SiGe半導體推出用于移動設(shè)備基于硅技術(shù)的集成式WiFi?前端IC
2010-08-15 00:51:01本刊通訊員
電子與封裝 2010年6期
全球最大、最成功的基于硅技術(shù)的射頻（RF）前端解決方案供應(yīng)商SiGe半導體公司擴展其全面廣泛的產(chǎn)品系列，推出RF開關(guān)/LNA 前端IC （FEIC）產(chǎn)品SE2601T。新器件專門為提高嵌入式應(yīng)用中融合型藍牙/WiFi芯片組的性能和功能性而設(shè)計，能夠滿足新一代智能電話、上網(wǎng)本、個人媒體播放器和數(shù)碼相機對融合多種連接能力（如WiFi?和藍牙?）不斷增長的需求。
SiGe半導體亞太區(qū)市場推廣總監(jiān)高國洪評論新產(chǎn)品時稱：“我們推出的SE2601T產(chǎn)品，為客戶提供了整合單刀三擲（SP3T）RF開關(guān)和WiFi?接收路徑低噪聲放大器（LNA）的單芯片解決方案。SE2601T集成在設(shè)備母板上或模塊化解決方案中的多種分立功能，減少了電路板占位面積，并為今天功能豐富的移動設(shè)備的設(shè)計人員提供了重要的優(yōu)勢。”
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