三維半導(dǎo)體封裝的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)

Benefits and Challenges of 3D Semiconductor Packaging三維封裝是為不擴(kuò)大尺寸而增加IC功能，而把多個(gè)芯片封裝于同一塊載板上。文章介紹IC三維封裝有芯片堆疊式封裝，封裝體堆疊式封裝（PoP），還有基板內(nèi)埋置元件和表面IC封裝等類型，以及有關(guān)封裝性能關(guān)系，顯示三維封裝優(yōu)勢(shì)。提到了封裝相關(guān)注意點(diǎn)，有PCB裝配問題和埋置元件工藝問題；舉例FC封裝載板（10層3+4+3），需要考慮IC載板結(jié)構(gòu)、材料與工藝選擇、生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)性，指出挑戰(zhàn)要求。

（Vern Solberg PCD&F，2011/06，共11頁）

黑盤和脆性斷裂：控制ENIG工藝

Black Pad & Brittle Fracture: Controlling the ENIG Process采用化學(xué)鍍鎳（EN）/浸金（IG）作為可焊性表面涂飾層有許多優(yōu)點(diǎn)，也有缺點(diǎn)，主要是連接盤焊接后發(fā)生黑盤和脆性裂縫。文章介紹設(shè)置正確的ENIG工藝以取得發(fā)生黑盤和脆性裂縫減少。ENIG工藝首先是清洗與微蝕刻，保證提供清潔的銅表面；其次是鈀催化劑吸附，確保一個(gè)更均勻化學(xué)鍍鎳。列舉了前道退錫不盡、阻焊劑污染、微蝕不足、溶液污染等影響ENIG的問題。

（Michael Carano，pcb007.com，2011-05-10，共4頁）

Innovation in Electronics: The Intersection of Printed Electronics and PWB Assembly

印制電子的定義是印刷技術(shù)來制造電子設(shè)備，在最近五年中的開發(fā)取得快速進(jìn)展。預(yù)測(cè)印制電子產(chǎn)業(yè)到2020年將有3500億美元，將趕上那時(shí)的半導(dǎo)體工業(yè)。文章主要介紹導(dǎo)電噴墨技術(shù)（CIT）公司創(chuàng)造的撓性電路制造工藝，由噴墨打印催化性油墨于薄膜上，再化學(xué)沉銅形成導(dǎo)電線路。采用R2R加工設(shè)備，生產(chǎn)成本低。CIT與BT公司合作進(jìn)一步組裝元器件，更能符合客戶需要。

（Joel Yocom 等，pcb007.com，2011-02-22，共4頁）

紡織軟性電子之應(yīng)用

文章介紹智能型紡織品（SFIT：Smart Fabrics、Interactive Textiles）是紡織業(yè)與電子業(yè)結(jié)合的新產(chǎn)物。將電子電路與紡織品結(jié)合產(chǎn)生比聚合物薄膜更柔軟的SFIT產(chǎn)品，其種類有生理感測(cè)類、姿態(tài)辨別類、光電領(lǐng)域類和保溫保暖類等。SFIT已進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用市場(chǎng)，以功能類別和產(chǎn)品類別分別說明近年來市場(chǎng)規(guī)模在快速增長。對(duì)世界上SFIT原材料廠商、SFIT零部件和成品廠商的研發(fā)產(chǎn)品分別作介紹，說明SFIT發(fā)展?fàn)顩r，這項(xiàng)異業(yè)結(jié)合之新產(chǎn)品會(huì)創(chuàng)造更大市場(chǎng)。

（李振良，工業(yè)材料雜誌，292期，2011/04，共11頁）

印刷電子材料市場(chǎng)輿廠商發(fā)展動(dòng)態(tài)

印制電子是技術(shù)新穎的具有前瞻性新興電子產(chǎn)業(yè)，印制電子材料是這項(xiàng)技術(shù)的關(guān)鍵點(diǎn)。文章介紹印制電子產(chǎn)品在生產(chǎn)上所用材料主要有：有機(jī)與無機(jī)導(dǎo)電功能油墨、高分子薄膜基材與封裝材料、印刷設(shè)備與耗材。分別敘述了高分子基板材料、導(dǎo)電油墨材料、有機(jī)導(dǎo)電高分子材料發(fā)展?fàn)顩r，開發(fā)這些材料的歐美日著名廠商的產(chǎn)品規(guī)格和性能。隨著電子材料進(jìn)步，許多有機(jī)材料更有性能優(yōu)勢(shì)，使印制電子有更多開創(chuàng)性應(yīng)用。

（林國權(quán) 等，工業(yè)材料雜誌，292期，2011/04，共5頁）

LED陶瓷散熱基板之發(fā)展與應(yīng)用

文章敘述了LED基板散熱的必要性，目前較多應(yīng)用陶瓷散熱基板的種類及發(fā)展演變。普遍應(yīng)用的陶瓷基板有高溫共燒多層陶瓷基板（HTCC）、低溫共燒多層陶瓷基板（LTCC）、直接覆銅陶瓷基板（DBC）、直接鍍銅陶瓷基板（DPC）四種，分別敘述它們的制造流程。對(duì)各種陶瓷散熱基板制程差異、產(chǎn)品特性作了比較，并說明了應(yīng)用范圍。使用陶瓷散熱基板是提升LED發(fā)光效率與壽命的重要一環(huán)。

（劉曜彰 等，工業(yè)材料雜誌，293期，2011/05，共5頁）

印刷電子産品應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)況

文章主要介紹現(xiàn)階段印制電子產(chǎn)品的種類、產(chǎn)品特性、主要發(fā)展地區(qū)和市場(chǎng)趨勢(shì)。目前全球正在發(fā)展的印制電子產(chǎn)品主要有太陽能發(fā)電光伏、OLED顯示器與照明、電子晶體管、傳感器及電池等，各類產(chǎn)品中顯示器所占市場(chǎng)比例最大。印制電子產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)是輕薄柔軟，及制程短快、綠色環(huán)保、大批量低成本，因此未來發(fā)展前景廣闊，在全球廣為關(guān)注。

（劉致中，工業(yè)材料雜誌，293期，2011/05，共6頁）