無(wú)論AMD推出多少種多核心產(chǎn)品，或者如何對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行改良，都無(wú)法改變處理器微架構(gòu)落后的現(xiàn)實(shí)。目前AMD的Phenom處理器基于K10架構(gòu)，所謂K10其實(shí)只是K8的小修小改，性能提升非常有限，每瓦性能也落后對(duì)手。從技術(shù)角度來(lái)看，AMD K10的優(yōu)勢(shì)更多體現(xiàn)在連接架構(gòu)方面，整合內(nèi)存控制器設(shè)計(jì)讓它擁有更出色的內(nèi)存性能，HyperTransport 3.0高速直連總線讓多處理器可以高效協(xié)作，在多路計(jì)算系統(tǒng)中展現(xiàn)出明顯的優(yōu)勢(shì)。

問(wèn)題在于英特爾并非止步不前，在45納米Penryn之后，英特爾醞釀新一輪的微架構(gòu)變革。代號(hào)為Nehalem的新一代微架構(gòu)將在今年中期推出，Nehalem在保留酷睿架構(gòu)高執(zhí)行效率的同時(shí)，引入整合內(nèi)存控制器和QuickPath高速直連總線設(shè)計(jì)，其內(nèi)存方面規(guī)格更可以支持到三通道DDR3，實(shí)際性能將有飛躍性的提升。如果AMD無(wú)法及時(shí)推出新一代微架構(gòu)，繼續(xù)以老舊的K10迎戰(zhàn)，那么將很難挽回全面被動(dòng)的局面。

針對(duì)這一問(wèn)題，AMD首席運(yùn)營(yíng)官Dirk Mayer在日前確認(rèn)，代號(hào)為“Bulldozer”（推土機(jī)）的新一代微處理器架構(gòu)將在2009年進(jìn)入試生產(chǎn)階段。雖然Bulldozer的具體設(shè)計(jì)還未披露，不過(guò)AMD方面聲稱，Bulldozer將是有史以來(lái)性能最出色的CPU核心，其每瓦性能可以達(dá)到K10的1.3-2.0倍，實(shí)現(xiàn)性能的大幅度躍進(jìn)！如果Bulldozer確實(shí)能達(dá)到這個(gè)水平，那么在對(duì)陣Nehalem時(shí)相信也不會(huì)落在下風(fēng)，AMD有望在微處理器市場(chǎng)重振旗鼓。

按照計(jì)劃，Bulldozer有望于2009年上半年推出，并在下半年正式進(jìn)入市場(chǎng)，考慮到Nehalem要在2009年底才會(huì)成為主流，AMD的新一代微架構(gòu)仍不算太晚。首批Bulldozer將基于45納米，AMD承諾將迅速轉(zhuǎn)入32納米—不過(guò)以AMD的作風(fēng)來(lái)看，“迅速轉(zhuǎn)入32納米”是不可能實(shí)現(xiàn)的，財(cái)力窘困的AMD根本無(wú)法在短時(shí)間內(nèi)改變工藝落后英特爾一代的局面。

目前AMD的芯片制造工作主要由德國(guó)德累斯頓的Fab36擔(dān)綱，區(qū)區(qū)一家制造廠顯然無(wú)法提供足夠的產(chǎn)能，不過(guò)AMD在努力改善這種局面。目前同位于德累斯頓的Fab38工廠正在建設(shè)，F(xiàn)ab38即由之前的Fab30廠改建，F(xiàn)ab30過(guò)去只能生產(chǎn)200毫米晶圓，改建為Fab38后可提供每月2萬(wàn)片45納米300毫米晶圓的產(chǎn)能，可以在相當(dāng)程度上緩解AMD產(chǎn)能不足的窘困。按照計(jì)劃，F(xiàn)ab38工廠將在今年夏天開(kāi)始試生產(chǎn)45納米晶圓，并在第四季度進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，這也意味著AMD要等到年底才能實(shí)現(xiàn)從65納米工藝到45納米的轉(zhuǎn)變。