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        基于IEC 61850標(biāo)準(zhǔn)的過程層測(cè)控終端的設(shè)計(jì)

        2013-03-14 06:07:44余長(zhǎng)庚賴麗萍
        梧州學(xué)院學(xué)報(bào) 2013年3期
        關(guān)鍵詞:插板測(cè)控互感器

        余長(zhǎng)庚,賴麗萍

        (1.2.賀州學(xué)院機(jī)械與電子工程學(xué)院,廣西賀州542800)

        基于IEC 61850標(biāo)準(zhǔn)的過程層測(cè)控終端的設(shè)計(jì)

        余長(zhǎng)庚1,賴麗萍2

        (1.2.賀州學(xué)院機(jī)械與電子工程學(xué)院,廣西賀州542800)

        由于數(shù)字化變電站系統(tǒng)設(shè)計(jì)是基于IEC 61850標(biāo)準(zhǔn),即系統(tǒng)具有較好的開放性、互操作性和擴(kuò)展性特征,表明變電站系統(tǒng)向自動(dòng)化的方向發(fā)展。該文對(duì)數(shù)字化變電站IEC 61850進(jìn)行了詳細(xì)介紹和分析。針對(duì)目前變電站的數(shù)字化改造的實(shí)際需要,提出了過程層測(cè)控終端的軟硬件具體設(shè)計(jì)方案,該方案對(duì)于未改造的變電站進(jìn)行數(shù)字化改造來說,在理論和經(jīng)濟(jì)方面具有重要的指導(dǎo)意義。

        數(shù)字化變電站;過程層測(cè)控終端;IEC 61850

        數(shù)字化變電站是指一次設(shè)備的智能化和二次設(shè)備網(wǎng)絡(luò)化組建方式,通過IEC 61850標(biāo)準(zhǔn)的通信規(guī)范,實(shí)現(xiàn)變電站的設(shè)備信息之間共享、設(shè)備與設(shè)備之間互操作性的數(shù)字化變電站。變電站對(duì)信息的采集方法、信號(hào)的傳輸、信號(hào)的測(cè)量等采用數(shù)字化的方法,從而使變電站具有智能化、統(tǒng)一化、自動(dòng)化等特征。隨著變電站數(shù)字化技術(shù)的發(fā)展,新標(biāo)準(zhǔn)IEC 61850的使用,數(shù)字化變電站中主要設(shè)備與設(shè)備間的互換性、互操作性問題能夠得到很好解決。采用數(shù)字化技術(shù)對(duì)傳統(tǒng)的變電站進(jìn)行自動(dòng)化二次設(shè)備的組態(tài)模式改造,運(yùn)用智能設(shè)備或智能終端、光電(電子)電流電壓互感器、一次設(shè)備在線檢測(cè)及自診斷等技術(shù),滿足數(shù)字化變電站建設(shè)的技術(shù)條件。

        1 IEC 61850的基本內(nèi)容結(jié)構(gòu)

        《IEC 61850變電站通信網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)》[1]是由國(guó)際電工委員會(huì)(IEC)制定,目前在變電站自動(dòng)化領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用[2-3]。IEC 61850將變電站的通信體系劃分為過程層、間隔層和變電站層3個(gè)層次,并定義了3層間的九種邏輯接口?;贗EC 61850標(biāo)準(zhǔn)的變電站自動(dòng)化系統(tǒng)接口模型如圖1所示,各層內(nèi)部及各層之間都采用高速網(wǎng)絡(luò)通信。整個(gè)系統(tǒng)的通訊網(wǎng)絡(luò)可分為兩個(gè):變電所層通訊網(wǎng)和過程層通訊網(wǎng),分別為變電所層、間隔層和過程層的層與層之間的通信網(wǎng)絡(luò)。IEC 61850變電站通信網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)?;诰W(wǎng)絡(luò)通信平臺(tái)的變電站標(biāo)準(zhǔn)方面是唯一的標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)不僅對(duì)保護(hù)、測(cè)控裝置的模型和通信接口進(jìn)行了規(guī)范,還對(duì)電子式互感器、智能式開關(guān)等一次設(shè)備的模型和通信接口進(jìn)行定義。過程層主要任務(wù)是完成開關(guān)量I/O開關(guān)信號(hào)采樣、對(duì)模擬量的數(shù)字采樣和一次設(shè)備相關(guān)的控制命令的發(fā)送等功能;過程層是將一次設(shè)備與二次設(shè)備進(jìn)行聯(lián)合,也是智能一次設(shè)備的智能化部分。過程層通過邏輯接口④和接口⑤與間隔層通信,是較為重要的一層。

        圖1 變電站自動(dòng)化系統(tǒng)接口模型

        2 過程層測(cè)控終端的設(shè)計(jì)要求

        面向傳統(tǒng)變電站的數(shù)字化改造需求,為過程層測(cè)控終端設(shè)計(jì)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如下頁圖2所示,集中式數(shù)字化變電站系統(tǒng)由過程層所有的測(cè)控終端裝置與間隔層集中處理裝置組成,包括GPS時(shí)鐘部分。該系統(tǒng)結(jié)構(gòu)適用于110kV及以下等級(jí)變電站、配電所、開閉所等場(chǎng)所提供了最有效的數(shù)字化改造方案。其中的過程層設(shè)計(jì)采用分布式結(jié)構(gòu),過程層測(cè)控終端實(shí)現(xiàn)前端數(shù)據(jù)采集和控制信號(hào)輸出的作用。裝置設(shè)計(jì)滿足采用電磁式互感器的傳統(tǒng)變電站的數(shù)字化改造,可以充分實(shí)現(xiàn)變電站IED設(shè)備對(duì)過程層的信息共享,是傳統(tǒng)變電站數(shù)字化技術(shù)改造的關(guān)鍵設(shè)計(jì)。

        圖2 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

        2.1 過程層測(cè)控終端的功能

        過程層主要設(shè)備包括光電互感器、合并單元和智能終端等。將合并器與互感器的輸出連接在一起能較好地完成與某個(gè)間隔跨度合并器進(jìn)行的傳輸數(shù)據(jù)。過程層在變電站改造中主要作用是電力運(yùn)行過程中實(shí)時(shí)的電氣參量檢測(cè)、設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)參數(shù)檢測(cè)、對(duì)操作機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制執(zhí)行與驅(qū)動(dòng)。合并器作用是采集多路電子式互感器的采樣信號(hào),將采集信號(hào)收集后按照IEC 61850協(xié)議方式,對(duì)外提供采集數(shù)據(jù)以光信號(hào)形式提供;針對(duì)高壓戶外支柱式互感器,以光能量形式為電子式互感器采集器提供所需的工作電源;HGIS(Hybrid Gas Insulated Switchgear)互感器按照方式采用外置方式,可采用站內(nèi)的直流電源供電;同步光信號(hào)是來自繼電保護(hù)裝置或站級(jí)的接收信號(hào),實(shí)現(xiàn)采集器間的同步采樣功能;可以對(duì)傳統(tǒng)變電站互感器的模擬信號(hào)接收,然后完成模擬/數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換,最后將信號(hào)完成合并的功能。

        間隔層的設(shè)備電氣信息由智能終端通過過程總線接口提供,且智能終端接受間隔層設(shè)備的控制命令如跳、合閘等;將開關(guān)位置狀態(tài)、低氣壓狀態(tài)、刀閘位置狀態(tài)等輸入量到每個(gè)斷路器的智能終端,輸出跳合閘命令;智能終端輸入的非電量、中性點(diǎn)刀閘位置、檔位等信號(hào),輸出檔位控制、中性點(diǎn)刀閘控制和風(fēng)扇控制等接點(diǎn)。

        2.2 性能要求

        作為集中式數(shù)字化變電站的過程層設(shè)備,測(cè)控終端需要面向傳統(tǒng)變電站的電磁式互感器和高壓斷路器、隔離開關(guān)等一次設(shè)備。測(cè)控終端的基本性能要求為交流輸入量、直流輸入量、狀態(tài)輸入量、控制輸出量、采樣頻率、通信指標(biāo)、可靠性指標(biāo)、裝置的耐濕熱性能、機(jī)械性能及運(yùn)行環(huán)境條件等相關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求。

        3 過程層測(cè)量終端的硬件設(shè)計(jì)方案

        由于過程層測(cè)控終端各功能模塊的功能要求、處理速度、機(jī)械結(jié)構(gòu)和電磁兼容性要求不同,裝置采用背插式活動(dòng)插板結(jié)構(gòu)。根據(jù)測(cè)控終端的功能和性能要求,裝置由1塊插件板、4塊活動(dòng)插板(含一塊子板)和機(jī)箱組成。具體過程層測(cè)控終端插板結(jié)構(gòu)圖如下頁圖3所示。

        圖3 過程層測(cè)控終端插板結(jié)構(gòu)圖

        過程層測(cè)控終端采用4U高機(jī)箱,寬度可根據(jù)插板配置選擇。機(jī)箱應(yīng)盡量避免或減小端子或線纜出入的開縫,在開縫處用螺絲接合件、接地襯墊或?qū)щ娙κ归_縫有可靠的電接觸,提高機(jī)箱的電磁屏蔽作用。機(jī)箱外殼有銘牌標(biāo)志及端子號(hào),有獨(dú)立的接地端子,接地端子的截面不小于16mm2,并有明顯的接地符號(hào)。

        裝置內(nèi)部為插件板和各部分功能插板,各功能插板通過插件板連接。功能插板的結(jié)構(gòu)包括插件板連接器、功能電路、后面板功能端口3部分。各功能插板采用后插后出線方式,前面板可根據(jù)需要擴(kuò)展液晶顯示和鍵盤接口。功能插板可根據(jù)具體情況進(jìn)行相應(yīng)的配置。根據(jù)過程層測(cè)控終端各邏輯單元的分解及其內(nèi)部連接關(guān)系,對(duì)過程層測(cè)控終端內(nèi)部插板作相應(yīng)的劃分。

        3.1 主控插板設(shè)計(jì)方案

        主控插板分為兩部分,CPU主板和功能擴(kuò)展板。CPU主板通過功能擴(kuò)展板上的FPGA完成數(shù)據(jù)采集通道、控制輸出通道和通信接口的功能[4]。CPU主板為ADSP-BF536最小系統(tǒng),主要包括存儲(chǔ)器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘、通信接口、人機(jī)接口等幾個(gè)模塊。功能擴(kuò)展板主要完成各種接口的保護(hù)電路、轉(zhuǎn)換電路及過程層測(cè)控終端相關(guān)的功能。

        3.2 互感器插板

        互感器插板主要用于轉(zhuǎn)換和調(diào)理來自傳統(tǒng)變電站的電磁式互感器的電壓、電流信號(hào)。互感器插板放置5個(gè)電壓互感器和7個(gè)電流互感器,電壓互感器和電流互感器主要用于適應(yīng)來自外部的不同信號(hào)電平。要求互感器具有良好的頻率響應(yīng)和動(dòng)態(tài)范圍,能夠準(zhǔn)確分析諧波和故障。

        3.3 I/O擴(kuò)展插板

        狀態(tài)量輸入和控制輸出組成I/O擴(kuò)展插板的兩部分。狀態(tài)量輸入是外部狀態(tài)量的采集并傳輸給主控插板,同時(shí)進(jìn)行電氣隔離作用。采用I2C器件的控制輸出部分,完成對(duì)繼電器控制輸出的功能操作。

        3.4電源插板

        外部直流電源、交流電源的電能輸入到電源插板,將通過DC/DC或者AC/DC轉(zhuǎn)換作用,提供給過程層測(cè)控終端所需要的電壓。同時(shí)向其他插板提供±24v、±15v和5v的電壓,為了防止外部電源的干擾,電源插板通過電磁兼容措施來防止。

        4 過程層測(cè)控終端的軟件設(shè)計(jì)方案

        4.1 軟件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

        過程層測(cè)控終端軟件結(jié)構(gòu),采用實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)作為軟件開發(fā)平臺(tái),軟件設(shè)計(jì)考慮的問題是利用實(shí)時(shí)多任務(wù)特性的操作系統(tǒng),并將應(yīng)用程序分成多個(gè)任務(wù)來設(shè)計(jì)。過程層測(cè)控終端的軟件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如圖4所示。

        圖4 軟件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖

        從軟件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖看,把整個(gè)軟件系統(tǒng)分為用戶層和內(nèi)核層兩部分。用戶層運(yùn)行應(yīng)用程序,一般通過內(nèi)核層提供的系統(tǒng)調(diào)用來訪問內(nèi)核空間,這樣就能保證在某個(gè)任務(wù)出現(xiàn)問題時(shí),不會(huì)破壞內(nèi)核,對(duì)其他任務(wù)的穩(wěn)定運(yùn)行沒有影響。但是為了滿足系統(tǒng)實(shí)時(shí)性要求,一般嵌入式系統(tǒng)允許應(yīng)用程序?qū)︱?qū)動(dòng)程序和底層的硬件直接進(jìn)行訪問。實(shí)際開發(fā)軟件系統(tǒng)時(shí),設(shè)計(jì)系統(tǒng)服務(wù)函數(shù)庫(kù)可以把對(duì)硬件和驅(qū)動(dòng)的直接調(diào)用直接進(jìn)行封裝,系統(tǒng)服務(wù)可以由用戶應(yīng)用程序直接訪問。若硬件需要變更時(shí),只要直接修改系統(tǒng)服務(wù),但不需要對(duì)應(yīng)用程序進(jìn)行修改。

        4.2 操作系統(tǒng)

        過程層測(cè)控終端對(duì)操作系統(tǒng)要求為:①具有較強(qiáng)的多任務(wù)處理能力;②較高的實(shí)時(shí)響應(yīng)能力;③較少的系統(tǒng)資源占用;④進(jìn)程間完善的通信方式;⑤高度的穩(wěn)定性和可靠性。根據(jù)操作系統(tǒng)的要求,對(duì)選擇和移植操作系統(tǒng)直接關(guān)系到軟件設(shè)計(jì)的工作。在嵌入式應(yīng)用中,常用的操作系統(tǒng)主要有μC/OS-II、μClinux、VxWorks以及其他特殊處理器專用的操作系統(tǒng),如ADI公司的VDK操作系統(tǒng)[5]。μC/O-SII是具有可剝奪實(shí)時(shí)內(nèi)核的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),源代碼不僅免費(fèi)公開并且結(jié)構(gòu)小巧。操作系統(tǒng)的內(nèi)核具體包括任務(wù)調(diào)度與管理功能、任務(wù)間同步與通信功能、內(nèi)存管理功能、時(shí)間管理和中斷服務(wù)功能等。由于實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II采用的實(shí)時(shí)多任務(wù)內(nèi)核是可剝奪型,該內(nèi)核在任何時(shí)候都響應(yīng)在準(zhǔn)備好的最高優(yōu)先級(jí)任務(wù)階段。μC/OS-II最多響應(yīng)的任務(wù)數(shù)為64個(gè),從優(yōu)先級(jí)從高到低分別對(duì)應(yīng)0~63級(jí)。μC/OS-II中的堆??臻g為獨(dú)立的任務(wù)設(shè)置,其中有一個(gè)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)為任務(wù)控制塊TCB(Tast Control Block),其堆棧空間的首個(gè)成員變量就是需要保持為任務(wù)堆棧指針。uC/OS-II內(nèi)核具有擴(kuò)展性能良好,針對(duì)實(shí)時(shí)系統(tǒng)的要求來設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的,從而滿足較高的實(shí)時(shí)性的要求。但uC/OS-II存在的主要缺點(diǎn)是對(duì)文件系統(tǒng)和TCP/IP協(xié)議的支持能力不足。過程層測(cè)控終端采用μC/OS-II作為主板BF536處理器的操作系統(tǒng)。

        4.3 應(yīng)用程序設(shè)計(jì)

        根據(jù)過程層測(cè)控終端的功能要求,應(yīng)用程序分為管理任務(wù)、數(shù)據(jù)采集任務(wù)、數(shù)據(jù)處理任務(wù)、建模映射任務(wù)、網(wǎng)絡(luò)通信任務(wù)和控制輸出任務(wù)等9個(gè)任務(wù)。每個(gè)具體任務(wù)描述如下。

        4.3.1.管理任務(wù):負(fù)責(zé)系統(tǒng)初始化,讀取并設(shè)置運(yùn)行參數(shù),分配共享內(nèi)存,創(chuàng)建各個(gè)子進(jìn)程并對(duì)系統(tǒng)和各任務(wù)進(jìn)行管理。任務(wù)啟動(dòng)后,采樣任務(wù)循環(huán)采樣,發(fā)送采樣數(shù)據(jù)。如果收到遙控命令,則根據(jù)命令控制輸出。

        dSPACE仿真是仿真技術(shù)中置信水平的一種仿真方法:通過在快速控制原型中直接的修改編程代碼進(jìn)行測(cè)試,在硬件在回路仿真中避免部分用數(shù)學(xué)模型困難而無法仿真的情況。使最終設(shè)計(jì)出產(chǎn)品的功能與性能上更直接有效,從而成為系統(tǒng)研制工作強(qiáng)有力的手段,具有提高研發(fā)系統(tǒng)的質(zhì)量,縮短研制周期和節(jié)省研制費(fèi)用。對(duì)于教學(xué)的實(shí)際情況,快速控制原理這一部分內(nèi)容涉及到建模、設(shè)計(jì)、仿真、測(cè)試、檢測(cè)等方面,加深理解了理論知識(shí)、彌補(bǔ)了教學(xué)手段單一、教學(xué)內(nèi)容枯燥等教學(xué)模式。隨著dSPACE仿真技術(shù)的發(fā)展,必將在多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用。

        4.3.2.數(shù)據(jù)采集任務(wù):負(fù)責(zé)初始化FPGA的控制寄存器,控制數(shù)據(jù)采集以及與數(shù)據(jù)采集相關(guān)的功能,如采樣方式、采樣率和頻率跟蹤等控制。負(fù)責(zé)設(shè)置DMA參數(shù),當(dāng)DMA傳送數(shù)據(jù)計(jì)數(shù)到設(shè)定值后再中斷服務(wù)中接收數(shù)據(jù)。

        4.3.3.數(shù)據(jù)處理任務(wù):完成采樣數(shù)據(jù)的校正計(jì)算,數(shù)據(jù)表更新等功能。

        4.3.4.建模與映射任務(wù):實(shí)現(xiàn)符合IEC 61850標(biāo)準(zhǔn)的邏輯設(shè)備、邏輯節(jié)點(diǎn)和數(shù)據(jù)的建模,對(duì)數(shù)據(jù)的參數(shù)、服務(wù)和其他屬性的封裝,實(shí)現(xiàn)通信服務(wù)向相關(guān)協(xié)議棧的映射。

        4.3.5.網(wǎng)絡(luò)通信任務(wù):通過以太網(wǎng)接口實(shí)現(xiàn)與間隔層IED的通信服務(wù)。

        4.3.6.控制輸出任務(wù):通過I2C總線,實(shí)現(xiàn)DO、SBO的控制輸出。DO和SBO為單個(gè)通道的狀態(tài),每個(gè)通道可獨(dú)立操作,互不影響。

        4.3.7.時(shí)鐘同步任務(wù):負(fù)責(zé)系統(tǒng)時(shí)鐘的控制,初始化FPGA時(shí)基控制等寄存器。完成GPS時(shí)鐘同步、數(shù)據(jù)時(shí)標(biāo)處理等功能。

        4.3.8.維護(hù)任務(wù):通過RS232接口完成系統(tǒng)的維護(hù)與配置工作。

        4.3.9.人機(jī)接口任務(wù):擴(kuò)展液晶與鍵盤的人機(jī)接口任務(wù)。

        4.4維護(hù)與配置設(shè)計(jì)

        過程層測(cè)控終端的主板DSP在第一次寫程序時(shí),通過JTAG口將程序?qū)懙狡釬lash中。系統(tǒng)硬件復(fù)位后,DSP按照設(shè)計(jì)的引導(dǎo)模式自動(dòng)將程序引導(dǎo)到片內(nèi)或片外RAM中。在引導(dǎo)完成后自動(dòng)運(yùn)行。如果在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)需要對(duì)程序進(jìn)行維護(hù)、更新,可以通過BF536的異步串行接口接收來自維護(hù)工作站的應(yīng)用程序,并寫入外接Flash中。用BF536的定時(shí)器捕獲功能,可以自動(dòng)監(jiān)測(cè)來自串口的程序數(shù)據(jù)的傳輸速度,自動(dòng)設(shè)置DSP的波特率,完成程序下載。

        過程層測(cè)控終端的維護(hù)工具是該系統(tǒng)面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)的外在體現(xiàn),是系統(tǒng)可擴(kuò)展性、可維護(hù)性的集中體現(xiàn)。該工具采用VC6.0設(shè)計(jì),可以運(yùn)行在Windows Xp、Window7等操作系統(tǒng)上。維護(hù)工具的功能包括:①下載裝置的應(yīng)用程序;②上載和下載系統(tǒng)參數(shù);③上載和下載用戶參數(shù);④參數(shù)的離線修改/保存;⑤實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)的監(jiān)視和操作目標(biāo)的控制。

        過程層測(cè)控終端可以通過網(wǎng)絡(luò)由間隔層IED進(jìn)行參數(shù)設(shè)置,設(shè)計(jì)時(shí)保留了維護(hù)口參數(shù)的配置功能。通過維護(hù)工具可以對(duì)裝置的狀態(tài)量類型(開關(guān)信號(hào)/保護(hù)信號(hào))、接點(diǎn)類型(常開/常閉),去抖時(shí)間;模擬量通道的CT/PT變比、線路定義;控制輸出的閉鎖條件等參數(shù)進(jìn)行詳細(xì)的配置。通過維護(hù)工具還可以實(shí)時(shí)監(jiān)視過程層測(cè)控終端的模擬量和狀態(tài)量輸入數(shù)據(jù),進(jìn)行SBO和DO等控制輸出操作。

        5 結(jié)論

        基于IEC 61850標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)和方法,對(duì)過程層測(cè)控終端進(jìn)行系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),針對(duì)傳統(tǒng)變電站數(shù)字化改造的需要,給出了詳細(xì)的過程層測(cè)控終端的硬件、軟件設(shè)計(jì)方案。硬件方案設(shè)計(jì)主要體現(xiàn)為裝置的功能和性能要求、裝置的插板式結(jié)構(gòu)和各插板的功能和接口設(shè)計(jì)等;軟件方案設(shè)計(jì)包括操作系統(tǒng)選取與移植、應(yīng)用程序的框架設(shè)計(jì)等。將IEC 61850標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用到過程層測(cè)控終端,目前仍處于探索和實(shí)驗(yàn)階段,設(shè)計(jì)方案及方法還需要不斷完善。

        [1]IEC.IEC 61850Communication networksand Systems in Substations[S].Geneva,Switzerland:IEC,2003.

        [2]孫一民,陳運(yùn)生.母線保護(hù)裝置的IEC 61850信息模型[J].電力系統(tǒng)自動(dòng)化,2007,21(2):51-54.

        [3]徐寧,朱永利,邸劍,等.基于IEC61850的變電站自動(dòng)化對(duì)象建模[J].電力自動(dòng)化設(shè)備,2006,26(3):85-89.

        [4]孫瑞正.電力系統(tǒng)監(jiān)控通用硬件平臺(tái)的研制[D].西安:西安交通大學(xué),2006.

        [5]楊建平.新型變壓器監(jiān)控器設(shè)計(jì)及應(yīng)用[D].合肥:合肥工業(yè)大學(xué),2006.

        The Design of Process M onitoring Term inal Unit Based on IEC61850

        Yu Changgeng1,Lai Liping2
        (1.2.Hezhou University,Hezhou 542800,China)

        IEC61850 based digital substation system(DSS)is highly open,interoperable and extensible,which is the direction of substation automation system(SAS).The introduction of the professional standards-IEC61850 relation to digital substation technology are discussed.For the traditional substation digital reconstruction,the software and hardware detailed design of processmonitoring terminal unit(PMTU)are proposed.The proposed method has important theory significance and engineering value to the conventional digitization transformation.

        Digital Substation;Process Monitoring Terminal Unit;IEC 61850

        TM711;TM76

        A

        1673-8535(2013)03-0001-07

        余長(zhǎng)庚(1974-),男,安徽安慶人,賀州學(xué)院機(jī)械與電子工程學(xué)院講師,博士研究生,主要研究方向:現(xiàn)代檢測(cè)技術(shù)。

        賴麗萍(1976-),女,江西贛州人,賀州學(xué)院機(jī)械與電子工程學(xué)院中級(jí)調(diào)試員,研究方向:計(jì)算機(jī)測(cè)試技術(shù)。

        (責(zé)任編輯:覃華巧)

        2013-04-06

        賀州學(xué)院院級(jí)項(xiàng)目(2010ZRKY06,2012PYZK06)階段性成果

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