李 超,李德元,萬仁毅,2,崔一哲
(1.沈陽工業(yè)大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,沈陽 110870;2.沈陽理工大學(xué) 裝備工程學(xué)院,沈陽 110159)
為了提高彈體的有效破片率,傳統(tǒng)工藝通常采用預(yù)制破片或機(jī)械刻槽的方法,但是二者都有一定的局限性。預(yù)制破片彈的彈體一般采用高強(qiáng)度低合金鋼制造,在制造過程中對(duì)彈壁經(jīng)過一種特別的預(yù)處理,使彈丸爆炸時(shí)分裂成一定形狀的破片;同時(shí)預(yù)制破片由具有極高硬度的鎢或碳化鎢制成[1],而鎢作為戰(zhàn)略資源大量用于預(yù)制破片彈丸生產(chǎn)、儲(chǔ)備和外銷,長(zhǎng)期使用將影響到國(guó)家建設(shè)的方方面面;而機(jī)械刻槽對(duì)彈體飛行的穩(wěn)定性和膛壓都有一定影響,更提高了加工成本,不利于批量生產(chǎn)和使用[2]??紤]綜合因素,利用高能束加工技術(shù)在彈體表面加工脆性帶來改變彈體的破碎方式,從而達(dá)到提高有效破片率的目的。
表1 常用彈體材料的化學(xué)成分(w)%
高能束控制破碎技術(shù)是將材料表面預(yù)制的網(wǎng)格區(qū)域迅速加熱到熔化狀態(tài),材料內(nèi)部將熔化的金屬迅速冷卻,使得材料表層組織發(fā)生相變,產(chǎn)生未回火的馬氏體,形成脆性網(wǎng)格,爆破時(shí)沿著網(wǎng)格發(fā)生斷裂,得到規(guī)則破片,從而提高彈體的有效破片率[3-4]。等離子弧是能量密度比較集中的熱源,用其進(jìn)行脆性帶加工,具有效率高、成本低、淬火變形小、淬火硬度高、加工速度快等一系列優(yōu)點(diǎn),從經(jīng)濟(jì)角度而言這種設(shè)備在某些場(chǎng)合下可取代昂貴的激光淬火設(shè)備[5-6]。激光是能量密度非常高的熱源,具有方向性強(qiáng)、加熱速度快、淬火質(zhì)量高、可控性強(qiáng)以及無污染等獨(dú)特之處[7-9]。本文利用這2種設(shè)備對(duì)彈體材料進(jìn)行脆性帶加工,對(duì)比加工效果,分析脆性帶的脆化機(jī)理。
圖1 加工示意圖
彈體材料主要有D60、40Cr、50SiMnVB和58SiMn[10],成分如表1所示。目前這幾種合金鋼在軍工上應(yīng)用比較廣泛,可以批量生產(chǎn),容易獲得。由于篇幅有限,本文只對(duì)40Cr進(jìn)行加工分析,原始狀態(tài)為調(diào)質(zhì)。
將40Cr加工成沖擊標(biāo)準(zhǔn)試件,然后使用激光或等離子弧在試件表面加工脆性帶,如圖1所示,再用沖擊試驗(yàn)機(jī)將試件沖斷,測(cè)量相關(guān)尺寸,記錄沖斷時(shí)所需能量,觀察金相組織,測(cè)量組織硬度,比較2種設(shè)備的加工效果及優(yōu)缺點(diǎn)。
本文先后使用等離子弧、大功率激光器和小功率激光器對(duì)彈體材料進(jìn)行脆性帶加工,參數(shù)如表2所示。等離子弧的輸入能量大于90 A時(shí),試件表面出現(xiàn)較深的熔池,對(duì)彈體的后序加工造成影響,所以輸入能量限定在90 A以內(nèi)。經(jīng)多種等離子弧加工設(shè)備加工脆性帶后比較得知,等離子弧的加工電流較大時(shí),脆性帶出現(xiàn)波浪式熔池,說明等離子弧的輸入能量很不穩(wěn)定,而加工電流小于30 A時(shí),脆性帶表面燒灼面積較大,加工深度幾乎為零,這說明等離子弧的輸入能量越小,熱量越分散;大功率激光器分別通過熔凝和相變兩種方式對(duì)彈體材料進(jìn)行加工,熔凝的加工效果與等離子弧類似,雖然沒有波浪式熔池,但材料表面也經(jīng)過較深的熔化凝固的過程,使脆性帶平整度降低,相對(duì)而言,相變加工后的脆性帶表面較為平整,脆性帶兩側(cè)沒有燒灼痕跡,說明激光的輸入能量連續(xù)且能量密度集中;為了探求產(chǎn)生脆性帶的輸入能量下限,筆者又做了一組小功率激光器加工實(shí)驗(yàn),結(jié)果表明:即使激光輸入能量低至100 W,脆性帶寬度只有1 mm,能量發(fā)散也很小,并且有一定加工深度,約為0.5 mm,所以小功率激光器就可以滿足實(shí)驗(yàn)要求。本文僅用小功率激光器與等離子弧進(jìn)行比較分析。
表2 加工設(shè)備及方案
實(shí)驗(yàn)用沖擊試驗(yàn)機(jī)最大沖擊能量300 J,未經(jīng)加工的試件不能沖斷,加工U型槽的試件雖能沖斷,但有局部連接,加工脆性帶后的試件,均沿著脆性帶發(fā)生脆性斷裂。由表3可知,不同設(shè)備加工的試件破壞時(shí)所需能量均在10~23 J范圍內(nèi),以上結(jié)果表明:高能束加工技術(shù)不僅可以達(dá)到可控破壞的目的,還可以顯著降低彈體破壞時(shí)所需的能量。把表3結(jié)果代入正交試驗(yàn)表分析后得知,無論加工設(shè)備的選取還是加工參數(shù)的設(shè)定都對(duì)材料的沖擊性能影響不顯著,基于盡量降低加工后對(duì)材料表面平整度的影響,在滿足加工要求的前提下,應(yīng)采用小能量加工彈體脆性帶。
表3 沖擊吸收功對(duì)比
加工時(shí),等離子脆性帶的寬度取決于噴嘴的直徑以及弧柱的高度,而激光脆性帶的寬度是由光斑的尺寸以及離焦量等因素決定的,加工深度取決于輸入能量,但是能量選取過大會(huì)造成表面嚴(yán)重?zé)龘p,不僅降低表面平整度,硬度也會(huì)反而降低,所以加工時(shí)參數(shù)的選取至關(guān)重要。激光和等離子弧加工的脆性帶形貌都成月牙狀,激光的能量密度較為集中,脆性帶弧度大,圖2a是激光輸入功率為500 W、加工速度20 mm/s時(shí)的斷口圖示,脆性帶寬度2.4 mm,深度1.1 mm,所有參數(shù)的脆性帶寬度變化范圍1~2.5 mm,深度0.4~2 mm;而等離子弧的能量密度相對(duì)比較分散,脆性帶弧度小,圖2b是等離子輸入電流為60 A、加工速度11 mm/s時(shí)的斷口形貌,寬度3 mm,深度0.3 mm,所有參數(shù)的加工寬度2.5~4 mm,深度0.3 ~2.5 mm。
圖2 斷口形貌
如圖3所示,脆性帶分為4個(gè)區(qū)域:熔化區(qū)、淬火區(qū)、熱影響區(qū)以及熱源影響小的基體區(qū)域。各區(qū)域之間的界線非常明顯,其中表層熔化區(qū)很薄,約為 0.05 mm,這是由于加熱速度快,熱量停留時(shí)間短所致;淬火區(qū)由表層對(duì)其加熱,由內(nèi)部對(duì)其冷卻,熱量充足,冷卻迅速,所以淬火完全;由于溫度梯度大,熱傳遞極快,故熱影響區(qū)的深度尺寸也很大,淬火區(qū)和熱影響區(qū)的深度比例在2∶3左右;基體受到熱源影響小,仍保持原有的組織形態(tài)。
圖4是2種設(shè)備加工脆性帶的硬度曲線,硬度的測(cè)量是由表及里,即由表層熔化區(qū)到基體,等距取點(diǎn)逐層測(cè)量的。由于表面熔化區(qū)直接與熱源接觸,會(huì)有一定程度的燒損,并經(jīng)過融化重融的過程,晶粒粗大,硬度比淬火區(qū)略低,在780~800 HV左右;淬火區(qū)有較大的溫度梯度,較大的冷卻速度,致使該區(qū)域淬火完全,晶粒得到充分細(xì)化,晶界面積增加,平均硬度都在820 HV以上,最高可達(dá)850 HV;熱影響區(qū)受熱不足,至使奧氏體成分不均勻,冷卻后形成馬氏體混合物,硬度降低至660~720 HV范圍內(nèi);基體硬度在400 HV左右。激光或等離子弧在彈體加工脆性帶后,硬度較加工前顯著增大,但其硬度都隨脆性帶深度的增加而降低。
圖3 脆性帶分層示意圖
圖5為40Cr基體形貌,彈鋼通常要進(jìn)行調(diào)質(zhì)處理以滿足一定的性能要求,基體組織主要由珠光體和回火索氏體組成。
圖6A~圖6C為激光加工脆性帶的分層組織形貌,圖6A為熔化區(qū)的組織示意圖,該區(qū)域熱量最大,受熱時(shí)間最長(zhǎng),有較大的溫度梯度,各種合金元素有足夠的時(shí)間完成擴(kuò)散,奧氏體化完全且成分均勻,急速冷卻后,得到大量成分均一的隱晶馬氏體組織。圖6B為淬火區(qū),該區(qū)域仍有較大過熱度促進(jìn)馬氏體轉(zhuǎn)變,得到大量細(xì)小的針狀馬氏體組織,但是淬火溫度相對(duì)表層較低,部分原始珠光體發(fā)生馬氏體轉(zhuǎn)變,故該區(qū)域的組織形貌比較復(fù)雜多樣。圖6C是熱影響區(qū)的組織形貌,該區(qū)域淬火溫度低,奧氏體轉(zhuǎn)變和碳化物的溶解都不充分,冷卻后得到馬氏體和未發(fā)生相變的鐵素體混合組織。圖6D~圖6F為等離子弧加工后的分層組織形貌,圖6D為熔化區(qū),該區(qū)域由針狀馬氏體、竹葉狀馬氏體以及少量碳化物構(gòu)成,之所以形成這樣的混合組織,是因?yàn)闊嵩吹姆€(wěn)定性相對(duì)較差,輸入能量不連續(xù)造成的,雖然有足夠的熱量和溫度梯度促進(jìn)奧氏體化以及馬氏體轉(zhuǎn)變,但是沒有為碳擴(kuò)散提供穩(wěn)定的環(huán)境,所以得到的組織不均一。圖7E為淬火區(qū),該區(qū)域兩端的溫度相差較大,相變時(shí)間極短,原始組織受熱形成細(xì)小的奧氏體晶粒,快速冷卻后,低碳奧氏體晶粒轉(zhuǎn)變?yōu)榧?xì)小的條狀馬氏體,而含碳量較高的奧氏體晶粒變成片狀或塊狀馬氏體組織。圖6F為熱影響區(qū)組織形貌,該區(qū)域由于加熱溫度低,受熱時(shí)間短,溫度梯度小,僅有一少部分完成馬氏體轉(zhuǎn)變,其余仍保持基體的原始組織。
圖4 硬度曲線圖
圖5 基體SEM照片
圖6 脆性帶SEM照片
1)沖擊斷裂實(shí)驗(yàn)表明,彈體材料加工脆性帶后可以顯著降低破壞所需能量;2)脆性帶硬度隨其深度的增加成階梯狀遞減;3)通過掃面電鏡觀察,在脆化區(qū)域均發(fā)現(xiàn)了脆性組織;4)經(jīng)沖擊實(shí)驗(yàn)以及組織性能對(duì)比分析得知,激光加工彈體材料脆性帶的效果要優(yōu)于等離子弧,因?yàn)槠渚邆錈嵩捶€(wěn)定、能量集中、發(fā)散小等特點(diǎn),但成本相對(duì)較高。
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