摘 要 本文利用熱壓燒結(jié)技術(shù)制備了性能優(yōu)良的SiCp5vol%Al基復(fù)合材料,利用正交實(shí)驗(yàn)對(duì)參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。結(jié)果表明,SiCp5vol%Al基復(fù)合材料的最佳工藝參數(shù)為燒結(jié)溫度600℃、高溫壓力70MPa、保壓時(shí)間7min。
關(guān)鍵詞 SiCp/Al基復(fù)合材料,正交優(yōu)化
1引言
隨著航空、航天等現(xiàn)代高新技術(shù)的迅速發(fā)展,不僅要求材料重量輕,還要求有高的比強(qiáng)度和比模量。與傳統(tǒng)金屬材料和非金屬復(fù)合材料相比,金屬基復(fù)合材料(MMC)具有很多優(yōu)點(diǎn)[1~2]:高比強(qiáng)、高比模、耐高溫、導(dǎo)熱、導(dǎo)電、熱膨脹系數(shù)小、尺寸穩(wěn)定性好等。這些優(yōu)異性能使其在航天、航空、先進(jìn)武器系統(tǒng)、汽車等領(lǐng)域中的應(yīng)用前景廣闊[3~4]。
鋁基復(fù)合材料是金屬基復(fù)合材料中研究最多、應(yīng)用最廣的材料,也是塑性最好的復(fù)合材料之一。純鋁的最大特點(diǎn)是密度小、熔點(diǎn)低、塑性高;其導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性良好,僅次于銀和銅,而且Al元素是地球上含量最多的金屬元素。而SiC以其高強(qiáng)度、高模量、耐熱、耐高溫等優(yōu)良性能,常作為一種顆粒增強(qiáng)體被廣泛應(yīng)用于制備粒子增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料。為了使SiC與金屬基體更好復(fù)合,首先要改善SiC與金屬基體界面的潤(rùn)濕性以及保證低的化學(xué)反應(yīng)性。此外,由于結(jié)構(gòu)和性能的差異,金屬粉體與陶瓷粉體相互之間的分散均勻性也是復(fù)合的關(guān)鍵。通過粉末冶金方法不僅可以改善兩者之間的分散均勻性,而且可以通過對(duì)SiC粉末進(jìn)行適當(dāng)處理,有效地改善兩相之間的界面結(jié)合狀況,從而獲得以增強(qiáng)體為核心,表面覆蓋一層金屬,且具有良好界面結(jié)合的雙組分復(fù)合材料。
本文采用電導(dǎo)直熱式真空熱壓燒結(jié)工藝來制備SiCp/Al復(fù)合材料,并對(duì)其制備工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)。
2材料的制備及測(cè)試
本實(shí)驗(yàn)所用的基體原料為惰性氣體霧化純鋁粉,Al粉平均粒度為6μm,純度為99.9%。增強(qiáng)相SiC平均尺寸為30nm,純度為98%~99%,β晶型。復(fù)合材料中SiC的體積百分比為5%。
納米SiC粉體在具有較好分散性的丙酮和異丙醇的混合液中超聲波分散30min后,立即倒入裝有鋼球和鋁粉的球磨罐中,并用行星式球磨機(jī)進(jìn)行濕混。球磨機(jī)轉(zhuǎn)速為130~160r/min,球磨時(shí)間為8h。將球磨后的粉體,在真空干燥箱中干燥,然后放入石墨模具,在10-3Pa 真空條件下,以一系列溫度、壓力和保溫時(shí)間熱壓燒結(jié)制成,其示意圖如圖1所示。
圖1電導(dǎo)燒結(jié)系統(tǒng)示意圖
復(fù)合材料理論密度的計(jì)算公式為:
ρth=(ρmVm+ρpVp)/(Vm+Vp) (1)
式中:
ρ—— 密度
V —— 表示體積含量
m、p —— 分別代表基體和顆粒
試樣的實(shí)際密度ρ0根據(jù)阿基米德定律測(cè)得,則試樣的致密度為:
η=ρ0/ρth(2)
3優(yōu)化設(shè)計(jì)
3.1 正交試驗(yàn)表
材料制備的工藝參數(shù)是材料制備工藝的決定性因素,對(duì)材料的相結(jié)構(gòu)、微觀組織和性能有著重要的影響。本文采用正交試驗(yàn)法優(yōu)化制備工藝參數(shù)。在影響材料最終性能的工藝參數(shù)中,溫度、壓力和保壓時(shí)間是三個(gè)最主要的影響因素,因而在工藝參數(shù)的正交優(yōu)化中,將這三個(gè)工藝參數(shù)作為正交試驗(yàn)的三個(gè)因素,見表1。本研究選用了L16(45)正交表,僅選擇正交表L16(45)中的前3 列,即選擇了3個(gè)因素,每個(gè)因素有4個(gè)水平。因素和水平的具體數(shù)據(jù)見表2所示。
為優(yōu)化試驗(yàn)設(shè)計(jì),確定影響性能的主、次因素和各因素最優(yōu)組合方案,需要計(jì)算某因素某水平下M個(gè)某試驗(yàn)之和的平均值ki和該因素下的極差Rj,即:
式中:
Yi(X)—— 該因素下第i個(gè)實(shí)驗(yàn)結(jié)果
M —— 該因素下的水平數(shù),i=1,2···M;j=1,2···N,N為因素?cái)?shù)
本試驗(yàn)中,考察的指標(biāo)為復(fù)合材料的致密度,試驗(yàn)數(shù)據(jù)處理結(jié)果見表2,表2中K1、K2、K3、K4分別表示各因素取1、2、3、4水平時(shí)相應(yīng)的試驗(yàn)結(jié)果之和;為了比較各因素不同水平的好壞,引入k值,表2中k1、k2、k3、k4分別表示各因素相應(yīng)水平的平均值;極差R表示數(shù)據(jù)離散程度。
3.2 正交試驗(yàn)數(shù)據(jù)分析
從表2可以看出,在16次試驗(yàn)中,第15號(hào)試驗(yàn)(A4B3C2)的致密度最好。但是,還不能確定這一方案是A、B、C各因素水平的最理想組合。為了尋找更好的工藝參數(shù),還需要進(jìn)行分析。比較k的大小,可決定各因素選取何種水平。為了直觀起見,用因素的水平作橫坐標(biāo),指標(biāo)的平均值k1、k2、k3、k4作縱坐標(biāo),繪出因素與指標(biāo)的趨勢(shì)圖,如圖2所示??梢钥闯觯?/p>
(1) 燒結(jié)溫度為600℃時(shí),致密度最好;
(2) 高溫壓力為70MPa時(shí),致密度最好;
(3) 高溫保壓時(shí)間為7min時(shí),致密度最好。
圖2因素與指標(biāo)的關(guān)系曲線
因此,可由圖2確定最優(yōu)的工藝參數(shù)組合為A4B3C3,但此試驗(yàn)號(hào)表2中沒有。從極差結(jié)果可以看出,燒結(jié)溫度是所有工藝參數(shù)中最主要的影響因素,高溫壓力影響居中,而保壓時(shí)間影響最小。因此可以認(rèn)為在16次試驗(yàn)中第15號(hào)試驗(yàn)A4B3C2為最佳試驗(yàn)。
4結(jié)論
采用正交試驗(yàn)法,分析出制備SiCp-5vol%Al復(fù)合材料工藝參數(shù)中的主、次要影響因素,得到了最佳工藝參數(shù)。
(1) 燒結(jié)溫度和高溫壓力對(duì)SiCp-5vol%Al復(fù)合材料致密度影響顯著, 高溫保壓時(shí)間影響較??;
(2) 熱壓燒結(jié)工藝制備SiCp-5vol%Al復(fù)合材料工藝參數(shù)的最優(yōu)組合方案為:燒結(jié)溫度600℃、高溫壓力70MPa、保壓時(shí)間7min。
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