2010年6期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
信息報道
- 新思科技與中芯國際合作推出DesignWare USB 2.0 nano PHY
- 中芯國際和Virage Logic拓展伙伴關(guān)系至65nm低漏電工藝
- 芯原宣布其 ZSP 數(shù)字信號處理器核及 SoC 平臺將全面支持 WebM
- 專利熱技術(shù)提高光伏鍍錫和整平焊接效果
- 歐勝選擇Silicon Gate為其新一代高性能產(chǎn)品提供電源管理IP
- 歐勝的電源管理芯片WM8310已被聯(lián)芯采用
- 見證安捷倫科技70年的技術(shù)飛躍與爍世貢獻
- Synopsys推出快速原型系統(tǒng)HAPS-60系列
- 面向不規(guī)則BGA編程的全新 SIPLACE 導(dǎo)入功能
- 愛特梅爾宣布深圳大學(xué)-AtmelAVR微控制器實驗室成立
- 飛兆半導(dǎo)體連續(xù)三年榮獲龍旗集團頒發(fā)的優(yōu)秀供應(yīng)商獎
- 飛兆半導(dǎo)體邏輯轉(zhuǎn)換器解決混合電壓應(yīng)用的兼容性難題
- SiGe半導(dǎo)體推出用于移動設(shè)備基于硅技術(shù)的集成式WiFi?前端IC
- 得可榮獲英特爾頒發(fā)供應(yīng)商質(zhì)量持續(xù)進步獎
- 安捷倫科技借助新款3GPP LTE Signal Studio和VSA軟件功能擴展在LTE領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢