發(fā)行概覽：本次向社會公眾公開發(fā)行新股的募集資金扣除發(fā)行費用后將按輕重緩急順序投資于以下項目：高端半導體設備擴產(chǎn)升級項目、技術研發(fā)中心建設升級項目、補充流動資金。

基本面介紹：中微公司是一家以中國為基地、面向全球的高端半導體微觀加工設備公司，是我國集成電路設備行業(yè)的領先企業(yè)，是由一大批在全球半導體設備產(chǎn)業(yè)長期耕耘，做出突出貢獻的研發(fā)、工程技術、銷售和營運專家創(chuàng)立和參與的科創(chuàng)企業(yè)。

中微公司聚焦用于集成電路、LED芯片等微觀器件領域的等離子體刻蝕設備、深硅刻蝕設備和MOCVD設備等關鍵設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司研發(fā)的核心技術和產(chǎn)品面向世界科技前沿，是國際半導體設備產(chǎn)業(yè)界公認的后起之秀。

核心競爭力：中微公司的創(chuàng)始團隊及技術人員許多都有國際領先半導體設備公司的從業(yè)經(jīng)驗，在一定程度上理解競爭對手的企業(yè)文化和經(jīng)營理念，是國內具有國際化優(yōu)勢的半導體設備研發(fā)和運營團隊之一。中微公司以合作共贏的團隊精神和全員持股的激勵制度，吸引了來自世界各地具有豐富經(jīng)驗的半導體設備專家，形成了成熟的研發(fā)和工程技術團隊。公司按照電容性等離子體刻蝕設備、電感性等離子體刻蝕設備、深硅/MEMS刻蝕設備、MOCVD設備等不同研發(fā)對象和項目產(chǎn)品，組成了分工明確的專業(yè)研發(fā)團隊。公司的半導體設備覆蓋集成電路、MEMS、LED等不同的下游半導體應用市場，具有不完全相同的周期性，多產(chǎn)品覆蓋能夠平抑下游投資波動過大對公司業(yè)績帶來的影響。

公司對于零部件供應商的選擇十分慎重，對供應商的工藝經(jīng)驗、技術水平、商業(yè)信用進行嚴格考核，并對零部件進行嚴格測試。公司建立了全球化的采購體系，與全球超過450家供應商建立了穩(wěn)定的合作關系，其中包括90家關鍵供應商。憑借公司自主技術創(chuàng)新的優(yōu)勢，公司在國內培育了眾多的本土零部件供應企業(yè)。穩(wěn)定的供應體系保障了公司的產(chǎn)品和服務水平的持續(xù)提升。

募投項目匹配性：公司本次募集資金數(shù)額和投資項目與現(xiàn)有主營業(yè)務、生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模、財務狀況、技術條件、管理能力、發(fā)展目標等相適應，投資項目具有較好的市場前景和盈利能力，具有較強的可行性，相關項目實施后不新增同業(yè)競爭，對公司的獨立性不產(chǎn)生不利影響。公司能夠有效使用、管理募集資金，提高公司經(jīng)營業(yè)績。

風險因素：技術風險、經(jīng)營風險、公司規(guī)模擴張帶來的管理和內控風險、財務風險、法律風險、發(fā)行失敗風險、市場風險、募集資金投資項目風險、其他風險。

（數(shù)據(jù)截至2019年7月5日）