李廣軍,趙 欣,于景寶
(1.四川宜賓學(xué)院,四川 宜賓 644007;2.四川綿陽師范學(xué)院 物理與電子工程學(xué)院,四川 綿陽 621000;3.南京人口干部管理學(xué)院,江蘇 南京 210042)
傳統(tǒng)的電子封裝多采用手工焊接,焊料與電烙鐵分開,焊接質(zhì)量差、效率低,嚴(yán)重影響了電子封裝的質(zhì)量。為了提高生產(chǎn)效率和電子封裝的焊接質(zhì)量,有必要采用焊筆來進行焊接。所謂焊筆,就是將無鉛焊料先融化到焊筆腔內(nèi),自動調(diào)整焊筆腔體內(nèi)不同位置的溫度,精確控制焊料流量,使用液體焊料直接進行焊接[1]。因此,焊筆腔內(nèi)的溫度控制系統(tǒng)對提高焊接質(zhì)量至關(guān)重要。
由于無鉛焊料的本身特性和焊接過程中對溫度的要求,使得焊筆溫度控制系統(tǒng)具有非線性、時滯等特點,采用常規(guī)的PID控制很難取得滿意的控制品質(zhì)。而模糊PID控制器無需知道控制對象的數(shù)學(xué)模型,并依據(jù)系統(tǒng)的動態(tài)信息和模糊控制規(guī)則進行推理調(diào)整PID參數(shù),以獲得合適的控制量?,F(xiàn)已經(jīng)將模糊PID控制應(yīng)用于焊筆溫度控制系統(tǒng)中,并取得了良好的控制效果[1]。但模糊PID控制系統(tǒng)是二輸入三輸出系統(tǒng),規(guī)則較多,模糊推理時間較長,設(shè)計復(fù)雜,對控制系統(tǒng)的軟硬件資源配置過高,從而增加成本[2]。與模糊PID控制相比,模糊免疫PID控制具有簡單方便、易于操作的特點,因而被廣泛地應(yīng)用于工業(yè)控制系統(tǒng)[3-5]。同時,對于純滯后對象,Smith預(yù)估補償控制被認為是簡單有效的控制方案,預(yù)估補償控制從理論上為解決時滯系統(tǒng)的控制問題提供了一種有效的方法[3]。因此,本研究將模糊免疫PID控制與Smith預(yù)估有機結(jié)合起來,應(yīng)用到焊筆溫度控制系統(tǒng)中。
焊筆融化腔結(jié)構(gòu)如圖1所示[1],分別由焊錫絲進口、加熱電阻絲、焊錫融化腔、焊錫流量出口等部分組成。在焊絲進口處,屬于焊錫絲預(yù)熱和開始融化階段,一般溫度控制約217℃;在焊筆融化腔內(nèi),為了使焊錫形成液體焊料而便于流動,溫度要求較高,要求在400℃;在焊料流量出口處,為了避免焊料溫度過高而損害電子元件,一般溫度控制約300℃。因此,焊筆需要針對焊錫絲進口處、焊筆融化腔內(nèi)部和焊料流量出口處,建立三個閉環(huán)溫度控制系統(tǒng),現(xiàn)以焊料流量出口處為例,建立溫度控制系統(tǒng)。
圖1 焊筆融化腔結(jié)構(gòu)
焊料流量出口處溫度控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如圖2所示,由熱電偶溫度檢測裝置、A/D和D/A轉(zhuǎn)換裝置及其相關(guān)電路、控制器、加熱電阻絲等組成。在焊筆流量出口處,通過熱電偶檢測流量溫度,A/D相關(guān)電路將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號,送入控制器(可以采用單片機、DSP等控制元件)進行運算,運算結(jié)果經(jīng)過D/A等相關(guān)電路轉(zhuǎn)換為模擬信號后,驅(qū)動加熱電阻絲進行相應(yīng)的操作。根據(jù)文獻[1],采用近似存滯后一階慣性環(huán)節(jié)來描述焊筆溫度控制系統(tǒng),其傳遞函數(shù)為
式中 K=0.94,為比例系數(shù);T=83,為被控對象的時間系數(shù);τ=16,為純滯后時間系數(shù)。
圖2 焊料流量出口處溫度控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
Smith預(yù)估補償控制器原理如圖3所示。Smith預(yù)估補償方案主體思想就是消去特征方程中的項,則遲延對閉環(huán)極點的不利影響將不復(fù)存在。實現(xiàn)的方法是將被控對象的數(shù)學(xué)模型引入控制回路內(nèi),設(shè)法取得更為及時的反饋信息,以改進控制品質(zhì)。設(shè)G's(s)為Smith預(yù)估補償函數(shù),則有
圖3 Smith預(yù)估補償控制器原理
模擬PID控制器的傳遞函數(shù)GT(s)為
式中 kp為比例系數(shù);T1和TD分別為積分和微分時間常數(shù)??紤]常規(guī)增量式PID控制離散形式為式中 kp、ki、kd分別為比例、積分和微分系數(shù)。
通過調(diào)整 kp、ki、kd,使得系統(tǒng)快速、平穩(wěn)、準(zhǔn)確,獲得滿意控制效果。而免疫PID控制器是借鑒生物系統(tǒng)的免疫機理而設(shè)計出的一種非線性控制器,其反饋控制規(guī)律為[3-6]
式中 kp1=K{1-ηf[u(k),Δu(k)]};K 為控制反映速度參數(shù);η為控制穩(wěn)定效果參數(shù)。
本研究中 K 和 η 分別取 0.90 和 0.001,f[u(k),Δu(k)]為一選定的非線性函數(shù)。基于免疫反饋原理的控制器實際上就是一個非線性P控制器,其比例系數(shù) kp1=K{1-ηf[u(k),Δu(k)]}隨控制器輸出的變化而變化,由此免疫PID控制器的輸出為
利用模糊推理邏輯可逼近非線性函數(shù)f[u(k),Δu(k)],模糊輸入變量分別是u和Δu被兩個模糊集模糊化,分別為“正”(P)和“負”(P);輸出變量為 f被三個模糊集模糊化,分別是“正”(P)、“零”(Z)和“負”(N),并采用Zadeh的模糊邏輯AND操作和常用的mom 反模糊化方法。為了保證 f[u(k),Δu(k)]對系統(tǒng)的穩(wěn)定性,由李亞普諾夫綜合法得出變量u、Δu 和 f之間的模糊規(guī)則[4]:IF u=N and Δu=N then f=N;IF u=P and Δu=P then f=P,進而構(gòu)成模糊規(guī)則如表1所示。
表1 模糊控制規(guī)則
基于Smith預(yù)估的模糊免疫PID控制器算法如下[3-5]:
(1)初始化參數(shù),給出設(shè)定值R,并計算偏差e=R-Y。
(2)通過u和Δu,利用表1模糊推理整定kp1,根據(jù)式(7)~式(9)進行參數(shù)整定。
(3)進入Smith預(yù)估控制器子程序,求出新的Y,從而計算新的偏差e。
(4)若滿足精度或者達到最大迭代次數(shù),則循環(huán)結(jié)束。
在MATLAB7.0運行環(huán)境下,以焊筆流量出口處溫度控制為例,溫度設(shè)定值300℃為輸入信號,分別對比Smith預(yù)估的模糊免疫PID和模糊PID控制效果如圖4所示,其中實線表示Smith預(yù)估的模糊免疫PID控制,虛線表示模糊PID控制(詳細參數(shù)設(shè)置詳見文獻[1])。從圖中可知,基于Smith預(yù)估的模糊免疫PID控制上升速度快,大約在55 s就達到了穩(wěn)定狀態(tài),而模糊PID控制大約在94 s才達到穩(wěn)定狀態(tài);由于在200 s和400 s處分別加入了外界干擾,使得控制系統(tǒng)產(chǎn)生超調(diào),而基于Smith預(yù)估的模糊免疫PID控制超調(diào)量小,明顯小于模糊PID控制。溫度誤差對比曲線如圖5所示,從圖中可知,基于Smith預(yù)估的模糊免疫PID控制溫度誤差很快減少到0;在200 s和400 s兩處外界干擾處,Smith預(yù)估的模糊免疫PID控制誤差明顯小于模糊PID控制。焊錫絲進口處和焊錫融化腔處溫度控制仿真曲線分別如圖6、圖7所示,由圖可知,基于Smith預(yù)估的模糊免疫PID控制明顯好于模糊PID控制。
圖4 焊筆流量出口處溫度控制仿真對比曲線
圖5 焊筆流量出口處溫度誤差對比曲線
圖6 焊錫絲進口處溫度控制仿真曲線
圖7 焊錫融化腔處溫度控制仿真曲線
介紹了焊筆溫度控制系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu),闡述了Smith預(yù)估和模糊免疫PID的基本原理,重點分析基于Smith預(yù)估的模糊免疫PID和模糊PID的焊筆溫度控制策略,并進行了仿真。仿真結(jié)果表明,基于Smith預(yù)估的模糊免疫PID控制,上升速度快,超調(diào)量小,抗干擾能力強,控制效果好于模糊PID控制。
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