],因此機(jī)載設(shè)備的抗振動設(shè)計一直是結(jié)構(gòu)設(shè)計的重點(diǎn)和難點(diǎn)。如何在保證結(jié)構(gòu)的可靠性的同時,盡量降低設(shè)備的重量,這是結(jié)構(gòu)工程師追求的目標(biāo)。文中首先討論了電子設(shè)備的有限元建模方法,然后利用ANSYS有限元分析軟件進(jìn)行模態(tài)分析和隨機(jī)振動響應(yīng)分析,得到等效應(yīng)力云圖,較系統(tǒng)和全面的提出抗振設(shè)計的方法。
設(shè)備采用模塊組合的結(jié)構(gòu)形式,模塊與飛機(jī)的設(shè)備安裝面之間采用12個M4的螺釘進(jìn)行連接,模塊結(jié)構(gòu)形式對設(shè)備和印制板都有較好的剛度和強(qiáng)度。模塊考慮采用的結(jié)構(gòu)形式如圖1所示,模塊的總質(zhì)量及尺寸如表1和表2所示。
表1 設(shè)備質(zhì)量及尺寸
圖1 設(shè)備外形示意圖
表2 各模塊尺寸重量清單
本設(shè)備屬于星載設(shè)備,在結(jié)構(gòu)設(shè)計過程中,主要參考和引用標(biāo)準(zhǔn)為:GB/T13186-1991《機(jī)載多普勒導(dǎo)航系統(tǒng)通用技術(shù)條件》
模塊的結(jié)構(gòu)直接影響整個系統(tǒng)的可靠性,因此模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計是工作重點(diǎn)之一。
3.2.1 電路板組件
設(shè)備中電路板組件直接固定在屏蔽盒上,為提高電路板抗力學(xué)環(huán)境能力,除了屏蔽盒四周的安裝框架外,還應(yīng)盡可能多的設(shè)計支撐凸臺,用于增加電路板組件剛度及增加導(dǎo)熱途徑。
3.2.2電源及時鐘單元
電源及時鐘單元中的模塊重量及功耗較大,將其安裝在橫截面為15 mm×5 mm的梁上,保證足夠的強(qiáng)度和接觸面積。
3.2.3 模擬模塊
模擬模塊的功耗較小,且模塊重量相對較低,主要需要考慮的是其電磁兼容性。
3.2.4 其他
考慮抗力學(xué)環(huán)境及抗輻照要求,結(jié)構(gòu)主體厚度設(shè)計為2 mm;對于抗輻照能力差的組件或者是重要的組件,除了設(shè)備結(jié)構(gòu)2 mm的屏蔽外,還采取局部防護(hù)措施,如加鉭、鈮和鉛片進(jìn)行局部防護(hù)加固。
4.1.1 模態(tài)分析理論
模態(tài)分析的核心是確定描述結(jié)構(gòu)系統(tǒng)動態(tài)特性的參數(shù),對于一個N自由度系統(tǒng),其運(yùn)動微分方程為:
式中:M-質(zhì)量矩陣;C-阻尼矩陣;K-剛度矩陣;z-位移向量;F(t)-作用力向量。根據(jù)振動理論,結(jié)構(gòu)的低階模態(tài)對振動響應(yīng)比較大[2],高階模態(tài)可以忽略不計。在分析軟件中設(shè)定約束后進(jìn)行分析,可得設(shè)備的前5階的固有頻率及模態(tài)振型。
4.1.2 模態(tài)響應(yīng)分析
⑴簡化模型
對設(shè)備結(jié)構(gòu)進(jìn)行力學(xué)分析時,由于計算機(jī)性能限制和網(wǎng)格劃分要求,需要對其進(jìn)行簡化處理,去掉對力學(xué)性能影響不大的部件和結(jié)構(gòu)[3]。
⑵材料選擇材料的選擇也是重點(diǎn)之一,選擇合適材料可以大大提高設(shè)備強(qiáng)度,同時降低設(shè)備重量。根據(jù)工程經(jīng)驗,所有模塊選擇硬鋁2A12,此材料具有強(qiáng)度高、密度低和加工性好等特點(diǎn),其主要特性如表3所示。
表3 材料特性
⑶模態(tài)響應(yīng)分析
本模型采用Modal分析中的Bolck Lanczos法求解設(shè)備的有限元模型的模態(tài)解,計算并擴(kuò)展了對設(shè)備振動其主要作用的前4階模態(tài)。根據(jù)振動理論,結(jié)構(gòu)的低階模態(tài)對振動響應(yīng)比較大,高階模態(tài)可以忽略不計[4]。在分析軟件中設(shè)定約束后進(jìn)行分析,可得設(shè)備的前4階的頻率及前4階模態(tài)振型如表4、圖2、圖3、圖4和圖5所示。
表4 前三階模態(tài)的對應(yīng)頻率
圖2 第一階模態(tài)振型
圖3 第二階模態(tài)振型
圖4 第四階模態(tài)振型
圖5 第三階模態(tài)振型
⑷結(jié)論
通過模態(tài)分析,初步分析設(shè)備的固有頻率為311.42 Hz,大于100 Hz,能滿足設(shè)備的環(huán)境適應(yīng)性要求。
4.2.1 隨機(jī)振動分析理論
隨機(jī)振動試驗是用來模擬航天器由噪聲和發(fā)動機(jī)推力脈動環(huán)境引起的振動響應(yīng),其被廣泛的應(yīng)用于航天器的力學(xué)環(huán)境試驗中[5],它不僅能檢驗產(chǎn)品經(jīng)受環(huán)境的能力而且也是對產(chǎn)品進(jìn)行應(yīng)力篩選的有效手段。隨機(jī)振動在同一時刻施加所有的振動頻率分量能同時激起系統(tǒng)的不同振型,可以體現(xiàn)各個振型之間的相互影響。
在模態(tài)分析中,通過坐標(biāo)變換,將多自由度系統(tǒng)進(jìn)行解耦,獲得坐標(biāo)系下的頻率響應(yīng)函數(shù),然后才有模態(tài)疊加的方法獲得原坐標(biāo)下的頻率響應(yīng)函數(shù)[6]。假設(shè)基礎(chǔ)位移激勵為:響應(yīng)位移為:
對于單點(diǎn)基礎(chǔ)位移激勵的多自由度線性系統(tǒng),其動力學(xué)方程為[5]:
4.2.2 隨機(jī)振動分析
設(shè)備約束方式同模態(tài)分析,功率譜密度曲線譜值為0.04g2/Hz,頻率范圍為20 Hz~1 200 Hz,加載方向沿X方向。
4.2.3 結(jié)論
通過仿真計算,得到等效應(yīng)力云圖如圖6所示,可知該模型最大3σ等效應(yīng)力發(fā)生在模塊與飛機(jī)安裝面的連接處,最大應(yīng)力為111.7 MPa,低于材料的許用應(yīng)力,說明了在隨機(jī)振動下,材料所受的應(yīng)力超過111.7 MPa的概率為0.3%。
利用SolidWorks建模軟件進(jìn)行三維建模,而后通過ANSYS有限元分析軟件進(jìn)行模態(tài)分析和隨機(jī)振動分析,由仿真結(jié)果可知該設(shè)備結(jié)構(gòu)在振動條件下所受應(yīng)力遠(yuǎn)小于材料的許用應(yīng)力,從而為結(jié)構(gòu)設(shè)計提供了有力數(shù)據(jù)支撐,有效的指導(dǎo)結(jié)構(gòu)設(shè)計工作,同時提高了設(shè)備的可靠性。
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