錢靜

（儀征技師學(xué)院,江蘇 儀征 211400）

0 前言

改革開放以來，我國電子產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了持續(xù)快速發(fā)展，特別是進(jìn)入 21 世紀(jì)以來，產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)水平得到大幅提升。作為中等職業(yè)學(xué)校要把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為電子產(chǎn)業(yè)提供企業(yè)所需求的人才，除了對專業(yè)知識(shí)有一定要求外，一定要有生產(chǎn)實(shí)踐方面的能力。手工焊接生產(chǎn)和儀器操作檢修兩個(gè)方面是衡量學(xué)生能力水平的重要標(biāo)準(zhǔn)，這兩方面對焊接質(zhì)量要求很高，電子產(chǎn)品裝配這類的實(shí)訓(xùn)課無疑就成了中職學(xué)校的核心課程。但學(xué)生往往只注重結(jié)果，而忽略了裝配過程中一些十分重要的環(huán)節(jié)，其中焊接質(zhì)量的控制更成為裝配過程中核心中的核心。

1 問題分析

實(shí)訓(xùn)課電子裝配中典型的電子產(chǎn)品通常以一些結(jié)構(gòu)原理簡單，焊接工藝要求適當(dāng)，趣味性強(qiáng)為優(yōu)，但裝配流程幾個(gè)環(huán)節(jié)不能忽視。

1.1 元件檢測

在裝配準(zhǔn)備中出現(xiàn)問題最多的就是元件的檢測，學(xué)生往往對此不感興趣。元器件不缺，能分清，知道怎么安裝就行了，不去考慮其他的。在后期出現(xiàn)故障才回過頭來找原因，這時(shí)查找起來思路會(huì)很亂，不知從何下手。這類問題解決起來不難，教師在發(fā)放原元器件之后說明，給時(shí)間核對檢測，出現(xiàn)問題可以更換或補(bǔ)缺。

1.2 整機(jī)檢修

產(chǎn)品裝配完成后，整機(jī)檢修方面能力較差。教師應(yīng)在以下原因加大培訓(xùn)力度：

1、不熟悉產(chǎn)品的工作原理。

2、檢測流程不清晰。

3、檢修方法知之甚少。

4、檢測儀器的使用不夠熟練。

2 焊接質(zhì)量控制

中職學(xué)校電子專業(yè)的首項(xiàng)技能就是焊接技術(shù)，電子專業(yè)的學(xué)生對口崗位是產(chǎn)品裝配、檢測、維修等，所以往往動(dòng)手能力強(qiáng)焊接技術(shù)高的學(xué)生比理論稍好的學(xué)生更受青睞。如何提高焊接質(zhì)量是教師重點(diǎn)研究的問題。

2.1 明確焊接質(zhì)量的重要性

企業(yè)里有句話說的一針見血“一個(gè)經(jīng)驗(yàn)不足的手工焊接操作員，可能會(huì)產(chǎn)生可靠性的惡夢”。在批量少和品種多，以及插件元器件、貼片元器件并存的情況下，在科研、返工和返修的過程中，手工焊接仍然發(fā)揮其不可替代的作用。

2.2 焊接中常見焊接質(zhì)量缺陷

2.2.1 用力過大

現(xiàn)象：焊接中放入了過多的焊料，形成了比較大的焊點(diǎn)，需要的熱量也隨之增大，導(dǎo)致電烙鐵的溫度達(dá)不到融化焊點(diǎn)要求。這時(shí)學(xué)生會(huì)加大下壓力度，結(jié)果導(dǎo)致焊盤翹起、PCB出現(xiàn)白斑、分層等現(xiàn)象。

正確方法：焊錫不要加的過多，更換大一些的烙鐵頭，來增大受熱面積，如果是恒溫烙鐵也可以提高烙鐵溫度。

2.2.2 焊橋不合適

現(xiàn)象：焊接中沒有將烙鐵頭、焊盤和引腳三者緊密結(jié)合，導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不充分，沒有良好的傳熱錫橋，有時(shí)焊錫根本不會(huì)熔化在焊盤上，只停留在烙鐵頭和引腳上。

正確方法：將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，頂在引腳和焊盤的接觸點(diǎn)上，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對面。

2.2.3 烙鐵頭尺寸不合適

現(xiàn)象：烙鐵頭尺寸比焊盤還大，致使加熱速度太快，大量的焊錫溶化，錫量控制困難，影響到周圍焊點(diǎn)。尺寸過小會(huì)導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不充分，嚴(yán)重是焊料會(huì)裹住烙鐵頭，動(dòng)彈不得。

正確方法：

（1）大小方面

1）焊點(diǎn)大?。焊鷵?jù)焊點(diǎn)之大小選擇合適的烙鐵頭能使工作更順利。

2）焊點(diǎn)密集程度：在較密集的電路板上進(jìn)行焊接，使用較細(xì)長的烙鐵頭能防止錫橋形成。

（2）形狀

1）焊接元件的種類：不同種類之電子元件，需要不同烙鐵頭之配合以提高工作效率。

2）焊點(diǎn)接觸之容易程度：如焊點(diǎn)位置被一些較高之電子元件圍繞而難于接觸，可使用形狀較長烙鐵頭。

2.2.4 溫度過高

現(xiàn)象：焊接時(shí)學(xué)生往往把溫度調(diào)的很高，這會(huì)使局部過熱，損傷PCB 內(nèi)部導(dǎo)電性、焊盤起翹、脫落。

正確方法：實(shí)訓(xùn)用焊料大都是有鉛焊料，電烙鐵溫度一般設(shè)置在350℃，焊料熔化的溫度只有183℃，設(shè)置的350℃足夠熔化焊料的，內(nèi)熱式電烙鐵25W 就以足夠用了。

2.2.5 加熱過短或過久

現(xiàn)象：加熱時(shí)間長短會(huì)影響焊接的溫度。加熱時(shí)間不足，焊料不能充分浸潤焊件，形成夾氣夾渣和虛焊。加熱時(shí)間過久，焊盤表面不再潤濕焊點(diǎn)失去光澤，形成粗糙顆粒及呈脆性的金屬化合物，焊接強(qiáng)度低，導(dǎo)電性差。

正確方法：焊接時(shí)間應(yīng)在3s～5s 之間為宜。

2.2.6 不必要的補(bǔ)焊

現(xiàn)象：想讓外表看起來很美觀，不滿意的地方就補(bǔ)焊。過多加熱導(dǎo)致內(nèi)部出現(xiàn)金屬層斷裂，PCB 分層，浪費(fèi)掉不必要的時(shí)間。

正確方法：根據(jù)IPC（國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)）標(biāo)準(zhǔn)，在達(dá)到該類產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)情況下不需要補(bǔ)焊。可以給學(xué)生介紹國際上通用的標(biāo)準(zhǔn)，讓學(xué)生也對電子產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀有所了解。

2.3 如何控制焊接質(zhì)量

（1）正確的焊接步驟和姿勢

焊接步驟為五步法，準(zhǔn)備、加熱、上焊錫、去焊錫、完成。質(zhì)量的好壞主要決定于焊接過程的細(xì)節(jié)把握，要注意這些焊接中的細(xì)節(jié)和姿勢問題養(yǎng)成良好習(xí)慣。

（2）（烙鐵頭的保養(yǎng)

焊接前海綿浸水，烙鐵頭在海綿兩邊擦拭，均勻的鍍上一層錫待用。焊接完成后在烙鐵頭上鍍上一層錫，擱置烙鐵架待其緩慢降溫，這樣可防止烙鐵頭氧化延長烙鐵頭的壽命。烙鐵頭不能加熱其他物品，更不能用水快速降溫，保證表面的清潔。

（3）焊錫絲的選擇

焊接時(shí)選用合適的焊錫絲也是比較重要的因素。焊錫絲過粗，錫量把握不準(zhǔn)，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的焊錫過多，容易出現(xiàn)橋接或連焊現(xiàn)象。因此要根據(jù)焊點(diǎn)的大小來選用合適焊錫絲，一般應(yīng)選擇焊錫絲的直徑略小于焊盤直徑的一半。

4 總結(jié)

這些年，我國彩電、手機(jī)、計(jì)算機(jī)等主要電子產(chǎn)品產(chǎn)量占全球出貨量的比重均名列世界前列。電子產(chǎn)業(yè)在我國高速發(fā)展成為工業(yè)中的支柱產(chǎn)業(yè)。中職學(xué)校是技能型人才的搖籃，提高動(dòng)手實(shí)踐能力是中職教育的關(guān)鍵，而電子裝配、焊接技術(shù)是實(shí)操課的核心代表，是現(xiàn)代電子產(chǎn)品質(zhì)量的保證。中職學(xué)生必須熟練掌握電子裝配技術(shù)，保證焊接質(zhì)量，為現(xiàn)代電子工業(yè)保駕護(hù)航。

[1]王衛(wèi)平，陳粟宋，電子產(chǎn)品制造工藝，北京：高等教育出版社,2006

[2]蔡建軍，電子產(chǎn)品工藝與標(biāo)準(zhǔn)化，北京理工大學(xué)出版社,2008.6

[3]張玲蕓，手工焊接的質(zhì)量控制，電子工藝技術(shù),2010.7