8月24日下午，華燦光電（300323）發(fā)布了半年度報告?？傮w來看，華燦光電的半年報有亮點，也有不足。

上半年業(yè)績情況

報告期內，公司實現營業(yè)總收入25.32億元，同比增長33.93%；歸母凈利潤虧損1.15億元，上年同期虧損2.46億元，較上年同期大幅減虧53.25%；扣非凈利潤虧損2.14億元，上年同期虧損3.01億元；經營活動產生的現金流量凈額為-2.11億元，上年同期為-1.44億元；報告期內，華燦光電基本每股收益為-0.07元，加權平均凈資產收益率為-1.67%，毛利率為6.23%。

單看二季度，公司營業(yè)收入為14.73億元，同比上升38.71%；歸母凈利潤自去年同期虧損1.39億元變?yōu)樘潛p1777萬元，虧損額大幅減少；扣非歸母凈利潤自去年同期虧損1.65億元變?yōu)樘潛p1億元，虧損額有所減少；EPS為-0.0109元；毛利率為6.51%（一季度為5.83%）。

三個亮點

從上述信息不難總結，華燦這份半年報的亮點有：

1、營收持續(xù)較快增長，自2012年6月份上市以來，今年上半年是有史以來營收最高的上半年。

2、公司歸母凈利潤大幅改善，主要由二季度大幅改善所貢獻。

3、毛利率持續(xù)改善。

兩點不足

不足之處也依然明顯：

1、經營性現金流同比繼續(xù)惡化。

2、雖然二季度虧損明顯改善，但扣非利潤虧損規(guī)模仍較大。

華燦光電在半年報中也給上半年整個行業(yè)的現狀做了定調：2025年受國際局勢動蕩與國內經濟挑戰(zhàn)等影響，LED芯片需求不足的風險依然突出，政府預算縮減、居民消費信心不足、市場端價格競爭激烈導致LED行業(yè)仍然內卷。

圖：上市以來華燦的各年中報營收及同比增長情況

面臨的風險以及應對措施

針對宏觀風險、行業(yè)風險、市場風險和技術風險，華燦在半年報中都做了詳細描述和列示了應錯措施。

1、宏觀經濟風險：目前世界政經格局紛繁復雜，全球經濟復蘇緩慢，政經形勢依舊復雜多變：國際局勢看，中美達成階段性關稅“休戰(zhàn)”，但制造業(yè)新出口訂單指數仍處于收縮區(qū)間，外貿企業(yè)信心尚未完全恢復；國內環(huán)境看，經濟調控政策落地效果顯現，助力經濟短期企穩(wěn)回暖，但需求不足的潛在風險依然突出，不確定性長期存在；行業(yè)趨勢看，LED芯片需求不足依然突出，市場端價格競爭激烈，整體行業(yè)持續(xù)內卷。未來全球貿易形勢走向具有不確定性與不可控性，宏觀經濟的不確定性給公司發(fā)展帶來潛在的風險。

應對措施：公司將快速推進自身的戰(zhàn)略項目執(zhí)行落地，提升發(fā)展速度，堅持客戶導向、技術引領，擴大公司高端LED芯片產品的研發(fā)生產能力，進一步提升公司在LED芯片制造行業(yè)各領域的領先地位，同時公司將密切關注國家宏觀經濟態(tài)勢，適時調整公司的發(fā)展策略和經營模式，以應對宏觀經濟周期及上下游產業(yè)政策變化的風險。

2、行業(yè)波動風險：半導體行業(yè)具有周期性波動的特點，且半導體行業(yè)周期的頻率要高于經濟周期，在經濟周期的上行或者下行過程，都可能出現完全相反的半導體周期。新的技術發(fā)展容易淘汰舊技術產品，而全行業(yè)追求新技術突破使得其產品周期時間較短。受行業(yè)波動周期的影響，半導體行業(yè)能否保持平穩(wěn)增長具有不確定性，可能對公司整體經營業(yè)績造成不利影響。

應對措施：公司產品線齊全，客戶廣泛而多元且市場地位穩(wěn)固。LED芯片所用的生產設備具有較強的通用性，在一些細分市場波動時，公司可通過產品組合調配來保持較高稼動率和降低營收波動。同時，公司進一步儲備拓展其他細分新興應用市場，可以有效地減少單一市場、單一產品受到價格和銷量沖擊的風險，提升產品綜合毛利率。

3、市場競爭風險：公司所處的LED行業(yè)受宏觀環(huán)境、上下游產業(yè)鏈景氣度及同業(yè)競爭對手產銷狀況等多重因素影響，行業(yè)競爭變得愈加激烈，可能對公司的經營狀況產生不良影響。同時公司的藍寶石襯底片、PSS業(yè)務因大部分產品供給LED生產所用，受LED整體的供需影響較大，LED下游行業(yè)的競爭加劇會導致上游的業(yè)務出現一定的產能富余和價格下降，使得公司面臨盈利能力下降的風險。

應對措施：公司在市場客戶開拓、產品結構優(yōu)化、研發(fā)技術提升、生產精益管理、核心專利布局、核心人才隊伍建設等方面已持續(xù)優(yōu)化精進。在競爭愈發(fā)激烈的市場環(huán)境下，完善公司治理，通過外部開源和內部節(jié)流雙向發(fā)力，提升公司整體盈利能力和抗風險水平。

4、技術革新風險：目前LED芯片在行業(yè)周期內正處于芯片微縮化的成長期，相較于之前由替換拉動的周期，本輪是靠技術拉動的芯片微縮化變革。新的競爭格局將對LED外延和芯片廠商的持續(xù)技術創(chuàng)新能力提出更高要求。同時，Mini/Micro LED顯示技術的突破也給行業(yè)發(fā)展帶來了全新機遇，公司Mini LED技術是否可以長期保持先發(fā)優(yōu)勢，以及下一代顯示技術Micro LED的研發(fā)進度和成果是否可達預期都具有一定的不確定性。

應對措施：公司強化市場與技術洞察，實時跟進技術發(fā)展動態(tài)，構建各類研發(fā)資源整合以及研發(fā)人才的引進與培養(yǎng)等途徑，著眼于化合物半導體前瞻性技術研發(fā)，對公司實現中長期戰(zhàn)略目標提供強有力技術及人才支持，并持續(xù)與產業(yè)鏈上下游緊密協(xié)作，緊抓終端，及時洞悉技術發(fā)展趨勢。同時公司在珠海設立的Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目已實現量產交付，將進一步加快落地包括AR眼鏡、ADB車燈等新技術應用，逐步起量Micro等前沿產品。