王 松,謝 明,張吉明,陳宏燕,胡潔瓊,楊有才,陳永泰,劉滿門,崔 浩
(昆明貴金屬研究所 稀貴金屬綜合利用新技術(shù)國家重點(diǎn)實驗室,云南 昆明 650106)
高比重鎢合金具有熱膨脹系數(shù)小、抗蝕性和抗氧化性能好、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好,強(qiáng)度高、延性好、抗沖擊韌性好等優(yōu)異性能,常用作穿甲彈材料、裝甲材料、屏蔽材料和電接觸材料,廣泛應(yīng)用于軍事、電子、機(jī)械和冶金等領(lǐng)域[1-3]。Mclennan和Smithells于1935年首次用粉末冶金液相燒結(jié)法研制出W-Ni-Cu合金,并用作鐳射線的屏蔽材料[4]。此后,為了提高高比重鎢合金材料的性能和擴(kuò)大高比重鎢合金的應(yīng)用領(lǐng)域,國內(nèi)外材料研究者在鎢合金的原材料選擇、制備工藝與技術(shù)等方面作了大量的研究。對鎢合金材料進(jìn)行組元與成分的設(shè)計,利用現(xiàn)代粉末冶金新技術(shù)來制備高比重鎢合金,從而改善或提高其性能,成為近年的研究熱點(diǎn)[5-9]。
20世紀(jì)90年代發(fā)展起來的基于脈沖電流燒結(jié)原理的放電等離子燒結(jié)技術(shù)(Spark Plasma Sintering,簡稱SPS),是集等離子活化、熱壓和電阻加熱為一體,具有升溫速度快、燒結(jié)時間短、冷卻迅速、晶粒均勻、材料致密度高、外加壓力和燒結(jié)氣氛可控等特點(diǎn)的一種新型的快速燒結(jié)技術(shù)[10]。對于高性能高比重材料的制備,SPS具有重要的實際意義。本文采用SPS燒結(jié)來制備W-Re高比重合金,主要介紹在燒結(jié)溫度為1 800℃,燒結(jié)壓力為40MPa,保溫時間為5min的工藝條件下,W-Re高比重合金的顯微組織與性能。
實驗中采用W粉(純度≥99.5%)和Re粉(純度≥99.0%),粉末按照一定的配比進(jìn)行混合,如表1所示。把稱好的合金粉末放入不銹鋼球磨罐中,磨球為不銹鋼球,以球料比10∶1,名義轉(zhuǎn)速500r/min條件下低能球磨粉末24h。實驗中所采用W粉的平均晶粒尺寸約為10μm,Re粉的平均晶粒尺寸約為20μm。
表1 實驗樣品的成分配比 w/%
稱取預(yù)制好的W-Re合金粉末置于?20mm石墨模具中,在日本住友石炭公司制造的SPS-3.2-MV型燒結(jié)系統(tǒng)進(jìn)行燒結(jié),達(dá)到致密化。試樣在溫度為1 800℃的真空條件下放電等離子燒結(jié):升溫速率為200℃/min,保溫時間為5min,燒結(jié)時最大壓力為40MPa。
用阿基米德排水法測定試樣的密度,用BS210S型電子天平稱量試樣的質(zhì)量。在LEICA DM4000M型金相顯微鏡下觀察試樣的金相組織、晶粒大小。利用日本島津HMV-FA2型維氏硬度計測定試樣的硬度,取3點(diǎn)算術(shù)平均值。
圖1所示為燒結(jié)后W-Re合金的相對密度圖。從圖中可以看出:在燒結(jié)溫度為1 800℃,燒結(jié)壓力為40MPa,保溫時間為5min的條件下,隨著Re含量的升高,W-Re合金的相對密度先增加后減少。當(dāng)Re含量達(dá)到30%時,合金的相對密度達(dá)到94.09%。W-Re合金在本實驗條件下可達(dá)到大于93.64%的致密度。但由于保溫時間較短,W、Re原子在基體中的擴(kuò)散不充分,因而在1 800℃的燒結(jié)溫度沒有獲得全致密的高密度W合金。只有延長燒結(jié)保溫時間,或者繼續(xù)升高燒結(jié)溫度到一定范圍,或者采用高強(qiáng)模具以提高實驗外壓,充分致密的高比重W-Re合金才可望獲得。
圖1 W-Re合金試樣的相對密度
利用HMV-FA2型維氏硬度計測定試樣的硬度,在1.961N的載荷,保壓時間10s的條件下,測量到的W-Re合金的維氏硬度如圖2所示。
圖2 W-Re合金試樣的硬度
圖2可見,W-Re合金試樣的維氏硬度隨著合金中Re含量的增加而提高。由W-Re二元相圖知,同為體心立方晶體結(jié)構(gòu)的W、Re可形成無限固溶體,Re原子取代位于W晶體中點(diǎn)陣結(jié)點(diǎn)上的W原子,造成點(diǎn)陣畸變,從而增加位錯運(yùn)動的阻力,起到固溶強(qiáng)化作用。隨著Re含量的增加,在SPS燒結(jié)過程中,更多的Re原子有機(jī)會進(jìn)入到W基體中替代W原子,造成更多的點(diǎn)陣畸變,從而達(dá)到更大的強(qiáng)化效果,使合金硬度不斷增加。
圖3~5分別為不同鎢錸比例試樣經(jīng)SPS燒結(jié)后的金相顯微組織照片。從圖3可以看出,鎢基體上均勻分布著Re顆粒。W、Re顆粒細(xì)小,基本保持了原始粉末晶粒粒度、分布均勻,沒有出現(xiàn)異常晶粒長大,也沒有明顯的團(tuán)聚、偏析。但由于保溫時間偏短,燒結(jié)溫度偏低,仍可以觀察到有小孔隙存在。圖3、圖4中黑色Re顆粒彌散分布于W基體中,這與圖5不同,后者通過燒結(jié)已形成多晶組織,產(chǎn)生固溶體,而不是簡單的粉末顆粒復(fù)合物。
圖3 W-10%Re金相形貌圖(×200)
圖4 W-30%Re金相形貌圖(×200)
圖5 W-50%Re金相形貌圖(×200)
(1)采用放電等離子燒結(jié)技術(shù),可實現(xiàn)W-Re高比重合金的低溫固相燒結(jié)。
(2)在溫度為1 800℃、保溫時間為5min、壓力40MPa,真空度約為1Pa工藝條件下,SPS燒結(jié)的W-Re合金顯微組織均勻、晶粒細(xì)小,相對密度大于93.64%。
(3)SPS燒結(jié)W-Re合金的硬度可達(dá)到Hv700~1 300,硬度較高除Re原子的固溶強(qiáng)化作用外,SPS制備材料晶粒組織細(xì)小,細(xì)晶強(qiáng)化也是一個重要因素。
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