7月26日，2025世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議（WAIC）在上海開幕。同期人工智能大模型紛紛落地，與WAIC遙相呼應(yīng)；此外，萬眾矚目的GPT-5或于近日發(fā)布。國際層面看，7月中下旬以來，北美重要科技巨頭迎來財報季，AI產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都在快速推進(jìn)。如是背景下，8月之后該如何投AI呢？

世界人工智能大會聚焦AI大模型紛紛落地致產(chǎn)業(yè)提速

7月下旬，在WAIC世博展覽館，絡(luò)繹不絕的人流正盡情享受這場規(guī)?？涨啊⒃萍a(chǎn)業(yè)前沿的AI盛宴。

從參展廠商看，本屆大會囊括華為、潤建股份、神州數(shù)碼、金山云、銳捷網(wǎng)絡(luò)、燧原科技、中興通訊、摩爾線程、新華三、阿里巴巴、亞馬遜云、超聚變、商湯科技、谷歌中國、思科、京東、月之暗面、科大訊飛、智元機(jī)器人、特斯拉等海內(nèi)外名廠，覆蓋硬件側(cè)的服務(wù)器、GPU、液冷等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，軟件側(cè)的云計算及各類AI應(yīng)用和機(jī)器人、汽車等各類端側(cè)公司。

好事成雙！同期，智譜發(fā)布新一代旗艦融合大模型“GLM-4.5”，致力于實現(xiàn)原生智能體模式。GLM-4.5總參數(shù)量3550億，激活參數(shù)320億；GLM-4.5-Air總參數(shù)1060億，激活參數(shù)120億，應(yīng)用場景進(jìn)一步拓寬。憑借GLM-4.5，智譜首次在單一模型中整合多種核心能力，在MMLU Pro、MATH500等評測中，其綜合排名在全球所有專有和開源模型中位列第三。

除智譜外，上月諸多實力廠商紛紛亮出最新利器，阿里更是接連發(fā)布多款大模型，包括Qwen3非推理和推理版本、Qwen3-Coder、Qwen-MT以及視頻生成擴(kuò)散模型Wan2.2等。同時，階躍星辰發(fā)布新一代旗艦基礎(chǔ)模型Step3，中科院發(fā)布磐石·科學(xué)基礎(chǔ)大模型等。

海外方面，馬斯克的人工智能公司xAI在月初發(fā)布Grok4，訓(xùn)練量達(dá)到Grok2的100倍。Grok4分為普通版（Grok4）與增強(qiáng)版（Grok4Heavy），月費(fèi)分別達(dá)到30美元和300美元。而GPT-5也正悄然臨近，近期各類疑似GPT-5基準(zhǔn)測試流出，幸運(yùn)網(wǎng)友表示性能驚艷。

AI產(chǎn)業(yè)趨勢已經(jīng)形成核心環(huán)節(jié)值得重點(diǎn)把握

從最大需求者北美云廠商來看，近期恰逢2025年第二季度財報披露季。微軟本財季資本開支242億美元，預(yù)期下一季度將提升至300億美元。Meta方面，公司預(yù)計全年資本開支在660億—720億美元之間。谷歌也將全年資本開支提升至850億美元。資本開支中絕大部分都會用于購買算力硬件，但仍供不應(yīng)求。

站在當(dāng)下時點(diǎn)，我們看到幾個明確的線索。從供給端看，伴隨晶圓代工廠產(chǎn)能提升，算力供應(yīng)規(guī)模正在擴(kuò)大，但短期之內(nèi)仍無法滿足算力需求。受此拉動，算力硬件產(chǎn)業(yè)鏈的利潤增速仍未見頂，目前尚處上升通道。從需求端看，海內(nèi)外大模型紛紛落地，模型迭代和智能化加速，新的應(yīng)用場景被打開，用戶數(shù)量、使用頻率快速增長，進(jìn)一步推高了算力需求，某種程度上算力需求的增速比算力供應(yīng)更快。

而且，2023年時市場普遍擔(dān)憂云廠的算力基建如何回收成本；到現(xiàn)在，當(dāng)看到云廠營收和利潤受益于AI而高速增長，相關(guān)的質(zhì)疑已逐漸淡去。我們看到了AI的閉環(huán)開始清晰，AI不僅為云廠商帶來了新的業(yè)務(wù)增量，還極大賦能了其傳統(tǒng)業(yè)務(wù)，提升了業(yè)務(wù)運(yùn)行效率，創(chuàng)造出來的部分利潤又再度投入算力基建中，產(chǎn)業(yè)趨勢已經(jīng)形成。從下游看，AI眼鏡、人形機(jī)器人、自動駕駛、AI消費(fèi)電子、AI應(yīng)用等領(lǐng)域也進(jìn)入快車道。AI并不是一城一地之爭，相反，它是推動科學(xué)技術(shù)和工業(yè)制造進(jìn)步的基石。

投資建議方面，目前在GPU領(lǐng)域英偉達(dá)仍是全球龍頭，ASIC方面北美四大云廠商也正逐步崛起。由于全球產(chǎn)業(yè)鏈分工有所差異，在A股我們建議緊抓產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)。硬件方面，光模塊、PCB、ODM等環(huán)節(jié)在北美算力鏈條中已取得核心卡位，且從H100向GB200切換過程中價值量增長明顯，代表性廠商配套產(chǎn)品隨英偉達(dá)GB200同步放量，在半年報預(yù)告中已顯露較高景氣，預(yù)計高增速或在短期內(nèi)持續(xù)。軟件方面，則需關(guān)注大模型智能水平高、落地可能性大、應(yīng)用空間廣的領(lǐng)域?？傮w而言，AI產(chǎn)業(yè)鏈跨度廣、投資節(jié)奏切換快，我們建議關(guān)注聚焦核心領(lǐng)域的ETF，如計算機(jī)ETF、軟件ETF、創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF、通信ETF等。

（作者系某頭部公募量化總監(jiān)。文中基金僅為舉例分析，不作買賣推薦。）