韓曉紅 閔旭偉 李鵬 張玉佳 陳光明 王勤
摘要:隨著芯片集成度的提高及微型化,為了滿足高熱流密度電子器件的散熱需求,提出了一種利用氣泡泵效應(yīng)重力輔助回路熱管,并對其傳熱性能進(jìn)行了詳細(xì)的實(shí)驗(yàn)研究,實(shí)驗(yàn)中加熱功率為21~646 w,對應(yīng)熱流密度范圍為1.67~51.4 w/cm2
西安交通大學(xué)學(xué)報(bào)2012年3期
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5《工業(yè)微生物》2024年1期
6《雪蓮》2024年9期
7《世界博覽》2024年21期
8《中小企業(yè)管理與科技》2024年6期
9《現(xiàn)代食品》2024年4期
10《衛(wèi)生職業(yè)教育》2024年10期
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