為加快建設(shè)高水平研究型大學(xué)，積極助推新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，蘭州大學(xué)（簡稱“蘭大”）持續(xù)加強基礎(chǔ)研究、應(yīng)用基礎(chǔ)研究和應(yīng)用研究，以學(xué)科交叉融合為“催化劑”，推進有組織的科研創(chuàng)新，為新質(zhì)生產(chǎn)力“蓄勢賦能”。

2023年，稀有同位素前沿科學(xué)中心綠色核技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化團隊申報的“基于天然繆子的智慧系統(tǒng)賦能大遺址保護”方案，榮登“探元計劃2023”TOP20創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用大獎榜單。繆子是自然界的基本粒子之一，具有穿透能力強、天然無污染等顯著特點。團隊突破繆子應(yīng)用的多項關(guān)鍵核心技術(shù)，自主研發(fā)出國內(nèi)首套可產(chǎn)業(yè)化的繆子成像系統(tǒng)，成功將其應(yīng)用于大型文物遺址的無損檢測及內(nèi)部密度結(jié)構(gòu)成像。我國許多重要遺址都存在著遺址亟須檢測與遺址本體不可損傷的矛盾，團隊有效地解決了文保系統(tǒng)這一長期痛點，為綠色、環(huán)保、安全地進行文物遺址的勘測保護提供了“蘭大方案”。

新質(zhì)生產(chǎn)力培育是著眼于戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)新賽道的布局，持續(xù)增強經(jīng)濟發(fā)展新動能的重要舉措。稀土資源是全球競爭的關(guān)鍵礦產(chǎn)資源，推動我國從稀土大國邁向稀土強國，技術(shù)創(chuàng)新是關(guān)鍵。蘭大化學(xué)化工學(xué)院充分發(fā)揮學(xué)科優(yōu)勢，組織科研人員服務(wù)國家稀土行業(yè)發(fā)展，與北方稀土、中國稀土、虔東稀土等企業(yè)建立了穩(wěn)定的產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系，積極布局新賽道，增加產(chǎn)業(yè)含“新”量。

以“芯”創(chuàng)“新”，開創(chuàng)科研重大進步。草地農(nóng)業(yè)科技學(xué)院李發(fā)弟教授團隊率先將7個國內(nèi)外特色肉羊品種引入西北干旱綠洲區(qū)和高寒牧區(qū)，完成蘭大“華羊芯”全面測試及量產(chǎn)工作，歷時10余年累計擴繁50余萬只，推廣生產(chǎn)雜種羊1000多萬只，實現(xiàn)我國在綿羊基因組育種領(lǐng)域比肩國際同行的重大突破。

藥學(xué)院胡芳弟教授團隊聚焦生命健康領(lǐng)域，針對甘肅大宗道地中藥如黨參等種質(zhì)混亂、種植及加工技術(shù)落后、核心功效不清、功能因子不明等問題，提出了基于生產(chǎn)—加工—研究—高附加值產(chǎn)品研發(fā)等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化的中醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式：一方面通過產(chǎn)業(yè)共性以及關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、大宗藥材核心功效藥效物質(zhì)及作用、質(zhì)量評價方法研究，全面助力甘肅中醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展；另一方面通過“政府+高校+企業(yè)+合作社+農(nóng)戶”模式，助力建設(shè)黨參標(biāo)準(zhǔn)化種植基地14.56萬畝，極大地促進了甘肅黨參主產(chǎn)區(qū)中藥產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

生命科學(xué)學(xué)院向云教授團隊聚焦作物育種科學(xué)前沿和全球氣候變化，針對散粉期高溫制約我國玉米生產(chǎn)和種業(yè)發(fā)展的“卡脖子”問題，高溫影響玉米花粉活力的分子機理不清楚，以及具有自主知識產(chǎn)權(quán)的耐熱玉米種質(zhì)和功能基因匱乏等科學(xué)難題，綜合利用正向遺傳學(xué)篩選玉米突變體庫、多組學(xué)挖掘耐熱基因等手段，成功獲得20多個具有重要應(yīng)用價值的玉米花粉耐熱基因和種質(zhì)資源，為解決生殖期高溫限制玉米高產(chǎn)難題提供了新種源和新途徑。此外，該團隊還通過遺傳雜交和生物育種等手段，定向改良了現(xiàn)有優(yōu)良自交系花粉的耐熱能力，創(chuàng)制了多個具有顯著抗熱能力的玉米新種質(zhì)和新品種，為實現(xiàn)我國種業(yè)自立自強貢獻了力量。

信息科學(xué)與工程學(xué)院何安平領(lǐng)銜的異步電路與系統(tǒng)團隊，設(shè)計并成功流片（即像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片）120顆名為LZU_GERM的芯片。該芯片采用40納米工藝制程，在每顆僅有96平方毫米的芯片上共集成了3.5億晶體管和1512個CPU，且每顆芯片的功耗僅有98毫瓦。這些芯片在2021年4月底完成設(shè)計，并于2022年5月成功回片（即在芯片制造或封裝的過程中，對未使用的芯片進行處理，以保證資源的充分利用）。此外，信息科學(xué)與工程學(xué)院不斷加強學(xué)科建設(shè)，提升科研水平，攻堅“卡脖子”難題，面向集成電路設(shè)計、芯片制造和晶圓制備等方向進行創(chuàng)新性研究，做好科研的同時反哺教學(xué)，形成教學(xué)、科研良性循環(huán)，結(jié)合產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展的最新需求，強化學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)和實踐能力培養(yǎng)。

未來，蘭大將持續(xù)完善優(yōu)化科研工作體制機制，積極對接行業(yè)頭部企業(yè)，服務(wù)國家戰(zhàn)略需求，進一步強化有組織的科研，讓大平臺、大團隊、大項目、大成果等創(chuàng)新要素向服務(wù)高質(zhì)量發(fā)展的現(xiàn)實需求充分涌流，在新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展中持續(xù)展現(xiàn)更大作為。

責(zé)任編輯：丁莉莎