摘要：基于2020—2023年我國(guó)半導(dǎo)體芯片集成電路濕法刻蝕工藝原材料及零部件的供需數(shù)據(jù)，運(yùn)用復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)建模方法構(gòu)建從工藝制程節(jié)點(diǎn)到化學(xué)品，再到核心零部件的多層網(wǎng)絡(luò)模型，對(duì)其國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中的供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)韌性進(jìn)行測(cè)度并提出潛在的替代路徑。結(jié)果表明我國(guó)半導(dǎo)體芯片集成電路制造濕法刻蝕供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)具有無(wú)標(biāo)度性和異質(zhì)性特征，化學(xué)品的國(guó)產(chǎn)化速度及比例比較高，核心零部件國(guó)產(chǎn)化率逐年提升，但進(jìn)展較慢，難度較高。因不同節(jié)點(diǎn)角度、工藝、化學(xué)品、核心零部件的重要性不同，未來(lái)我國(guó)的國(guó)產(chǎn)化替代路徑可以從重要性及緊迫性排序角度綜合考慮。

關(guān)鍵詞：多層網(wǎng)絡(luò)；芯片；供應(yīng)鏈韌性；替代路徑；國(guó)產(chǎn)化

一、前言

半導(dǎo)體集成電路制造的競(jìng)爭(zhēng)，歸根到底是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈或者整個(gè)工業(yè)體系的競(jìng)爭(zhēng)。以往各國(guó)更關(guān)注產(chǎn)業(yè)全球化，以效率為導(dǎo)向進(jìn)行產(chǎn)業(yè)布局，而現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的安全成為更重要的關(guān)注目標(biāo)。供應(yīng)鏈的脆弱性易造成供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)的中斷，并使企業(yè)遭受不利影響。隨著世界百年未有之大變局不斷向縱深發(fā)展，以智能化為特征的第四次工業(yè)革命正在加速發(fā)展演進(jìn)。物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等重大顛覆性技術(shù)和前沿技術(shù)不斷催生新產(chǎn)業(yè)、新模式、新動(dòng)能，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓄勢(shì)待發(fā)。作為電子信息智能的“心臟”——半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)不僅成為一項(xiàng)重要的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展水平亦是衡量一個(gè)國(guó)家科技進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志。半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)高技術(shù)、高投入、高產(chǎn)出的行業(yè)，由于行業(yè)的特性，其采購(gòu)供應(yīng)商的選擇和管理也有別于其他的工業(yè)類型。現(xiàn)代化的供應(yīng)鏈管理體系可以幫助半導(dǎo)體企業(yè)大幅度削減資源消耗、縮減成本資金，在當(dāng)今經(jīng)濟(jì)全球化及非核心技術(shù)業(yè)務(wù)外包的大形勢(shì)下，能顯著增強(qiáng)集成電路企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力。目前，美國(guó)和中國(guó)作為世界上最大的兩個(gè)經(jīng)濟(jì)體，在科技領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)尤為激烈，特別是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。美國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和設(shè)備制造方面長(zhǎng)期占據(jù)全球領(lǐng)先地位，而中國(guó)則是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，并在近年來(lái)通過(guò)巨額投資加速自身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。美國(guó)為了始終保持高科技產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)性及領(lǐng)先性，自2018年以來(lái)，陸續(xù)將我國(guó)華為等企業(yè)列入“實(shí)體清單”并出臺(tái)“芯片和科學(xué)法案”，不斷地采取行政手段干預(yù)市場(chǎng)以達(dá)到其政治和經(jīng)濟(jì)利益的目的[1-2]。

黨的二十大報(bào)告指出，著力提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平。博鰲亞洲論壇2023年年會(huì)和中國(guó)發(fā)展高層論壇2023年年會(huì)，都將產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈列為重要議題。上述對(duì)于我國(guó)維護(hù)經(jīng)濟(jì)安全和推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展，具有重大戰(zhàn)略意義[3]。半導(dǎo)體芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈不同于其他傳統(tǒng)制造行業(yè)，傳統(tǒng)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈集中程度不是很高，可替代性較強(qiáng)，技術(shù)復(fù)雜程度一般。而集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)羌姸鄬W(xué)科技術(shù)于一體的綜合產(chǎn)業(yè)集群，不僅涉及基礎(chǔ)理論學(xué)科、制造技術(shù)，而且對(duì)原材料的純度、制造工藝精度，以及零部件的可靠性、穩(wěn)定性都有極高程度的要求[4]。

本文基于2020—2023年我國(guó)半導(dǎo)體芯片集成電路濕法刻蝕工藝化學(xué)品及零部件的供需數(shù)據(jù)，運(yùn)用復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)建模方法構(gòu)建從工藝制程節(jié)點(diǎn)，到化學(xué)品，再到核心零部件的三級(jí)多層網(wǎng)絡(luò)模型，對(duì)其國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中的供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)韌性進(jìn)行測(cè)度并提出潛在的替代路徑。

二、研究綜述

（一）供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)韌性和風(fēng)險(xiǎn)防范研究

一些學(xué)者基于專利引用數(shù)據(jù)關(guān)系建立供應(yīng)鏈的上下游關(guān)聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，并基于網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)提出供應(yīng)鏈韌性的測(cè)度指標(biāo)。例如，周霞等人（2024）[5]基于專利引用關(guān)系構(gòu)建了不同技術(shù)發(fā)展階段下的全球通信芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)，聚焦于對(duì)網(wǎng)絡(luò)韌性的測(cè)度，模擬了產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)態(tài)被突發(fā)事件風(fēng)險(xiǎn)干擾后重新平衡的過(guò)程。俞榮建等（2023）選擇了芯片技術(shù)領(lǐng)域四大類技術(shù)模塊的專利數(shù)據(jù)，測(cè)度我國(guó)和美歐五國(guó)芯片技術(shù)的二元技術(shù)依賴關(guān)系、國(guó)際技術(shù)依賴網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)、多層次技術(shù)依賴格局和多階段演化特征，以及探究我國(guó)芯片面臨的技術(shù)威脅。此外，也有一些學(xué)者從供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)“斷鏈”角度進(jìn)行模擬仿真，從而評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)的傳導(dǎo)過(guò)程以及各經(jīng)濟(jì)體的角色功能。張煒等（2024）基于全球重大衛(wèi)生事件沖擊下的國(guó)際視角，采用 CoDEA 模型分步評(píng)估供應(yīng)鏈初始節(jié)點(diǎn)、子鏈和整體鏈條韌性，并利用社會(huì)網(wǎng)絡(luò)分析法，進(jìn)一步探究各節(jié)點(diǎn)經(jīng)濟(jì)體在風(fēng)險(xiǎn)傳導(dǎo)中的角色與功能。

（二）研發(fā)合作網(wǎng)絡(luò)和創(chuàng)新趕超策略研究

一些學(xué)者通過(guò)對(duì)特定產(chǎn)業(yè)（如芯片、高鐵、通信和汽車等）進(jìn)行實(shí)地調(diào)研，構(gòu)建各產(chǎn)業(yè)的合作研發(fā)網(wǎng)絡(luò)，以此分析創(chuàng)新趕超的路徑。李新劍（2019）通過(guò)一手調(diào)研數(shù)據(jù)對(duì)中芯國(guó)際、中國(guó)高鐵、通信行業(yè)和汽車產(chǎn)業(yè)等進(jìn)行比較發(fā)現(xiàn)，要最終實(shí)現(xiàn)技術(shù)超越，必須實(shí)施自主創(chuàng)新戰(zhàn)略，并構(gòu)建適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特征和技術(shù)范式的創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。曲永義和李先軍（2024）從創(chuàng)新要素投入—?jiǎng)?chuàng)新成果生產(chǎn)—?jiǎng)?chuàng)新成果市場(chǎng)化和產(chǎn)業(yè)化的創(chuàng)新鏈邏輯出發(fā)，分析集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈的全球演化特征以及當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)格局，利用量化評(píng)價(jià)方法對(duì)代表國(guó)家和地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力予以評(píng)價(jià)，并從創(chuàng)新鏈趕超視角提出相關(guān)建議。趙程程和常旭華（2023）通過(guò)智能芯片技術(shù)創(chuàng)新聚類圖譜分析，識(shí)別中國(guó)智能芯片技術(shù)創(chuàng)新路徑，從區(qū)域?qū)用娣治鲋袊?guó)智能芯片技術(shù)創(chuàng)新關(guān)鍵主體分布及其研發(fā)合作關(guān)系特征。

（三）集成電路國(guó)產(chǎn)化和替代路徑研究

探究我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)被“卡脖子”問(wèn)題和解決方案是當(dāng)前學(xué)者關(guān)注的重要問(wèn)題。劉建麗和李先軍（2023）結(jié)合我國(guó)集成電路產(chǎn)品被“卡脖子”的現(xiàn)實(shí)和國(guó)產(chǎn)替代情境，分析我國(guó)集成電路破解“卡脖子”困境的非對(duì)稱競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及其突圍方向，提出破解集成電路“卡脖子”困境并實(shí)現(xiàn)有效國(guó)產(chǎn)替代的戰(zhàn)略思路。肖瑤等（2022）針對(duì)集成電路細(xì)分領(lǐng)域現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（英文簡(jiǎn)稱“FPGA”）國(guó)產(chǎn)化過(guò)程中產(chǎn)業(yè)鏈，提出產(chǎn)業(yè)鏈分析模型，運(yùn)用復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)分析法構(gòu)建知識(shí)轉(zhuǎn)移網(wǎng)絡(luò)并分析網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)特征。

然而，從已有研究來(lái)看，當(dāng)前研究主要集中于專利數(shù)據(jù)進(jìn)行集成電路領(lǐng)域的問(wèn)題探討，鮮有從具體工藝和原材料角度進(jìn)行探究補(bǔ)充。本文基于我國(guó)半導(dǎo)體芯片集成電路濕法刻蝕工藝原材料及零部件的供需數(shù)據(jù)，從工藝制程節(jié)點(diǎn)，到化學(xué)品，再到核心零部件建立供應(yīng)鏈的三層網(wǎng)絡(luò)模型，為更為深入洞察我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中的供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)韌性測(cè)度和潛在的替代路徑提供有益補(bǔ)充。

三、多層網(wǎng)絡(luò)模型構(gòu)建與分析

（一）數(shù)據(jù)來(lái)源與說(shuō)明

鑒于數(shù)據(jù)可得性和代表性，本文選取2020至2023年期間國(guó)內(nèi)某芯片制造企業(yè)濕法刻蝕工藝原材料及零部件的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程數(shù)據(jù)進(jìn)行建模分析，共包含110納米、130納米和180納米等9種工藝制程，化學(xué)品A、B、C等17種化學(xué)品（每種化學(xué)品對(duì)應(yīng)兩種設(shè)備應(yīng)用，總共34種化學(xué)品對(duì)應(yīng)關(guān)系），過(guò)濾器、過(guò)濾網(wǎng)等41種核心零部件。本文使用唯一編碼方式對(duì)敏感數(shù)據(jù)進(jìn)行代號(hào)標(biāo)識(shí)處理。

（二）工藝－化學(xué)品－零部件多層網(wǎng)絡(luò)模型構(gòu)建

復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)中關(guān)系的判斷是整個(gè)復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)分析的基礎(chǔ)。映射到本研究場(chǎng)景，某項(xiàng)工藝需要某些種類化學(xué)品原材料，則該項(xiàng)工藝和該種化學(xué)品之間就存在一條連邊關(guān)系。同理，若某項(xiàng)化學(xué)產(chǎn)品需要以某個(gè)核心零部件所屬設(shè)備為載體，則該種化學(xué)品和該核心零部件之間就存在一條關(guān)聯(lián)的連邊。按照這種點(diǎn)、邊定義方式，研究人員可以構(gòu)建出工藝—化學(xué)品—零部件三層網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，工藝和化學(xué)品之間連接關(guān)系可以用9×34維度的鄰接矩陣A表示，元素Aij=1表示第i行的工藝和第j列的化學(xué)品有關(guān)聯(lián)關(guān)系，否則Aij=0?；瘜W(xué)品和零部件之間連接關(guān)系可以用34×41維度的鄰接矩陣B表示，元素Bij=1表示第i行的化學(xué)品和第j列的核心零部件有關(guān)聯(lián)關(guān)系，否則Bij=0。且矩陣Aij≠Aji，Bij≠Bji，兩個(gè)矩陣均為非對(duì)稱矩陣?；诖藰?gòu)建三層網(wǎng)絡(luò)關(guān)系圖，并轉(zhuǎn)化成工藝點(diǎn)對(duì)化學(xué)品、化學(xué)品對(duì)核心零部件二模網(wǎng)絡(luò)，如圖1所示（a—h）。

四、結(jié)果分析

本部分將從多層網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的微觀和宏觀層面進(jìn)行分析，從微觀層面進(jìn)行節(jié)點(diǎn)重要性排序分析，識(shí)別我國(guó)集成電路工藝－化學(xué)品－核心零部件供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)中的重要環(huán)節(jié)。從宏觀層面分析我國(guó)集成電路供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)的國(guó)產(chǎn)化比率演化進(jìn)程以及未來(lái)可以替代的路徑。

（一）從芯片工藝對(duì)化學(xué)品節(jié)點(diǎn)重要性排序結(jié)果分析

第一， 2020—2023年，各工藝點(diǎn)及其對(duì)應(yīng)的化學(xué)品復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)中，9種工藝點(diǎn)之間進(jìn)行復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)特性對(duì)比，從三個(gè)重要指標(biāo)（Degree centrality，Closeness centrality，Authority centrality）來(lái)看，各工藝點(diǎn)的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)指標(biāo)均比較高，體現(xiàn)了各工藝點(diǎn)的重要性，Degree centrality 指標(biāo)均大于14，Closeness centrality 均大于0.5151（其中，55nm～22nm工藝點(diǎn)大于0.6296），Authority centrality 均大于0.256（其中，55nm～22nm工藝點(diǎn)大于0.295）。在所有工藝點(diǎn)當(dāng)中，55nm～22nm工藝段的三項(xiàng)指標(biāo)要高于其他工藝段，說(shuō)明此工藝段的重要性，因此，在國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)中，應(yīng)當(dāng)將55nm～22nm工藝段所涉及的化學(xué)品放到首要位置。由數(shù)據(jù)得出，此工藝區(qū)間包括55nm、40nm、28nm、22nm四個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，共同涉及的化學(xué)品有11種，分別是：化學(xué)品A、B、C、D、E、F、I、J、L、M和化學(xué)品Z。截至2023年，11種化學(xué)品當(dāng)中，尚未完成國(guó)產(chǎn)化的只剩一種，即化學(xué)品Z。因此，在未來(lái)1～2年，完成化學(xué)品Z的國(guó)產(chǎn)化認(rèn)證是首要任務(wù)。

第二，在工藝點(diǎn)與化學(xué)品所構(gòu)成的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)中，從各化學(xué)品之間的網(wǎng)絡(luò)特性比較中可以看出，部分化學(xué)品仍處在重要節(jié)點(diǎn)的位置。以2023年為例：在所涉及的34個(gè)化學(xué)品節(jié)點(diǎn)（說(shuō)明：“化學(xué)品A-單”和“化學(xué)品A-槽”屬于同一種化學(xué)品，“-單”和“-槽”分別指此化學(xué)品所應(yīng)用的設(shè)備類型，單片清洗機(jī)和槽式清洗機(jī)）當(dāng)中，23個(gè)化學(xué)品節(jié)點(diǎn)的degree centrality指標(biāo)均大于2，最高為4的有11個(gè)，Closeness centrality 指標(biāo)為0.5762的有11個(gè)，authority centrality指標(biāo)大于0.014的有26個(gè)。其中，degree centrality為0的節(jié)點(diǎn)有8個(gè)，分別為化學(xué)品C-單、化學(xué)品D-槽、化學(xué)品H-槽、化學(xué)品G-單、化學(xué)品K-單、化學(xué)品N-單、化學(xué)品X-槽、化學(xué)品Y-槽，說(shuō)明這些化學(xué)品只用在單片或槽式上單一類型的清洗機(jī)上。例如，化學(xué)品C-單degree centrality 為0，說(shuō)明9種工藝節(jié)點(diǎn)均沒(méi)有涉及使用化學(xué)品C的單片清洗機(jī)。

（二）從化學(xué)品對(duì)核心零部件節(jié)點(diǎn)重要性排序結(jié)果分析

在化學(xué)品對(duì)核心零部件所構(gòu)成的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)當(dāng)中，指的是不同化學(xué)品對(duì)應(yīng)其所應(yīng)用的設(shè)備的核心零部件，化學(xué)品的應(yīng)用需要以設(shè)備為載體，而核心零部件是設(shè)備運(yùn)行的重要保證。根據(jù)41種核心零部件的網(wǎng)絡(luò)特性指標(biāo)進(jìn)行分析，degree centrality指標(biāo)均大于11，最高為26的有34個(gè)，Closeness centrality指標(biāo)為0.62264的有34個(gè)，authority centrality指標(biāo)為0.10481的有34個(gè)，分別為：過(guò)濾器、氣動(dòng)閥、手動(dòng)閥、隔膜閥、電磁閥、通信板、流量計(jì)、放大器、傳送夾持手、機(jī)械手、馬達(dá)、馬達(dá)控制器、偵測(cè)傳感器、傳送皮帶、穩(wěn)壓計(jì)、循環(huán)氣泵、氣缸、主板、信號(hào)線、壓力表頭、電源、運(yùn)動(dòng)軌道、濃度計(jì)、液位傳感器、特氟龍支架、蓋板、過(guò)濾網(wǎng)、特氟龍螺絲、彈簧、排風(fēng)管、排液管、溫度計(jì)、加熱器、離子棒，說(shuō)明這34種零部件所應(yīng)用的范圍較廣，在零部件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中，應(yīng)該首先考慮其重要性，進(jìn)行優(yōu)先國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的推進(jìn)與替代。

（三）從國(guó)產(chǎn)化比例和替代路徑結(jié)果分析

2020～2023年，化學(xué)品及核心零部件國(guó)產(chǎn)化比例逐年提高，尤其是化學(xué)品的國(guó)產(chǎn)化速度及比例較高，核心零部件國(guó)產(chǎn)化率逐年提升，但是，進(jìn)程進(jìn)展較慢，難度較高。

以2023年為例，不同工藝節(jié)點(diǎn)化學(xué)品種類及國(guó)產(chǎn)化數(shù)據(jù)見(jiàn)表1。

以上數(shù)據(jù)得出，各工藝節(jié)點(diǎn)化學(xué)品單一國(guó)產(chǎn)化率均大于80%，且相對(duì)成熟工藝中的高端制程國(guó)產(chǎn)化率較高，部分超過(guò)90%，化學(xué)品的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程取得較大的進(jìn)展。

五、結(jié)論與啟示

本論文基于產(chǎn)業(yè)鏈分工與合作視角及供應(yīng)鏈的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)理論、供應(yīng)鏈韌性分析了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片制造公司發(fā)展所面臨的國(guó)際環(huán)境、發(fā)展現(xiàn)狀，并結(jié)合實(shí)際情況，著重分析了濕法刻蝕不同工藝階段原材料及主要零部件的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。濕法刻蝕工藝段原材料及零部件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的研究表明：半導(dǎo)體芯片制造濕法刻蝕工藝段原材料化學(xué)品國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程速度較快，取得了顯著的效果，并在未來(lái)2～3年可以全部實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。主要零部件進(jìn)展較為緩慢，尤其是核心零部件，需要長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累才能生產(chǎn)出穩(wěn)定的高精度、高質(zhì)量產(chǎn)品。對(duì)于芯片制造所涉及的其他工藝環(huán)節(jié)，如干法刻蝕、薄膜沉積、曝光顯影、離子注入等，都面臨著同樣的問(wèn)題，其原材料及零部件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程都在逐步推進(jìn)，雖然取得了顯著的成果，但是，與國(guó)外先進(jìn)水平的差距還是很大，無(wú)論是從工藝精度還是性能穩(wěn)定性方面，都有極大的提升空間。因此，為了全面快速推進(jìn)半導(dǎo)體芯片制造供應(yīng)鏈的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，企業(yè)必須建立自己的國(guó)產(chǎn)化平臺(tái)，攻堅(jiān)克難，不斷創(chuàng)新，造就一條我國(guó)自主可控的半導(dǎo)體芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈?？偠灾?，以目標(biāo)導(dǎo)向、問(wèn)題導(dǎo)向和結(jié)果導(dǎo)向來(lái)增強(qiáng)我國(guó)的實(shí)力，以此來(lái)打破國(guó)外的制裁，進(jìn)一步構(gòu)建我國(guó)安全的半導(dǎo)體芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈?；谶@一問(wèn)題，本文提出了針對(duì)原材料化學(xué)品和核心零部件的國(guó)產(chǎn)化替代路徑。

針對(duì)化學(xué)品，根據(jù)其重要性及評(píng)價(jià)排序，進(jìn)行分類管理。首先，制定優(yōu)先級(jí)計(jì)劃，集中資源進(jìn)行國(guó)產(chǎn)化生產(chǎn)驗(yàn)證。其次，建立健全國(guó)產(chǎn)化學(xué)品供應(yīng)商評(píng)價(jià)制度、行業(yè)準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)、供應(yīng)商指引準(zhǔn)則等半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)制度。再次，傳統(tǒng)化工企業(yè)應(yīng)加快轉(zhuǎn)型，由傳統(tǒng)工業(yè)化學(xué)品向更高電子級(jí)化學(xué)品、高附加值化學(xué)品進(jìn)行升級(jí)。最后是政策引導(dǎo)，鼓勵(lì)并扶持企業(yè)朝著做大做強(qiáng)、高質(zhì)量、高附加值的方向發(fā)展。特別是化工企業(yè)，應(yīng)積極拓展上游礦產(chǎn)資源渠道，進(jìn)行有效資源整合，做到自主可控。

針對(duì)核心零部件，在保證生產(chǎn)連續(xù)性的基礎(chǔ)上，最大限度地提高零部件國(guó)產(chǎn)化比例。同時(shí)，根據(jù)零部件的重要性及評(píng)價(jià)排序，進(jìn)行分類統(tǒng)籌管理。首先，為避免生產(chǎn)中斷，核心零部件斷供時(shí)，可以臨時(shí)啟用備用設(shè)備。其次，積極拓展國(guó)內(nèi)外供應(yīng)商渠道，在二級(jí)市場(chǎng)尋找半新品、舊品、維修品或復(fù)制品等，在一定程度上能夠解決問(wèn)題，但是這類零部件可靠性較差。再次，企業(yè)自主維修及外部廠商的維修攻關(guān)。維修周期較短、零部件周轉(zhuǎn)快，但是維修成功率很難保證。然后，尋求同功能替代品。最后，聯(lián)合高校及供應(yīng)商，進(jìn)行專項(xiàng)攻關(guān)，并依托生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)行項(xiàng)目驗(yàn)證。投資較大，周期較長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)效益差，自主可控度高。

參考文獻(xiàn)

[1]韓爽，田伊霖，張博.2022年度美國(guó)供應(yīng)鏈安全政策分析、影響與應(yīng)對(duì)[J].情報(bào)雜志，2023，42（11）：41-47.

[2]楊忠，巫強(qiáng)，宋孟璐，等.美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響及對(duì)策研究：基于創(chuàng)新鏈理論的視角[J].南開(kāi)管理評(píng)論，2023，26（01）：146-160.

[3]盛朝迅.新發(fā)展格局下推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定發(fā)展的思路與策略[J].改革，2021（02）：1-13.

[4]洪流，趙曉波，汪壽陽(yáng)，等.供應(yīng)鏈韌性與安全中的關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題[J].中國(guó)科學(xué)基金，2023，37（03）：418-428.

[5]周霞，于娛，施琴芬.基于專利引用的通信芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)韌性研究[J].軟科學(xué)，2024，38（08）：94-104.

作者單位：首都經(jīng)濟(jì)貿(mào)易大學(xué)管理工程學(xué)院

■ 責(zé)任編輯：張津平 尚丹