研究了鎂及鎂合金鍍鉻工藝。該工藝使用了化學鍍鎳、過渡銅涂層和電沉積多層鎳的組合,從而形成抗?jié)B性和結合力均很好的耐蝕系統(tǒng)用于直接鍍鉻。
本項目提供了通過封閉在化學鍍層上形成的針孔的方法從而獲得耐蝕性優(yōu)異的鍍層。提供的第一步是在基體材料上形成化學鍍Ni-P鍍層;在上述鍍層的表面進行刻蝕步驟。第二步是在已經(jīng)過刻蝕的第一層鍍層上再進行化學鍍Ni-P,從而形成第二層鍍層。
提出了一個形成電鍍層的方法,該方法包括:在基體上形成晶種層;在該晶種層上形成圖形層,該圖形層由熱塑性樹脂組成,并包括開口;在對應開口晶種層上形成鍍層,然后去除圖形層。這種方法可以保證得到的鍍層有足夠的厚度,并且在電鍍過程中,該基體,尤其是陶瓷基體受到的化學損傷最小。此外,得到的電鍍層厚度會更均勻。
介紹了表面印刷、電鍍的方法。先在需要電鍍的金屬或非金屬工件表面鍍上一層預鍍層,這樣金屬或非金屬表面不會被氧化。然后開始印刷,再電鍍,使得鍍層比電子印刷層高,這樣可以得到三維效果。電鍍層可以起到保護印刷油墨的作用。所以它不會因受磨損而被剝離下來。