摘 要：文章闡述了無錫半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，深刻剖析了半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)，探討了無錫半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的路徑，如開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、引進一批國內(nèi)外半導(dǎo)體裝備龍頭企業(yè)、引進和培養(yǎng)專業(yè)人才等。

關(guān)鍵詞：無錫 半導(dǎo)體 裝備產(chǎn)業(yè) 路徑研究

1 無錫市半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

無錫是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的南方微電子基地，被業(yè)內(nèi)譽為中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才的黃埔軍校。目前全市集成電路列統(tǒng)規(guī)上企業(yè)約200家，其中上市企業(yè)14家，已形成了一條涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、支撐配套等領(lǐng)域的完整產(chǎn)業(yè)鏈[1-2]。2022年無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值2091.52億元，產(chǎn)值相較2021年增幅達到26.15%，提升顯著，其中最為矚目的是“芯片設(shè)計、晶圓制造與封測測試”，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位居全國第二，全省第一。在設(shè)計、制造與封測產(chǎn)業(yè)比例方面，2022年比例（2∶4∶4）與2021年比例（2∶3∶5）相比，晶圓制造占比有較大的提升。無錫是目前全國最大的6英寸晶圓代加工基地，擁有華虹集團、SK海力士半導(dǎo)體、海辰半導(dǎo)體和華潤微電子等重點制造企業(yè)，晶圓制造規(guī)模日益龐大。半導(dǎo)體裝備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，是先進制造技術(shù)的關(guān)鍵，在晶圓廠資本中總占比達80%。然而半導(dǎo)體裝備市場主要被國際龍頭壟斷，半導(dǎo)體國產(chǎn)自給率僅有5%。本土晶圓制造廠設(shè)備采購需求旺盛，推動了半導(dǎo)體裝備的國產(chǎn)化。因此，如何有效推進半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，滿足無錫十四五半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，已成為當(dāng)前急需解決的重要課題。

2 無錫半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)

2.1 發(fā)展機遇

2.1.1 市場規(guī)模

半導(dǎo)體裝備主要包括晶圓制造設(shè)備和封裝測試設(shè)備，如表1所示[3]。2022年，在半導(dǎo)體設(shè)備銷售中，全球總銷售額為1076.5億美元，中國大陸地區(qū)為282.7億美元。受新能源汽車、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)以及智能家居等全球電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展以及技術(shù)進步的推動，半導(dǎo)體裝備市場規(guī)模進一步增大。

2.1.2 國產(chǎn)替代

半導(dǎo)體裝備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的母機，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化是實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化的關(guān)鍵。美國對半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的出口管制，推進了我國半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的進程[4-5]。2021年，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約占中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的20%，國產(chǎn)率水平具有較大提升空間。

2.1.3 政策支持

2020年8月22日，習(xí)近平總書記在推進長三角一體化發(fā)展座談會上指出，長三角地區(qū)三省一市要集合科技力量，聚焦集成電路重點領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)，盡早取得突破。今年來，全國人大、江蘇省人民政府及無錫市人民政府相繼出臺相關(guān)政策（表2），在資金、稅收、人才等方面支持半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時，無錫市創(chuàng)新投資集團為推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提高集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模，鼓勵各類投資基金進入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展引導(dǎo)基金，對投資集成電路企業(yè)的投資管理機構(gòu)進行獎勵及補貼，為無錫半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)創(chuàng)造了良好的投資環(huán)境。

2.2 發(fā)展挑戰(zhàn)

2.2.1 缺乏龍頭優(yōu)勢企業(yè)

無錫已建成集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈，其中設(shè)計業(yè)發(fā)展迅速，制造業(yè)優(yōu)勢明顯，封測業(yè)處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。無錫半導(dǎo)體裝備和零部件企業(yè)主要有微導(dǎo)納米，卓海科技、邑文電子、亞電智能和恩納基等公司（表3）。然而，相對于其他“三大主業(yè)”形成的規(guī)模效應(yīng)而言，在設(shè)備和材料方面缺乏龍頭優(yōu)勢企業(yè)，市場容量有限。

2.2.2 缺少關(guān)鍵核心技術(shù)

半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)更新周期短帶來的高技術(shù)壁壘，以及長期的國外市場壟斷產(chǎn)生的大行業(yè)壁壘，再加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對加工精度以及穩(wěn)定性的要求高，導(dǎo)致國產(chǎn)化半導(dǎo)體裝備客戶認可度不高，市場占有率低。半導(dǎo)體裝備技術(shù)研發(fā)投入高，周期長，技術(shù)更新快，導(dǎo)致半導(dǎo)體裝備企業(yè)研發(fā)難度極大。隨著芯片尺寸越來越小，精度越來越高，半導(dǎo)體裝備也向逐漸智能化、集成化及高精度化發(fā)展。目前，無錫半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)處于快速發(fā)展階段，然而，由于關(guān)鍵核心技術(shù)的缺乏，限制了半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進程。

2.2.3 人才供給不足

人才是半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵，半導(dǎo)體裝備技術(shù)需要多學(xué)科的專業(yè)技術(shù)人才，對人才的知識背景、技術(shù)水平、行業(yè)經(jīng)驗等要求較高。無錫半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)處于快速發(fā)展期，需要大量的專業(yè)人才以及高水平的研發(fā)團隊。然而無錫本地的專業(yè)人才供給有限，再加上人才流動、技術(shù)更新?lián)Q代、制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型升級，導(dǎo)致無錫半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)供給面臨嚴重不足。

3 無錫市半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的路徑探討

3.1 開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，推動半導(dǎo)體裝備高端化發(fā)展

通過政策扶持及資金支持等，加大對半導(dǎo)體裝備及關(guān)鍵零部件技術(shù)研發(fā)投入，引導(dǎo)骨干企業(yè)、高校和科研院所聯(lián)合開展半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，在高效能裝備研發(fā)、智能制造與自動化、新材料與新工藝等方面，助力企業(yè)提升自主創(chuàng)新，實現(xiàn)企業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展路徑，突破核心技術(shù)創(chuàng)新瓶頸，提高企業(yè)的市場競爭力。

設(shè)立半導(dǎo)體裝備核心技術(shù)專項資金，鼓勵骨干企業(yè)整合各領(lǐng)域研發(fā)資源，創(chuàng)建高水平聯(lián)合研發(fā)創(chuàng)新中心。鼓勵企業(yè)申報并承擔(dān)省級及以上半導(dǎo)體裝備技術(shù)攻關(guān)項目，無錫市、區(qū)給予配套支持。促進晶圓企業(yè)、封測企業(yè)與半導(dǎo)體裝備企業(yè)開展相關(guān)合作，利用本市晶圓制造業(yè)和封測業(yè)的優(yōu)勢，加強本地半導(dǎo)體設(shè)備的測試與驗證，加速半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)。加強知識產(chǎn)權(quán)保護并促進專利產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)化，激發(fā)企業(yè)創(chuàng)新的積極性。

3.2 引進一批國內(nèi)外半導(dǎo)體裝備龍頭企業(yè)，推進半導(dǎo)體裝備規(guī)?；l(fā)展

在沉積、刻蝕、等離子清洗、薄膜制備等領(lǐng)域，積極引進一批國內(nèi)外龍頭企業(yè)。針對集成電路專用裝備材料實施全流程扶持、對接活動、打造裝備材料特色園區(qū)等進行多個方面的支持。

積極推進關(guān)鍵零部件的研制及供給，并借助于龍頭優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，圍繞重點企業(yè)、重點項目，打造無錫集成電路裝備及其關(guān)鍵零部件硬核產(chǎn)業(yè)集群。利用現(xiàn)有裝備生產(chǎn)資源，將政策扶持和企業(yè)發(fā)展二者結(jié)合起來，并實現(xiàn)裝備產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)資源共享、協(xié)同發(fā)展，積極推進傳統(tǒng)裝備制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。

3.3 引進和培養(yǎng)專業(yè)人才，實現(xiàn)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)可持續(xù)化發(fā)展

多渠道、多方式引進國內(nèi)外半導(dǎo)體裝備技術(shù)高層次人才。發(fā)揮國家集成電路特色工藝及封裝測試中心、無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、長三角集成電路工業(yè)應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心、清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺和無錫芯光集成電路互聯(lián)技術(shù)產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心等重大平臺優(yōu)勢，引進一批國內(nèi)外半導(dǎo)體裝備技術(shù)高層次產(chǎn)業(yè)化人才。同時支持企業(yè)引進半導(dǎo)體裝備技術(shù)關(guān)鍵人才，并鼓勵創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目人才來錫落戶。對引進的高層次人才，在薪酬、住房、子女教育等方面給予一定的扶持。

加強企業(yè)與學(xué)校之間產(chǎn)教融合，支持本地高校與半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)在人才培養(yǎng)方面開展合作。以市場需求為導(dǎo)向，校企協(xié)同制定專業(yè)人才培養(yǎng)方案以及人才培養(yǎng)標(biāo)準(zhǔn)。鼓勵高校與企業(yè)共同參與課程建設(shè)，開發(fā)實踐實訓(xùn)活頁式教材。鼓勵高校教師對企業(yè)員工開展專業(yè)知識及技能培養(yǎng)。鼓勵企業(yè)開展校外實訓(xùn)基地和實習(xí)基地建設(shè)，提升學(xué)生的實踐應(yīng)用能力。

4 結(jié)語

半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的母機，對半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量和性能有著重大的影響。國家政策在資金、稅收、人才等方面大力支持半導(dǎo)體裝備技術(shù)的發(fā)展。無錫作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的高地，半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期。本文闡述了無錫半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，從市場規(guī)模、政策支持及國產(chǎn)替代方面剖析了無錫半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇，并在優(yōu)勢企業(yè)發(fā)展、核心技術(shù)以及人才供給方面指出了產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)，并針對開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、引進一批國內(nèi)外半導(dǎo)體裝備龍頭企業(yè)和引進和培養(yǎng)專業(yè)人才等方面探討了無錫半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的路徑。

基金項目：2023年無錫市科協(xié)軟科學(xué)研究課題（編號：KX-23-C116，KX-23-C115）。

參考文獻：

[1]孫麗娜，吳凱.無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及自主可控對策研究[J].電腦與電信，2019（3）：29-31.

[2]翟斌，陳盛龍，曹文清.國家信創(chuàng)背景下無錫打造世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展路徑研究[J].產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研究，2023（7）：23-25.

[3]謝于柳，何遠湘，趙瓛，等.半導(dǎo)體裝備工程化批產(chǎn)脈動生產(chǎn)線技術(shù)應(yīng)用與研究[J].電子工業(yè)專用設(shè)備，2023，52（4）：11-13.

[4]范福全.中國半導(dǎo)體裝備制造業(yè)的創(chuàng)新崛起[J].管理學(xué)家，2023（1）：4-6.

[5]張丞廷，金飛，劉恩廷.國際半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)主要發(fā)展模式及對我國的啟示[J].未來與發(fā)展，2014（11）：15-18.