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        GaAs襯底制備40nmT型柵工藝

        2012-09-18 02:19:48苑進(jìn)社時(shí)文華
        關(guān)鍵詞:顯影液光刻膠電子束

        劉 帆,苑進(jìn)社,時(shí)文華

        (1.重慶師范大學(xué)物理與電子工程學(xué)院,重慶 400047;2.中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所,蘇州 215123)

        GaAs/AlGaAs異質(zhì)結(jié)高電子遷移率晶體管(HEMT)作為新型化合物半導(dǎo)體器件,由于其卓越的電子輸運(yùn)特性,所以具有高頻、高速和低噪聲等優(yōu)點(diǎn)。為了獲得高增益、低噪聲和高速的HEMT器件,關(guān)鍵要求是縮小柵長,然而器件柵長的縮小又增大了柵電阻,影響器件高頻性能的改善,因此必需在縮小器件柵長的同時(shí)獲得比較低的柵電阻。T型柵已制備成為用于高頻HEMT器件中的主流技術(shù)。T型柵的窄小柵腳提供了晶體管的高頻特性,并且使其在毫米波頻率范圍內(nèi)低噪聲操作,而寬大的柵帽則減小了柵電阻[1-2]。

        目前,在國際范圍內(nèi)有多種制備T型柵的方法,主要有電子束三層膠工藝[3]、SiN鈍化層方法[4]和用三層膠工藝X射線光刻法等[5]。以上方法大多采用三層膠技術(shù),并且得到的柵長均在100 nm以上[6-8]。三層膠技術(shù)在工藝上比較繁瑣,且為了防止膠與膠之間的混層現(xiàn)象還需要多次烘烤,并需要多次顯影得到T型圖[9]。

        本文利用電子束曝光技術(shù)和雙層膠工藝制備40 nm柵長T型柵。這種方法不僅簡化了制備工藝,而且使工藝過程中勻膠次數(shù)和難度得到降低,僅需要1次光刻1次顯影即可完成40 nm柵長的T型柵的制備。這對于研制GaAs基HEMT器件所需的T型柵具有獨(dú)特的優(yōu)勢。

        1 工藝設(shè)計(jì)

        電子束曝光技術(shù)是目前國際上公認(rèn)的高分辨率圖像制作技術(shù),主要用于10 nm~1 μm的微納加工工藝。此設(shè)備使用電子束作為束源,對電子束光刻膠進(jìn)行曝光,使之發(fā)生交聚或者降解反應(yīng),再經(jīng)過顯影,在光刻膠上制作納米結(jié)構(gòu)。其優(yōu)點(diǎn)在于可以根據(jù)設(shè)計(jì)版圖,無需掩模版,利用電子束偏轉(zhuǎn)系統(tǒng),直接在光刻膠上制作高分辨率的納米圖形。

        本實(shí)驗(yàn)的膠層結(jié)構(gòu)是 PMMA/PMMA-MMA。具體采用 PMMA-A2 和 PMMA-MMA(8.5)(MAAEL6)。表1是PMMA/MMA光刻膠的厚度和勻膠速度關(guān)系[10]。由于本研究制備的T型柵柵高為270 nm,柵帽高度為200 nm,所以根據(jù)上述勻膠厚度和勻膠速度之間的關(guān)系確定選擇所需要的勻膠速度,實(shí)現(xiàn)對T型柵柵高、柵帽高度的控制。

        表1 PMMA和MMA光刻膠的厚度和勻膠速度的關(guān)系

        成功制作T型柵的關(guān)鍵是對顯影時(shí)間的控制。本實(shí)驗(yàn)采用的是MIBK/IPA顯影液,得到的選擇比最好。濃度太高或太低會(huì)造成過量顯影或顯影不夠,導(dǎo)致線條變寬或變細(xì)。表2是顯影液對PMMA和PMMA-MMA的顯影速率比。由于2層光刻膠性質(zhì)的不同,顯影液的顯影速率也不相同,從而使2層光刻膠顯影的尺寸出現(xiàn)差別,最終實(shí)現(xiàn)后續(xù)金屬的蒸發(fā)剝離而形成T型柵結(jié)構(gòu)。

        表2 MIBK:IPA對PMMA和MMA顯影速率比

        實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示,顯影液對 PMMA-A2和 PMMA-MMA(8.5)(MAA-EL6)的顯影選擇比不同,成功實(shí)現(xiàn)了通過1次曝光1次顯影形成T型柵結(jié)構(gòu),而且可以通過對雙層光刻膠厚度的控制以及顯影時(shí)間的控制實(shí)現(xiàn)T型柵頂寬、底寬比例控制。

        2 實(shí)驗(yàn)和結(jié)果

        工藝加工的目標(biāo)是在GaAs襯底上通過1次曝光1次顯影制作 T型柵。采用 PMMA-A2和PMMA-MMA(8.5)(MAA-EL6)光刻膠做掩膜,分別以4000 r/min和1000 r/min的速度勻膠,然后用烘箱進(jìn)行前烘,前烘的溫度均為108℃,時(shí)間分別為180 s和60 s。通過電子束曝光,得到掩膜圖形。束流采用100 pA。顯影液為MIBK∶IPA=1∶3的溶液,顯影時(shí)間為90 s。用電子束蒸發(fā)Ti/Au,厚度為20/100 nm。最后剝離金屬得到T型柵的金屬圖形。T型柵制作工藝流程如圖1所示。

        通過掃描電子顯微鏡SEM觀察并測量T型柵的尺寸。圖1顯示不同模板設(shè)計(jì)工藝加工后得到的T型柵,柵底最小尺寸可達(dá)到40 nm左右,柵帽寬110 nm。雖然實(shí)驗(yàn)的結(jié)果和前示意圖有一定差距,即柵帽比較“圓潤”,T型不是太明顯,這是因?yàn)镸MA與PMMA混層現(xiàn)象存在,MMA擴(kuò)展不夠多,但初步剝離實(shí)現(xiàn)了T型柵條,而且金屬剝離很干凈,并且T型柵沒有倒塌。

        3 結(jié)束語

        對雙層膠工藝制作柵寬40 nm的T型柵技術(shù)進(jìn)行了研究。研究成功的雙層膠電子束光刻技術(shù),只通過1次曝光1次顯影,在工藝上得到簡化,制備出40 nm柵線條,研究出一套具有較高可操作性和可控性的T型柵制作技術(shù)。

        [1]Lu W,Chen Y,Ng GI,et al.Proceedings of DTG Electronics Technology Seminar’97[M].Singapore:[s.n.],1997:102.

        [2]Kim S C,Lim B O.Sub-100 nm T-gate fabrication using a positive resist ZEP520/P(MMA-MAA)/PMMA trilayer by double exposure at 50 kV e-beam lithography[J].Materials Science in Semiconductor Processing,2004(7):7-11.

        [3]Nummila K,Tong M,Ketterson A A.Fabrication of sub-100nm T gates with SiN passivation layer[J].American Vacuum Society,1991(3):2870.

        [4]Hosogi K,Nakano N,Minami H,et al.Photo/EB hybrid exposure process for T-shaped gate super low - noise HEMTs[J].Electron Lett,1991,27(22):2011.

        [5]Sun Jiaxing,Ye Tianchun.Tri-Layer Resist Fabrication Technology of T-Shaped Gate Using X-Ray Lithography[J].Chinese Journal of Semiconductors,2004,25(3):254-257.

        [6]Li Ming,Zhang Haiying.200nm Gate Length Metamorphic In0.52Al0.48As/In0.6Ga0.4As HEMTs on GaAs Substrates with 110GHzfT[J].Chinese Journal of Semiconductors,2008,29(9):451 -455.

        [7]Zhang Haiying,Liu Xunchun.Application of 0.2μm TShaped Gate Technology in 10Gbps DWDM Driver Circuits[J].Chinese Journal of Semiconductors,2004,25(10):45-48.

        [8]Li Ming ,Zhang Haiying.Power Characteristics of Metamorphic In0.52Al0.48As/In0.6Ga0.4As HEMTs on GaAs Substrates with T-Shaped Gate[J].Chinese Journal of Semiconductors,2008,29(12):125 -128.

        [9]Shinohara K,Yamashita Y,Endoh A,et al.Ultra short 25 nm gate lattice matched InAlAs/InGaAs HEMTs wit hin the range of 400GHz cutoff f requency[J].IEEE Electron Devices Lett,2001,22(11):507.

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