摘要：隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)芯片（System on a Chip，SOC）已成為各種電子系統(tǒng)中的核心組件。作為一種高度集成的電路，SOC實(shí)現(xiàn)了許多原本需要大量獨(dú)立組件才能實(shí)現(xiàn)的功能。在傳統(tǒng)的電子系統(tǒng)中，電路的設(shè)計(jì)和制造通常是由不同的團(tuán)隊(duì)獨(dú)立完成的，這種分離的操作方式導(dǎo)致了很多問(wèn)題，如測(cè)試成本高、測(cè)試時(shí)間長(zhǎng)等。為了解決這些問(wèn)題，可測(cè)性設(shè)計(jì)（Design for Test，DFT）變得越來(lái)越重要?？蓽y(cè)性設(shè)計(jì)是一種將測(cè)試納入設(shè)計(jì)流程中的方法，它旨在提高電路的可測(cè)性，從而降低測(cè)試成本和測(cè)試時(shí)間。本文將深入探討SOC可測(cè)性設(shè)計(jì)的優(yōu)化理論，通過(guò)有效的策略和實(shí)施方法，提高測(cè)試效率并降低測(cè)試成本。

關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級(jí)芯片；可測(cè)性設(shè)計(jì)；優(yōu)化理論；測(cè)試效率

隨著集成電路的復(fù)雜度不斷攀升，系統(tǒng)級(jí)芯片（System on a Chip，SOC已經(jīng)成為許多電子系統(tǒng)的核心。然而，這種復(fù)雜性帶來(lái)了一個(gè)突出的問(wèn)題，即如何有效地測(cè)試和驗(yàn)證這些高度集成的系統(tǒng)。傳統(tǒng)的測(cè)試方法已無(wú)法滿足現(xiàn)代SOC的需求。因此，發(fā)展一套針對(duì)SOC可測(cè)性設(shè)計(jì)的優(yōu)化理論變得至關(guān)重要[1]。此優(yōu)化理論不僅應(yīng)當(dāng)關(guān)注如何提高測(cè)試效率，還應(yīng)著眼于如何降低測(cè)試的資源和時(shí)間成本，更應(yīng)綜合考慮電路設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)、封裝等多個(gè)方面，以確保整個(gè)系統(tǒng)在生產(chǎn)、集成和運(yùn)行過(guò)程中的可靠性。希望通過(guò)優(yōu)化的實(shí)施，能夠?yàn)镾OC的可測(cè)性設(shè)計(jì)提供一個(gè)全面的指導(dǎo)框架，從而推動(dòng)整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)足發(fā)展。

一、SOC可測(cè)性設(shè)計(jì)的特點(diǎn)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步，SOC的設(shè)計(jì)和測(cè)試變得越來(lái)越復(fù)雜。SOC是一種將多種功能集成到單一芯片中的技術(shù)，其設(shè)計(jì)過(guò)程需要考慮眾多因素，如高集成度、復(fù)雜電路模塊、不同性能需求等。隨著技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)和測(cè)試面臨著越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。由于SOC設(shè)計(jì)的高集成度和復(fù)雜性，傳統(tǒng)的測(cè)試方法往往效率低下，成本高昂。傳統(tǒng)的測(cè)試方法可能需要幾個(gè)小時(shí)才能完成對(duì)一個(gè)芯片的測(cè)試，而采用可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)則可以將測(cè)試時(shí)間縮短到幾分鐘甚至幾秒鐘。可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)是一種非常重要的技術(shù)，它可以幫助工程師快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)和修復(fù)芯片中的故障。采用可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)，可以大幅縮短測(cè)試時(shí)間，降低測(cè)試成本。

可測(cè)性設(shè)計(jì)是一種在硬件層面實(shí)現(xiàn)更好可控性和觀測(cè)性的技術(shù)，它使得設(shè)計(jì)者能夠在制造過(guò)程中引入相應(yīng)的測(cè)試接口，以確保芯片的可靠性和質(zhì)量?？蓽y(cè)性設(shè)計(jì)的核心在于，通過(guò)在硬件層面引入可測(cè)性設(shè)計(jì)元素，使得測(cè)試人員在后期測(cè)試過(guò)程中能夠快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)和定位問(wèn)題。這有助于提高測(cè)試效率，降低測(cè)試成本，并提高芯片的可靠性和質(zhì)量。可測(cè)性設(shè)計(jì)的技術(shù)原理主要包括以下幾個(gè)方面：

（一）建立可測(cè)性模型

根據(jù)設(shè)計(jì)好的芯片結(jié)構(gòu)，建立一套完整的可測(cè)性模型。這套模型應(yīng)涵蓋芯片的各個(gè)功能模塊和接口，為后續(xù)的測(cè)試提供準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。

（二）設(shè)計(jì)可測(cè)性電路

在芯片的設(shè)計(jì)過(guò)程中加入專門的可測(cè)性電路，以實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片各項(xiàng)功能的快速檢測(cè)。

（三）編寫測(cè)試腳本

根據(jù)可測(cè)性模型和可測(cè)性電路的設(shè)計(jì)，編寫相應(yīng)的測(cè)試腳本。這套腳本應(yīng)涵蓋芯片的各個(gè)功能模塊和接口，用于實(shí)際測(cè)試過(guò)程。

（四）執(zhí)行測(cè)試

通過(guò)不斷的測(cè)試和實(shí)踐，可測(cè)性設(shè)計(jì)可以幫助設(shè)計(jì)者發(fā)現(xiàn)并糾正芯片中的潛在問(wèn)題，提高芯片的可靠性和質(zhì)量。

二、 SOC可測(cè)性設(shè)計(jì)中的優(yōu)化理論實(shí)施意義

在SOC 可測(cè)性設(shè)計(jì)中，優(yōu)化理論的實(shí)施具有重要意義，其主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

（一）幫助設(shè)計(jì)師更好地確定系統(tǒng)的性能指標(biāo)

在廣泛使用社交網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)技術(shù)的領(lǐng)域，可測(cè)性設(shè)計(jì)已經(jīng)成為決定系統(tǒng)性能和用戶滿意度的重要因素[3]。可測(cè)性設(shè)計(jì)指的是通過(guò)一系列設(shè)計(jì)和實(shí)施措施，使得系統(tǒng)在運(yùn)行過(guò)程中能夠得到有效監(jiān)測(cè)和調(diào)控，以確保系統(tǒng)性能的穩(wěn)定和提升。在SOC可測(cè)性設(shè)計(jì)的優(yōu)化過(guò)程中，性能指標(biāo)的選取往往決定了整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)作效率和用戶體驗(yàn)。設(shè)計(jì)師需要綜合考慮多個(gè)性能指標(biāo)，包括響應(yīng)時(shí)間、吞吐量、錯(cuò)誤率等，以確定最佳的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。這些性能指標(biāo)之間可能會(huì)存在相互影響和權(quán)衡，因此設(shè)計(jì)師需要靈活地調(diào)整各指標(biāo)的權(quán)重和需求，以確保系統(tǒng)性能滿足用戶和業(yè)務(wù)需求。通過(guò)運(yùn)用優(yōu)化理論，設(shè)計(jì)師能夠更精準(zhǔn)地把握各項(xiàng)性能指標(biāo)的權(quán)重和需求，從而更好地滿足用戶的需求。換句話說(shuō)，優(yōu)化理論的應(yīng)用能幫助設(shè)計(jì)師更好地確立系統(tǒng)性能目標(biāo)，從而設(shè)計(jì)出更符合用戶需求、更高效的系統(tǒng)。

（二）能夠提供更有效的設(shè)計(jì)方案

在科技高速發(fā)展的時(shí)代，系統(tǒng)可測(cè)性設(shè)計(jì)方案的數(shù)量不斷增加。隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，系統(tǒng)可測(cè)性設(shè)計(jì)方案的數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)[4]。系統(tǒng)可測(cè)性設(shè)計(jì)是一種非常重要的技術(shù)，它可以幫助設(shè)計(jì)師更好地理解系統(tǒng)的性能和可靠性，從而更好地保證系統(tǒng)的質(zhì)量和使用體驗(yàn)。在面臨多個(gè)SOC可測(cè)性設(shè)計(jì)方案時(shí)，優(yōu)化理論起著至關(guān)重要的作用。優(yōu)化理論能夠?qū)Ω鞣N方案進(jìn)行評(píng)估和比較，從而幫助設(shè)計(jì)師挑選出最合適、最有效的一種。這種理論指導(dǎo)下的設(shè)計(jì)方案，往往能夠提高系統(tǒng)的性能、降低成本，同時(shí)也能提升用戶的使用體驗(yàn)。例如，通過(guò)優(yōu)化理論，設(shè)計(jì)出能耗更低、壽命更長(zhǎng)的電池，從而提升智能手機(jī)的續(xù)航能力。

（三）有助于提高系統(tǒng)的可維護(hù)性

在SOC可測(cè)性設(shè)計(jì)領(lǐng)域，系統(tǒng)的可維護(hù)性是確保系統(tǒng)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵因素之一?？删S護(hù)性是指系統(tǒng)在運(yùn)行過(guò)程中，能夠及時(shí)、準(zhǔn)確地檢測(cè)和診斷故障，從而采取相應(yīng)的維護(hù)措施。例如，在電力系統(tǒng)中，變壓器是關(guān)鍵的設(shè)備之一。為了確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行，維護(hù)人員需要定期檢查變壓器的運(yùn)行狀況。為了更好地確定系統(tǒng)的監(jiān)控策略和故障排查方法，維護(hù)人員需要運(yùn)用優(yōu)化理論。通過(guò)運(yùn)用優(yōu)化理論，可以更好地確定系統(tǒng)的監(jiān)控策略和故障排查方法。從而更及時(shí)地發(fā)現(xiàn)和解決系統(tǒng)故障，確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。換句話說(shuō)，優(yōu)化理論的應(yīng)用能幫助維護(hù)人員更好地開(kāi)展系統(tǒng)維護(hù)工作，確保系統(tǒng)的安全、穩(wěn)定運(yùn)行。

三、 SOC可測(cè)性設(shè)計(jì)中的優(yōu)化理論的實(shí)施方法

（一）模塊化設(shè)計(jì)

在SOC可測(cè)性設(shè)計(jì)中的優(yōu)化理論實(shí)施當(dāng)中，模塊化設(shè)計(jì)是一種重要的設(shè)計(jì)方法，它的主要優(yōu)點(diǎn)在于將System on a Chip（SOC）分解為多個(gè)模塊，每個(gè)模塊都有明確的輸入和輸出。這意味著測(cè)試人員可以獨(dú)立測(cè)試每個(gè)模塊，而不會(huì)干擾其他模塊的運(yùn)行。在測(cè)試過(guò)程中，各個(gè)模塊之間不會(huì)相互影響，從而確保了測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性[5]。通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)，可以更容易地測(cè)試SOC的各個(gè)部分，并確保它們正常工作。在模塊化設(shè)計(jì)中，測(cè)試人員可以專注于測(cè)試特定的模塊，而不需要考慮其他模塊的運(yùn)行。這種獨(dú)立性使得測(cè)試過(guò)程更加順暢和高效。模塊化設(shè)計(jì)的特點(diǎn)在于其獨(dú)立性和可測(cè)試性。它可以將復(fù)雜的系統(tǒng)分解為簡(jiǎn)單的模塊，使得系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)、測(cè)試和維護(hù)變得更加容易和高效。這種設(shè)計(jì)方法不僅有助于提高系統(tǒng)的可維護(hù)性和可擴(kuò)展性，還可以降低系統(tǒng)的整體成本，同時(shí)提高開(kāi)發(fā)效率。在模塊化設(shè)計(jì)中，測(cè)試人員可以根據(jù)每個(gè)模塊的特性和技術(shù)要求制定詳細(xì)的測(cè)試計(jì)劃，以確保每個(gè)模塊在系統(tǒng)中都能夠正常運(yùn)作。這種設(shè)計(jì)方法還允許測(cè)試人員快速識(shí)別和解決單個(gè)模塊的問(wèn)題，而無(wú)需影響其他模塊的運(yùn)行。

（二）引入內(nèi)建自測(cè)試（BIST）

內(nèi)建自測(cè)試（BIST）是一種用于檢測(cè)集成電路是否正常工作的先進(jìn)技術(shù)，它可以通過(guò)自動(dòng)化的方式，對(duì)集成電路進(jìn)行全面的測(cè)試，從而確保其能夠滿足設(shè)計(jì)要求。在內(nèi)建自測(cè)試（BIST）的幫助下，芯片制造者能夠?qū)崿F(xiàn)自我檢測(cè)。這種方法可以幫助芯片制造者高效、可靠、經(jīng)濟(jì)地測(cè)試集成電路（IC）芯片。BIST是一種非常重要的技術(shù)，它可以幫助芯片制造者更好地控制產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。BIST的技術(shù)核心在于對(duì)芯片內(nèi)部的關(guān)鍵組成部分，如掃描鏈和內(nèi)建振蕩器等測(cè)試電路的直接或間接檢測(cè)[6]。通過(guò)對(duì)這些電路的檢測(cè)，BIST能夠確定芯片的功能是否正常，從而更好地保障產(chǎn)品質(zhì)量。在傳統(tǒng)的集成電路（IC）芯片測(cè)試中，通常需要大量的測(cè)試設(shè)備和方法，而B(niǎo)IST技術(shù)的發(fā)展使得芯片制造者能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)芯片的自我檢測(cè)，減少了對(duì)外部設(shè)備的依賴，從而提高了測(cè)試效率。同時(shí)，由于BIST技術(shù)可以自動(dòng)進(jìn)行，從而幫芯片制造者省去大量的人工操作，有助于進(jìn)一步降低成本。目前， BIST已經(jīng)成為現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域不可或缺的一部分。隨著科技的不斷發(fā)展，內(nèi)建自測(cè)試（BIST）作為一種先進(jìn)的集成電路測(cè)試方法，將會(huì)在未來(lái)的集成電路設(shè)計(jì)中發(fā)揮更加重要的作用。

（三）使用混合模式測(cè)試

在SOC可測(cè)性設(shè)計(jì)中的優(yōu)化理論實(shí)施當(dāng)中，混合模式測(cè)試是一種高效且先進(jìn)的測(cè)試方法，它巧妙地將模擬和數(shù)字測(cè)試技術(shù)相結(jié)合，使得人們對(duì)復(fù)雜功能的測(cè)試成為可能。在混合模式測(cè)試過(guò)程中，可以通過(guò)模擬方法來(lái)模擬對(duì)象的動(dòng)態(tài)行為。模擬方法涵蓋了從簡(jiǎn)單到復(fù)雜的各種情境，能夠全面掌控模擬對(duì)象的運(yùn)行狀態(tài)[7]。同時(shí)，還可使用數(shù)字方法來(lái)檢測(cè)對(duì)象的電氣特性。數(shù)字方法依托于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)技術(shù)，可以快速準(zhǔn)確地讀取并分析對(duì)象的電氣特性，從而幫助人們及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決問(wèn)題。通過(guò)混合模式測(cè)試，可以確保系統(tǒng)在復(fù)雜的環(huán)境下正常工作，從而讓SOC在復(fù)雜的測(cè)試環(huán)境下保持高效的工作狀態(tài)?；旌夏Ｊ綔y(cè)試方法的優(yōu)勢(shì)在于，它可以將模擬和數(shù)字測(cè)試技術(shù)相結(jié)合，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜功能的有效測(cè)試。在測(cè)試過(guò)程中，可以使用模擬方法來(lái)模擬對(duì)象的動(dòng)態(tài)行為，同時(shí)使用數(shù)字方法來(lái)檢測(cè)對(duì)象的電氣特性。通過(guò)混合模式測(cè)試，可以確保SOC的復(fù)雜功能在測(cè)試環(huán)境下正常工作。

（四）考慮可測(cè)性設(shè)計(jì)的可重構(gòu)方法

在當(dāng)今技術(shù)不斷演進(jìn)的時(shí)代，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，芯片的性能和功能需求也在日益增長(zhǎng)。人工智能領(lǐng)域需要處理大量的數(shù)據(jù)和高性能的計(jì)算任務(wù)，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域則需要實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集與分析等功能。在SOC可測(cè)性設(shè)計(jì)中的優(yōu)化理論實(shí)施當(dāng)中，為了滿足這些需求，需要對(duì)芯片進(jìn)行重新配置或升級(jí)[8]。然而，傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)方法往往需要大量的時(shí)間和金錢投入，且芯片研發(fā)存在極大的失敗可能性。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，可測(cè)性設(shè)計(jì)領(lǐng)域引入了可重構(gòu)的方法?？芍貥?gòu)的設(shè)計(jì)指的是一種具備靈活性的設(shè)計(jì)方法，它允許在不更換硬件的情況下，通過(guò)改變測(cè)試模式來(lái)適應(yīng)不斷變化的應(yīng)用需求[9]。通過(guò)可重構(gòu)的設(shè)計(jì)方法，芯片可以隨時(shí)適應(yīng)各種不同的測(cè)試需求，無(wú)論是人工智能領(lǐng)域的復(fù)雜算法測(cè)試，還是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集與分析?？芍貥?gòu)的設(shè)計(jì)方法不僅降低了產(chǎn)品的成本和開(kāi)發(fā)時(shí)間，還提高了產(chǎn)品的靈活性和適應(yīng)性。

（五）未來(lái)展望

隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展和應(yīng)用普及，SOC的應(yīng)用場(chǎng)景將更加廣闊，可測(cè)性設(shè)計(jì)的重要性將更加凸顯。在未來(lái)，隨著測(cè)試技術(shù)的不斷進(jìn)步，SOC的可測(cè)性設(shè)計(jì)將實(shí)現(xiàn)更高的效率和更低的成本?？蓽y(cè)性設(shè)計(jì)在SOC中的重要性將更加凸顯，因?yàn)樗梢詭椭O(shè)計(jì)師更好地理解芯片的功能和性能，更好地測(cè)試芯片是否有缺陷或故障。隨著設(shè)計(jì)集成的規(guī)模越來(lái)越大，復(fù)雜性越來(lái)越高，可測(cè)性設(shè)計(jì)的重要性將更加凸顯。對(duì)于未來(lái)的SOC設(shè)計(jì)，可測(cè)性設(shè)計(jì)將成為一項(xiàng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)。

四、結(jié)束語(yǔ)

總之，SOC的可測(cè)性設(shè)計(jì)是保證其可靠性和性能的重要手段。通過(guò)優(yōu)化理論的應(yīng)用，可以有效地提高測(cè)試效率并降低測(cè)試成本。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用普及，SOC的可測(cè)性設(shè)計(jì)將發(fā)揮更大的作用。SOC的可測(cè)性設(shè)計(jì)已經(jīng)成為一個(gè)重要的研究方向，優(yōu)化理論為其進(jìn)一步發(fā)展提供了寶貴的指導(dǎo)原則和實(shí)施方法。相信通過(guò)不斷的理論研究和實(shí)踐探索，SOC的可測(cè)性設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)⑷〉酶嗟耐黄啤?/p>

作者單位：徐美娟 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院

參考文獻(xiàn)

[1]石康康. 基于SoC的可測(cè)性設(shè)計(jì)的方法與實(shí)現(xiàn)[D]. 電子科技大學(xué)， 2023.

[2]宋學(xué)恒. 一款數(shù)字信號(hào)處理器的可測(cè)性設(shè)計(jì)與研究[D]. 湖南大學(xué)， 2022.

[3]張鍵，鮑宜鵬. 基于MCU的可測(cè)性設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) [J]. 電子與封裝， 2021， 21 （01）： 76-80.

[4]張昊，周哲帥. 基于邊界掃描的遠(yuǎn)程可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)研究 [J]. 通信技術(shù)， 2020， 53 （11）： 2872-2877.

[5]姜子帆. 基于掃描鏈的IP核可測(cè)性設(shè)計(jì)及測(cè)試覆蓋率研究[D]. 西安電子科技大學(xué)， 2020.

[6]賈藝歌. 隨鉆密度測(cè)井儀電源通信模塊及其軟件可測(cè)性設(shè)計(jì)[D]. 電子科技大學(xué)， 2019.

[7]冶小剛. 一款多核SoC的可測(cè)性設(shè)計(jì)研究[D]. 西安電子科技大學(xué)， 2018.

[8]張鵬. 多核處理器可測(cè)性設(shè)計(jì)及其ATE實(shí)現(xiàn)[D]. 西安電子科技大學(xué)， 2017.

[9]朱愛(ài)軍. SoC可測(cè)性設(shè)計(jì)中的優(yōu)化理論分析與方法研究[D]. 西安電子科技大學(xué)， 2015.