SMT 流程鏈含有多個步驟，極為復(fù)雜。要幫助電子制造商進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率，獲得更大的成功，該流程鏈中的所有參與者需要盡可能在流程的源頭就協(xié)作來開發(fā)獨(dú)具創(chuàng)新的解決方案，以便能夠有效簡化和改進(jìn)工作流。這一理念尤其適用于不規(guī)則 BGA 元器件的貼裝。過去，這些元器件獨(dú)有的不規(guī)則球距使得企業(yè)很難對他們進(jìn)行描述和編程，并且需要花費(fèi)大量的時間。為了簡化此類元器件的編寫工作，SIPLACE 技術(shù)專家 Norbert Heilmann 和 SIPLACE 團(tuán)隊(duì)，與Todd Harris 和英特爾客戶制造支持團(tuán)隊(duì)緊密合作，共同開發(fā)出了一款全新解決方案，能夠支持 SIPLACE 離線元件編程機(jī)直接導(dǎo)入英特爾設(shè)計數(shù)據(jù)。這將可以有效避免傳輸錯誤，顯著縮短處理不規(guī)則 BGA 所需的時間。

有了SIPLACE機(jī)器，西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司成為全球表面貼裝技術(shù)貼片機(jī)及其解決方案的領(lǐng)先制造商。從1985年起步到2009年間，公司成功為2 000 家客戶安裝了大約22 000套貼片機(jī)。SIPLACE產(chǎn)品被廣泛采用，特別是在電子制造服務(wù)提供商中更為普及。 SIPLACE貼片機(jī)在各個工業(yè)領(lǐng)域都有應(yīng)用，如電信、汽車、消費(fèi)電子和自動化等領(lǐng)域。