發(fā)行概覽：發(fā)行人本次擬向社會公眾公開發(fā)行人民幣普通股不超過2，000萬股（不含采用超額配售選擇權發(fā)行的股票數(shù)量），擬按照輕重緩急投資以下項目：撓性覆銅板生產(chǎn)基地建設項目、屏蔽膜生產(chǎn)基地建設項目、研發(fā)中心建設項目、補充營運資金項目。

基本面介紹：發(fā)行人主營業(yè)務為高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，專注于提供高端電子材料及應用解決方案。發(fā)行人現(xiàn)有產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬于高性能復合材料，其中電磁屏蔽膜是發(fā)行人報告期內(nèi)的主要收入來源。發(fā)行人所屬產(chǎn)業(yè)為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，根據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》，電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、超薄銅箔等均為重點產(chǎn)品。

核心競爭力：發(fā)行人是高端電子材料及解決方案供應商，主要產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，均屬于高技術含量的產(chǎn)品。自成立以來，發(fā)行人一直專注于電磁屏蔽膜等高端電子材料的研究和應用。經(jīng)過多年的技術攻關和研究試驗，發(fā)行人已經(jīng)掌握了聚酰亞胺表面改性處理、精密涂布技術及離型劑配方、聚酰亞胺薄膜離子源處理、卷狀真空濺射、連續(xù)卷狀電鍍/解、電沉積加厚和電沉積表面抗高溫氧化處理等技術，并不斷完善原料配方、產(chǎn)品設計和技術工藝，成為少數(shù)掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術的電磁屏蔽膜生產(chǎn)廠商之一，完善了我國FPC產(chǎn)業(yè)鏈。

經(jīng)過多年的發(fā)展，發(fā)行人的電磁屏蔽膜已應用于三星、華為、OPPO、VIVO、小米等眾多知名品牌的終端產(chǎn)品，并積累了旗勝、BHCO.，LTD、YoungPoongGroup、弘信電子、景旺電子、三德冠、上達電子等國內(nèi)外知名FPC客戶資源。這些優(yōu)質(zhì)的客戶資源是發(fā)行人進一步發(fā)展的重要保障，發(fā)行人將繼續(xù)通過研發(fā)提供新產(chǎn)品和電子材料解決方案，并提供優(yōu)質(zhì)的服務提升客戶忠誠度。

募投項目匹配性：本次募集資金項目是對發(fā)行人現(xiàn)有產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)的延深和擴展，為企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供有力的支持。通過建設新的生產(chǎn)基地，添置更為先進的生產(chǎn)設備，能夠快速實現(xiàn)電磁屏蔽膜、撓性覆銅板的擴產(chǎn)和量產(chǎn)，滿足日益增長的電子行業(yè)的高端材料市場需求。同時，針對未來的電子行業(yè)發(fā)展形勢，發(fā)行人著重加大對高端電子材料及電子材料解決方案的投入，符合產(chǎn)業(yè)和發(fā)行人未來戰(zhàn)略發(fā)展方向，有利于進一步改善豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高核心競爭力，增加收入來源，提升盈利能力。

風險因素：技術風險、經(jīng)營與研發(fā)風險、財務風險、內(nèi)控及管理風險、募集資金投向風險、發(fā)行失敗風險。

（數(shù)據(jù)截至2019年7月5日）