利用導電油墨開發(fā)出精細線路形成技術

日本JX金屬公司開發(fā)了一項精細線路形成技術,以其獨家導電油墨結合了印刷技術實現(xiàn)了線寬6 μm的銅線路形成。此導電性油墨是將約為次微米至數(shù)百納米的微細銅粉予以高度分散后制成，具有易保管、低溫燒結性等特征。印刷方式采用了網版膠印，此方法透過網版將導電油墨印刷在轉印體上，再轉印到基板上。由于硅橡膠轉印體吸收油墨中的溶劑，可以抑制油墨滲漏,與既有的網版印刷相比可以實現(xiàn)更精細的圖案。新技術適用于樹脂膜或玻璃上的印刷，形成線路可應用于汽車車窗的加熱器、智能型手機屏幕的天線等用途。

（材料世界網，2023/8/28）

熱界面材料（TIM）

杜邦公司開發(fā)出一種熱界面材料（TIM：Thermal interface materials），用于幫助組裝部件之間散熱。TIM為一種柔韌的材料，放置在兩種堅硬材料之間，以幫助熱量從熱源流向某種散熱器。它們未固化的狀態(tài)下是粘稠的，一旦固化成為凝膠材料，更有彈性。汽車應用TIM通過從-40 ℃到150 ℃的熱循環(huán)可靠性。TIM可以很好分布于PCB和組件間隙之間，解決熱問題。

（PCD&F,2023/08）

賦予高耐熱性、低介電性的聚酰亞胺中空微粒子

日本積水化成開發(fā)了以聚酰亞胺（PI）做為外殼的中空微粒子制作方法，并可大量生產，預計能成為賦予高耐熱性、低介電性的添加劑，應用在5G通訊的高速傳輸電路板中。新制品為內部中空、粒徑約為5～20 μm的球狀PI微粒子,重量減少,溫度可達到422 ℃，保持了PI的高耐熱性。新制品更維持了PI的機械強度、化學穩(wěn)定性及絕緣性等優(yōu)點,透過中空的微粒子結構，亦實現(xiàn)了更優(yōu)越的絕緣性、輕量性、低密度、低折射率等特點。新制品可望用為抑制高速電路傳輸損耗之高耐熱、低介電材料。

（材料世界網，2023/8/30）

多達80層低溫共燒陶瓷電路板

為適應印制電路性能不斷多樣化的需求，Celanese公司推出一種新的低溫共燒陶瓷基板，以及導電油墨和糊狀電介質材料組合。使用這些材料來制造5G或高頻電信的印制電路板和組件，通過印刷或打印這些材料堆疊多達80層電路板，然后將它們全部一起燒制，而不是傳統(tǒng)的多步驟工藝。得到的產品更薄，適合5G中的高頻應用，它們具有高可靠性，在雷達、航空電子和電信等軍事方面應用，符合更高的頻率和更高的性能要求。

（pcb007.com，2023/8/2）

投資1億美元的PCB生產新工廠

一家新的PCB生產工廠SEL，投資1億美元，擁有最新的PCB制造技術，以及零液體排放處理系統(tǒng)。該工廠主要設備配置：自動化的Schmoll數(shù)控鉆機；可以在20秒內掃描帶有150 000個孔的在制板，提供孔直徑和位置的SPC數(shù)據的鉆孔檢查機；近300英尺（92 m）長的Atotech水平電鍍線；帶有機器人自動加載程序的Schmoll MDI成像系統(tǒng)；附有蝕刻再循環(huán)和回收系統(tǒng)的Chemcut DES生產線；加熱均勻、加熱時間快又省電的感應壓力機；阻焊層噴墨打印機；自動操作、定量分析與添加藥液的大型IPS ENIG生產線；自動化的飛針測試機。SEL采用全板電鍍而非圖形電鍍，工藝流程簡化，現(xiàn)在的線寬/線距在62 μm/75 μm。整個生產過程所有的設備收集實時過程數(shù)據，有一款名為RTAC（實時自動化控制器）與PLC通信，使用一系列工業(yè)通信協(xié)議獲取信息，控制MES、RTAC和設備之間的所有數(shù)據一體化。

（PCB magazine，2023/8）

走向綠色的PCB工廠

新的PCB生產工廠SEL建造在農田中間，并獲得環(huán)境卓越獎。SEL工廠占地162 000平方英尺（15 000 m2），在工廠廠房下面有一層耐化學腐蝕的薄膜，即使發(fā)生了重大泄漏，化學物體也被控制在大樓內。水處理循環(huán)系統(tǒng)分為濃縮液與沖洗水兩路。濃縮液進入蒸發(fā)器加熱蒸發(fā)，或者沉淀壓濾，金屬被回收利用。沖洗水是通過臭氧殺菌及紫外線破壞臭氧，然后通過活性炭柱、離子交換柱，最后通過反滲透可以產生DI水。生產車間的水完全回收循環(huán)利用，做到零排放。為了保持工廠的空氣質量，建有一個直徑五英尺（1.5 m）的排氣主管道，經過煙霧洗滌器外排，室內外都保持空氣新鮮。

（PCB magazine，2023/8）