2008年6月，由USB3.0標(biāo)準(zhǔn)引發(fā)的幾大芯片廠商之間的口水戰(zhàn)激烈開場。原因是目前AMD和Nvidia等芯片廠商需要時間根據(jù)技術(shù)規(guī)范設(shè)計自己的控制器，而英特爾似乎有意拖延UsB3.0技術(shù)規(guī)范發(fā)布的日程。此舉讓這些廠商頗為不滿，他們計劃根據(jù)自己對最終技術(shù)規(guī)范的理解開始進(jìn)行設(shè)計，開發(fā)自己的標(biāo)準(zhǔn)，而由此引起的不兼容問題又將帶來很多后續(xù)麻煩。

4:1的戰(zhàn)爭

在2007年年末，全球最大的x86芯片供應(yīng)商組建了USB3.0推廣組織。加入這個組織的公司有HP、Intel、H1crosoft、NEC、NXP半導(dǎo)體和德州儀器。在這一次USB3.0技術(shù)的研發(fā)中，僅次于Intel的全球最大計算機(jī)核心邏輯芯片組的供應(yīng)商AHD、Nvidia和Via并沒有加入USB3.0推廣組織，而是USB實(shí)施論壇的成員。

由于至今未能得到USB3.0標(biāo)準(zhǔn)，以AMD、Nvidia為代表的芯片廠商開始坐立難安，并對Intel此舉加以指責(zé)。他們認(rèn)為Intel這樣做的目的無非是想借助這項(xiàng)新技術(shù)，在產(chǎn)品上市至少半年內(nèi)搶占先機(jī)，獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，而在這段時間里，其他廠商只能被動等待。到目前為止，由于不能獲得Intel的總線技術(shù)規(guī)范，AMD、Nvidia和Via都還沒有開始開發(fā)自己的下一代USB控制器。

Intel一直扮演著芯片產(chǎn)業(yè)的旗艦角色。對于這一次的研發(fā)可謂投入了大量心血，面對業(yè)內(nèi)其他企業(yè)的種種指責(zé)，這位芯片巨人終于按捺不住，要為自己申冤了。不久前一位名叫N1ck Knupffer的公關(guān)人員在其博客上曾聲明，Intel不會對USB3.0總線控制器規(guī)范有任何保留，因?yàn)槟菚绊慤SB3.0推廣的速度。唯一的危險是，如果在標(biāo)準(zhǔn)還未完成時就廣泛推廣，可能造成嚴(yán)重的兼容性問題，Intel因此有責(zé)任保證規(guī)范的完整性和成熟性。一旦最終規(guī)范確定，Intel將盡快將其公布。“我們對下游廠商急于應(yīng)用Intel工作成果，開始研發(fā)USB3.0兼容設(shè)備的心情非常理解，并予以鼓勵，因?yàn)檫@樣能夠加速USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的推廣?！辈┛椭羞€指出，Intel計劃在今年下半年初向業(yè)界全免費(fèi)公布USB3.0總線控制器規(guī)范?！斑@不僅僅因?yàn)槲覀兪呛萌耍驗(yàn)镮ntel已經(jīng)為一個技術(shù)領(lǐng)先者和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者樹立了榜樣?！彼麄冋J(rèn)為，這些廠商并不需要抱怨什么。

然而Intel關(guān)于USB3.0標(biāo)準(zhǔn)的這一番澄清聲明并沒有讓其他廠商安心。它的競爭對手們再也坐不住了，他們決定以一顆紅心做兩手準(zhǔn)備，如果Intel可以盡快地與大家一起分享這項(xiàng)新技術(shù)規(guī)范，那自然是再好不過，而如果不能，他們當(dāng)然不能坐以待斃，讓Intel“一枝獨(dú)秀”。于是反抗Intel的聯(lián)盟隊(duì)伍迅速組成并且壯大，如今包括AMD、Nvidia、Via、SiS在內(nèi)的四家業(yè)內(nèi)舉足輕重的芯片制造商已經(jīng)站在了同一條戰(zhàn)線上。這個“反Intel聯(lián)盟”正在爭取迅速建立他們自己的“主控制器”Host Con-troller規(guī)范，而這是在計算機(jī)系統(tǒng)上部署USB3.0、讓計算機(jī)設(shè)備與操作系統(tǒng)進(jìn)行通信的關(guān)鍵部分。來自Nvidia的匿名消息顯得信心十足：“我們正在迅速行動。我們已經(jīng)內(nèi)部調(diào)配好了一切。我們擁有來自所有以上四家公司的各種資源。”

金色的USB3.0

我們需要3.0么?就像雙核概念在消費(fèi)者中普及后，四核、六核、八核的研發(fā)是不是必要的呢?

回望過去的五年，USB2.0取代USB1.1橫掃市場的五年，信息交互和傳輸速度的進(jìn)步為用戶提供了更多的便利，同時，也為眾多應(yīng)用USB技術(shù)的邊緣產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)帶來了巨大的利潤空間。

隨著技術(shù)的發(fā)展，Vista、高清、DX10正在逐漸普及，與USB1.1時代后期相同的問題再次凸現(xiàn)出來，480mbps的傳輸速度對于現(xiàn)在的應(yīng)用環(huán)境來說已經(jīng)不足以滿足用戶的要求，于是2007年9月，眾強(qiáng)聯(lián)手組成的USB3.0開發(fā)組，開始全力開發(fā)、推廣USB3.0技術(shù)。這項(xiàng)讓全世界用戶共同期待的技術(shù)，將支持銅和光兩種線纜，使用光纖連接之后，速度可以達(dá)到USB2.0的20倍甚至30倍。關(guān)于USB3.0的速度，Intel技術(shù)戰(zhàn)略家兼USB執(zhí)行論壇主席JeffRavencraft說“以25GB的文件傳輸為例，USB2.0需要13.9分鐘，而3.0只需70秒左右?！?5GB，正好是單面單層BD光盤的容量，Ravencraft同時表示，USB3.0是為了未來五年的應(yīng)用需求而制定的。由于USB3.0難以想象的超高速，它又有了一個很貼切的名字——“SuperSpeed USB”。

除了數(shù)據(jù)傳輸速度的大幅提高，USB3.0還更加節(jié)能，因?yàn)樗辉跍?zhǔn)備傳輸?shù)臅r候才與USB主機(jī)通信，而不像USB1.x／2.0那樣隨時都與主機(jī)聯(lián)絡(luò)。

“從邏輯上說USB3.0將成為下一代最普及的個人電腦有線互聯(lián)方式”，Jeff Ravencraft說道，“數(shù)字時代需要高速的性能和可靠的互聯(lián)來實(shí)現(xiàn)日常生活中龐大數(shù)據(jù)量的傳輸。USB3.0可以很好地應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，并繼續(xù)提供用戶已習(xí)慣并繼續(xù)期待的USB易用性體驗(yàn)。”

戰(zhàn)·殤

正因?yàn)閁SB3，0的高性能，才使得各大芯片廠商急于獲得標(biāo)準(zhǔn)，投入下一步的研發(fā)和生產(chǎn)，趕上市場時機(jī)。誠然，執(zhí)行統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)無論是對業(yè)界還是對用戶都是最理想的，但是按照目前這種形勢發(fā)展下去，消費(fèi)者在明年的PC產(chǎn)品上就很可能會遇到兩種不同的USB標(biāo)準(zhǔn)，一種是原本的英特爾版本，另一種是AMD／Nvidia／V1a／SiS版本。

每一次的標(biāo)準(zhǔn)之爭都會引起業(yè)內(nèi)業(yè)外的軒然大波，無論是05年的DVD標(biāo)準(zhǔn)，07年的文檔國際標(biāo)準(zhǔn)，還是今年的手機(jī)電視標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)的制定似乎總是掌握在少數(shù)幾個重頭企業(yè)手上，它是強(qiáng)者擺弄的游戲。從某種意義上講，誰獲得了標(biāo)準(zhǔn)上的主動權(quán)，誰就獲得了搶占市場的先機(jī)。正因?yàn)槔骝?qū)使，占有標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)地位的巨頭們也常常會遭遇挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)者們不僅僅面臨技術(shù)的交鋒，渠道、價格、時間，一系列問題都吹響了戰(zhàn)斗的號角。誰將成為最后的贏家?

以往這些大廠商之間的明爭暗斗，往往是讓消費(fèi)者暗自竊喜，無論是技術(shù)戰(zhàn)還是價格戰(zhàn)，最終用戶都會從中獲益。而這次業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)戰(zhàn)役的打響，卻讓其中下游運(yùn)營商和用戶緊鎖眉頭。主板廠商技嘉產(chǎn)品經(jīng)理表示，如果出現(xiàn)兩套不同的USB標(biāo)準(zhǔn)，主板、PC和數(shù)碼產(chǎn)品廠商將無所適從，消費(fèi)者更要為成本增加而買單。AHD等廠商對這種結(jié)果表現(xiàn)得很無奈，“這對于用戶是不好的。但是，我們沒有選擇?！?/p>

由于Intel早已動手研發(fā)USB3.0技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，目前也已經(jīng)獲得了相對完善的成果，所以即使是四家聯(lián)手與其正面交鋒，制定另外一套標(biāo)準(zhǔn)，恐怕也很難趕上市場獲得有利局勢，更別提占領(lǐng)先機(jī)。Nvidia表示：“最終的局面可能是Intel的規(guī)范出爐了，而我們的還要稍后發(fā)布，即使這樣也可能無法做到和Intel的一模一樣。如此一來，屆時他們就已經(jīng)成了實(shí)際上的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，而我們別無選擇，只能回爐重新設(shè)計芯片，這就又會耗去九個月的時間。”