【摘要】

走過景氣谷底，DRAM市場由2012年Q4開始向上攀升，全球DRAM供應(yīng)PC、NB比重已降至三成，電腦市場DRAM消耗量與價格首度出現(xiàn)背離走勢，宣告由電腦產(chǎn)品主導(dǎo)DRAM價格的時代已經(jīng)結(jié)束....

一、產(chǎn)業(yè)回顧

依據(jù)工研院產(chǎn)經(jīng)中心（IEK）、臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）的資料顯示，由于金融海嘯導(dǎo)致下游消費(fèi)端市場購買力需求大幅下滑，半導(dǎo)體業(yè)的訂單量迅速萎縮， 2008年至2009年臺灣半導(dǎo)體整體產(chǎn)值（含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試）呈現(xiàn)下滑走勢。而2010年景氣回升，加上系統(tǒng)制造商的庫存過低，對半導(dǎo)體元件需求大增，因此臺灣地區(qū)半導(dǎo)體整體產(chǎn)值較2009年大幅成長41.5%。但由于DRAM價格低迷，臺灣DRAM廠商大幅減產(chǎn)，加上歐債危機(jī)及美國經(jīng)濟(jì)不振，2011年較2010年下滑超過一成。而2012年受惠于消費(fèi)型電子產(chǎn)品需求持續(xù)成長下，雖PC需求疲軟、DRAM與整體記憶體價格下滑，及全球GDP成長遲緩及大陸經(jīng)濟(jì)成長不如預(yù)期下，臺灣半導(dǎo)體整體產(chǎn)值仍較2011年小幅上升4.58%，而隨著DRAM價格回升，2013年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將有機(jī)會提升，預(yù)期全年產(chǎn)值可較2012年上升9.26%。（詳見下圖一）

二、TOP10業(yè)者分析

據(jù)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）公布資料，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2012年產(chǎn)值為新臺幣1.63兆元，而其中由IC制造所貢獻(xiàn)產(chǎn)值最多，高達(dá)整體產(chǎn)值之50.74%。（詳見圖二）

根據(jù)中華征信所出版的臺灣地區(qū)大型企業(yè)排名TOP5000資料顯示，半導(dǎo)體業(yè)TOP10業(yè)者近五年?duì)I收總額的年平均復(fù)合成長率為0.3%，2007年、2008年及2009營收總額連續(xù)三年下滑，探究其原因，應(yīng)該是2007年的記憶體景氣已經(jīng)下滑，力晶半導(dǎo)體（股）（已更名為力晶科技（股）、南亞科技（股）及茂德科技（股））的營收都開始出現(xiàn)大幅度衰退現(xiàn)象，2008年除了上半年記憶體景氣除了延續(xù)2007年的低迷外，下半年更是受到金融海嘯引發(fā)全球經(jīng)濟(jì)不景氣的訂單萎縮效應(yīng)，包括晶圓代工業(yè)都難以幸免，所以2008年的下滑幅度更大于2007年；而雖然2009年下半年半導(dǎo)體景氣回升，但TOP10業(yè)者營收總額仍然下滑，不過下滑幅度減緩。所幸2010年全球景氣回升，包括晶圓代工、DRAM、封裝測試廠商的營收都大幅回升，所以半導(dǎo)體業(yè)TOP10業(yè)者營收總額突破新臺幣1兆元。但受歐洲債信問題及DRAM大幅減產(chǎn)影響，2011年TOP10業(yè)者營收總額又較2010年下滑8.8%。（詳見圖三）

綜觀入榜半導(dǎo)體業(yè)TOP10業(yè)者可以發(fā)現(xiàn)，近五年TOP10業(yè)者營收總額占臺灣半導(dǎo)體業(yè)整體產(chǎn)值都超過五成，顯示TOP10業(yè)者無論在營運(yùn)規(guī)模、產(chǎn)品發(fā)展動態(tài)等方面，對臺灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擁有相當(dāng)大之影響力。而進(jìn)一步觀察近五年入榜TOP10業(yè)者之排名順序，全球晶圓代工龍頭臺積電排名都居第一，顯示地位相當(dāng)穩(wěn)固。而DRAM產(chǎn)業(yè)低迷，力晶科技、南亞科技及瑞晶電子大幅減產(chǎn)，因此2011年排名均較2010年下滑2名，而華亞科技在母公司美光科技（Micron Technology）的支持下，減產(chǎn)幅度較小，因此排名反而上升2名。（詳見表一）

觀察2012年半導(dǎo)體業(yè)TOP10的營收表現(xiàn)，晶圓代工及封裝測試業(yè)者于2012年表現(xiàn)優(yōu)于2011年，其余廠商的營收都呈現(xiàn)衰退。尤其力晶科技因營運(yùn)不佳及轉(zhuǎn)型晶圓代工及大幅減產(chǎn)DRAM，致2011年?duì)I收較2010年衰退達(dá)五成以上，2012年仍衰退近三成。另力成科技及南亞科技2012年的營收也都衰退一成以上。（詳見表二）

由于先進(jìn)的28奈米制程已是未來晶圓代工廠致勝的關(guān)鍵技術(shù)，晶圓代工龍頭臺積電置資新臺幣3，000億元規(guī)劃興建的中科晶圓十五廠，為第三座12吋廠房的基地，目前以28奈米制程為主，據(jù)報(bào)載中科晶圓十五廠第一、二期產(chǎn)能已超乎預(yù)期，于2012年11月突破5.2萬片。而中科晶圓十五廠原預(yù)定于2015年全部完工，但依目前進(jìn)度來看，該廠一至四期預(yù)估將提早2年完工，在加上新竹12廠28奈米制程也有小量生產(chǎn)，預(yù)估2013年上半年月產(chǎn)能將上看11萬片，28奈米制程占營收比重將來到30%，毛利率也有機(jī)會提升至40%以上。而同樣占有晶圓代工一席之位的聯(lián)華電子，于2012年第上半年開始展開28奈米試產(chǎn)作業(yè)，可望在2013年下半年出現(xiàn)量產(chǎn)績效，故在該公司與Elpida、力成科技（股）三方攜手合作，并積極布建28、40奈米產(chǎn)能的情況下，可望2013年進(jìn)而帶動營運(yùn)成長。

至于封裝測試廠的營運(yùn)方面，由于近年平板電腦、智慧型手機(jī)等行動裝置需求強(qiáng)勁，尤其電腦產(chǎn)品在新興國家市場銷售量仍不斷增加，加上電腦（Computer）、通訊（Communication及消費(fèi)電子（Consumer electronics）「3C」持續(xù)整合，將使半導(dǎo)體晶片更趨微型化，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC報(bào)告顯示，行動裝置晶片成長強(qiáng)勁，及為了讓晶片設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)變的更小，將需要仰賴高階的封裝技術(shù)，因而對日月光和硅品精密工業(yè)兩家領(lǐng)導(dǎo)廠商相形有力，同時兩家公司也將加重行動晶片微小化先進(jìn)封裝技術(shù)的資本支出，以提高競爭力。故兩家領(lǐng)導(dǎo)廠商于2012年?duì)I收雙雙成長，營運(yùn)上皆有不錯的表現(xiàn)。

由于桌上型電腦及筆記型電腦市場已趨飽和，且受到平板電腦的排擠效果，DRAM需求明顯下滑，加上全球DRAM產(chǎn)能過剩，所以不但缺少自主技術(shù)的臺灣業(yè)者虧損嚴(yán)重，連日商爾必達(dá)（Elpida）也于2012年2月聲請破產(chǎn)保護(hù)，身為日商爾必達(dá)（Elpida）直接投資之瑞晶電子與母公司計(jì)畫性減產(chǎn)，藉此改善財(cái)務(wù)狀況。而DRAM另一大廠力晶也因DRAM產(chǎn)業(yè)連年供過于求，面臨財(cái)務(wù)大幅虧損之窘境，2012年6月該公司股東常會決議通過辦理減少資本新臺幣332.45億元，減資幅度高達(dá)60%，減資后股本將降至新臺幣221.63億元，以彌補(bǔ)累積虧損，據(jù)該公司2012年財(cái)報(bào)顯示，2012年累積虧損已達(dá)新臺幣201.33億元，負(fù)債比率已高達(dá)119.49%。2012年可謂言為DRAM產(chǎn)業(yè)最為慘烈之一年。

走過景氣谷底，DRAM市場由2012年Q4開始向上攀升，全球DRAM供應(yīng)PC、NB市場已降至比重之三成左右，電腦市場DRAM消耗量與DRAM價格首度出現(xiàn)背離走勢，宣告由電腦產(chǎn)品主導(dǎo)DRAM價格的時代已經(jīng)結(jié)束。DRAM市場由于市場重新整頓，上游晶片廠由完全競爭市場轉(zhuǎn)為由韓國三星、海力士及美光主宰的寡占市場，加上持續(xù)虧損的DRAM廠商陸續(xù)減少產(chǎn)量，導(dǎo)致DRAM價格持續(xù)攀升，故使得DRAM廠商在2013年Q1皆有不錯的表現(xiàn)，力晶、華亞科及南亞科營收皆有向上成長之趨勢。

晶圓代工廠商近年來受消費(fèi)型電子產(chǎn)品需求暢旺，產(chǎn)能持續(xù)滿載，島內(nèi)晶圓代工廠商臺積電及聯(lián)電于2013年Q1成長幅度高，尤其是晶圓代工龍頭臺積電，受惠于28奈米制程需求強(qiáng)勁，2013年Q1成長率較2012年同期相較之下成長25.70%，營運(yùn)相當(dāng)穩(wěn)健。

三、產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況及展望

歐債危機(jī)未解，加上大陸經(jīng)濟(jì)成長未如預(yù)期，2012年全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)則呈現(xiàn)兩樣情，晶圓代工廠商仍持續(xù)看好，而DRAM廠商則面對有史以來最慘烈的一年。臺積電為了保持在高階晶圓代工的領(lǐng)先地位，大舉跨足高階封裝測試領(lǐng)域，對日月光、硅品及力成等一線封測廠形成壓力，而日月光及硅品則強(qiáng)調(diào)不會在先進(jìn)高階制造缺席，且客戶一定會希望保有彈性的選澤，所以沖擊應(yīng)該有限。

而由于消費(fèi)型電子產(chǎn)品需求持續(xù)看好，半導(dǎo)體廠商看好智慧型手機(jī)及平板電腦商機(jī)，半導(dǎo)體龍頭臺積電首先宣布2013年將擴(kuò)大智慧型手機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)能至目前的3倍，加上景氣回溫，各大半導(dǎo)體廠商訂單能見度高，DRAM也由過去供過于求之窘境轉(zhuǎn)變?yōu)楣┎粦?yīng)求局面，隨著DRAM價格回穩(wěn)，對于DRAM廠商來說，2013年將會是否極泰來之嶄新未來。