一家極度強調(diào)性價比的公司，選擇了一條離性價比最遠的、最難的路——這是小米造芯充滿矛盾感的由來。

5月22日，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上，小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布了三款小米15周年的獻禮產(chǎn)品：售價5499元起的小米手機15S Pro、售價5699元起的小米平板7 Ultra、售價1299元的小米手表S4 15周年紀念版。它們的共同點是，都搭載了小米自主研發(fā)設計的芯片玄戒。

其中，手機15S Pro和平板7 Ultra均搭載了小米首款旗艦處理器玄戒O1。玄戒O1是一款采用第二代3nm工藝制程、晶體管數(shù)量為190億個的SoC（系統(tǒng)級芯片），規(guī)模和工藝都與蘋果最先進的A18 Pro處理器相當。在發(fā)布會上，雷軍多次提及，雖然與蘋果仍有差距，但小米的目標是高端手機芯片對標蘋果。

能夠自主研發(fā)設計出這款只有指甲蓋大小的芯片，意味著小米將成為蘋果、三星、華為之后，全球第四個擁有自研設計SoC芯片能力的手機廠商，它代表中國芯片設計水平實現(xiàn)了3nm設計能力突破，緊追高通、蘋果，達到國際一流水平。

小米長期以來被外界詬病為“組裝廠”“只會營銷、沒有核心技術”。玄戒O1采用第二代3nm工藝的消息一經(jīng)釋出，即引發(fā)爭議：3nm芯片如此先進，小米說的所謂“自研”究竟自研含量有幾分？

面對外界的質(zhì)疑聲浪，雷軍在發(fā)布會上回應，“后來者一開始肯定不完美，總會被嘲笑、被懷疑，但后來者總有機會。”他表示，五年來，小米在包括芯片的核心技術研發(fā)上大約投入了1020億元。未來五年，小米將在核心技術的研發(fā)上再投入2000億元。而小米財報顯示，小米歷史上財報表現(xiàn)最好的2024年，總營收3659億元，凈利潤272億元。

這一決策的代價顯而易見——成本巨大。芯片的研發(fā)幾乎是一年一迭代，玄戒O1單代研發(fā)成本就高達10億美元，若銷量為100萬枚，每枚芯片的研發(fā)成本分攤將達1000美元，而小米15S Pro的起售價僅為5499元。雷軍坦言，“沒有足夠的裝機量，再好的芯片也是賠錢買賣?！?/p>

小米官方數(shù)據(jù)顯示，2024年小米手機全球出貨量預計達到近1.7億臺，4000

元以上價位高端機占整體出貨量的23.3%，約為3926萬臺。另據(jù)研究機構Omdia數(shù)據(jù)，2024年小米搭載高通旗艦芯片驍龍8系列的手機出貨為1950萬臺，搭載聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9000系列芯片的小手機出貨為370萬臺。以此估計，即使小米在旗艦機中全部采用自研芯片，出貨量也只有大約2320萬顆左右，而蘋果、高通的年出貨量均在上億規(guī)模。

Omdia認為，初代玄戒O1規(guī)劃出貨量保守控制在數(shù)十萬級別?！敦斀?jīng)》詢問了多位業(yè)內(nèi)人士，普遍認為，如果單純從純商業(yè)利益的角度，小米手機目前的規(guī)模難以支撐起芯片需求。換句話說，自研芯片在小米的商業(yè)選擇上并不具備必然性。

那么，在手機市場增長見頂、造車業(yè)務仍需輸血、且資本市場更看重汽車成長性回報的背景下，小米為何仍要押注這條投入產(chǎn)出比懸殊的路？雷軍在賭什么？

“3nm工藝制程的SoC芯片”意味著什么？

3nm是目前全球最先進的芯片制程工藝之一。玄戒O1采用3nm工藝制程，這是中國大陸首次在復雜手機SoC領域?qū)崿F(xiàn)3nm設計突破，標志著小米填補國內(nèi)空白，芯片設計能力達到國際一流水平。

小米為什么選擇設計手機SoC這種芯片？《財經(jīng)》詢問了多位產(chǎn)業(yè)人士意見，普遍認為可能原因有兩個：一是手機SoC芯片研發(fā)難度大，技術下放和復用空間大；二是手機芯片產(chǎn)量大，從成本考慮更經(jīng)濟。

SoC是手機的核心價值部分。它將CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、基帶（通信模塊）、ISP（圖像處理器）等多個關鍵部件集成到一塊芯片上，核心作用是統(tǒng)籌手機的運算、通信、影像等功能，直接影響手機的整體性能。高通的驍龍、華為的麒麟都是典型的SoC。

根據(jù)發(fā)布會信息，小米的這款芯片CPU多核性能超越蘋果A18 Pro，在第三方手機性能測評平臺安兔兔跑分突破300萬。行業(yè)人士表示，這些成績或許有夸大空間，不過也可作為一定參考。

愛集微咨詢資深分析師王凌鋒認為，手機芯片量大，能產(chǎn)生高價值；而如果做其他芯片，產(chǎn)值跟研發(fā)投入相差太過懸殊。

華為海思的一位專業(yè)人士告訴《財經(jīng)》，手機SoC芯片設計和封裝制造是半導體技術上的皇冠，集成度極高，從工藝制程到能效控制，系統(tǒng)化管理交付都存在諸多難點。如果小米能夠攻克手機SoC，就可以將技術下放給其他終端產(chǎn)品。

目前，小米已經(jīng)將玄戒O1應用于手機和平板，未來還會應用于其他產(chǎn)品。

付出了什么代價？

小米創(chuàng)業(yè)15周年，芯片研發(fā)用了11年。

小米對SoC的探索始于2014年，然而2017年其首款相關產(chǎn)品未能取得成功，此后便陷入沉寂期。2021年初，小米在做出造車決策的同時，也決定重新啟動手機SoC芯片的研發(fā)工作。2021年12月，上海玄戒技術有限公司成立，由小米集團手機部總裁曾學忠擔任法定代表人，該公司肩負起了小米自研SoC芯片的重要使命。

此前小米已經(jīng)成功研發(fā)過諸如電源管理芯片、影像芯片等產(chǎn)品，但這些芯片的研發(fā)難度與復雜程度都無法與SoC芯片相提并論。

雷軍曾發(fā)微博稱，截至今年4月底，玄戒四年多來累計研發(fā)投入超過135億元人民幣。研發(fā)團隊超過2500人，今年預計的研發(fā)投入將超過60億元。以這樣的人數(shù)和投入規(guī)模，在國內(nèi)芯片設計公司中已位列前三。

此次發(fā)布會上，雷軍表示以小米目前的體量，目前一年的投入尚可承受。但大芯片業(yè)務生命周期短，一年一迭代，第二年便會過時貶值。因此，若沒有足夠的裝機量，即便芯片性能再好，也是賠錢的買賣，這就要求大芯片必須在一兩年內(nèi)銷量達到上千萬臺，唯有如此才能生存。過去十幾年的競爭中，大芯片領域已有上百家公司倒閉，如今全球能研發(fā)先進制程旗艦SoC的公司僅剩三家。

他算了一筆賬，小米15S Pro的售價為5499元起，而像玄戒O1這樣規(guī)模的3nm芯片，每代研發(fā)投資約10億美金，若僅銷售100萬枚，僅芯片研發(fā)成本每枚就超過1000美元，還未算上制造和其他費用。也就是說，如今一臺手機的定價，連一片芯片的研發(fā)成本都不夠。

但雷軍認為，“玄戒O1的研發(fā)開弓沒有回頭箭。”

投入產(chǎn)出比如何衡量

造芯對小米意義重大。

芯片、OS（操作系統(tǒng)）、AI（人工智能），正成為科技巨頭的核心技術博弈點。雷軍在發(fā)布會上稱，四年半前小米重啟研發(fā)時，內(nèi)部討論了半年時間，最終徹底想清楚：如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗，面對芯片研發(fā)，小米別無選擇。

小米戰(zhàn)略的長期目標是構建人-車-家全生態(tài)，這一橫向品類拓展的目標實現(xiàn)離不開技術能力的縱深。此前，AI、OS和芯片三項被列為小米核心技術。小米已經(jīng)先后公布過自研澎湃OS系統(tǒng)和AI大模型進展，唯獨缺失芯片。

而匹配小米的目標，自研芯片的意義至少有三重：首先，芯片作為產(chǎn)品差異化與成本控制的核心，是商業(yè)競爭剛需。在這方面，蘋果A系列、華為麒麟芯片都已經(jīng)驗證過芯片對成為一流的手機廠商的價值。

其次，自研芯片也是小米高端化必經(jīng)之路，決定市場對小米“硬科技公司”的認可度。

最后，自研芯片也是生存底線保障，在極端供應鏈風險下，芯片自研能力是生態(tài)存續(xù)的技術基石。

中國半導體行業(yè)龍頭企業(yè)韋爾股份作為基石的產(chǎn)業(yè)投資平臺韋豪創(chuàng)芯合伙人王智告訴《財經(jīng)》，他認為小米造芯并不是貿(mào)然之舉，既考慮了其業(yè)務規(guī)模的支撐能力，也對技術路徑進行了審慎選擇。

首先，小米在智能手機和新能源汽車領域的表現(xiàn)，使其有足夠市場體量和資源整合能力，支撐芯片研發(fā)投入。該芯片技術可復用至其它領域，形成跨終端協(xié)同效應。同時，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境改善，研發(fā)和產(chǎn)能保障提升，紫光展銳、OPPO哲庫等企業(yè)的人才和經(jīng)驗，為小米提供技術借鑒和風險規(guī)避路徑。

也就是說，小米造芯更多是一種基于自身能力和目標的審慎戰(zhàn)略選擇。

研究機構Counterpoint Reaserch認為，小米此次3nm節(jié)點的量產(chǎn)，更多是為未來跨終端生態(tài)（手機+IoT+汽車）打下基礎，而不僅僅是單款手機的性能升級。預計在未來1年-3年內(nèi)，3nm芯片帶來的突出價值，可能通過“差異化體驗+生態(tài)協(xié)同”來帶動品牌競爭力，而非立即重塑行業(yè)排名。

風險是什么？

芯片發(fā)布僅是一個開始。首先，雖然小米宣稱玄戒O1將賦能“人車家全生態(tài)”，但技術下放需時間驗證。

研究機構Omdia認為，作為首代產(chǎn)品，這款產(chǎn)品主要承擔技術驗證使命，規(guī)劃出貨量保守控制在數(shù)十萬級別，受小規(guī)模流片影響，初期成本會居高不下。小米自研芯片多代產(chǎn)品未來還需市場驗證和成本優(yōu)化。

其次，雖然小米的這款自研芯片目前屬于合規(guī)范圍內(nèi)，但《財經(jīng)》詢問了多位律師的意見，普遍認為，這并不能排除小米遭遇制裁的風險。一旦美國擴大制裁范圍，小米可能面臨技術斷供。

最后，小米能不能堅定長期投入？芯片行業(yè)需持續(xù)投入以保持技術迭代。四年前重啟大芯片項目時，小米已承諾十年內(nèi)投資500億元用于芯片研發(fā)。雷軍在發(fā)布會上稱，以小米目前的體量，目前一年的投入尚可承受。

更重要的是，手機的競爭極度殘酷，廠商在芯片上向來是“瘋狂內(nèi)卷”。此前小米高端機通常首發(fā)高通旗艦芯片，這是小米手機競爭力的保障。如果小米自研手機芯片性能無法和高通、聯(lián)發(fā)科一較高下，那么小米就難以大規(guī)模用在自家產(chǎn)品上。

一位券商電子行業(yè)首席分析師對《財經(jīng)》表示，從資本市場角度看，小米自研芯片短期內(nèi)他認為對股價拉動作用短期內(nèi)有限。其依據(jù)有二：一是資本市場此前看好小米主要因小米汽車業(yè)務的成長性，而該芯片目前用于消費電子領域，該領域競爭飽和，缺乏想象空間；二是芯片業(yè)務長周期、重研發(fā)，未來擴大可能影響小米利潤，且要對標高通或聯(lián)發(fā)科才有競爭力，需持續(xù)高強度投入。

另外一個隱藏的問題是，就算未來數(shù)年后，小米一切順利，自研芯片產(chǎn)能擴大了，要如何分配自研芯片和高通、聯(lián)發(fā)科芯片的比例，如何處理和這些曾經(jīng)親密無間、后來成為對手的廠商的關系，是否將影響到小米未來的供應鏈議價權？

高通CEO（首席執(zhí)行官）安蒙（Amon）5月19日接受媒體采訪時回應稱，目前高通與小米有長期穩(wěn)固的合作關系，小米的一些旗艦機仍會繼續(xù)采用高通的技術。事實上，品牌廠商研發(fā)自家芯片不罕見，比如三星有自研SoC，但高通仍是三星旗艦機的主要供應商，高通也將會是小米旗艦機的主要供應商，未來也不會改變。

如何衡量價值？

小米造芯是一場賭博。若玄戒O1能持續(xù)迭代并實現(xiàn)千萬級裝機，小米將真正躋身科技巨頭之列；若失敗，巨額投入可能傷害整體業(yè)務。但對中國半導體產(chǎn)業(yè)而言，小米的嘗試本身已是一種勝利。

北京清律律師事務所洪佳楊律師告訴《財經(jīng)》，美國現(xiàn)在對中國的出口禁令主要是針對技術尤其是硬件進行限制，但是，在他看來，科技發(fā)展的核心是人才，而這一點恰恰是無法通過出口管制完成的。

王智認為，小米造芯對中國芯片產(chǎn)業(yè)的價值之一，就是容納和利用了近年來國內(nèi)在大型邏輯芯片上積累的人才。

王凌鋒的觀點是，華為被制裁、哲庫被關停之后，國內(nèi)就幾乎沒有芯片設計公司去觸摸最前沿的先進工藝了，現(xiàn)在需要小米這樣的企業(yè)，重新去使用最先進工藝來做最高端的芯片。